JPH0779064A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0779064A JPH0779064A JP24647393A JP24647393A JPH0779064A JP H0779064 A JPH0779064 A JP H0779064A JP 24647393 A JP24647393 A JP 24647393A JP 24647393 A JP24647393 A JP 24647393A JP H0779064 A JPH0779064 A JP H0779064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- pads
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板において、表面実装部品を搭載する
パッドを分割してパターンエリアを拡大し高密度化を図
ることを目的とする。 【構成】印刷配線板１に設けられる、ＬＳＩ２を搭載す
るパッドをパッド２−２，２−３の様に分割し、分割す
ることによって得られるスペース２−４にパターン５を
通すものである。
パッドを分割してパターンエリアを拡大し高密度化を図
ることを目的とする。 【構成】印刷配線板１に設けられる、ＬＳＩ２を搭載す
るパッドをパッド２−２，２−３の様に分割し、分割す
ることによって得られるスペース２−４にパターン５を
通すものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に搭載される
印刷配線板に関する。
印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置に搭載される印刷配線板には、
電子装置の機能を満たす為に、電子部品として、ＬＳ
Ｉ、ＩＣ、トランジスター、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサーが実装され、各々の部品から印刷配線板上を、パ
ターンによって接続されている。
電子装置の機能を満たす為に、電子部品として、ＬＳ
Ｉ、ＩＣ、トランジスター、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサーが実装され、各々の部品から印刷配線板上を、パ
ターンによって接続されている。
【０００３】上記部品を印刷配線板上に固定する方法と
して、図４に示すように、印刷配線板上に、部品の端子
形状に合せた銅箔のパッド６を設け、半田付材料である
半田ペーストをパッド６上にのせ、その上に部品を実装
し、熱を加えることにより、半田ペーストが溶融し、パ
ッド６と部品端子が半田によって固定される。通常パッ
ド形状は、部品端子形状とほぼ同一で若干大きい構成で
形成している。
して、図４に示すように、印刷配線板上に、部品の端子
形状に合せた銅箔のパッド６を設け、半田付材料である
半田ペーストをパッド６上にのせ、その上に部品を実装
し、熱を加えることにより、半田ペーストが溶融し、パ
ッド６と部品端子が半田によって固定される。通常パッ
ド形状は、部品端子形状とほぼ同一で若干大きい構成で
形成している。
【０００４】ところで、電子装置は、小形化、高機能化
が要求され、電子装置内に搭載される印刷配線板は、よ
り多くの部品の実装が必要となり、実装密度が高くなっ
てきている。これに伴ない、パット数も多くなり、従っ
て、パターンを引廻せる領域が少なくなる。これを解決
するために、印刷配線板を多層化する方法が用いられる
が、多層印刷配線板は製造方法が複雑となり、また、製
造コストも高くなる。
が要求され、電子装置内に搭載される印刷配線板は、よ
り多くの部品の実装が必要となり、実装密度が高くなっ
てきている。これに伴ない、パット数も多くなり、従っ
て、パターンを引廻せる領域が少なくなる。これを解決
するために、印刷配線板を多層化する方法が用いられる
が、多層印刷配線板は製造方法が複雑となり、また、製
造コストも高くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のよう
に、パターンを引き廻す領域を多層化して確保すると、
製造方法が複雑になり、電子装置も高価なものになると
いう問題がある。
に、パターンを引き廻す領域を多層化して確保すると、
製造方法が複雑になり、電子装置も高価なものになると
いう問題がある。
【０００６】本発明は、パット数が多い印刷配線板にお
いて、より多くのパターン引き廻し領域を確保できる印
刷配線板を提供することを目的とする。
いて、より多くのパターン引き廻し領域を確保できる印
刷配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、電子素子の端子形状に合せて設けられるパッドを複
数に分割して空間を設け、該空間にパターンを通すこと
を特徴とする。
に、電子素子の端子形状に合せて設けられるパッドを複
数に分割して空間を設け、該空間にパターンを通すこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】パッドを分割し、切り離した為、そこに生じた
スペースにパターンを通すことにより、より多くのパタ
ーンを設けることが出来る。
スペースにパターンを通すことにより、より多くのパタ
ーンを設けることが出来る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１０】図１は、本発明の印刷配線板を示す図であ
り、印刷配線板１には、ＬＳＩ２やコンデンサ３，抵抗
４等、数多くの電子部品が搭載され、それらが機能に応
じてパターン５によって接続されている。又これら電子
部品は、半田によって印刷配線板１に固定されている。
り、印刷配線板１には、ＬＳＩ２やコンデンサ３，抵抗
４等、数多くの電子部品が搭載され、それらが機能に応
じてパターン５によって接続されている。又これら電子
部品は、半田によって印刷配線板１に固定されている。
【００１１】電子装置の小型化から、電子装置内に内臓
される印刷配線板１は当然ながらある面積に制約され
る。
される印刷配線板１は当然ながらある面積に制約され
る。
【００１２】ある面積内に数多くの部品を搭載し、かつ
それらを接続するパターンを設ける必要がある。また、
部品によっては印刷配線板１に搭載用の穴４−１を設
け、部品のリード４−２を挿入し、固定する方法とＬＳ
Ｉ２の様に印刷配線板上にパッド２−２を設けその上に
固定する方法とがある。
それらを接続するパターンを設ける必要がある。また、
部品によっては印刷配線板１に搭載用の穴４−１を設
け、部品のリード４−２を挿入し、固定する方法とＬＳ
Ｉ２の様に印刷配線板上にパッド２−２を設けその上に
固定する方法とがある。
【００１３】本発明では、ＬＳＩ２の様に印刷配線板１
の表面に部品を実装する（いわゆる、表面実装）場合の
ものである。印刷配線板１の表面にはＬＳＩ２の端子２
−１のピッチに合せたパッド２−２，２−３が設けられ
ている。このパッド２−２，２−３は、一同の端子を固
定するためのものであって、略中間部を境に２つにされ
ており、その間に生じたスペース２−４にパターン５を
通すことにより、高密度実装の印刷配線板を実現しよう
というものである。このパッドの分割は印刷配線板１を
製造する時に容易に出来る。
の表面に部品を実装する（いわゆる、表面実装）場合の
ものである。印刷配線板１の表面にはＬＳＩ２の端子２
−１のピッチに合せたパッド２−２，２−３が設けられ
ている。このパッド２−２，２−３は、一同の端子を固
定するためのものであって、略中間部を境に２つにされ
ており、その間に生じたスペース２−４にパターン５を
通すことにより、高密度実装の印刷配線板を実現しよう
というものである。このパッドの分割は印刷配線板１を
製造する時に容易に出来る。
【００１４】図３は、印刷配線板１の製造工程及び部品
を搭載する組立工程を示した図である。
を搭載する組立工程を示した図である。
【００１５】まず印刷配線板は絶縁材料に銅箔を貼り合
わせた銅張積層板に印刷配線板を固定する取付穴７や部
品の取付穴４−１を形成する為にＮＣドリルで穴を設け
る穴明け工程がある。次にパッド２−２，２−３や、パ
ターン５を形成させる為にパターンを印刷し、パターン
形状を形成させる。パターンやパッド以外の不必要な部
分の銅箔を塩化第二鉄等の薬品を用いてエッチングを行
い除去する。その際パッド２−２，２−３及びパターン
５を形成する。次に部品を実装するパッド２−２，２−
３の様に表面に銅を残す部分と銅表面又はエッチングで
不必要な銅箔を取り除いた部分を絶縁物で覆うためにレ
ジスト印刷工程がある。シルク印刷は、部品の実装位置
を表示する為に行う。ＮＣルーター加工は、印刷配線板
１の外形を形成するもので、プレス加工で行っても良
い。
わせた銅張積層板に印刷配線板を固定する取付穴７や部
品の取付穴４−１を形成する為にＮＣドリルで穴を設け
る穴明け工程がある。次にパッド２−２，２−３や、パ
ターン５を形成させる為にパターンを印刷し、パターン
形状を形成させる。パターンやパッド以外の不必要な部
分の銅箔を塩化第二鉄等の薬品を用いてエッチングを行
い除去する。その際パッド２−２，２−３及びパターン
５を形成する。次に部品を実装するパッド２−２，２−
３の様に表面に銅を残す部分と銅表面又はエッチングで
不必要な銅箔を取り除いた部分を絶縁物で覆うためにレ
ジスト印刷工程がある。シルク印刷は、部品の実装位置
を表示する為に行う。ＮＣルーター加工は、印刷配線板
１の外形を形成するもので、プレス加工で行っても良
い。
【００１６】パターンやパッドが必要な形状となってい
るかどうかチェックを行った後、半田付する為に銅箔部
分が露出されたところを保護する為に防錆処理を施して
印刷配線板１が形成される。
るかどうかチェックを行った後、半田付する為に銅箔部
分が露出されたところを保護する為に防錆処理を施して
印刷配線板１が形成される。
【００１７】表面実装部品を印刷配線板１に実装する時
は、表面実装部品である例えばＬＳＩ２の様な場合、パ
ッド２−２，２−３上に半田ペーストを印刷しておきＬ
ＳＩ２を自動機もしくは人手によってパッド２−２，２
−３上にのせ、熱を加えることにより、半田ペーストが
溶け、冷却することにより、ＬＳＩ２が印刷配線板１に
固定される他の部品も同様であるが、部品４の様な場合
は、端子を穴４−１に自動機もしくは人手によって挿入
し、半田付の為のフラックスを塗布し半田付することに
より固定される。印刷配線板１として検査を行い電子装
置内に組み込まれる。本発明ではパッド形状を次の様に
して設けた。以下、図２を用いてこれを説明する。図２
は本発明を実施した一例である。
は、表面実装部品である例えばＬＳＩ２の様な場合、パ
ッド２−２，２−３上に半田ペーストを印刷しておきＬ
ＳＩ２を自動機もしくは人手によってパッド２−２，２
−３上にのせ、熱を加えることにより、半田ペーストが
溶け、冷却することにより、ＬＳＩ２が印刷配線板１に
固定される他の部品も同様であるが、部品４の様な場合
は、端子を穴４−１に自動機もしくは人手によって挿入
し、半田付の為のフラックスを塗布し半田付することに
より固定される。印刷配線板１として検査を行い電子装
置内に組み込まれる。本発明ではパッド形状を次の様に
して設けた。以下、図２を用いてこれを説明する。図２
は本発明を実施した一例である。
【００１８】パッドのピッチａが０.５ｍｍで形成さ
れ、パッド２−２，２−３の長さは約１ｍｍでパッド２
−２，２−３間のスペースｂは約０.５ｍｍでその間に
通したパターン５の巾ｃは約０.２ｍｍで形成してあ
る。パターン５上及びスペース２−４は絶縁物であるレ
ジストで覆われており、パッド２−２，２−３のみが銅
露出している。なお、ＬＳＩ２を半田付すると、ＬＳＩ
２の端子２−１がパッド２−２，２−３をまたぐ状態で
固定されるため、ＬＳＩ２は強度上特に問題はない。
れ、パッド２−２，２−３の長さは約１ｍｍでパッド２
−２，２−３間のスペースｂは約０.５ｍｍでその間に
通したパターン５の巾ｃは約０.２ｍｍで形成してあ
る。パターン５上及びスペース２−４は絶縁物であるレ
ジストで覆われており、パッド２−２，２−３のみが銅
露出している。なお、ＬＳＩ２を半田付すると、ＬＳＩ
２の端子２−１がパッド２−２，２−３をまたぐ状態で
固定されるため、ＬＳＩ２は強度上特に問題はない。
【００１９】
【発明の効果】パッドを分割してそこに生じたスペース
間にパターンを通すことが出来るので高密度実装される
印刷配線板のパターン領域を大きくとることができ、こ
れに伴ない、パターンの引き廻しを容易に行うことがで
きる。
間にパターンを通すことが出来るので高密度実装される
印刷配線板のパターン領域を大きくとることができ、こ
れに伴ない、パターンの引き廻しを容易に行うことがで
きる。
【図１】本発明に係わる印刷配線板で部品の搭載状態を
示した図である。
示した図である。
【図２】本発明のパッド及びパターン形状を詳細に説明
する図である。
する図である。
【図３】本発明の印刷配線板の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図４】従来のパッド形状を示す図である。
１・・・印刷配線板 ２・・・ＬＳＩ ３・・・コンデンサ ４・・・抵抗 ５・・・パターン ６・・・従来のパッド形状
Claims (2)
- 【請求項１】印刷配線板に電子部品である表面実装部品
を搭載する為のパッドを有し、このパッドの形状の長手
方向の途中に分割された空間を設けたことを特徴とする
印刷配線板。 - 【請求項２】上記パッドの空間にパターンを設けたこと
を特徴とする請求項１記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24647393A JPH0779064A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24647393A JPH0779064A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779064A true JPH0779064A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17148929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24647393A Pending JPH0779064A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779064A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5309854A (en) * | 1992-08-19 | 1994-05-10 | Porter Sewing Machines, Inc. | High lift sewing machine |
| US5526761A (en) * | 1992-08-19 | 1996-06-18 | Porter Sewing Machines, Inc. | Method and apparatus for closing mattresses |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP24647393A patent/JPH0779064A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5309854A (en) * | 1992-08-19 | 1994-05-10 | Porter Sewing Machines, Inc. | High lift sewing machine |
| US5526761A (en) * | 1992-08-19 | 1996-06-18 | Porter Sewing Machines, Inc. | Method and apparatus for closing mattresses |
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