JPH06169152A - 印刷配線板構造 - Google Patents
印刷配線板構造Info
- Publication number
- JPH06169152A JPH06169152A JP34106992A JP34106992A JPH06169152A JP H06169152 A JPH06169152 A JP H06169152A JP 34106992 A JP34106992 A JP 34106992A JP 34106992 A JP34106992 A JP 34106992A JP H06169152 A JPH06169152 A JP H06169152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- connector
- dummy
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板の端部にコネクタを実装し半田付
する際、フラックスがコネクタ接触部に侵入するのを防
止して品質の向上を図ること、コネクタの前付化を実施
し半田工数の低減を図ることである。 【構成】 印刷配線板１の端部にダミー部２を形成し、
このダミー部２と印刷配線板１との境に、ダミー部２の
切り離しと印刷配線板１に実装されたコネクタ４の補強
部４ａの逃げとなるＶ溝３を形成することにより、フラ
ックスを塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に上
らず、また、半田付の際も同様に半田がコネクタ４側に
上らないばかりか、ダミー部２をＶ溝３の部分で印刷配
線板１から切り離し、ダミー部２を除去する。
する際、フラックスがコネクタ接触部に侵入するのを防
止して品質の向上を図ること、コネクタの前付化を実施
し半田工数の低減を図ることである。 【構成】 印刷配線板１の端部にダミー部２を形成し、
このダミー部２と印刷配線板１との境に、ダミー部２の
切り離しと印刷配線板１に実装されたコネクタ４の補強
部４ａの逃げとなるＶ溝３を形成することにより、フラ
ックスを塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に上
らず、また、半田付の際も同様に半田がコネクタ４側に
上らないばかりか、ダミー部２をＶ溝３の部分で印刷配
線板１から切り離し、ダミー部２を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装した印
刷配線板を半田ディップ槽で半田付けする際、フラック
ス上りおよび半田上がりを防止するようにした印刷配線
板構造に関するものである。
刷配線板を半田ディップ槽で半田付けする際、フラック
ス上りおよび半田上がりを防止するようにした印刷配線
板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板１１にコネクタ１２をリベッ
ト１３で固定した後、半田デイップ槽１４でコネクタ１
２の端子部１２ａに半田付けを行うと、半田付部を活性
化するフラックスがコネクタ１２の接触部に入り込み、
接触障害を起こすがある。
ト１３で固定した後、半田デイップ槽１４でコネクタ１
２の端子部１２ａに半田付けを行うと、半田付部を活性
化するフラックスがコネクタ１２の接触部に入り込み、
接触障害を起こすがある。
【０００３】このために、従来は、図６に示すようにコ
ネクタ１２の端子部１２ａのみを部分的に半田する方法
や、図７に示すようなマスキングテープ１５をコネクタ
１２の接触部に貼り付けて半田デイップ槽１４で半田付
けするという方法が取られていた。
ネクタ１２の端子部１２ａのみを部分的に半田する方法
や、図７に示すようなマスキングテープ１５をコネクタ
１２の接触部に貼り付けて半田デイップ槽１４で半田付
けするという方法が取られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６の
半田付方法では、局部的に熱を加えるため、他の部分と
の熱ひずみにより、ミーズリングが発生するという問題
があったし、また、図７の半田付方法では、コネクタ１
２の形状が複雑であるためマスキングテープ１５の貼り
付け、取りはずしに手間がかかるという問題点があっ
た。
半田付方法では、局部的に熱を加えるため、他の部分と
の熱ひずみにより、ミーズリングが発生するという問題
があったし、また、図７の半田付方法では、コネクタ１
２の形状が複雑であるためマスキングテープ１５の貼り
付け、取りはずしに手間がかかるという問題点があっ
た。
【０００５】本発明は上記の問題点を解消するものであ
り、その第１の目的とするところは、部分的な半田加熱
による二次不良の防止と、マスキングテープ貼り付け、
取りはずしの工数低減を達成する印刷配線板構造を提供
することである。
り、その第１の目的とするところは、部分的な半田加熱
による二次不良の防止と、マスキングテープ貼り付け、
取りはずしの工数低減を達成する印刷配線板構造を提供
することである。
【０００６】また、本発明の第２の目的とするところ
は、半田付後、簡単に短時間でダミー部を切り離すこと
ができる印刷配線板構造を提供することである。
は、半田付後、簡単に短時間でダミー部を切り離すこと
ができる印刷配線板構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、本発明は、電子部品を実装した印刷配線板
の端部に、実装部品側へのフラックスおよび半田の上り
を防止するダミー部を設けたことを特徴とする。
するために、本発明は、電子部品を実装した印刷配線板
の端部に、実装部品側へのフラックスおよび半田の上り
を防止するダミー部を設けたことを特徴とする。
【０００８】また、上記の第２の目的を達成するため
に、本発明は、請求項１記載の印刷配線板構造におい
て、ダミー部と印刷配線板との境に、ダミー部の切り離
し箇所および実装部品の補強部の逃げとなる切離し部を
形成したことを特徴とする。
に、本発明は、請求項１記載の印刷配線板構造におい
て、ダミー部と印刷配線板との境に、ダミー部の切り離
し箇所および実装部品の補強部の逃げとなる切離し部を
形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１記載の構成によれば、電子部品を実装
しリベットで固定してから半田デイップ槽で半田付を行
っても、電子部品の接触部にフラックスおよび半田が侵
入することない。
しリベットで固定してから半田デイップ槽で半田付を行
っても、電子部品の接触部にフラックスおよび半田が侵
入することない。
【００１０】また、請求項１記載の構成によれば、半田
付後、簡単に短時間でダミー部を切り離すことができる
ようになる。
付後、簡単に短時間でダミー部を切り離すことができる
ようになる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明に係わる印刷配線板構造にコネクタを
実装し且つダミー部を除去した状態の斜視図であり、図
２は同印刷配線板構造の側面図である。
る。図１は本発明に係わる印刷配線板構造にコネクタを
実装し且つダミー部を除去した状態の斜視図であり、図
２は同印刷配線板構造の側面図である。
【００１２】図中１は印刷配線板であり、この印刷配線
板１の端部にはダミー部２が形成してある。すなわち、
このダミー部２は印刷配線板１の板本体１Ａの延長部分
であり、このダミー部２と印刷配線板１との境には表、
裏面に切離し部であるＶ溝３が形成してある。
板１の端部にはダミー部２が形成してある。すなわち、
このダミー部２は印刷配線板１の板本体１Ａの延長部分
であり、このダミー部２と印刷配線板１との境には表、
裏面に切離し部であるＶ溝３が形成してある。
【００１３】電子部品であるコネクタ４には、バックワ
イヤリングボード（図示せず）に挿入されるため、矢印
方向に力Ｆを受けるので、その補強として補強部４ａが
設けらてある。
イヤリングボード（図示せず）に挿入されるため、矢印
方向に力Ｆを受けるので、その補強として補強部４ａが
設けらてある。
【００１４】そして、このコネクタ４は、リベット５に
より印刷配線板１の表側である実装面に実装してあり、
コネクタ４の端子部６は印刷配線板１のスルーホール１
ｂに挿入されており、また、コネクタ４の補強部４ａは
前記Ｖ溝３に挿入してある。
より印刷配線板１の表側である実装面に実装してあり、
コネクタ４の端子部６は印刷配線板１のスルーホール１
ｂに挿入されており、また、コネクタ４の補強部４ａは
前記Ｖ溝３に挿入してある。
【００１５】通常印刷配線板１にコネクタ４を搭載した
時に、コネクタ４にある補強部４ａが印刷配線板１に乗
ってしまい、矢印方向に力Ｆが加わると端子部６に力が
加わり、信頼性上に問題が生ずる。その為に、上記のよ
うに補強部４ａを印刷配線板１のＶ溝３に挿入し、印刷
配線板１の面から逃がすものである。すなわち、この補
強部４は印刷配線板１の厚さｔの一部にかかり、矢印方
向に力Ｆが働いた時、補強部４が印刷配線板１の端部１
ｄに接して力Ｆを受け止めコネクタ４の端子部６に力が
加わらないようになる。
時に、コネクタ４にある補強部４ａが印刷配線板１に乗
ってしまい、矢印方向に力Ｆが加わると端子部６に力が
加わり、信頼性上に問題が生ずる。その為に、上記のよ
うに補強部４ａを印刷配線板１のＶ溝３に挿入し、印刷
配線板１の面から逃がすものである。すなわち、この補
強部４は印刷配線板１の厚さｔの一部にかかり、矢印方
向に力Ｆが働いた時、補強部４が印刷配線板１の端部１
ｄに接して力Ｆを受け止めコネクタ４の端子部６に力が
加わらないようになる。
【００１６】上記のように構成されてコネクタ４を実装
した印刷配線板１は自動半田付装置に搬入され、半田付
の為のフラックスが塗布された後、半田付槽で印刷配線
板１上のコネクタ４の端子部６が半田付され固定され
る。
した印刷配線板１は自動半田付装置に搬入され、半田付
の為のフラックスが塗布された後、半田付槽で印刷配線
板１上のコネクタ４の端子部６が半田付され固定され
る。
【００１７】この場合、コネクタ４の前端部下方には前
記ダミー部２があるため、フラックスを塗布したとき、
フラックスがコネクタ４側に上らず、また、半田付の際
も同様に半田がコネクタ４側に上らない。その後、ダミ
ー部２をＶ溝３の部分で印刷配線板１から切り離し、ダ
ミー部２は除去される。
記ダミー部２があるため、フラックスを塗布したとき、
フラックスがコネクタ４側に上らず、また、半田付の際
も同様に半田がコネクタ４側に上らない。その後、ダミ
ー部２をＶ溝３の部分で印刷配線板１から切り離し、ダ
ミー部２は除去される。
【００１８】また、上記の実施例では、前記ダミー部２
と印刷配線板１との境に表、裏面においてＶ溝３を形成
したが、図４に示すように小さな巾の長円の貫通穴７を
形成し、この貫通穴７にコネクタ４の補強部４ａを挿入
するようにしても良い。
と印刷配線板１との境に表、裏面においてＶ溝３を形成
したが、図４に示すように小さな巾の長円の貫通穴７を
形成し、この貫通穴７にコネクタ４の補強部４ａを挿入
するようにしても良い。
【００１９】この場合、フラックスを塗布したとき、こ
のフラックスが貫通穴７を通ってコネクタ４側に上がる
こと、および半田付の際も同様にこの半田が貫通穴７を
通ってコネクタ４側に上がることを防止するために、閉
塞部材８が印刷配線板１に設けてあって、この閉塞部材
８で貫通穴７が塞がれる。
のフラックスが貫通穴７を通ってコネクタ４側に上がる
こと、および半田付の際も同様にこの半田が貫通穴７を
通ってコネクタ４側に上がることを防止するために、閉
塞部材８が印刷配線板１に設けてあって、この閉塞部材
８で貫通穴７が塞がれる。
【００２０】上記の印刷配線板の製造工程およびコネク
タ等の部品を搭載し半田付する組立工程を図５に示す。
タ等の部品を搭載し半田付する組立工程を図５に示す。
【００２１】この印刷配線板製造工程においては、絶縁
板に銅箔を積層して銅張積層板を作成し、銅張積層板に
コネクタ４の取付け用のスルーホール１ｂを明け、回路
を形成する為のパターンを印刷し、その後余分な銅箔を
除去（エッチング工程）し、パターン間を絶縁するレジ
スト印刷を施し、部品表示を行うシルク印刷を行う。
板に銅箔を積層して銅張積層板を作成し、銅張積層板に
コネクタ４の取付け用のスルーホール１ｂを明け、回路
を形成する為のパターンを印刷し、その後余分な銅箔を
除去（エッチング工程）し、パターン間を絶縁するレジ
スト印刷を施し、部品表示を行うシルク印刷を行う。
【００２２】次の工程として印刷配線板１の外形を加工
し、更にコネクタ４の補強部４ａに相当する部分にＶ溝
３（もしくはＵ溝又は小さな巾の長円の貫通穴７）を施
す。印刷配線板１としての機能、外観をチェック後、表
面処理として防錆処理を行う。完成した印刷配線板１に
必要な電子部品を搭載しその時にコネクタ３も搭載す
る。
し、更にコネクタ４の補強部４ａに相当する部分にＶ溝
３（もしくはＵ溝又は小さな巾の長円の貫通穴７）を施
す。印刷配線板１としての機能、外観をチェック後、表
面処理として防錆処理を行う。完成した印刷配線板１に
必要な電子部品を搭載しその時にコネクタ３も搭載す
る。
【００２３】次の工程として自動半田付装置に電子部品
（コネクタ３）を搭載した印刷配線板１が搬入され、半
田付の為のフラックスが塗布された後、半田付槽で印刷
配線板１上の電子部品が半田付され固定される。この場
合、コネクタ４の前端部にはダミー部２があるため、フ
ラックスを塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に
上らず、また、半田付の際も同様である。
（コネクタ３）を搭載した印刷配線板１が搬入され、半
田付の為のフラックスが塗布された後、半田付槽で印刷
配線板１上の電子部品が半田付され固定される。この場
合、コネクタ４の前端部にはダミー部２があるため、フ
ラックスを塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に
上らず、また、半田付の際も同様である。
【００２４】その後、ダミー部２をＶ溝３（もしくはＵ
溝又は長円の穴７）の部分で切り離し、ダミー部２を除
去する。印刷配線板１として所定の機能を検査確認して
印刷配線板１を完成し、電子パッケージを完成して電子
装置に組み込む。
溝又は長円の穴７）の部分で切り離し、ダミー部２を除
去する。印刷配線板１として所定の機能を検査確認して
印刷配線板１を完成し、電子パッケージを完成して電子
装置に組み込む。
【００２５】上記の実施例によれば、印刷配線板１の端
部にダミー部２を形成し、このダミー部２と印刷配線板
１との境に、ダミー部２の切り離しと印刷配線板１に実
装されたコネクタ４の補強部４ａの逃げとなるＶ溝３
（もしくはＵ溝）を形成することにより、フラックスを
塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に上らず、ま
た、半田付の際も同様に半田がコネクタ４側に上らない
ばかりか、ダミー部２をＶ溝３（もしくはＵ溝）の部分
で印刷配線板１から切り離し、ダミー部２を除去するこ
とができる。
部にダミー部２を形成し、このダミー部２と印刷配線板
１との境に、ダミー部２の切り離しと印刷配線板１に実
装されたコネクタ４の補強部４ａの逃げとなるＶ溝３
（もしくはＵ溝）を形成することにより、フラックスを
塗布したとき、フラックスがコネクタ４側に上らず、ま
た、半田付の際も同様に半田がコネクタ４側に上らない
ばかりか、ダミー部２をＶ溝３（もしくはＵ溝）の部分
で印刷配線板１から切り離し、ダミー部２を除去するこ
とができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、電子部品を実装した印刷配線
板の端部に、実装部品側へのフラックスおよび半田の上
りを防止するダミー部を設けたので、電子部品としての
コネクタを実装しリベットで固定してから半田デイップ
槽で半田付を行っても、コネクタの接触部にフラックス
が侵入することがない。
板の端部に、実装部品側へのフラックスおよび半田の上
りを防止するダミー部を設けたので、電子部品としての
コネクタを実装しリベットで固定してから半田デイップ
槽で半田付を行っても、コネクタの接触部にフラックス
が侵入することがない。
【００２７】このように、半田デイップ槽での半田付
時、コネクタ接触部にフラックスの侵入およびを半田の
上りを防止することができるため、コネクタの前付化が
可能となり、また、半田付による熱トラブルが防止でき
て品質の向上、および半田デイップ槽での一括半田付に
よる半田付工数の低減を図ることができる。
時、コネクタ接触部にフラックスの侵入およびを半田の
上りを防止することができるため、コネクタの前付化が
可能となり、また、半田付による熱トラブルが防止でき
て品質の向上、および半田デイップ槽での一括半田付に
よる半田付工数の低減を図ることができる。
【００２８】また、本発明は、請求項１記載の印刷配線
板構造において、ダミー部と印刷配線板との境に、ダミ
ー部の切り離し箇所および実装部品の補強部の逃げとな
る切離し部を形成したので、半田付後、簡単に短時間で
ダミー部を切り離すことができるようになる。
板構造において、ダミー部と印刷配線板との境に、ダミ
ー部の切り離し箇所および実装部品の補強部の逃げとな
る切離し部を形成したので、半田付後、簡単に短時間で
ダミー部を切り離すことができるようになる。
【図１】本発明に係わる印刷配線板構造においてダミー
部を除去した状態の斜視図である。
部を除去した状態の斜視図である。
【図２】同印刷配線板構造の側面図である。
【図３】本発明の一実施例の側面図である。
【図４】本発明の他の実施例の側面図である。
【図５】本発明の印刷配線板構造のの製造工程図であ
る。
る。
【図６】従来の印刷配線板構造の側面図である。
【図７】従来の他の印刷配線板構造の側面図である。
１ 印刷配線板 ２ ダミー部 ３ Ｖ溝（切離し部） ４ コネクタ（電子部品）
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を実装した印刷配線板の端部
に、実装部品側へのフラックスおよび半田の上りを防止
するダミー部を設けたことを特徴とする印刷配線板構
造。 - 【請求項２】 ダミー部と印刷配線板との境に、ダミー
部の切り離し箇所および実装部品の補強部の逃げとなる
切離し部を形成したことを特徴とする請求項１記載の印
刷配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34106992A JPH06169152A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 印刷配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34106992A JPH06169152A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 印刷配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169152A true JPH06169152A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18342963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34106992A Pending JPH06169152A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 印刷配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169152A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310420A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Funai Electric Co Ltd | レーザビームプリンタ及び電子機器の製造方法、並びにプリント回路基板 |
| CN102544851A (zh) * | 2010-11-05 | 2012-07-04 | 泰科电子日本合同会社 | 电路基板组装体、连接器、焊接方法 |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34106992A patent/JPH06169152A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310420A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Funai Electric Co Ltd | レーザビームプリンタ及び電子機器の製造方法、並びにプリント回路基板 |
| CN102544851A (zh) * | 2010-11-05 | 2012-07-04 | 泰科电子日本合同会社 | 电路基板组装体、连接器、焊接方法 |
| EP2451257A3 (en) * | 2010-11-05 | 2014-03-26 | Tyco Electronics Japan G.K. | Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor |
| JPWO2016129098A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装基板および空気調和機の電気品箱 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06169152A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JPH09102342A (ja) | 面実装型同軸コネクタ及び該面実装型同軸コネクタの製造方法 | |
| JP2001156488A (ja) | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 | |
| JP2872715B2 (ja) | 半田ディップマスク | |
| JP3101960B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| JPS61160992A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS59181005A (ja) | ビ−ズインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JP3051660B2 (ja) | 高周波コイル及びその製造方法 | |
| JPS6259461B2 (ja) | ||
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| JPH0221677B2 (ja) | ||
| JP3192960B2 (ja) | 回路基板組立体の製造方法 | |
| EP1135011A2 (en) | Printed-wiring board | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JPH0219978Y2 (ja) | ||
| JPH07336029A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06169171A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JPH04359487A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05206617A (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JPH0738245A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH05327184A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 |