JPS61189688A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は組立製造上等に於ける反り、捩れを防止するプ
リント回路基板に関するものである。

従来の技術 プリント回路基板、特にガラスエポキシ基材を用いた基
板のプリント回路基板製造上及びその後の組立製造に於
いては第６図に示すように回路配線部のみに銅箔を設け
たものを使用していたため、工程中に於ける乾燥や半田
付けによる熱の影響により歪が発生し、結果反り捩れと
して残ってしまう場合が多い。

発明が解決しようとする問題点 本発明は上記従来の欠点に着目し、プリント回路基板内
の銅箔の有無による熱膨張係数の差による膨張、収縮後
の残留歪によって発生する回路配線部と折り取り部の反
り、捩れを防止し、後工程への悪影響を防ぐことを目的
とする。

問題点を解決するだめの手段 本発明はプリント回路基板の折り取り部に対しても銅箔
部を設けるようにしたものである。

作用 上述したように折り取り部にも銅箔部を設けることによ
り、この折り取り部が回路配線部と同一の熱歪を表わす
ことになる。このため局部的な歪がなくなり結果的に組
立工程等に於いて熱影響を受けても残留歪として残らな
くなる。

実施例 以下に本発明の実施例について説明する。第１図〜第４
図において、１はプリント回路基板、２は回路配線部、
３は取り外しを行う折シ取り部、４はスリット部、６は
継ぎ部、６は外層銅箔部、アは内層銅箔部、８は銅箔部
、１ｏはガラスエポキンにより形成された基板である。

上述したようにプリント回路基板１の折り取り部３にも
銅箔部８を設けている。これによりプリント回路基板１
の製造工程で受ける熱影響による伸縮による残留歪を同
一にすることができ平滑なプリント回路基板となる。ま
たこのプリント回路基板１はスリット部４と継ぎ部５を
設けており、これにより一体となって部品組立を行ない
、半田付は後、継ぎ部６を切断することにより完成品と
なる。折り取り部３の銅箔部８は、プリント回路基板の
構成層数により、また回路配線部とのバランスにより以
下に述べる第２図〜第４図の方法を選ぶことができる。

第２図に示すものは、第１図の折り取り部３の断面ａ−
ａ’を表し、外層銅箔部６．内層銅箔部７゜ガラスエポ
キシ部から構成される。また第３図に示すものは内層銅
箔部７のみのものであり、第４図に示すものは外層銅箔
部６のみのものである。

本実施例ではこの折り取り部３がプリント回路基板に対
する熱による反シ、捩れの発生に大きな影響を及ぼす点
を改善するために取り入れられたものである。

また、第５図の様にプリント回路基板１０周辺部にも折
り取９部３を設けた場合も同様の効果が得られる。

発明の効果 本発明によれば基板製造上、及び部品組立工程に於ける
反り、捩れ等の問題を一挙に解決し、完成後も平滑で平
面性のよいプリント回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプリント回路基板の平
面図、第２図は第１図のａ−ａ’断面図、第３図は同様
に内層銅箔部のみ設けた他の実施例の断面図、第４図は
同様に外層銅箔部のみ設けた他の実施例の断面図、第５
図は他の実施例のプリント回路配線板の平面図、第６図
は従来例のプリント回路配線板の平面図である。 １・・・・・・プリント回路基板、２・・・・・・回路
配線部、３・・・・・・折り取り部、４・・・・・・ス
リット部、６・・・・・・継ぎ部、６・・・・・・外層
銅箔部、７・・・・・・内層銅箔部、８・・・・・・銅
箔部、１０・・・・・・ガラスエポキシ部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第５
図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント回路基板に設けた回路配線部およびその回路配
   線部以外の部分に銅箔部を設けたプリント回路基板。