JPH04152663A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04152663A JPH04152663A JP27985290A JP27985290A JPH04152663A JP H04152663 A JPH04152663 A JP H04152663A JP 27985290 A JP27985290 A JP 27985290A JP 27985290 A JP27985290 A JP 27985290A JP H04152663 A JPH04152663 A JP H04152663A
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- JP
- Japan
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- solder
- semiconductor device
- base plate
- resist pattern
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ベース板上に複数の絶縁基板を備えた半導体
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来、この種の半導体装置は例えば第５図（ａｌおよび
（ｂ）に示すように構成されている。これを同図に基づ
いて説明すると、同図において、符号１で示すものはレ
ジストパターン領域２および半田融着可能領域３を有す
るベース板（放熱板）、４および５はこのベース板１上
に半田６（第６図に図示）を介して設けられ各々が互い
に間隔をもって並列する少なくとも２つの絶縁基板、７
はこれら絶縁基板４．５上に実装された半導体素子であ
る。
（ｂ）に示すように構成されている。これを同図に基づ
いて説明すると、同図において、符号１で示すものはレ
ジストパターン領域２および半田融着可能領域３を有す
るベース板（放熱板）、４および５はこのベース板１上
に半田６（第６図に図示）を介して設けられ各々が互い
に間隔をもって並列する少なくとも２つの絶縁基板、７
はこれら絶縁基板４．５上に実装された半導体素子であ
る。
なお、８および９は前記絶縁基板４．５の表裏面に形成
されたパターンである。
されたパターンである。
次に、このように構成された半導体装置を組み立てる方
法について説明する。
法について説明する。
先ず、予めレジストパターン領域２および半田融着可能
領域３が形成されたベース板１上に半田６によって絶縁
基板４．５を載置する０次いで、これら絶縁基板４，５
上に半田６によって半導体素子７を載置する。しかる後
、これを熱板（図示せず）上に載置して各部品を融着す
る。
領域３が形成されたベース板１上に半田６によって絶縁
基板４．５を載置する０次いで、これら絶縁基板４，５
上に半田６によって半導体素子７を載置する。しかる後
、これを熱板（図示せず）上に載置して各部品を融着す
る。
このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。
。
ところで、この種の半導体装置においては、組立時（半
田融着時）に絶縁基板４．５を平面視上下左右にスライ
ドさせることにより半田６内のフラックスを取り除くこ
とが行われる。
田融着時）に絶縁基板４．５を平面視上下左右にスライ
ドさせることにより半田６内のフラックスを取り除くこ
とが行われる。
しかるに、従来の半導体装置においては、各々が互いに
隣り合う２つの絶縁基板４，５間にレジストパターン領
域２が形成されているため、組立時にこのレジストパタ
ーン領域２に第６図に示すように半田６が押し出されて
半田ボール１０として固化してしまう。この結果、半田
ボールを取り除く作業が必要になり、半導体装置の組み
立てを煩雑にするという問題があった。
隣り合う２つの絶縁基板４，５間にレジストパターン領
域２が形成されているため、組立時にこのレジストパタ
ーン領域２に第６図に示すように半田６が押し出されて
半田ボール１０として固化してしまう。この結果、半田
ボールを取り除く作業が必要になり、半導体装置の組み
立てを煩雑にするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、半田
ボールを取り除く作業を不要にし、もって組み立てを簡
単に行うことができる半導体装置を提供するものである
。
ボールを取り除く作業を不要にし、もって組み立てを簡
単に行うことができる半導体装置を提供するものである
。
本発明に係る半導体装置は、レジストパターン領域と半
田融着可能領域を有するベース板を、相互に隣り合う２
つの絶縁基板間に半田融着可能領域が介在するベース板
によって構成したものである。
田融着可能領域を有するベース板を、相互に隣り合う２
つの絶縁基板間に半田融着可能領域が介在するベース板
によって構成したものである。
本発明においては、各々が互いに隣り合う２つの絶縁基
板間の半田融着可能領域に組立時に押し出された半田を
馴染ませることができる。
板間の半田融着可能領域に組立時に押し出された半田を
馴染ませることができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明
における半導体装置のベース板を示す平面図で、同図以
下において第５図および第６図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号１１で示すベース板は、各々が互いに隣り合う
２つの絶縁基板４．５間に半田融着可能領域１２が介在
するベース板によって構成されている。すなわち、この
ベース板１１における両線縁基板４，５間のレジストパ
ターン領域１３は小さい領域に設定されているのである
。
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は同じく本発明
における半導体装置のベース板を示す平面図で、同図以
下において第５図および第６図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号１１で示すベース板は、各々が互いに隣り合う
２つの絶縁基板４．５間に半田融着可能領域１２が介在
するベース板によって構成されている。すなわち、この
ベース板１１における両線縁基板４，５間のレジストパ
ターン領域１３は小さい領域に設定されているのである
。
このように構成された半導体装置においては、両線縁基
板４．５間の半田融着可能領域１２に組立時（半田融着
時）に押し出された半田６を馴染ませることができる。
板４．５間の半田融着可能領域１２に組立時（半田融着
時）に押し出された半田６を馴染ませることができる。
したがって、両線縁基板４，５間に押し出された半田６
が半田ボールとして固化してしまうことがないから、従
来のように組立時（半田融着時）に両線縁基板４．５間
の半田６を取り除く必要がなくなる。
が半田ボールとして固化してしまうことがないから、従
来のように組立時（半田融着時）に両線縁基板４．５間
の半田６を取り除く必要がなくなる。
なお、本実施例においては、絶縁基板が２個である場合
を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば３個、４個、・・・とじてもよく、その個数は適
宜変更することができる。
を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば３個、４個、・・・とじてもよく、その個数は適
宜変更することができる。
また、本発明におけるレジストパターンは、前述した実
施例に限定されず、第３図および第４図に示すように種
々色々なレジストパターンを実施することができる。
施例に限定されず、第３図および第４図に示すように種
々色々なレジストパターンを実施することができる。
因に、本発明における半導体装置の組み立ては従来と同
様にして行うことができる。すなわち、予め半田融着可
能領域１２およびレジストパターン領域１３が形成され
たベース板１１上に半田６によって絶縁基板４．５を載
置し、次いでこれら絶縁基板４．５上に半田６によって
半導体素子７を載置し、しかる後これを熱板（図示せず
）上に載置して各部品を融着するのである。
様にして行うことができる。すなわち、予め半田融着可
能領域１２およびレジストパターン領域１３が形成され
たベース板１１上に半田６によって絶縁基板４．５を載
置し、次いでこれら絶縁基板４．５上に半田６によって
半導体素子７を載置し、しかる後これを熱板（図示せず
）上に載置して各部品を融着するのである。
以上説明したように本発明によれば、レジストパターン
領域と半田融着可能領域を有するベース板を、相互に隣
り合う２つの絶縁基板間に半田融着可能領域が介在する
ベース板によって構成したので、両線縁基板間の半田融
着可能領域に組立時に押し出された半田を馴染ませるこ
とができる。
領域と半田融着可能領域を有するベース板を、相互に隣
り合う２つの絶縁基板間に半田融着可能領域が介在する
ベース板によって構成したので、両線縁基板間の半田融
着可能領域に組立時に押し出された半田を馴染ませるこ
とができる。
したがって、従来のように両線縁基板間に押し出された
半田が半田ボールとして固化してしまうことがないから
、両線縁基板間の半田ボールを取り除く作業が不要にな
り、半導体装置の組み立てを簡単に行うことができる。
半田が半田ボールとして固化してしまうことがないから
、両線縁基板間の半田ボールを取り除く作業が不要にな
り、半導体装置の組み立てを簡単に行うことができる。
第１図Ｔａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は本発明におけ
る半導体装置のベース板を示す平面図、第３図および第
４図は他の実施例におけるベース板を示す平面図、第５
図ｉａ）および（ｂ）は従来の半導体装置を示す平面図
と断面図、第６図はその不良例を説明するために示す断
面図である。 ４．５・・・・絶縁基板、６・・・・半田、７・・・・
半導体素子、１１・・・・ベース板、１２・・・・半田
融着可能領域、１３・・・・レジストパターン領域。 代 理 人 大 岩 増 雄第１ 図（ａ） 第１ 図（ｂ） ７；￥４４（壬 １３几ジストノゾーン４ｊべ 第２図 第３図
一実施例を示す平面図と断面図、第２図は本発明におけ
る半導体装置のベース板を示す平面図、第３図および第
４図は他の実施例におけるベース板を示す平面図、第５
図ｉａ）および（ｂ）は従来の半導体装置を示す平面図
と断面図、第６図はその不良例を説明するために示す断
面図である。 ４．５・・・・絶縁基板、６・・・・半田、７・・・・
半導体素子、１１・・・・ベース板、１２・・・・半田
融着可能領域、１３・・・・レジストパターン領域。 代 理 人 大 岩 増 雄第１ 図（ａ） 第１ 図（ｂ） ７；￥４４（壬 １３几ジストノゾーン４ｊべ 第２図 第３図
Claims (1)
- レジストパターン領域および半田融着可能領域を有する
ベース板と、このベース板上に半田を介して設けられ各
々が互いに間隔をもって並列する少なくとも２つの絶縁
基板と、この絶縁基板上に実装された半導体素子とを備
えた半導体装置において、前記ベース板を、前記絶縁基
板のうち各々が互いに隣り合う２つの絶縁基板間に半田
融着可能領域が介在するベース板によって構成したこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27985290A JP2504863B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27985290A JP2504863B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152663A true JPH04152663A (ja) | 1992-05-26 |
| JP2504863B2 JP2504863B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=17616840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27985290A Expired - Lifetime JP2504863B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504863B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108735679A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27985290A patent/JP2504863B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108735679A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2018182143A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN108735679B (zh) * | 2017-04-17 | 2024-03-26 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504863B2 (ja) | 1996-06-05 |
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