JPH06209158A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPH06209158A
JPH06209158A JP50A JP313093A JPH06209158A JP H06209158 A JPH06209158 A JP H06209158A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 313093 A JP313093 A JP 313093A JP H06209158 A JPH06209158 A JP H06209158A
Authority
JP
Japan
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lands
chip component
length
width
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP50A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Kitayama
喜文 北山
Kazuji Azuma
和司 東
Takahiko Yagi
能彦 八木
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP50A priority Critical patent/JPH06209158A/ja
Publication of JPH06209158A publication Critical patent/JPH06209158A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロチップ部品のマンハッタン現象を防
止する。 【構成】 チップ部品を搭載するランドサイズをチップ
部品よりも小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップコンデンサ，チ
ップ抵抗，ミニモールドトランジスタなどのチップ部品
が取り付けられる印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板を図３，図４に示す。
１１は絶縁基板であり、この絶縁基板１１上に一対の導
体層（以下ランドと称す）１２が形成されている。この
ランド１２の長さ１２ａの２倍と間隙にｂとを加算した
長さは、チップ部品１３の長さ１３ａよりも大きくなる
ように設定されている。また、ランド１２の幅１２ｃに
ついても、チップ部品１３の幅１３ｂよりも大きくなる
ように設定されている。１４はランド１２の上に塗布さ
れたクリーム半田である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成ではリフローソルダリング時にランド１２が大
きいために、チップ部品１３が自由に移動し、チップ部
品１３の位置ずれが生じる。また、塗布されたクリーム
半田１４が均等に溶融せず、片側のクリーム半田１４が
先に溶融すると、チップ部品１３が立つという現象が起
こることがあり、この現象はチップ部品のサイズが小さ
くなればなるほど顕著になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は一対のランドの
全長とその間隙を合わせた長さが、前記チップ部品の全
長以下であり、かつランド幅がチップ部品の幅以下であ
るように設定することにより、上記の問題点を解消した
ものである。
【０００５】
【作用】本発明によれば、チップ部品の直下にランドが
形成されているため、リフローソルダリング時にチップ
部品が位置ずれしたり、片側のクリーム半田が先に溶融
してもチップ部品が立つということはない。すなわち、
チップ部品を位置ずれさせたり、立たせるモーメントが
生じないようにランドの大きさが設定されている。
【０００６】
【実施例】以下、図１，図２を参照しながら本発明の一
実施例を説明する。図１において、１は絶縁基板であ
り、この絶縁基板１上に一対のランド２が形成されてい
る。このランド２の長さ２ａの２倍と間隙２ｂとを加算
した長さが、チップ部品３の長さ３ａ以下に設定されて
いる。また、ランド２の幅２ｃについても、チップ部品
３の幅３ｂ以下に設定されている。図２において、４は
ランド２の上に形成されたクリーム半田である。
【０００７】なお、上記実施例において、クリーム半田
４はランド２より外に出てもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半田レジ
ストや接着剤を使用することなく、チップ部品の立ちや
位置ずれを防止することができる。また、ランドサイズ
が小さくなることから高密度にチップ部品を実装するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における印刷配線板の平面図
【図２】本発明の一実施例における印刷配線板の断面図
【図３】従来の印刷配線板の平面図
【図４】従来の印刷配線板の断面図
【符号の説明】
１，１１ 絶縁基板 ２，１２ ランド ２ａ，１２ａ ランド長さ ２ｂ，１２ｂ 間隙 ２ｃ，１２ｃ ランド幅 ３，１３ チップ部品 ３ａ，１３ａ チップ部品の長さ ３ｂ，１３ｂ チップ部品の幅 ４，１４ クリーム半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上にチップ部品を取り付けるた
    めの少なくとも一対の導体層を形成した印刷配線基板に
    おいて、前記一対の導体層の全長とその間隙を合わせた
    長さが、前記チップ部品の全長以下であり、かつ導体層
    の幅がチップ部品の幅以下であることを特徴とする印刷
    配線板。
JP50A 1993-01-12 1993-01-12 印刷配線板 Pending JPH06209158A (ja)

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JP50A JPH06209158A (ja) 1993-01-12 1993-01-12 印刷配線板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012114857A1 (ja) * 2011-02-24 2012-08-30 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造

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WO2012114857A1 (ja) * 2011-02-24 2012-08-30 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造
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