JPH06104558A - 配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造 - Google Patents
配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造Info
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- JPH06104558A JPH06104558A JP25006492A JP25006492A JPH06104558A JP H06104558 A JPH06104558 A JP H06104558A JP 25006492 A JP25006492 A JP 25006492A JP 25006492 A JP25006492 A JP 25006492A JP H06104558 A JPH06104558 A JP H06104558A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各パッド間の温度差を生じにくくし、各パッ
ド間でのブリッジの発生等をなくして各パッド上のはん
だ量を均一にする。 【構成】 一組の各リード５に対応する一組のパッド８
に対し配線基板６上で熱供給部１０が連関されている。
そして、各角部３に近いパッド８ほど、パッケージ本体
２への熱供給能力が大きくなるように熱供給部１０を設
定している。熱供給部１０は絶縁カバー１３により被覆
されている。リフローはんだ付け時、パッケージ本体２
と各パッド８との間でクリームはんだ９やリード５を介
して互いに熱交換が行われる。この場合、パッド８によ
る熱の影響は角部３に近いパッケージ本体２の領域ほど
受け易いため、同領域ほど保有熱量は大きくなる。ま
た、ランド１１，１２からパッド８に伝達される熱の影
響により、各組のパッド８のうち角部３に近いパッド８
ほど保有熱量は少ない。従って、各組のパッド８におい
てそれらの間で温度差が生じにくくなる。
ド間でのブリッジの発生等をなくして各パッド上のはん
だ量を均一にする。 【構成】 一組の各リード５に対応する一組のパッド８
に対し配線基板６上で熱供給部１０が連関されている。
そして、各角部３に近いパッド８ほど、パッケージ本体
２への熱供給能力が大きくなるように熱供給部１０を設
定している。熱供給部１０は絶縁カバー１３により被覆
されている。リフローはんだ付け時、パッケージ本体２
と各パッド８との間でクリームはんだ９やリード５を介
して互いに熱交換が行われる。この場合、パッド８によ
る熱の影響は角部３に近いパッケージ本体２の領域ほど
受け易いため、同領域ほど保有熱量は大きくなる。ま
た、ランド１１，１２からパッド８に伝達される熱の影
響により、各組のパッド８のうち角部３に近いパッド８
ほど保有熱量は少ない。従って、各組のパッド８におい
てそれらの間で温度差が生じにくくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば半導体パッケー
ジを配線基板上にリフローはんだ付けする構造に関する
ものである。
ジを配線基板上にリフローはんだ付けする構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
図６（ａ）に示す半導体パッケージ１を配線基板６上に
取り付ける場合には次のようにして行なう。
図６（ａ）に示す半導体パッケージ１を配線基板６上に
取り付ける場合には次のようにして行なう。
【０００３】図５に示すように、配線基板６上の実装部
分７の外周四側においてそれぞれ、配線基板６上にある
複数のパッド８上にクリームはんだ９が印刷されてい
る。図６に示すように、この実装部分７上に半導体パッ
ケージ１が載せられ、正方形状をなすパッケージ本体２
の四辺４から延設された複数のリード５がこの各クリー
ムはんだ９上に載せられる。図７に示すように配線基板
６が温風により予熱されると、図８（ａ）に示すように
はんだ９が半溶融状態となる。
分７の外周四側においてそれぞれ、配線基板６上にある
複数のパッド８上にクリームはんだ９が印刷されてい
る。図６に示すように、この実装部分７上に半導体パッ
ケージ１が載せられ、正方形状をなすパッケージ本体２
の四辺４から延設された複数のリード５がこの各クリー
ムはんだ９上に載せられる。図７に示すように配線基板
６が温風により予熱されると、図８（ａ）に示すように
はんだ９が半溶融状態となる。
【０００４】パッケージ本体２の熱容量が大きいため、
各パッド８と比較してパッケージ本体２の温度は低い。
従って、各パッド８の熱はパッケージ本体２に伝達され
る。図７（ａ）に示すように、パッケージ本体２のうち
その角部３に近い領域ほど、パッド８の熱の影響を受け
て温度が高くなり易いため、その角部３に近いパッド８
ほどパッケージ本体２側への熱伝達量は少なくなる。従
って、各パッド８の温度分布が図７（ａ）に示すような
状態となり、各パッド８間の温度差が大きくなる。
各パッド８と比較してパッケージ本体２の温度は低い。
従って、各パッド８の熱はパッケージ本体２に伝達され
る。図７（ａ）に示すように、パッケージ本体２のうち
その角部３に近い領域ほど、パッド８の熱の影響を受け
て温度が高くなり易いため、その角部３に近いパッド８
ほどパッケージ本体２側への熱伝達量は少なくなる。従
って、各パッド８の温度分布が図７（ａ）に示すような
状態となり、各パッド８間の温度差が大きくなる。
【０００５】予熱後に温風の温度を上昇させると、はん
だ９が再溶融され、表面張力により所謂セルファライメ
ント効果が生じてリード５が所定位置にはんだ付けされ
る。その後に冷却が行われる。
だ９が再溶融され、表面張力により所謂セルファライメ
ント効果が生じてリード５が所定位置にはんだ付けされ
る。その後に冷却が行われる。
【０００６】クリームはんだ９は溶融する瞬間に表面張
力が大きくなって他の溶融はんだ９を吸う性質がある。
そのため、前述したように各パッド８間に温度差がある
と、図８（ｂ）に示すように、パッケージ本体２の角部
３に近いパッド８上のはんだ９ほど早く溶融し、先に溶
融したはんだ９が後に溶融したはんだ９に吸われる。従
って、図８（ｃ）に示すように、パッド８上の溶融はん
だ９の量が少なくなる状態や、パッド８間ではんだブリ
ッジが発生する状態が生じ易い。そのため、だれ易いク
リームはんだ９や、昇温速度が遅い高密度で大きな配線
基板６を使用することができず、使用可能な配線基板６
の種類に制限がある。
力が大きくなって他の溶融はんだ９を吸う性質がある。
そのため、前述したように各パッド８間に温度差がある
と、図８（ｂ）に示すように、パッケージ本体２の角部
３に近いパッド８上のはんだ９ほど早く溶融し、先に溶
融したはんだ９が後に溶融したはんだ９に吸われる。従
って、図８（ｃ）に示すように、パッド８上の溶融はん
だ９の量が少なくなる状態や、パッド８間ではんだブリ
ッジが発生する状態が生じ易い。そのため、だれ易いク
リームはんだ９や、昇温速度が遅い高密度で大きな配線
基板６を使用することができず、使用可能な配線基板６
の種類に制限がある。
【０００７】そのほか、クリームはんだ９の溶融タイミ
ングに差があると、溶融はんだ９と不溶融クリームはん
だ９との間で表面張力が不均一になるため、はんだ相互
の吸引力に差が生じ、リード５が大きな吸引力側に引か
れて半導体パッケージ１が所定位置からずれるおそれが
あった。また、パッド８上のはんだ量が不均一になるた
め、はんだ量が少ない部分に応力が集中し、半導体パッ
ケージ１の取付強度が低下する問題もあった。
ングに差があると、溶融はんだ９と不溶融クリームはん
だ９との間で表面張力が不均一になるため、はんだ相互
の吸引力に差が生じ、リード５が大きな吸引力側に引か
れて半導体パッケージ１が所定位置からずれるおそれが
あった。また、パッド８上のはんだ量が不均一になるた
め、はんだ量が少ない部分に応力が集中し、半導体パッ
ケージ１の取付強度が低下する問題もあった。
【０００８】このような問題を解決するため、図９に示
すように、溶融時の昇温速度を大きくして各パッド８間
の温度差を小さくし、溶融の時間差を小さくしている。
そのため、図１０に示すように、はんだ相互の吸引現象
が生じにくくなってブリッジの発生を防止することはで
きるが、昇温速度を大きくするための設備が必要とな
り、製造コストが高くなる。
すように、溶融時の昇温速度を大きくして各パッド８間
の温度差を小さくし、溶融の時間差を小さくしている。
そのため、図１０に示すように、はんだ相互の吸引現象
が生じにくくなってブリッジの発生を防止することはで
きるが、昇温速度を大きくするための設備が必要とな
り、製造コストが高くなる。
【０００９】そのほか、ブリッジの発生を防止する手段
として実開昭６１−１３６５５２号公報に示すものがあ
る。この半導体パッケージにおいては、長さの異なる端
子が互いに隣合わされてパッケージ本体から延設されて
いる。しかし、端子が特殊な形態になっているため、そ
の製造に制約が生じ、特別な設備が必要となって製造コ
ストが高くなる。
として実開昭６１−１３６５５２号公報に示すものがあ
る。この半導体パッケージにおいては、長さの異なる端
子が互いに隣合わされてパッケージ本体から延設されて
いる。しかし、端子が特殊な形態になっているため、そ
の製造に制約が生じ、特別な設備が必要となって製造コ
ストが高くなる。
【００１０】本発明は各パッドへの熱供給能力を変えて
各パッド間の温度差をなくし、ブリッジの発生を防止す
ることを目的としている。
各パッド間の温度差をなくし、ブリッジの発生を防止す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】電気部品パッケージのパ
ッケージ本体においては、その外周にある複数の角部間
の各辺のうち、所定の角部を挾む両辺に、複数一組のリ
ードが延設されている。本発明はこのような電子部品パ
ッケージを配線基板に対し取り付ける構造に関するもの
であって、配線基板上のパッドにクリームはんだが印刷
され、配線基板上に載せた電子部品パッケージのリード
がこのパッドに対しリフローはんだ付けにより接続され
るようになっている。
ッケージ本体においては、その外周にある複数の角部間
の各辺のうち、所定の角部を挾む両辺に、複数一組のリ
ードが延設されている。本発明はこのような電子部品パ
ッケージを配線基板に対し取り付ける構造に関するもの
であって、配線基板上のパッドにクリームはんだが印刷
され、配線基板上に載せた電子部品パッケージのリード
がこのパッドに対しリフローはんだ付けにより接続され
るようになっている。
【００１２】特に本発明においては、一組の各リードに
対応する一組のパッドに対し配線基板上で熱供給部が連
関されている。そして、所定の角部に近いパッドほど、
パッケージ本体への熱供給能力が大きくなるように熱供
給部を設定している。なお、熱供給部は絶縁カバーによ
り被覆することが好ましい。
対応する一組のパッドに対し配線基板上で熱供給部が連
関されている。そして、所定の角部に近いパッドほど、
パッケージ本体への熱供給能力が大きくなるように熱供
給部を設定している。なお、熱供給部は絶縁カバーによ
り被覆することが好ましい。
【００１３】
【作用】リフローはんだ付け時、パッケージ本体と各パ
ッドとの間でクリームはんだやリードを介して互いに熱
交換が行われる。この場合、パッドによる熱の影響は角
部に近いパッケージ本体の領域ほど受け易いため、同領
域ほど保有熱量は大きくなる、また、熱供給部からパッ
ドに伝達される熱の影響により、各組のパッドのうち角
部に近いパッドほど保有熱量は少ない。従って、各組の
パッドにおいてそれらの間で温度差が生じにくくなる。
ッドとの間でクリームはんだやリードを介して互いに熱
交換が行われる。この場合、パッドによる熱の影響は角
部に近いパッケージ本体の領域ほど受け易いため、同領
域ほど保有熱量は大きくなる、また、熱供給部からパッ
ドに伝達される熱の影響により、各組のパッドのうち角
部に近いパッドほど保有熱量は少ない。従って、各組の
パッドにおいてそれらの間で温度差が生じにくくなる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を半導体パッケージの取付構造
に具体化した一実施例を図１〜図４を参照して説明す
る。
に具体化した一実施例を図１〜図４を参照して説明す
る。
【００１５】図２（ａ）に示すように、半導体パッケー
ジ１においては、パッケージ本体２が正方形状をなし、
その外周にある四つの角部３間の各辺４から６本一組の
リード５が延設されている。各組のリード５の形状及び
大きさなどは全く同一であって、各辺４に対し直交する
向きに突出しているとともに、各辺４で互いに等間隔で
並設されている。この半導体パッケージ１は図１に示す
配線基板６上の実装部分７に載せられるようになってい
る。
ジ１においては、パッケージ本体２が正方形状をなし、
その外周にある四つの角部３間の各辺４から６本一組の
リード５が延設されている。各組のリード５の形状及び
大きさなどは全く同一であって、各辺４に対し直交する
向きに突出しているとともに、各辺４で互いに等間隔で
並設されている。この半導体パッケージ１は図１に示す
配線基板６上の実装部分７に載せられるようになってい
る。
【００１６】この実装部分７の外周四側には前記半導体
パッケージ１の各辺４のリード５に対応してパッド８が
配設されている。各組のパッド８の形状及び大きさなど
は同一であって、各辺４に沿って互いに等間隔で並設さ
れている。図１（ｂ）に示すように、各パッド８上の全
体に同一の材質、形状及び大きさのクリームはんだ９が
印刷されている。そして、図２に示すように、前記半導
体パッケージ１のパッケージ本体２が配線基板６の実装
部分７に載せられ、その各リード５が各クリームはんだ
９上に載せられるようになっている。
パッケージ１の各辺４のリード５に対応してパッド８が
配設されている。各組のパッド８の形状及び大きさなど
は同一であって、各辺４に沿って互いに等間隔で並設さ
れている。図１（ｂ）に示すように、各パッド８上の全
体に同一の材質、形状及び大きさのクリームはんだ９が
印刷されている。そして、図２に示すように、前記半導
体パッケージ１のパッケージ本体２が配線基板６の実装
部分７に載せられ、その各リード５が各クリームはんだ
９上に載せられるようになっている。
【００１７】各組のパッド８に隣接して熱供給部１０が
配線基板６上に設けられている。本実施例にかかる熱供
給部１０においては、両角部３に隣接する両パッド８を
除くその他の各パッド８からランド１１，１２が一体に
延設され、この各ランド１１，１２及びその周辺の配線
基板６上が樹脂製の絶縁カバー１３により被覆されてい
る。この各カバー１３の内端縁１３ａは各パッド８の外
端８ａを結ぶ線に沿って延びている。
配線基板６上に設けられている。本実施例にかかる熱供
給部１０においては、両角部３に隣接する両パッド８を
除くその他の各パッド８からランド１１，１２が一体に
延設され、この各ランド１１，１２及びその周辺の配線
基板６上が樹脂製の絶縁カバー１３により被覆されてい
る。この各カバー１３の内端縁１３ａは各パッド８の外
端８ａを結ぶ線に沿って延びている。
【００１８】正方形状をなすパッケージ本体２におい
て、その図心を４ａ、各角部３間の各辺４の中点を４ｂ
とし、角部３と図心４ａと中点４ｂとを結ぶ直角三角形
を想定する。そして、角部３と中点４ｂとの間の辺４上
で各リード５間の中間点を４ｃ，４ｄとするとともに、
この各中間点４ｃ，４ｄを通り且つ図心４ａと中点４ｂ
間の線分に平行な線分が角部３と図心４ａ間の線分と交
わる交点を４ｅ，４ｆとする。このように直角三角形を
区画し、角部３と中間点４ｃと交点４ｅとを結ぶ領域を
Ｓ0 、両中間点４ｃ，４ｄと両交点４ｅ，４ｆとを結ぶ
領域をＳ1 、図心４ａと中点４ｂと中間点４ｄと交点４
ｆとを結ぶ領域をＳ2 とする（Ｓ0 ＜Ｓ1＜Ｓ2 ）。こ
の各領域Ｓ0,Ｓ1,Ｓ2 に対応する各リード５の先端５ａ
と各パッド８の外端８ａとの間の長さをＬ0 （一定）、
前記領域Ｓ1 に対応するパッド８から延設されたランド
１１の長さをＬ1 、前記領域Ｓ2 に対応するパッド8 か
ら延設されたランド１２の長さをＬ2 とする（Ｌ1 ＜Ｌ
2 ）。
て、その図心を４ａ、各角部３間の各辺４の中点を４ｂ
とし、角部３と図心４ａと中点４ｂとを結ぶ直角三角形
を想定する。そして、角部３と中点４ｂとの間の辺４上
で各リード５間の中間点を４ｃ，４ｄとするとともに、
この各中間点４ｃ，４ｄを通り且つ図心４ａと中点４ｂ
間の線分に平行な線分が角部３と図心４ａ間の線分と交
わる交点を４ｅ，４ｆとする。このように直角三角形を
区画し、角部３と中間点４ｃと交点４ｅとを結ぶ領域を
Ｓ0 、両中間点４ｃ，４ｄと両交点４ｅ，４ｆとを結ぶ
領域をＳ1 、図心４ａと中点４ｂと中間点４ｄと交点４
ｆとを結ぶ領域をＳ2 とする（Ｓ0 ＜Ｓ1＜Ｓ2 ）。こ
の各領域Ｓ0,Ｓ1,Ｓ2 に対応する各リード５の先端５ａ
と各パッド８の外端８ａとの間の長さをＬ0 （一定）、
前記領域Ｓ1 に対応するパッド８から延設されたランド
１１の長さをＬ1 、前記領域Ｓ2 に対応するパッド8 か
ら延設されたランド１２の長さをＬ2 とする（Ｌ1 ＜Ｌ
2 ）。
【００１９】この場合、本実施例では、前記長さＬ0 に
対する前記長さの和Ｌ0 ＋Ｌ1 やＬ0 ＋Ｌ2 の比は、前
記領域Ｓ0 の面積に対する前記領域Ｓ1 やＳ2 の面積の
比に等しくなっている。なお、各ランド１１の幅や厚み
は互いに等しくなっている。
対する前記長さの和Ｌ0 ＋Ｌ1 やＬ0 ＋Ｌ2 の比は、前
記領域Ｓ0 の面積に対する前記領域Ｓ1 やＳ2 の面積の
比に等しくなっている。なお、各ランド１１の幅や厚み
は互いに等しくなっている。
【００２０】さて、図２に示す状態で、配線基板６にそ
の表裏両側から温風を与えて予熱すと、図３に示すよう
に、クリームはんだ９が半溶融状態になる。このとき、
パッド８及びクリームはんだ９からリード５を介してパ
ッケージ本体２に熱が伝達されるとともに、ランド１
１，１２からパッド８及びクリームはんだ９に熱が伝達
される。温風は配線基板６を均一に加熱するため、各ラ
ンド１１，１２の保有熱量はその長さＬ1 ，Ｌ2 に比例
する。従って、パッケージ本体２に伝達される熱量はラ
ンド１１，１２の有無やランド１１，１２の長さＬ1 ,
Ｌ2 の相違に左右され、パッケージ本体２の角部３に近
いパッド８ほど保有熱量は少なくなる。
の表裏両側から温風を与えて予熱すと、図３に示すよう
に、クリームはんだ９が半溶融状態になる。このとき、
パッド８及びクリームはんだ９からリード５を介してパ
ッケージ本体２に熱が伝達されるとともに、ランド１
１，１２からパッド８及びクリームはんだ９に熱が伝達
される。温風は配線基板６を均一に加熱するため、各ラ
ンド１１，１２の保有熱量はその長さＬ1 ，Ｌ2 に比例
する。従って、パッケージ本体２に伝達される熱量はラ
ンド１１，１２の有無やランド１１，１２の長さＬ1 ,
Ｌ2 の相違に左右され、パッケージ本体２の角部３に近
いパッド８ほど保有熱量は少なくなる。
【００２１】そこで、パッケージ本体２と各パッド８と
の間で生じる熱伝達について考察する。従来技術でも述
べたように、パッケージ本体２の角部３を挾む両辺４に
対応する両組のパッド８による熱の影響は角部３に近い
パッケージ本体２の領域ほど受け易いため、同領域ほど
保有熱量は大きくなる。また、前述したように、各組の
パッド８のうち、角部３に近いパッド８ほど保有熱量は
少ない。従って、パッケージ本体２と各パッド８との間
で互いに熱交換が行われ、各組のパッド８においてそれ
らの間で温度差が生じにくくなる。
の間で生じる熱伝達について考察する。従来技術でも述
べたように、パッケージ本体２の角部３を挾む両辺４に
対応する両組のパッド８による熱の影響は角部３に近い
パッケージ本体２の領域ほど受け易いため、同領域ほど
保有熱量は大きくなる。また、前述したように、各組の
パッド８のうち、角部３に近いパッド８ほど保有熱量は
少ない。従って、パッケージ本体２と各パッド８との間
で互いに熱交換が行われ、各組のパッド８においてそれ
らの間で温度差が生じにくくなる。
【００２２】次に、温風の温度を上昇させると、図４に
示すように、各はんだ９の再溶融（リフロー）がほぼ同
時に行われる。この時、溶融はんだ９が絶縁カバー１３
に阻止されてランド１１，１２側に流れない。
示すように、各はんだ９の再溶融（リフロー）がほぼ同
時に行われる。この時、溶融はんだ９が絶縁カバー１３
に阻止されてランド１１，１２側に流れない。
【００２３】このように本実施例においては、各組のパ
ッド８の温度がほぼ同じになるため従来技術で述べたよ
うな溶融はんだ９の吸引現象が生じにくくなり、各パッ
ド８で溶融はんだ９の量が少なくなる状態や、各パッド
８間ではんだブリッジが発生する状態は生じず、各パッ
ド８で溶融はんだ９の量が均一になる。これに伴い、半
導体パッケージ１のずれや応力集中など、従来技術で述
べた種々の問題を解消することができる。
ッド８の温度がほぼ同じになるため従来技術で述べたよ
うな溶融はんだ９の吸引現象が生じにくくなり、各パッ
ド８で溶融はんだ９の量が少なくなる状態や、各パッド
８間ではんだブリッジが発生する状態は生じず、各パッ
ド８で溶融はんだ９の量が均一になる。これに伴い、半
導体パッケージ１のずれや応力集中など、従来技術で述
べた種々の問題を解消することができる。
【００２４】前記実施例の熱供給部１０においては、ラ
ンド１１，１２の有無や、幅及び厚みの等しいランド１
１，１２の長さＬ1 , Ｌ2 を変えることにより、各パッ
ド８への熱供給能力を変更しているが、保有熱量はラン
ド１１，１２の体積や材質に左右されるため、例えばラ
ンド１１，１２の長さＬ1 ，Ｌ2 、幅及び厚みのうち少
なくとも一つのものを変えるようにすればよく、熱供給
能力の変更手段については本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で種々考え得る。
ンド１１，１２の有無や、幅及び厚みの等しいランド１
１，１２の長さＬ1 , Ｌ2 を変えることにより、各パッ
ド８への熱供給能力を変更しているが、保有熱量はラン
ド１１，１２の体積や材質に左右されるため、例えばラ
ンド１１，１２の長さＬ1 ，Ｌ2 、幅及び厚みのうち少
なくとも一つのものを変えるようにすればよく、熱供給
能力の変更手段については本発明の趣旨を逸脱しない範
囲で種々考え得る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、配線基板のパッド上の
クリームはんだに対し電子部品パッケージのリードをリ
フローはんだ付けにより取り付ける構造において、パッ
ケージ本体の角部に近いパッドほどパッケージ本体側へ
の熱供給能力を大きくするように構成したので、各パッ
ド間の温度差が生じにくくなり、各パッド間でのブリッ
ジの発生等がなくなって各パッド上の溶融はんだ量が均
一になり易い。
クリームはんだに対し電子部品パッケージのリードをリ
フローはんだ付けにより取り付ける構造において、パッ
ケージ本体の角部に近いパッドほどパッケージ本体側へ
の熱供給能力を大きくするように構成したので、各パッ
ド間の温度差が生じにくくなり、各パッド間でのブリッ
ジの発生等がなくなって各パッド上の溶融はんだ量が均
一になり易い。
【図１】（ａ）は本実施例において半導体パッケージを
取り付ける配線基板上の実装部分を示す部分平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
取り付ける配線基板上の実装部分を示す部分平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示す配線基板上の実装部
分に半導体パッケージを載せた状態を示す部分平面図で
あり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
分に半導体パッケージを載せた状態を示す部分平面図で
あり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）に示すクリームはんだが半
溶融状態になった状態を示す部分平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
溶融状態になった状態を示す部分平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）の状態からクリームはんだ
を再溶融した状態を示す部分平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
を再溶融した状態を示す部分平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図５】（ａ）は従来技術において配線基板の半導体パ
ッケージ実装部分を示す部分平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
ッケージ実装部分を示す部分平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）に示す配線基板上の実装部
分に半導体パッケージを載せた状態を示す部分平面図で
あり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
分に半導体パッケージを載せた状態を示す部分平面図で
あり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【図７】（ａ）は図６（ａ）に示す状態で配線基板に温
風を与えた状態を示す部分平面図並びに各パッドの温度
分布を示すグラフであり、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断
面図である。
風を与えた状態を示す部分平面図並びに各パッドの温度
分布を示すグラフであり、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断
面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は図７（ｂ）の状態
からクリームはんだが半溶融した後さらに加熱されてパ
ッド間でブリッジが発生する過程を示す断面図である。
からクリームはんだが半溶融した後さらに加熱されてパ
ッド間でブリッジが発生する過程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は他の従来技術において図６（ａ）に示
す状態で配線基板に温風を与えるとき昇温速度を大きく
して各パッド間の温度差を小さくした状態を示す部分平
面図並びに各パッドの温度分布を示すグラフであり、
（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
す状態で配線基板に温風を与えるとき昇温速度を大きく
して各パッド間の温度差を小さくした状態を示す部分平
面図並びに各パッドの温度分布を示すグラフであり、
（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は図９（ｂ）の状態からク
リームはんだが半溶融した後さらに加熱されて各パッド
上のはんだの量が均一になるまでの過程を示す断面図で
ある。
リームはんだが半溶融した後さらに加熱されて各パッド
上のはんだの量が均一になるまでの過程を示す断面図で
ある。
１ 半導体パッケージ、２ パッケージ本体、３ パッ
ケージ本体角部、４パッケージ本体辺、５ リード、６
配線基板、７ 実装部分、８ パッド、９クリームは
んだ、１０ 熱供給部、１１ ランド、１２ ランド、
１３ 絶縁カバー。
ケージ本体角部、４パッケージ本体辺、５ リード、６
配線基板、７ 実装部分、８ パッド、９クリームは
んだ、１０ 熱供給部、１１ ランド、１２ ランド、
１３ 絶縁カバー。
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上のパッドにクリームはんだを
印刷し、配線基板に載せた電子部品パッケージのリード
をこのパッドに対しリフローはんだ付けにより接続した
配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造におい
て、 パッケージ本体の外周にある複数の角部間の各辺のう
ち、所定の角部を挾む両辺に、複数一組のリードを延設
し、この一組の各リードに対応する一組のパッドのうち
所定の角部に近いパッドほど、パッケージ本体への熱供
給能力を大きくするように、各パッドに対し配線基板上
で熱供給部を連関させたことを特徴とする配線基板に対
する電子部品パッケージの取付構造。 - 【請求項２】 請求項１において、熱供給部は絶縁カバ
ーにより被覆されていることを特徴とする配線基板に対
する電子部品パッケージの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25006492A JPH06104558A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25006492A JPH06104558A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104558A true JPH06104558A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17202268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25006492A Pending JPH06104558A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 配線基板に対する電子部品パッケージの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005006694A1 (ja) * | 2003-07-11 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | タイミング抽出装置及び方法並びにそのタイミング抽出装置を備えた復調装置 |
| JP2013020712A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ照明ユニット及びｌｅｄ照明装置 |
| WO2015176456A1 (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热焊盘及印刷电路板 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP25006492A patent/JPH06104558A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005006694A1 (ja) * | 2003-07-11 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | タイミング抽出装置及び方法並びにそのタイミング抽出装置を備えた復調装置 |
| JP2013020712A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ照明ユニット及びｌｅｄ照明装置 |
| WO2015176456A1 (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 散热焊盘及印刷电路板 |
| US9313924B2 (en) | 2014-05-19 | 2016-04-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Heat sinking pad and printed circuit board |
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