JPH0766508A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH0766508A JPH0766508A JP21452793A JP21452793A JPH0766508A JP H0766508 A JPH0766508 A JP H0766508A JP 21452793 A JP21452793 A JP 21452793A JP 21452793 A JP21452793 A JP 21452793A JP H0766508 A JPH0766508 A JP H0766508A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターン３の高密度実装を可能にすると
共に、配線パターン３の断線が起きにくくする。また、
その製造方法を提供する。 【構成】 配線パターン４の印刷時には回路基板部４に
その近傍の周辺基板部６と接続部１ａにより接続されて
おり、配線パターン３印刷後には周辺基板部６を接続部
１ａで切除してなるプリント配線基板１の接続部１ａ近
傍の配線パターン３に半田７を付着させ、プリント配線
基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３の補強とし
た。また、プリント基板１は、接続部１ａ近傍の配線パ
ターン３を半田レジストに対してマスキングして半田レ
ジストを塗布し、半田付着工程において、半田レジスト
に対してマスキングされた配線パターン３に半田７を付
着させて形成し、その後工程で前記接続部１ａを機械的
に切断して製造した。
共に、配線パターン３の断線が起きにくくする。また、
その製造方法を提供する。 【構成】 配線パターン４の印刷時には回路基板部４に
その近傍の周辺基板部６と接続部１ａにより接続されて
おり、配線パターン３印刷後には周辺基板部６を接続部
１ａで切除してなるプリント配線基板１の接続部１ａ近
傍の配線パターン３に半田７を付着させ、プリント配線
基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３の補強とし
た。また、プリント基板１は、接続部１ａ近傍の配線パ
ターン３を半田レジストに対してマスキングして半田レ
ジストを塗布し、半田付着工程において、半田レジスト
に対してマスキングされた配線パターン３に半田７を付
着させて形成し、その後工程で前記接続部１ａを機械的
に切断して製造した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板及び
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線基板は、銅張り積
層板を有効に活用する等、経済上からも、製造時にはプ
リント配線基板の多数個取りをしたり、異種の配線パタ
ーンを有するプリント配線基板とのセット取りをした
り、あるいは、製造上の効率の向上やその制約等からプ
リント配線基板の完成後に切除されるダミー基板部を設
けて製造する等の方法がとられており、それらは配線パ
ターンの印刷後に、分割されて個々のプリント配線基板
とされている。また、プリント配線基板は、それが使用
される器具等の小形化等により、その形状をできる限り
小さくすることも要求されるようになり、したがって、
配線パターンを高密度に配設することが必要になってき
ている。
層板を有効に活用する等、経済上からも、製造時にはプ
リント配線基板の多数個取りをしたり、異種の配線パタ
ーンを有するプリント配線基板とのセット取りをした
り、あるいは、製造上の効率の向上やその制約等からプ
リント配線基板の完成後に切除されるダミー基板部を設
けて製造する等の方法がとられており、それらは配線パ
ターンの印刷後に、分割されて個々のプリント配線基板
とされている。また、プリント配線基板は、それが使用
される器具等の小形化等により、その形状をできる限り
小さくすることも要求されるようになり、したがって、
配線パターンを高密度に配設することが必要になってき
ている。
【０００３】図４乃至図６は、従来の第１のプリント配
線基板１を示すもので、プリント配線基板１は、銅張り
積層板２に、配線パターン３を形成してなる回路基板部
４をプレスやシャーリング等の手段により銅張り積層板
２から切り出して成るものであり、図４は同種の配線パ
ターン３を有する回路基板部４を複数個有する、いわゆ
るプリント配線基板１を多数個取りをする場合の銅張り
積層板２を示すものである。同図においては、少なくと
も銅張り積層板２の周縁部には、プリント配線基板１の
製造後に切除されるダミー基板部５が設けられており、
回路基板部４は、幅狭の接続部１ａの部分を除いて、ス
リット１ｂによりその周縁部と隔絶されている。つま
り、切り出されてプリント配線基板１となるたとえば１
つの回路基板部４は、その周縁の周辺基板部６である他
の回路基板部４及びダミー基板部５と、接続部１ａのみ
で接続され、他の部分ではスリット１ｂにより隔絶され
ている。
線基板１を示すもので、プリント配線基板１は、銅張り
積層板２に、配線パターン３を形成してなる回路基板部
４をプレスやシャーリング等の手段により銅張り積層板
２から切り出して成るものであり、図４は同種の配線パ
ターン３を有する回路基板部４を複数個有する、いわゆ
るプリント配線基板１を多数個取りをする場合の銅張り
積層板２を示すものである。同図においては、少なくと
も銅張り積層板２の周縁部には、プリント配線基板１の
製造後に切除されるダミー基板部５が設けられており、
回路基板部４は、幅狭の接続部１ａの部分を除いて、ス
リット１ｂによりその周縁部と隔絶されている。つま
り、切り出されてプリント配線基板１となるたとえば１
つの回路基板部４は、その周縁の周辺基板部６である他
の回路基板部４及びダミー基板部５と、接続部１ａのみ
で接続され、他の部分ではスリット１ｂにより隔絶され
ている。
【０００４】このように構成された回路基板部４は、配
線パターン３の印刷後の後工程で、接続部１ａに外力を
加えることにより、その周縁の周辺基板部６と機械的に
切離されてプリント配線基板１とされていた。なお、図
５は、回路基板部４の一角に、プリント配線基板１の完
成後には不要となる周辺基板部６であるダミー基板部５
を設けたもので、図４におけるスリット１ｂに相当する
部分が、スリット１ｂと小穴１ｃにより構成されてお
り、また、図６は、それらが全て小穴１ｃにより構成さ
れたものである。これらは、スリット１ｂのみによる場
合を含めて全ていわゆるミシン目と呼ばれている。
線パターン３の印刷後の後工程で、接続部１ａに外力を
加えることにより、その周縁の周辺基板部６と機械的に
切離されてプリント配線基板１とされていた。なお、図
５は、回路基板部４の一角に、プリント配線基板１の完
成後には不要となる周辺基板部６であるダミー基板部５
を設けたもので、図４におけるスリット１ｂに相当する
部分が、スリット１ｂと小穴１ｃにより構成されてお
り、また、図６は、それらが全て小穴１ｃにより構成さ
れたものである。これらは、スリット１ｂのみによる場
合を含めて全ていわゆるミシン目と呼ばれている。
【０００５】また、図７は、従来の第２のプリント配線
基板１を示すもので、図４及び図５に示す前記第１の従
来例と異なる点は、プリント基板１と周辺基板部６であ
る他の基板部の間に、断面がＶ字状の溝１ｄを設けその
部分の銅張り積層板２の板厚を薄くし、その板厚の薄い
部分を接続１ａとした、いわゆるＶカットと呼ばれる構
成とした点であり、他は前記第１の従来例と同様に構成
されていた。
基板１を示すもので、図４及び図５に示す前記第１の従
来例と異なる点は、プリント基板１と周辺基板部６であ
る他の基板部の間に、断面がＶ字状の溝１ｄを設けその
部分の銅張り積層板２の板厚を薄くし、その板厚の薄い
部分を接続１ａとした、いわゆるＶカットと呼ばれる構
成とした点であり、他は前記第１の従来例と同様に構成
されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された従来の第１及び第２のプリント配線基板
１にあっては、接続部１ａで回路基板部４と周辺基板部
６とを分割してプリント配線基板１を製造する際に、プ
リント配線基板１である回路基板部４にも外力が加わる
ため、接続部１ａ周辺のプリント配線基板１に機械的ス
トレスが加わり、その機械的ストレスにより、図８に示
すように接続部１ａ周辺のプリント配線基板１に欠け１
ｅを生じたり、図９に示すように基板部にひび割れ１ｆ
を生じたりして、製造の効率を悪くするばかりか、基板
部のひび割れ１ｆは使用中の熱的、機械的な二次的スト
レスにより製造時には正常であったその表面に配設され
た配線パターン３を断線させる恐れがあるという問題点
があった。
うに構成された従来の第１及び第２のプリント配線基板
１にあっては、接続部１ａで回路基板部４と周辺基板部
６とを分割してプリント配線基板１を製造する際に、プ
リント配線基板１である回路基板部４にも外力が加わる
ため、接続部１ａ周辺のプリント配線基板１に機械的ス
トレスが加わり、その機械的ストレスにより、図８に示
すように接続部１ａ周辺のプリント配線基板１に欠け１
ｅを生じたり、図９に示すように基板部にひび割れ１ｆ
を生じたりして、製造の効率を悪くするばかりか、基板
部のひび割れ１ｆは使用中の熱的、機械的な二次的スト
レスにより製造時には正常であったその表面に配設され
た配線パターン３を断線させる恐れがあるという問題点
があった。
【０００７】また、この問題点を避けるために、配線パ
ターン３をプリント配線基板１の接続部１ａ近傍から離
し、配線パターン３の実装密度を下げる方法もあるが、
この方法では、プリント配線基板１が大きくなり、配線
パターンの高密度実装ができず、したがって、銅張り積
層板２を有効に活用できないばかりか、そのプリント配
線基板１を使用する器具等の形状を大きくし、コストが
高くなるという問題点があった。
ターン３をプリント配線基板１の接続部１ａ近傍から離
し、配線パターン３の実装密度を下げる方法もあるが、
この方法では、プリント配線基板１が大きくなり、配線
パターンの高密度実装ができず、したがって、銅張り積
層板２を有効に活用できないばかりか、そのプリント配
線基板１を使用する器具等の形状を大きくし、コストが
高くなるという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたもので、その目的とするところは、プリント配
線基板の配線パターンの高密度実装を可能にすると共
に、配線パターンの断線が起きにくいプリント配線基板
を提供することにあり、また、その製造方法を提供する
ことにある。
成されたもので、その目的とするところは、プリント配
線基板の配線パターンの高密度実装を可能にすると共
に、配線パターンの断線が起きにくいプリント配線基板
を提供することにあり、また、その製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、配線パ
ターン３が印刷された回路基板部４より成り、前記配線
パターン４の印刷時には前記回路基板部４が該回路基板
部４近傍の周辺基板部６と接続部１ａにより接続されて
おり前記配線パターン３印刷後には前記周辺基板部６を
接続部１ａで切除してなるプリント配線基板１におい
て、前記回路基板部６の接続部１ａ近傍の配線パターン
３の少なくとも一部に半田７を付着させたことを特徴と
するものである。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、配線パ
ターン３が印刷された回路基板部４より成り、前記配線
パターン４の印刷時には前記回路基板部４が該回路基板
部４近傍の周辺基板部６と接続部１ａにより接続されて
おり前記配線パターン３印刷後には前記周辺基板部６を
接続部１ａで切除してなるプリント配線基板１におい
て、前記回路基板部６の接続部１ａ近傍の配線パターン
３の少なくとも一部に半田７を付着させたことを特徴と
するものである。
【００１０】また、請求項２記載の発明にあっては、前
記プリント配線基板１の製造方法において、前記接続部
１ａ近傍の配線パターン３を半田レジストに対してマス
キングして半田レジストを塗布すると共に、その後の半
田付着工程において前記半田レジストに対してマスキン
グされた配線パターン３に半田７を付着させた後、前記
接続部１ａを機械的に切断して前記周辺基板部６を切除
したことを特徴とするものである。
記プリント配線基板１の製造方法において、前記接続部
１ａ近傍の配線パターン３を半田レジストに対してマス
キングして半田レジストを塗布すると共に、その後の半
田付着工程において前記半田レジストに対してマスキン
グされた配線パターン３に半田７を付着させた後、前記
接続部１ａを機械的に切断して前記周辺基板部６を切除
したことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】上記のように構成したことにより、請求項１記
載の発明にあっては、プリント配線基板１の接続部１ａ
近傍の配線パターン３に半田７が塗布されているため、
プリント配線基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３
が補強され、接続部１ａ近傍にひび割れが生じたプリン
ト配線基板１を使用しても、そのひび割れの部分の表面
の配線パターン３は半田７で補強されているため、使用
中の熱的または機械的ストレスによる配線パターン３の
断線も生じにくくなる。このため、プリント配線基板１
の接続部１ａ近傍にまで配線パターン３が配設でき、配
線パターン３の高密度実装が可能になる。
載の発明にあっては、プリント配線基板１の接続部１ａ
近傍の配線パターン３に半田７が塗布されているため、
プリント配線基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３
が補強され、接続部１ａ近傍にひび割れが生じたプリン
ト配線基板１を使用しても、そのひび割れの部分の表面
の配線パターン３は半田７で補強されているため、使用
中の熱的または機械的ストレスによる配線パターン３の
断線も生じにくくなる。このため、プリント配線基板１
の接続部１ａ近傍にまで配線パターン３が配設でき、配
線パターン３の高密度実装が可能になる。
【００１２】また、請求項２記載の発明にあっては、接
続部１ａ近傍の配線パターン３を半田レジストに対しマ
スキングして半田レジストを塗布し、接続部１ａ近傍の
配線パターン３に半田レジストを付着させず、その後に
半田付着処理をするだけで請求項１記載のプリント配線
基板１が容易に製造でき、さらには、接続部１ａで周辺
基板部６を切離する前に、プリント配線基板１である回
路基板部５の接続部１ａ近傍の配線パターン３が半田７
により補強されているため、切断時の機械的ストレスに
よるプリント配線基板１の欠けやひび割れも生じにくく
なり、配線パターン３の高密度実装が可能になると共
に、その断線も生じにくくなる。
続部１ａ近傍の配線パターン３を半田レジストに対しマ
スキングして半田レジストを塗布し、接続部１ａ近傍の
配線パターン３に半田レジストを付着させず、その後に
半田付着処理をするだけで請求項１記載のプリント配線
基板１が容易に製造でき、さらには、接続部１ａで周辺
基板部６を切離する前に、プリント配線基板１である回
路基板部５の接続部１ａ近傍の配線パターン３が半田７
により補強されているため、切断時の機械的ストレスに
よるプリント配線基板１の欠けやひび割れも生じにくく
なり、配線パターン３の高密度実装が可能になると共
に、その断線も生じにくくなる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は、本発明のプリント配線基板
１の第１の実施例を示すものであり、図１は配線パター
ン３を有するプリント配線基板１を、図２は複数個の回
路基板４が配設されたプリント配線基板１を切り出す前
の銅張り積層板２を示すものである。
１の第１の実施例を示すものであり、図１は配線パター
ン３を有するプリント配線基板１を、図２は複数個の回
路基板４が配設されたプリント配線基板１を切り出す前
の銅張り積層板２を示すものである。
【００１４】プリント配線基板１は、配線パターン３を
形成してなる回路基板部４を、銅張り積層板２からプレ
スやシャーリング等を始めとした機械的切断手段によ
り、切り出して成るもので、図２は、同種の配線パター
ン３を有する回路基板部４を複数個配設された、いわゆ
るプリント配線基板１を多数個取りをする場合の銅張り
積層板２を示すものである。同図では、銅張り積層板２
上に、周辺基板部６である他の回路基板部４及びダミー
基板部５が設けられており、回路基板部４は、第１の従
来例と同様に、幅狭の接続部１ａの部分を除いて、スリ
ット１ｂによりその周縁部と隔絶されている。つまり、
切り出されてプリント配線基板１となるたとえば１つの
回路基板部４は、その周縁の周辺基板部６である他の回
路基板部４及びダミー基板部５と接続部１ａのみで接続
され、他の部分ではスリット１ｂ等により隔絶されてい
る。また、接続部１ａ近傍の配線パターン３には，半田
７が付着されている。
形成してなる回路基板部４を、銅張り積層板２からプレ
スやシャーリング等を始めとした機械的切断手段によ
り、切り出して成るもので、図２は、同種の配線パター
ン３を有する回路基板部４を複数個配設された、いわゆ
るプリント配線基板１を多数個取りをする場合の銅張り
積層板２を示すものである。同図では、銅張り積層板２
上に、周辺基板部６である他の回路基板部４及びダミー
基板部５が設けられており、回路基板部４は、第１の従
来例と同様に、幅狭の接続部１ａの部分を除いて、スリ
ット１ｂによりその周縁部と隔絶されている。つまり、
切り出されてプリント配線基板１となるたとえば１つの
回路基板部４は、その周縁の周辺基板部６である他の回
路基板部４及びダミー基板部５と接続部１ａのみで接続
され、他の部分ではスリット１ｂ等により隔絶されてい
る。また、接続部１ａ近傍の配線パターン３には，半田
７が付着されている。
【００１５】この接続部１ａ近傍の配線パターン３の半
田７は、銅張り積層板２に配線パターン３の印刷後の半
田レジストを塗布する際に、接続部１ａ近傍の配線パタ
ーン３に半田レジストに対するマスキングをして半田レ
ジストを付着させないようにし、その後に銅張り積層板
２を半田付着工程に送って、半田レジストに対してマス
キングしておいた部分の配線パターン３上に付着させて
形成される。また、その後に、回路基板部４は、その周
縁の周辺基板部６と接続部１ａに外力を加えることによ
り機械的に切離されてプリント配線基板１とされる。
田７は、銅張り積層板２に配線パターン３の印刷後の半
田レジストを塗布する際に、接続部１ａ近傍の配線パタ
ーン３に半田レジストに対するマスキングをして半田レ
ジストを付着させないようにし、その後に銅張り積層板
２を半田付着工程に送って、半田レジストに対してマス
キングしておいた部分の配線パターン３上に付着させて
形成される。また、その後に、回路基板部４は、その周
縁の周辺基板部６と接続部１ａに外力を加えることによ
り機械的に切離されてプリント配線基板１とされる。
【００１６】上記のように構成したことにより、プリン
ト配線基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３に半田
７が塗布されているため、半田７が接続部１ａ近傍の配
線パターン３の補強となり、ひび割れが生じたプリント
配線基板１を使用しても、そのひび割れの部分の表面の
配線パターン３は半田７による補強されており、プリン
ト配線基板１の使用中の熱的又は機械的ストレスによる
配線パターン３の断線が生じにくくなる。このため、プ
リント配線基板１の接続部１ａ近傍にまで配線パターン
３が配設でき、プリント配線基板１の配線パターン３の
高密度実装が可能となる。
ト配線基板１の接続部１ａ近傍の配線パターン３に半田
７が塗布されているため、半田７が接続部１ａ近傍の配
線パターン３の補強となり、ひび割れが生じたプリント
配線基板１を使用しても、そのひび割れの部分の表面の
配線パターン３は半田７による補強されており、プリン
ト配線基板１の使用中の熱的又は機械的ストレスによる
配線パターン３の断線が生じにくくなる。このため、プ
リント配線基板１の接続部１ａ近傍にまで配線パターン
３が配設でき、プリント配線基板１の配線パターン３の
高密度実装が可能となる。
【００１７】また、上記のような製造方法としたことに
より、接続部１ａ近傍の配線パターン３を半田レジスト
に対しマスキングして半田レジストを塗布し、接続部１
ａ近傍の配線パターン３に半田レジストを付着させず、
その後に半田付着処理をするだけでプリント配線基板が
製造でき、製造が容易であると共に、プリント配線基板
１である回路基板部４と周辺基板部６を接続部１ａで切
断する前に、接続部１ａ近傍の配線パターン３に半田７
が塗布されているため、半田７が切断時の補強となり、
回路基板部４に欠けやひび割れが生じにくくなり、この
ため、プリント配線基板１の接続部１ａ近傍にまで配線
パターン３が配設でき、配線パターン３の高密度実装が
可能になると共に、配線パターン３の断線も生じにくく
なる。
より、接続部１ａ近傍の配線パターン３を半田レジスト
に対しマスキングして半田レジストを塗布し、接続部１
ａ近傍の配線パターン３に半田レジストを付着させず、
その後に半田付着処理をするだけでプリント配線基板が
製造でき、製造が容易であると共に、プリント配線基板
１である回路基板部４と周辺基板部６を接続部１ａで切
断する前に、接続部１ａ近傍の配線パターン３に半田７
が塗布されているため、半田７が切断時の補強となり、
回路基板部４に欠けやひび割れが生じにくくなり、この
ため、プリント配線基板１の接続部１ａ近傍にまで配線
パターン３が配設でき、配線パターン３の高密度実装が
可能になると共に、配線パターン３の断線も生じにくく
なる。
【００１８】図３は、本発明の第２の実施例を示すもの
で、第１の実施例と異なる点は、プリント配線基板１の
内側にも周辺基板部６であるダミー基板部５を設け、そ
のダミー基板部５とプリント配線基板１である回路基板
部４の間が接続部１ａで接続されると共に、その接続部
１ａ近傍の配線パターン３にも，第１の実施例と同様の
方法で半田７を付着させた点であり、他は前記第１の実
施例と同様に構成されている。このように構成しても、
前記第１の実施例と同様の効果を奏する。
で、第１の実施例と異なる点は、プリント配線基板１の
内側にも周辺基板部６であるダミー基板部５を設け、そ
のダミー基板部５とプリント配線基板１である回路基板
部４の間が接続部１ａで接続されると共に、その接続部
１ａ近傍の配線パターン３にも，第１の実施例と同様の
方法で半田７を付着させた点であり、他は前記第１の実
施例と同様に構成されている。このように構成しても、
前記第１の実施例と同様の効果を奏する。
【００１９】なお、前記第１及び第２の実施例において
は、半田により補強される配線パターンを、実際に回路
として使用されている配線パターンとして説明を行った
が、本発明はこれに限らず、たとえば接続部にできるだ
け近接させて、ダミーの配線パターンを印刷し、このダ
ミーの配線パターンに半田を塗布させて基板の補強を行
ったようなものであっても良い。
は、半田により補強される配線パターンを、実際に回路
として使用されている配線パターンとして説明を行った
が、本発明はこれに限らず、たとえば接続部にできるだ
け近接させて、ダミーの配線パターンを印刷し、このダ
ミーの配線パターンに半田を塗布させて基板の補強を行
ったようなものであっても良い。
【００２０】
【発明の効果】上述のように構成したものであるから、
請求項１記載の発明にあっては、プリント配線基板の接
続部近傍の配線パターンに半田が塗布されており、プリ
ント配線基板の接続部近傍の配線パターンが機械的に補
強され、接続部近傍にひび割れが生じたプリント配線基
板を使用しても、そのひび割れの部分の表面の配線パタ
ーンは半田で補強されているため、使用中の熱的または
機械的ストレスによる配線パターンの断線も生じにくく
なる。このため、プリント配線基板の接続部近傍にまで
配線パターンが配設でき、配線パターンの高密度実装が
可能になる。
請求項１記載の発明にあっては、プリント配線基板の接
続部近傍の配線パターンに半田が塗布されており、プリ
ント配線基板の接続部近傍の配線パターンが機械的に補
強され、接続部近傍にひび割れが生じたプリント配線基
板を使用しても、そのひび割れの部分の表面の配線パタ
ーンは半田で補強されているため、使用中の熱的または
機械的ストレスによる配線パターンの断線も生じにくく
なる。このため、プリント配線基板の接続部近傍にまで
配線パターンが配設でき、配線パターンの高密度実装が
可能になる。
【００２１】また、請求項２記載の発明にあっては、接
続部近傍の配線パターンを半田レジストに対しマスキン
グして半田レジストを塗布し、接続部近傍の配線パター
ンに半田レジストを付着させず、その後に半田付着処理
をするだけで請求項１記載のプリント配線基板が容易に
製造でき、さらには、接続部で周辺基板部を切離する前
に、プリント配線基板である回路基板部の接続部近傍の
配線パターンが半田により補強されているため、切断時
の機械的ストレスによるプリント配線基板の欠けやひび
割れも生じにくくなり、配線パターンの高密度実装が可
能になると共に、その断線も生じにくくなる。
続部近傍の配線パターンを半田レジストに対しマスキン
グして半田レジストを塗布し、接続部近傍の配線パター
ンに半田レジストを付着させず、その後に半田付着処理
をするだけで請求項１記載のプリント配線基板が容易に
製造でき、さらには、接続部で周辺基板部を切離する前
に、プリント配線基板である回路基板部の接続部近傍の
配線パターンが半田により補強されているため、切断時
の機械的ストレスによるプリント配線基板の欠けやひび
割れも生じにくくなり、配線パターンの高密度実装が可
能になると共に、その断線も生じにくくなる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】同上の多数個取りをする場合の銅張り積層板を
示す簡略平面図である。
示す簡略平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す平面図である。
【図４】第１の従来例を示す簡略平面図である。
【図５】同上の要部の異なる一例を示す平面図である。
【図６】同上の要部のさらに異なる一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】第２の従来例の要部を示す斜視図である。
【図８】第１の従来例におけるプリント配線基板の接続
部切断時の基板の欠けを示す要部斜視図である。
部切断時の基板の欠けを示す要部斜視図である。
【図９】同上の基板のひび割れを示す要部斜視図であ
る。
る。
１ プリント配線基板 １ａ 接続部 ３ 配線パターン ４ 回路基板部 ６ 周辺基板部 ７ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 配線パターンが印刷された回路基板部よ
り成り、前記配線パターンの印刷時には前記回路基板部
が該回路基板部近傍の周辺基板部と接続部により接続さ
れており前記配線パターン印刷後には前記周辺基板部を
接続部で切除してなるプリント配線基板において、前記
回路基板部の接続部近傍の配線パターンの少なくとも一
部に半田を付着させたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板の製造
方法において、前記接続部近傍の配線パターンを、半田
レジストに対してマスキングして半田レジストを塗布す
ると共に、その後の半田付着工程において、前記半田レ
ジストに対してマスキングされた配線パターンに半田を
付着させた後、前記接続部を機械的に切断して前記周辺
基板部を切除したことを特徴とするプリント配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452793A JPH0766508A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452793A JPH0766508A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766508A true JPH0766508A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16657205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21452793A Withdrawn JPH0766508A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010167536A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Seiko Epson Corp | アクチュエータおよびアクチュエータ連結体 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21452793A patent/JPH0766508A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010167536A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Seiko Epson Corp | アクチュエータおよびアクチュエータ連結体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |