JPH0897090A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPH0897090A JPH0897090A JP6231025A JP23102594A JPH0897090A JP H0897090 A JPH0897090 A JP H0897090A JP 6231025 A JP6231025 A JP 6231025A JP 23102594 A JP23102594 A JP 23102594A JP H0897090 A JPH0897090 A JP H0897090A
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- pair
- lead terminals
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 輸送時に衝撃が加わった場合においても、一
対のリード端子が変形することなく、プリント基板への
電解コンデンサの自動実装をスムーズに行わせることが
できるリード端子の保持部材を備えた電解コンデンサを
提供することを目的とする。 【構成】 一対のリード端子１２ａ，１２ｂを同一方向
に引き出してなる電解コンデンサ本体１１と、前記一対
のリード端子１２ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた
部分を保持する保持部材１４とを備えたものである。
対のリード端子が変形することなく、プリント基板への
電解コンデンサの自動実装をスムーズに行わせることが
できるリード端子の保持部材を備えた電解コンデンサを
提供することを目的とする。 【構成】 一対のリード端子１２ａ，１２ｂを同一方向
に引き出してなる電解コンデンサ本体１１と、前記一対
のリード端子１２ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた
部分を保持する保持部材１４とを備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板への自動実
装が容易に行える電解コンデンサに関するものである。
装が容易に行える電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品のプリント基板への自動
実装が進み、比較的大きな部品においてもその傾向が強
くなってきており、電解コンデンサにおいても自動実装
化が主流になりつつある。
実装が進み、比較的大きな部品においてもその傾向が強
くなってきており、電解コンデンサにおいても自動実装
化が主流になりつつある。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）は一対のリード端子を
同一方向に引き出してなる従来の電解コンデンサの正面
図と側面図を示したもので、１は電解コンデンサ本体
で、この電解コンデンサ本体１はコンデンサ素子（図示
せず）に接続された一対のリード端子２ａ，２ｂを同一
方向に引き出し、そしてこの一対のリード端子２ａ，２
ｂは先端部をＬ字形、すなわち電解コンデンサ本体１の
長手方向に対して鉛直方向に折り曲げている。また前記
一対のリード端子２ａ，２ｂの先端部には凸状に加工し
た凸状加工部３ａ，３ｂを設けている。
同一方向に引き出してなる従来の電解コンデンサの正面
図と側面図を示したもので、１は電解コンデンサ本体
で、この電解コンデンサ本体１はコンデンサ素子（図示
せず）に接続された一対のリード端子２ａ，２ｂを同一
方向に引き出し、そしてこの一対のリード端子２ａ，２
ｂは先端部をＬ字形、すなわち電解コンデンサ本体１の
長手方向に対して鉛直方向に折り曲げている。また前記
一対のリード端子２ａ，２ｂの先端部には凸状に加工し
た凸状加工部３ａ，３ｂを設けている。
【０００４】図５は従来の電解コンデンサをプリント基
板に取り付けた状態を示したもので、この図５に示すよ
うに電解コンデンサをプリント基板に取り付ける場合
は、電解コンデンサ本体１に設けた一対のリード端子２
ａ，２ｂをプリント基板４に設けた孔５ａ，５ｂに挿入
し、そしてプリント基板４の裏側において半田付け６を
行うことにより取り付けを行っている。この場合、一対
のリード端子２ａ，２ｂには凸状加工部３ａ，３ｂが設
けられているため、一対のリード端子２ａ，２ｂをプリ
ント基板４に設けた孔５ａ，５ｂに挿入すると凸状加工
部３ａ，３ｂが孔５ａ，５ｂの縁に係止されるため、電
解コンデンサ本体１とプリント基板４との間には空間部
７が形成されることになる。そしてこの空間部７にはプ
リント基板４に先に実装された他の電子部品８が入って
いるものである。
板に取り付けた状態を示したもので、この図５に示すよ
うに電解コンデンサをプリント基板に取り付ける場合
は、電解コンデンサ本体１に設けた一対のリード端子２
ａ，２ｂをプリント基板４に設けた孔５ａ，５ｂに挿入
し、そしてプリント基板４の裏側において半田付け６を
行うことにより取り付けを行っている。この場合、一対
のリード端子２ａ，２ｂには凸状加工部３ａ，３ｂが設
けられているため、一対のリード端子２ａ，２ｂをプリ
ント基板４に設けた孔５ａ，５ｂに挿入すると凸状加工
部３ａ，３ｂが孔５ａ，５ｂの縁に係止されるため、電
解コンデンサ本体１とプリント基板４との間には空間部
７が形成されることになる。そしてこの空間部７にはプ
リント基板４に先に実装された他の電子部品８が入って
いるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電解コンデンサにおいては、電解コンデンサ本
体１をプリント基板４に取り付けた場合に、電解コンデ
ンサ本体１とプリント基板４との間に空間部７が形成さ
れるように一対のリード端子２ａ，２ｂの折り曲げ部を
長くしているため、これらの電解コンデンサを輸送する
際に衝撃が加わった場合、一対のリード端子２ａ，２ｂ
が変形してリード端子２ａ，２ｂ間の隙間寸法の平行度
がなくなり、そしてこのような状態で電解コンデンサ本
体１をプリント基板４に自動実装した場合、その実装が
スムーズに行えないという問題点を有していた。
た従来の電解コンデンサにおいては、電解コンデンサ本
体１をプリント基板４に取り付けた場合に、電解コンデ
ンサ本体１とプリント基板４との間に空間部７が形成さ
れるように一対のリード端子２ａ，２ｂの折り曲げ部を
長くしているため、これらの電解コンデンサを輸送する
際に衝撃が加わった場合、一対のリード端子２ａ，２ｂ
が変形してリード端子２ａ，２ｂ間の隙間寸法の平行度
がなくなり、そしてこのような状態で電解コンデンサ本
体１をプリント基板４に自動実装した場合、その実装が
スムーズに行えないという問題点を有していた。
【０００６】また輸送時に衝撃が加わった場合における
一対のリード端子の変形を防止するために、電解コンデ
ンサの包装を厳重にした場合、包装コストを増加させる
ことになり、しかも従来においては、電解コンデンサを
プリント基板４に実装した際に、電解コンデンサ本体１
とプリント基板４との間に空間部７が形成されるように
一対のリード端子２ａ，２ｂに凸状加工部３ａ，３ｂを
設けた構成としているため、一対のリード端子２ａ，２
ｂのフォーミング加工が複雑になって工程でフォーミン
グ加工不良が発生したりするという問題点を有してい
た。
一対のリード端子の変形を防止するために、電解コンデ
ンサの包装を厳重にした場合、包装コストを増加させる
ことになり、しかも従来においては、電解コンデンサを
プリント基板４に実装した際に、電解コンデンサ本体１
とプリント基板４との間に空間部７が形成されるように
一対のリード端子２ａ，２ｂに凸状加工部３ａ，３ｂを
設けた構成としているため、一対のリード端子２ａ，２
ｂのフォーミング加工が複雑になって工程でフォーミン
グ加工不良が発生したりするという問題点を有してい
た。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、輸送時に衝撃が加わった場合においても、一対のリ
ード端子が変形することなく、プリント基板への電解コ
ンデンサの自動実装もスムーズに行わせることができ、
かつ包装コストを増加させることなく、しかも一対のリ
ード端子にフォーミング加工をする必要のない電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。
で、輸送時に衝撃が加わった場合においても、一対のリ
ード端子が変形することなく、プリント基板への電解コ
ンデンサの自動実装もスムーズに行わせることができ、
かつ包装コストを増加させることなく、しかも一対のリ
ード端子にフォーミング加工をする必要のない電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電解コンデンサは、一対のリード端子を同一
方向に引き出してなる電解コンデンサ本体と、前記一対
のリード端子のＬ字形に折り曲げられた部分を保持する
保持部材とを備えたものである。
に本発明の電解コンデンサは、一対のリード端子を同一
方向に引き出してなる電解コンデンサ本体と、前記一対
のリード端子のＬ字形に折り曲げられた部分を保持する
保持部材とを備えたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、一対のリード端子を同一方
向に引き出してなる電解コンデンサ本体と、前記一対の
リード端子のＬ字形に折り曲げられた部分を保持する保
持部材を備えているため、一対のリード端子の折り曲げ
部分は確実に保持されることになり、これにより、電解
コンデンサの輸送時に衝撃が加わった場合においても、
一対のリード端子が変形することはなくリード端子間の
間隔寸法の平行度が保たれるため、プリント基板への電
解コンデンサの自動実装もスムーズに行わせることがで
きる。
向に引き出してなる電解コンデンサ本体と、前記一対の
リード端子のＬ字形に折り曲げられた部分を保持する保
持部材を備えているため、一対のリード端子の折り曲げ
部分は確実に保持されることになり、これにより、電解
コンデンサの輸送時に衝撃が加わった場合においても、
一対のリード端子が変形することはなくリード端子間の
間隔寸法の平行度が保たれるため、プリント基板への電
解コンデンサの自動実装もスムーズに行わせることがで
きる。
【００１０】また、輸送時に衝撃が加わった場合におけ
る一対のリード端子の変形も防止できるため、従来のよ
うに電解コンデンサの包装を厳重にする必要もなくな
り、これにより包装コストの増加も防止でき、しかも一
対のリード端子には従来のようにフォーミング加工をす
る必要はないため、従来のような工程でのフォーミング
加工不良の発生ということはなくなるものである。
る一対のリード端子の変形も防止できるため、従来のよ
うに電解コンデンサの包装を厳重にする必要もなくな
り、これにより包装コストの増加も防止でき、しかも一
対のリード端子には従来のようにフォーミング加工をす
る必要はないため、従来のような工程でのフォーミング
加工不良の発生ということはなくなるものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例における電解コン
デンサを示したもので、１１は電解コンデンサ本体で、
この電解コンデンサ本体１１はコンデンサ素子（図示せ
ず）に接続された一対のリード端子１２ａ，１２ｂを同
一方向に引き出している。また電解コンデンサ本体１１
の外周部には環状の溝１３を設けている。１４は前記電
解コンデンサ本体１１における一対のリード端子１２
ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた部分を保持する保
持部材で、この保持部材１４は一対のリード端子１２
ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた部分を挟み込むよ
うに２枚のテープ１５ａ，１５ｂを貼り合わせて構成し
ている。そしてこの２枚のテープ１５ａ，１５ｂは異な
る色で構成している。
デンサを示したもので、１１は電解コンデンサ本体で、
この電解コンデンサ本体１１はコンデンサ素子（図示せ
ず）に接続された一対のリード端子１２ａ，１２ｂを同
一方向に引き出している。また電解コンデンサ本体１１
の外周部には環状の溝１３を設けている。１４は前記電
解コンデンサ本体１１における一対のリード端子１２
ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた部分を保持する保
持部材で、この保持部材１４は一対のリード端子１２
ａ，１２ｂのＬ字形に折り曲げられた部分を挟み込むよ
うに２枚のテープ１５ａ，１５ｂを貼り合わせて構成し
ている。そしてこの２枚のテープ１５ａ，１５ｂは異な
る色で構成している。
【００１３】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は前
記一対のリード端子１２ａ，１２ｂを平行に固定する保
持部材１４の取り付け手順を示したもので、まず、図２
（ａ）に示すように、電解コンデンサ本体１１より同一
方向に引き出されている一対のリード端子１２ａ，１２
ｂを挟み込むように、それぞれ色の異なる２枚のテープ
１５ａ，１５ｂを超音波溶接、熱溶着、のり付け等の方
法で貼り合わせる。このとき、図２（ｂ）に示すよう
に、電解コンデンサ本体１１を連続的に並べて保持する
ことにより、テーピングのような形態にしている。
記一対のリード端子１２ａ，１２ｂを平行に固定する保
持部材１４の取り付け手順を示したもので、まず、図２
（ａ）に示すように、電解コンデンサ本体１１より同一
方向に引き出されている一対のリード端子１２ａ，１２
ｂを挟み込むように、それぞれ色の異なる２枚のテープ
１５ａ，１５ｂを超音波溶接、熱溶着、のり付け等の方
法で貼り合わせる。このとき、図２（ｂ）に示すよう
に、電解コンデンサ本体１１を連続的に並べて保持する
ことにより、テーピングのような形態にしている。
【００１４】次に、連続的に並べて保持された電解コン
デンサ本体１１を単品化するために、一対のリード端子
１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせた２枚のテ
ープ１５ａ，１５ｂを切断する。このとき、２枚のテー
プ１５ａ，１５ｂにおける複数個の電解コンデンサ本体
１１間に位置する部分を切断することにより、電解コン
デンサ本体１１は図２（ｃ）に示すように、一対のリー
ド端子１２ａ，１２ｂを平行に固定する２枚のテープ１
５ａ，１５ｂからなる保持部材１４を取り付けた形で単
品化される。この後、図２（ｄ）に示すように一対のリ
ード端子１２ａ，１２ｂを保持部材の縁でＬ字形に折り
曲げることにより完成する。
デンサ本体１１を単品化するために、一対のリード端子
１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせた２枚のテ
ープ１５ａ，１５ｂを切断する。このとき、２枚のテー
プ１５ａ，１５ｂにおける複数個の電解コンデンサ本体
１１間に位置する部分を切断することにより、電解コン
デンサ本体１１は図２（ｃ）に示すように、一対のリー
ド端子１２ａ，１２ｂを平行に固定する２枚のテープ１
５ａ，１５ｂからなる保持部材１４を取り付けた形で単
品化される。この後、図２（ｄ）に示すように一対のリ
ード端子１２ａ，１２ｂを保持部材の縁でＬ字形に折り
曲げることにより完成する。
【００１５】以上のように、電解コンデンサ本体１１か
ら同一方向に引き出されている一対のリード端子１２
ａ，１２ｂは保持部材１４で保持されているため、この
電解コンデンサを輸送する際に衝撃が加わったとして
も、一対のリード端子１２ａ，１２ｂが変形したり、一
対のリード端子１２ａ，１２ｂ間の間隔寸法の平行度が
バラツクということはなくなるもので、これにより、図
３に示すように電解コンデンサ本体１１をプリント基板
に実装する場合においても確実に実施でき、自動実装が
スムーズに行えるものである。
ら同一方向に引き出されている一対のリード端子１２
ａ，１２ｂは保持部材１４で保持されているため、この
電解コンデンサを輸送する際に衝撃が加わったとして
も、一対のリード端子１２ａ，１２ｂが変形したり、一
対のリード端子１２ａ，１２ｂ間の間隔寸法の平行度が
バラツクということはなくなるもので、これにより、図
３に示すように電解コンデンサ本体１１をプリント基板
に実装する場合においても確実に実施でき、自動実装が
スムーズに行えるものである。
【００１６】また、電解コンデンサ本体１１の外周より
下方に突出する保持部材１４の突出寸法Ｗは、図３に示
すように電解コンデンサ本体１１における一対のリード
端子１２ａ，１２ｂの折り曲げ部分をプリント基板１６
の孔１７ａ，１７ｂに挿入した際に電解コンデンサ本体
１１を浮かせる寸法に設定している。このように電解コ
ンデンサ本体１１を浮かすことにより、電解コンデンサ
本体１１とプリント基板１６との間には空間部１８が形
成されることになるため、プリント基板１６に先に実装
された他の電子部品１９の上方に位置して電解コンデン
サ本体１１を実装することができるものである。
下方に突出する保持部材１４の突出寸法Ｗは、図３に示
すように電解コンデンサ本体１１における一対のリード
端子１２ａ，１２ｂの折り曲げ部分をプリント基板１６
の孔１７ａ，１７ｂに挿入した際に電解コンデンサ本体
１１を浮かせる寸法に設定している。このように電解コ
ンデンサ本体１１を浮かすことにより、電解コンデンサ
本体１１とプリント基板１６との間には空間部１８が形
成されることになるため、プリント基板１６に先に実装
された他の電子部品１９の上方に位置して電解コンデン
サ本体１１を実装することができるものである。
【００１７】そしてまた、前記２枚のテープ１５ａ，１
５ｂは異なる色で構成しているため、一対のリード端子
１２ａ，１２ｂの折り曲げ方向もこの異なった色により
判別することができ、これにより、一対のリード端子１
２ａ，１２ｂの折り曲げ方向が逆になるようなことも未
然に防止することができるため、プリント基板１６へ電
解コンデンサ本体１１を自動実装する場合の極性逆挿入
も確実に防止できるものである。
５ｂは異なる色で構成しているため、一対のリード端子
１２ａ，１２ｂの折り曲げ方向もこの異なった色により
判別することができ、これにより、一対のリード端子１
２ａ，１２ｂの折り曲げ方向が逆になるようなことも未
然に防止することができるため、プリント基板１６へ電
解コンデンサ本体１１を自動実装する場合の極性逆挿入
も確実に防止できるものである。
【００１８】なお、上記実施例においては、一対のリー
ド端子１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせた２
枚のテープ１５ａ，１５ｂで保持部材１４を構成したも
のについて説明したが、２枚のテープ１５ａ，１５ｂの
代わりに、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂等の樹脂製バン
ドを２枚用意し、この２枚の樹脂製バンドを一対のリー
ド端子１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせて保
持部材１４を構成したものでも、上記実施例と同様の作
用効果を奏するものである。
ド端子１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせた２
枚のテープ１５ａ，１５ｂで保持部材１４を構成したも
のについて説明したが、２枚のテープ１５ａ，１５ｂの
代わりに、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂等の樹脂製バン
ドを２枚用意し、この２枚の樹脂製バンドを一対のリー
ド端子１２ａ，１２ｂを挟み込むように貼り合わせて保
持部材１４を構成したものでも、上記実施例と同様の作
用効果を奏するものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明の電解コンデンサ
は、一対のリード端子を同一方向に引き出してなる電解
コンデンサ本体と、前記一対のリード端子のＬ字形に折
り曲げられた部分を保持する保持部材とを備えているた
め、一対のリード端子の折り曲げ部分は確実に保持され
ることになり、これにより、電解コンデンサの輸送時に
衝撃が加わった場合においても、一対のリード端子が変
形することはなくリード端子間の間隔寸法の平行度が保
たれるため、プリント基板への電解コンデンサの自動実
装もスムーズに行わせることができる。
は、一対のリード端子を同一方向に引き出してなる電解
コンデンサ本体と、前記一対のリード端子のＬ字形に折
り曲げられた部分を保持する保持部材とを備えているた
め、一対のリード端子の折り曲げ部分は確実に保持され
ることになり、これにより、電解コンデンサの輸送時に
衝撃が加わった場合においても、一対のリード端子が変
形することはなくリード端子間の間隔寸法の平行度が保
たれるため、プリント基板への電解コンデンサの自動実
装もスムーズに行わせることができる。
【００２０】また、輸送時に衝撃が加わった場合におけ
る一対のリード端子の変形も防止できるため、従来のよ
うに電解コンデンサの包装を厳重にする必要もなくな
り、これにより、包装コストの増加も防止でき、しかも
一対のリード端子には従来のようにフォーミング加工す
る必要はないため、従来のような工程でのフォーミング
加工不良の発生ということはなくなるものである。
る一対のリード端子の変形も防止できるため、従来のよ
うに電解コンデンサの包装を厳重にする必要もなくな
り、これにより、包装コストの増加も防止でき、しかも
一対のリード端子には従来のようにフォーミング加工す
る必要はないため、従来のような工程でのフォーミング
加工不良の発生ということはなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電解コンデンサにリ
ード端子保持部材を取り付けた状態を示す斜視図
ード端子保持部材を取り付けた状態を示す斜視図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は同電解コンデンサにおけるリ
ード端子への保持部材の取り付け過程を示すそれぞれの
斜視図
ード端子への保持部材の取り付け過程を示すそれぞれの
斜視図
【図３】同電解コンデンサをプリント基板に実装した状
態を示す側面図
態を示す側面図
【図４】（ａ）従来の電解コンデンサの正面図 （ｂ）同電解コンデンサの側面図
【図５】同電解コンデンサをプリント基板に実装した状
態を示す側面図
態を示す側面図
１１ 電解コンデンサ本体 １２ａ，１２ｂ 一対のリード端子 １４ 保持部材 １５ａ，１５ｂ テープ １６ プリント基板 １７ａ，１７ｂ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平田 利治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 一対のリード端子を同一方向に引き出し
てなる電解コンデンサ本体と、前記一対のリード端子の
Ｌ字形に折り曲げられた部分を保持する保持部材とを備
えた電解コンデンサ。 - 【請求項２】 保持部材は一対のリード端子のＬ字形に
折り曲げられた部分を挟み込むように２枚の樹脂製バン
ドもしくはテープを貼り合わせて構成した請求項１記載
の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 保持部材を構成する２枚の樹脂製バンド
もしくはテープを異なる色で構成した請求項２記載の電
解コンデンサ。 - 【請求項４】 電解コンデンサ本体の外周より下方に突
出する保持部材の突出寸法は、一対のリード端子の折り
曲げ部分をプリント基板の孔に挿入した際に電解コンデ
ンサ本体を浮かせる寸法に設定した請求項１〜３のいず
れかに記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231025A JPH0897090A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231025A JPH0897090A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897090A true JPH0897090A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16917091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6231025A Pending JPH0897090A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897090A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103889161A (zh) * | 2012-12-24 | 2014-06-25 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 防止印刷电路板上的环形电感脱落的方法及印刷电路板 |
| US8981239B2 (en) | 2011-10-28 | 2015-03-17 | Panasonic Corporation | Capacitor module |
| JP2018133525A (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 太陽誘電株式会社 | カバー及びそれを用いたモジュール |
| JP2019004167A (ja) * | 2018-08-22 | 2019-01-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 蓄電ユニット |
| JP2021009904A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 株式会社Ｎｔｔファシリティーズ | コンデンサ用具、収納棚、分電盤、及び電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6231025A patent/JPH0897090A/ja active Pending
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