JPH0738245A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0738245A JPH0738245A JP18237593A JP18237593A JPH0738245A JP H0738245 A JPH0738245 A JP H0738245A JP 18237593 A JP18237593 A JP 18237593A JP 18237593 A JP18237593 A JP 18237593A JP H0738245 A JPH0738245 A JP H0738245A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- solder
- component
- lands
- mounting
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の実装に際して、円筒形状をなす電子
部品の特に大型のものについても充分な保持力をもって
転がりや横ずれを防止する。 【構成】円筒形状をなす電子部品２をプリント基板２の
上の実装位置に実装するために、プリント基板２の上に
実装位置の両脇に対応して複数のランド５を予め形成し
ておく。次に、プリント基板２の上に各ランド５の面積
よりも大きく各ランドを覆うようにペーストハンダを塗
布する。続いて、塗布された各ペーストハンダを溶融さ
せて各ランド５の上に団子状のハンダ６をそれぞれ形成
する。その後、複数の団子状のハンダ６の上に電子部品
１を載置する。従って、複数の団子状のハンダ６の上に
電子部品１が載置されることにより、その電子部品１が
ハンダの大きな接合力をもって各ランド５に対して強固
に固定される。
部品の特に大型のものについても充分な保持力をもって
転がりや横ずれを防止する。 【構成】円筒形状をなす電子部品２をプリント基板２の
上の実装位置に実装するために、プリント基板２の上に
実装位置の両脇に対応して複数のランド５を予め形成し
ておく。次に、プリント基板２の上に各ランド５の面積
よりも大きく各ランドを覆うようにペーストハンダを塗
布する。続いて、塗布された各ペーストハンダを溶融さ
せて各ランド５の上に団子状のハンダ６をそれぞれ形成
する。その後、複数の団子状のハンダ６の上に電子部品
１を載置する。従って、複数の団子状のハンダ６の上に
電子部品１が載置されることにより、その電子部品１が
ハンダの大きな接合力をもって各ランド５に対して強固
に固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の実装方法に
係り、特に円筒形状をなす電解コンデンサ等の電子部品
を基板の上に実装するようにした実装方法に関するもの
である。
係り、特に円筒形状をなす電解コンデンサ等の電子部品
を基板の上に実装するようにした実装方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の技術として、例えば実開
昭５８−６３７６９号公報においては、配線基板の上に
メルフ部品のような小型部品を取り付けるに際して、そ
のメルフ部品の転がり等を防止することを狙いとした構
成が開示されている。即ち、メルフ部品は円筒形状をな
すことから左右へ転がり易く、横ずれを起こし易い。そ
こで、この従来技術では、図１０に示すように、基板２
１の上にメルフ部品２２と平行で且つメルフ部品２２の
両側に位置する一対の段部２３が設けられる。この段部
２３は銅箔２４の上にレジスト２５が積層されて断面凸
状に形成される。そして、両段部２３の間に接着剤２６
が塗布され、その上からメルフ部品２２が載置される。
従って、この構成では、段部２３によりメルフ部品２２
の転がりや横ずれが防止できることから、メルフ部品２
２が所要の実装位置からずれることが抑えられる。
昭５８−６３７６９号公報においては、配線基板の上に
メルフ部品のような小型部品を取り付けるに際して、そ
のメルフ部品の転がり等を防止することを狙いとした構
成が開示されている。即ち、メルフ部品は円筒形状をな
すことから左右へ転がり易く、横ずれを起こし易い。そ
こで、この従来技術では、図１０に示すように、基板２
１の上にメルフ部品２２と平行で且つメルフ部品２２の
両側に位置する一対の段部２３が設けられる。この段部
２３は銅箔２４の上にレジスト２５が積層されて断面凸
状に形成される。そして、両段部２３の間に接着剤２６
が塗布され、その上からメルフ部品２２が載置される。
従って、この構成では、段部２３によりメルフ部品２２
の転がりや横ずれが防止できることから、メルフ部品２
２が所要の実装位置からずれることが抑えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術では、段部２３の表面がレジスト２５により構成され
ていることから、円筒形状をなす大型の電子部品を取り
付けようとした場合に、レジスト２５による保持力が不
充分となり、その電子部品の転がりや横ずれの防止が困
難になるおそれがあった。
術では、段部２３の表面がレジスト２５により構成され
ていることから、円筒形状をなす大型の電子部品を取り
付けようとした場合に、レジスト２５による保持力が不
充分となり、その電子部品の転がりや横ずれの防止が困
難になるおそれがあった。
【０００４】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、円筒形状をなす電子部品の
特に大型のものについても充分な保持力をもって転がり
や横ずれを防止することを可能にした電子部品の実装方
法を提供することにある。
ものであって、その目的は、円筒形状をなす電子部品の
特に大型のものについても充分な保持力をもって転がり
や横ずれを防止することを可能にした電子部品の実装方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、円筒形状をなす電子部品を
基板の上の実装位置に実装するようにした実装方法であ
って、基板の上に実装位置の両脇に対応してハンダを塗
布するためのランドを形成しておき、次に、基板の上に
各ランドの面積よりも大きく各ランドを覆うようにハン
ダを塗布し、続いて、塗布されたハンダを溶融させて各
ランドの上に団子状のハンダを形成し、その後、団子状
のハンダの上に電子部品を載置するようにしたことを趣
旨としている。
めに、この発明においては、円筒形状をなす電子部品を
基板の上の実装位置に実装するようにした実装方法であ
って、基板の上に実装位置の両脇に対応してハンダを塗
布するためのランドを形成しておき、次に、基板の上に
各ランドの面積よりも大きく各ランドを覆うようにハン
ダを塗布し、続いて、塗布されたハンダを溶融させて各
ランドの上に団子状のハンダを形成し、その後、団子状
のハンダの上に電子部品を載置するようにしたことを趣
旨としている。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、団子状のハンダの上に電
子部品が載置されることにより、その電子部品がハンダ
の大きな接合力をもって各ランドに対して強固に固定さ
れる。
子部品が載置されることにより、その電子部品がハンダ
の大きな接合力をもって各ランドに対して強固に固定さ
れる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明における電子部品の実装方法
を具体化した一実施例を図１〜図９に基づいて詳細に説
明する。
を具体化した一実施例を図１〜図９に基づいて詳細に説
明する。
【０００８】図１はこの実施例における電子部品１をプ
リント基板２の上に実装した状態を示す平面図であり、
図２はその実装状態を図１の矢印Ａの方向から見た正面
図である。
リント基板２の上に実装した状態を示す平面図であり、
図２はその実装状態を図１の矢印Ａの方向から見た正面
図である。
【０００９】この実施例で、電子部品１は円筒形状をな
す電解コンデンサであり、やや大型のものとなってい
る。電子部品１の軸方向の一端側には一対のリード３が
設けられている。プリント基板２には、一対の取付け孔
４が形成され、それら取付け孔４に対して各リード３が
挿通されている。プリント基板２の上には、電子部品１
の実装位置において、その電子部品１の軸方向の両脇に
対応して複数のランド５が形成されている。この実施例
では、電子部品１の片脇毎に３個のランド５が直列に配
置されている。各ランド５の上には、団子状をなすハン
ダ６が形成されており、それら各団子状のハンダ６に対
して電子部品１の両脇が接合されている。即ち、電子部
品１の胴体がその両脇の各ハンダ６の間に嵌まって接合
されている。このように、円筒形状をなす大型の電子部
品１がプリント基板２の上に実装されている。
す電解コンデンサであり、やや大型のものとなってい
る。電子部品１の軸方向の一端側には一対のリード３が
設けられている。プリント基板２には、一対の取付け孔
４が形成され、それら取付け孔４に対して各リード３が
挿通されている。プリント基板２の上には、電子部品１
の実装位置において、その電子部品１の軸方向の両脇に
対応して複数のランド５が形成されている。この実施例
では、電子部品１の片脇毎に３個のランド５が直列に配
置されている。各ランド５の上には、団子状をなすハン
ダ６が形成されており、それら各団子状のハンダ６に対
して電子部品１の両脇が接合されている。即ち、電子部
品１の胴体がその両脇の各ハンダ６の間に嵌まって接合
されている。このように、円筒形状をなす大型の電子部
品１がプリント基板２の上に実装されている。
【００１０】次に、上記のような電子部品１をプリント
基板２の上に実装する工程について説明する。図３は実
装前のプリント基板２を示す平面図であり、図４はその
プリント基板２を図３の矢印Ｂの方向から見た正面図で
ある。このプリント基板２には、前述した各取付け孔４
及び各ランド５がそれぞれ予め形成されている。このプ
リント基板２に電子部品１を実装するために、先ず、図
５に示すような、ハンダ印刷用のメタルマスク７を用意
する。このメタルマスク７には、ペーストハンダを部分
的に印刷するための複数の開口部８が形成されている。
各開口部８は前述した各ランド５の配置に対応して形成
されており、各開口部８の大きさは、各ランド５の面積
よりも充分に大きく形成されている。メタルマスク７の
厚さは「２５０μｍ」程度が適当である。
基板２の上に実装する工程について説明する。図３は実
装前のプリント基板２を示す平面図であり、図４はその
プリント基板２を図３の矢印Ｂの方向から見た正面図で
ある。このプリント基板２には、前述した各取付け孔４
及び各ランド５がそれぞれ予め形成されている。このプ
リント基板２に電子部品１を実装するために、先ず、図
５に示すような、ハンダ印刷用のメタルマスク７を用意
する。このメタルマスク７には、ペーストハンダを部分
的に印刷するための複数の開口部８が形成されている。
各開口部８は前述した各ランド５の配置に対応して形成
されており、各開口部８の大きさは、各ランド５の面積
よりも充分に大きく形成されている。メタルマスク７の
厚さは「２５０μｍ」程度が適当である。
【００１１】そして、第１の工程では、プリント基板２
の上に上記のメタルマスク７を重ねてペーストハンダ９
を印刷する。この印刷状態を図６の平面図に示す。又、
図７に図６におけるＸ−Ｘ線断面図を示す。図６，７か
らも分かるように、この印刷状態では、プリント基板２
の上に、各ランド５の面積よりも充分に大きく各ランド
５を覆うようにペーストハンダ９が印刷される。
の上に上記のメタルマスク７を重ねてペーストハンダ９
を印刷する。この印刷状態を図６の平面図に示す。又、
図７に図６におけるＸ−Ｘ線断面図を示す。図６，７か
らも分かるように、この印刷状態では、プリント基板２
の上に、各ランド５の面積よりも充分に大きく各ランド
５を覆うようにペーストハンダ９が印刷される。
【００１２】続いて、第２の工程では、上記のようにペ
ーストハンダ９を塗布したプリント基板２を、高温雰囲
気中に置いてペーストハンダ９を再溶融（リフロー）さ
せる。このリフロー後の状態を図８の平面図に示す。
又、図９にプリント基板２を図８の矢印Ｃの方向から見
た正面図を示す。図８，９からも分かるように、リフロ
ー後のプリント基板２には、各ランド５の上に団子状の
ハンダ６がそれぞれ形成される。溶融された各ハンダ６
は表面張力が強いことから団子状の球面をなすことにな
る。この実施例では、「０．４ｍｍ」程度の断面半径を
有する団子状のハンダ６が形成される。
ーストハンダ９を塗布したプリント基板２を、高温雰囲
気中に置いてペーストハンダ９を再溶融（リフロー）さ
せる。このリフロー後の状態を図８の平面図に示す。
又、図９にプリント基板２を図８の矢印Ｃの方向から見
た正面図を示す。図８，９からも分かるように、リフロ
ー後のプリント基板２には、各ランド５の上に団子状の
ハンダ６がそれぞれ形成される。溶融された各ハンダ６
は表面張力が強いことから団子状の球面をなすことにな
る。この実施例では、「０．４ｍｍ」程度の断面半径を
有する団子状のハンダ６が形成される。
【００１３】その後、第３の工程では、上記の団子状の
各ハンダ６の上に電子部品１を載置することにより、電
子部品１を各ハンダ６に接合させる。そして、各リード
３を各取付け孔４に挿通することにより、電子部品１を
プリント基板２に実装する。その実装状態が図１，２に
示されている。
各ハンダ６の上に電子部品１を載置することにより、電
子部品１を各ハンダ６に接合させる。そして、各リード
３を各取付け孔４に挿通することにより、電子部品１を
プリント基板２に実装する。その実装状態が図１，２に
示されている。
【００１４】尚、各取付け孔４に挿通された各リード３
はこの後の工程でハンダ付けされることになる。上記の
ような各工程で電子部品１の実装が行われる。従って、
この実施例では、複数の団子状のハンダ６の上に電子部
品１が載置されることにより、その電子部品１がハンダ
６の大きな接合力をもって各ランド５に対して強固に固
定される。その結果、小型の電子部品はもとより、本実
施例のように大型の電子部品１についても、プリント基
板２の上で充分な保持力をもって電子部品１を安定させ
ることができ、その電子部品１の転がりや横ずれを防止
することができる。延いては、電子部品１が所要の実装
位置からずれることを未然に防止することができる。
はこの後の工程でハンダ付けされることになる。上記の
ような各工程で電子部品１の実装が行われる。従って、
この実施例では、複数の団子状のハンダ６の上に電子部
品１が載置されることにより、その電子部品１がハンダ
６の大きな接合力をもって各ランド５に対して強固に固
定される。その結果、小型の電子部品はもとより、本実
施例のように大型の電子部品１についても、プリント基
板２の上で充分な保持力をもって電子部品１を安定させ
ることができ、その電子部品１の転がりや横ずれを防止
することができる。延いては、電子部品１が所要の実装
位置からずれることを未然に防止することができる。
【００１５】例えば、この実施例では、上記のように電
子部品１を実装したプリント基板２を移動させた場合
に、そのプリント基板２に多少の衝撃力が加わったとし
ても、電子部品１の位置ずれをより確実に阻止すること
ができる。又、電子部品１の位置ずれ防止できることか
ら、電子部品１と他の部品との干渉による不具合を防止
することができる。更に、電子部品１の各リード３を各
取付け孔４に確実に整合させることが可能となり、その
後に行われる各リード３に対するハンダ付けの信頼性を
高めることもできる。延いては、電子部品１の実装上の
信頼性を高めることができる。
子部品１を実装したプリント基板２を移動させた場合
に、そのプリント基板２に多少の衝撃力が加わったとし
ても、電子部品１の位置ずれをより確実に阻止すること
ができる。又、電子部品１の位置ずれ防止できることか
ら、電子部品１と他の部品との干渉による不具合を防止
することができる。更に、電子部品１の各リード３を各
取付け孔４に確実に整合させることが可能となり、その
後に行われる各リード３に対するハンダ付けの信頼性を
高めることもできる。延いては、電子部品１の実装上の
信頼性を高めることができる。
【００１６】加えて、この実施例では、レジスト２５や
接着剤２６を使った従来技術の実装方法とは異なり、通
常のハンダ付けで使われるペーストハンダ９だけが使わ
れている。そのため、実装に必要な材料数を減らすこと
ができ、接着剤２６を塗布する工程の分だけ工程数を確
実に減らすことができる。
接着剤２６を使った従来技術の実装方法とは異なり、通
常のハンダ付けで使われるペーストハンダ９だけが使わ
れている。そのため、実装に必要な材料数を減らすこと
ができ、接着剤２６を塗布する工程の分だけ工程数を確
実に減らすことができる。
【００１７】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、メタルマスク７を使用してペー
ストハンダ９をプリント基板２の上に印刷して塗布する
ようにしたが、ハンダを塗布するための方法はこれに限
られるものではない。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、メタルマスク７を使用してペー
ストハンダ９をプリント基板２の上に印刷して塗布する
ようにしたが、ハンダを塗布するための方法はこれに限
られるものではない。
【００１８】（２）前記実施例では、電子部品１の両脇
にそれぞれ３個ずつのランド５を形成して団子状のハン
ダ６を形成するようにしたが、ランド及び団子状のハン
ダの数や配置を電子部品の体格に応じて適宜に変更して
もよい。
にそれぞれ３個ずつのランド５を形成して団子状のハン
ダ６を形成するようにしたが、ランド及び団子状のハン
ダの数や配置を電子部品の体格に応じて適宜に変更して
もよい。
【００１９】（３）前記実施例では、軸方向の一端に一
対のリード３を有する電子部品１を実装する場合に具体
化したが、軸方向の両端に電極を有する電子部品をプリ
ント基板上に実装する場合に具体化することもできる。
対のリード３を有する電子部品１を実装する場合に具体
化したが、軸方向の両端に電極を有する電子部品をプリ
ント基板上に実装する場合に具体化することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、基板上の実装位置の両脇に対応して形成された各ラ
ンドの上に団子状のハンダを形成し、その団子状のハン
ダの上に電子部品を載置するようにしている。従って、
電子部品がハンダの大きな接合力をもって各ランドに対
して固定されることになり、電子部品を各ランドに対し
て強固に固定することが可能となる。その結果、円筒形
状をなす電子部品の特に大型のものについても充分な保
持力をもって転がりや横ずれを防止することができると
いう優れた効果を発揮する。
ば、基板上の実装位置の両脇に対応して形成された各ラ
ンドの上に団子状のハンダを形成し、その団子状のハン
ダの上に電子部品を載置するようにしている。従って、
電子部品がハンダの大きな接合力をもって各ランドに対
して固定されることになり、電子部品を各ランドに対し
て強固に固定することが可能となる。その結果、円筒形
状をなす電子部品の特に大型のものについても充分な保
持力をもって転がりや横ずれを防止することができると
いう優れた効果を発揮する。
【図１】この発明を具体化した一実施例において、電子
部品をプリント基板に実装した状態を示す平面図であ
る。
部品をプリント基板に実装した状態を示す平面図であ
る。
【図２】一実施例において、電子部品の実装状態を図１
の矢印Ａの方向から見た状態を示す正面図である。
の矢印Ａの方向から見た状態を示す正面図である。
【図３】一実施例において、電子部品実装前のプリント
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図４】一実施例において、プリント基板を図３の矢印
Ｂの方向から見た状態を示す正面図である。
Ｂの方向から見た状態を示す正面図である。
【図５】一実施例において、ハンダ印刷用のメタルマス
クを示す平面図である。
クを示す平面図である。
【図６】一実施例において、ペーストハンダの印刷状態
を示すプリント基板の平面図である。
を示すプリント基板の平面図である。
【図７】一実施例において、図６のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
る。
【図８】一実施例において、リフロー後の状態を示すプ
リント基板の平面図である。
リント基板の平面図である。
【図９】一実施例におてい、プリント基板を図８の矢印
Ｃの方向から見た状態を示す正面図である。
Ｃの方向から見た状態を示す正面図である。
【図１０】従来技術におけるメルフ部品の実装状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１…電子部品、２…プリント基板、５…ランド、６…団
子状のハンダ、９…ペーストハンダ。
子状のハンダ、９…ペーストハンダ。
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形状をなす電子部品を基板の上の実
装位置に実装するようにした実装方法であって、 前記基板の上に前記実装位置の両脇に対応してハンダを
塗布するためのランドを形成しておき、 次に、前記基板の上に前記各ランドの面積よりも大きく
前記各ランドを覆うようにハンダを塗布し、 続いて、前記塗布されたハンダを溶融させて前記各ラン
ドの上に団子状のハンダを形成し、 その後、前記団子状のハンダの上に前記電子部品を載置
するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18237593A JPH0738245A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18237593A JPH0738245A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738245A true JPH0738245A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16117213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18237593A Pending JPH0738245A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162545A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 |
| US7222776B2 (en) | 1997-01-30 | 2007-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP18237593A patent/JPH0738245A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162545A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Nec Corp | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 |
| US7222776B2 (en) | 1997-01-30 | 2007-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
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