JPH0831686B2 - プリント基板への電子部品の取付方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品の取付方法Info
- Publication number
- JPH0831686B2 JPH0831686B2 JP61239551A JP23955186A JPH0831686B2 JP H0831686 B2 JPH0831686 B2 JP H0831686B2 JP 61239551 A JP61239551 A JP 61239551A JP 23955186 A JP23955186 A JP 23955186A JP H0831686 B2 JPH0831686 B2 JP H0831686B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- electronic component
- conductor foil
- jumper wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上にトランス等の重量物を載
置するプリント基板への電子部品の取付方法に関する。
置するプリント基板への電子部品の取付方法に関する。
従来の技術 従来、トランス等の重量物からなる電子部品をプリン
ト基板上に取付けた場合において、輸送中の衝撃等によ
りその端子とプリント基板の導体箔にストレスが加わっ
た場合、プリント基板から導体箔が浮き、箔切れを起こ
すという問題があった。
ト基板上に取付けた場合において、輸送中の衝撃等によ
りその端子とプリント基板の導体箔にストレスが加わっ
た場合、プリント基板から導体箔が浮き、箔切れを起こ
すという問題があった。
したがって、従来はその対策として第３図，第４図に
示すようなはとめを用いた電子部品の取付けが行なわれ
ていた。
示すようなはとめを用いた電子部品の取付けが行なわれ
ていた。
以下に第３図，第４図を用いて、従来の重量物電子部
品であるトランスの取付方法について説明する。
品であるトランスの取付方法について説明する。
第３図，第４図において、１はプリント基板、５はプ
リント基板１上に設けた導体箔であり、トランス６の端
子７を取付けるための透孔９を有する。10は黄銅からな
るはとめであり、透孔９に挿入した後、導体箔５上でそ
の端部を折り曲げ導体箔５を押える。
リント基板１上に設けた導体箔であり、トランス６の端
子７を取付けるための透孔９を有する。10は黄銅からな
るはとめであり、透孔９に挿入した後、導体箔５上でそ
の端部を折り曲げ導体箔５を押える。
次にはとめ10が挿入された透孔９にトランス６の端子
７を挿入し、導体箔５上ではとめ10と端子７はともに半
田８付けされてトランス６がプリント基板１に取付けら
れる。
７を挿入し、導体箔５上ではとめ10と端子７はともに半
田８付けされてトランス６がプリント基板１に取付けら
れる。
以上のような構成により、プリント基板１の導体箔５
ははとめ10により確実に固定されているため、衝撃など
により導体箔５にストレスが加わっても導体箔５がプリ
ント基板１から浮き、箔切れが生じるのを阻止すること
ができる。
ははとめ10により確実に固定されているため、衝撃など
により導体箔５にストレスが加わっても導体箔５がプリ
ント基板１から浮き、箔切れが生じるのを阻止すること
ができる。
発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、はとめ（黄銅）
の材料費および取付け工数においてかなりのコスト高に
なっていた。またプリント基板を積み重ねた際、はとめ
どうしが重なり合い傾むくこともあり、作業面でのロス
が生じていた。
の材料費および取付け工数においてかなりのコスト高に
なっていた。またプリント基板を積み重ねた際、はとめ
どうしが重なり合い傾むくこともあり、作業面でのロス
が生じていた。
本発明は上記従来の問題点に鑑みて、安価にかつ確実
に落下衝撃等による品質上の問題を防止することができ
るプリント基板への電子部品の取付方法を提供するもの
である。
に落下衝撃等による品質上の問題を防止することができ
るプリント基板への電子部品の取付方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、トラン
ス等の電子部品の端子を挿入する第１の透孔とその近傍
の周囲に一対の第２の透孔を設けた導体箔を有したプリ
ント基板の第２の透孔へショートジャンパー線を挿入
し、導体箔上で折り曲げて取付ける。その後、第１の透
孔へ電子部品の端子を挿入し、導体箔上でショートジャ
ンパー線とともに電子部品の端子を半田付けするもので
ある。
ス等の電子部品の端子を挿入する第１の透孔とその近傍
の周囲に一対の第２の透孔を設けた導体箔を有したプリ
ント基板の第２の透孔へショートジャンパー線を挿入
し、導体箔上で折り曲げて取付ける。その後、第１の透
孔へ電子部品の端子を挿入し、導体箔上でショートジャ
ンパー線とともに電子部品の端子を半田付けするもので
ある。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
プリント基板の第２の透孔へショートジャンパー線を
挿入し、導体箔上で折り曲げる。そのプリント基板の第
１の透孔へトランス等の電子部品の端子を挿入し、導体
箔上でショートジャンパー線とともに電子部品の端子を
半田付けする。ショートジャンパー線を導体箔上で折り
曲げ、導体部を押えることによりプリント基板と導体部
は確実に固定されて一体化し、そのため導体部にストレ
スが加わっても上記の折り曲げ部により阻止されるため
プリント基板より浮いたり、剥れたりするようなことは
ない。電子部品の端子と導体部の固定についても半田を
介してショートジャンパー線と固定されるため落下衝撃
等により品質上の問題をおこすようなこともない。
挿入し、導体箔上で折り曲げる。そのプリント基板の第
１の透孔へトランス等の電子部品の端子を挿入し、導体
箔上でショートジャンパー線とともに電子部品の端子を
半田付けする。ショートジャンパー線を導体箔上で折り
曲げ、導体部を押えることによりプリント基板と導体部
は確実に固定されて一体化し、そのため導体部にストレ
スが加わっても上記の折り曲げ部により阻止されるため
プリント基板より浮いたり、剥れたりするようなことは
ない。電子部品の端子と導体部の固定についても半田を
介してショートジャンパー線と固定されるため落下衝撃
等により品質上の問題をおこすようなこともない。
実施例 以下、本発明の一実施例のプリント基板への電子部品
の取付方法について図面を用いて説明する。第１図のよ
うにプリント基板１の電子部品の端子挿入用の第１の透
孔２をセンターに置いて、例えば2.5mmと5mmピッチ箇所
に第２の透孔３を設け、ショートジャンパー線４を第２
の透孔３へ自動挿入機で挿入し、導体箔５上で折り曲げ
る。
の取付方法について図面を用いて説明する。第１図のよ
うにプリント基板１の電子部品の端子挿入用の第１の透
孔２をセンターに置いて、例えば2.5mmと5mmピッチ箇所
に第２の透孔３を設け、ショートジャンパー線４を第２
の透孔３へ自動挿入機で挿入し、導体箔５上で折り曲げ
る。
第２図において、プリント基板１の第１の透孔２へト
ランス６の端子７を挿入し、導体箔５上でショートジャ
ンパー線４とともにトランス６の端子７を半田ディップ
にて半田８付けをする。導体箔５はショートジャンパー
線４の折り曲げにより押えられているため導体箔５にス
トレスが加わっても上記の折り曲げ部によりプリント基
板１から導体箔５が浮いたり、剥れたりするようなこと
はない。以上のように本実施例によれば、トランス６の
端子７と導体箔５は半田８を介してショートジャンパー
線４と固定されるため、落下衝撃等により品質上の問題
をおこすようなことはない。
ランス６の端子７を挿入し、導体箔５上でショートジャ
ンパー線４とともにトランス６の端子７を半田ディップ
にて半田８付けをする。導体箔５はショートジャンパー
線４の折り曲げにより押えられているため導体箔５にス
トレスが加わっても上記の折り曲げ部によりプリント基
板１から導体箔５が浮いたり、剥れたりするようなこと
はない。以上のように本実施例によれば、トランス６の
端子７と導体箔５は半田８を介してショートジャンパー
線４と固定されるため、落下衝撃等により品質上の問題
をおこすようなことはない。
またプリント基板１にショートジャンパー線４を自動
挿入機にて挿入し折り曲げていることにより無人化が可
能である。
挿入機にて挿入し折り曲げていることにより無人化が可
能である。
発明の効果 以上のように本発明のプリント基板への電子部品の取
付方法によれば、プリント基板と導体部の密着性はショ
ートジャンパー線の折り曲げにより確実に半田付けされ
るため導体箔が浮くようなことはなく、トランス等を含
む重量物の電子部品の保持についてはディップ半田を介
してショートジャンパー線とトランス等の端子は一体に
固定されるため落下衝撃を加えても品質上の問題をおこ
すようなことはない。
付方法によれば、プリント基板と導体部の密着性はショ
ートジャンパー線の折り曲げにより確実に半田付けされ
るため導体箔が浮くようなことはなく、トランス等を含
む重量物の電子部品の保持についてはディップ半田を介
してショートジャンパー線とトランス等の端子は一体に
固定されるため落下衝撃を加えても品質上の問題をおこ
すようなことはない。
さらに、本発明の電子部品の取付方法は、現在使用中
のはとめ（黄銅）に代るものであり。材料費および作業
工数においてかなりのコストダウンができるものであ
る。
のはとめ（黄銅）に代るものであり。材料費および作業
工数においてかなりのコストダウンができるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板への電子部品
の取付方法を実施するために使用するプリント基板を示
すものであり、同図（ａ）はプリント基板の平面図、同
図（ｂ）は同断面正面図、同図（ｃ）は同裏面図、第２
図は本発明の一実施例の電子部品の取付方法が実施され
た取付装置の一部断面正面図、第３図は従来の電子部品
の取付方法を実施するために使用されたプリント基板を
示すものであり、同図（ａ）はプリント基板の平面図、
同図（ｂ）は同断面正面図、同図（ｃ）は同裏面図、第
４図は従来の電子部品の取付方法が実施された取付装置
の一部断面正面図である。 １……プリント基板、２……第１の透孔、３……第２の
透孔、４……ショートジャンパー線、５……導体箔、６
……トランス、７……端子、８……半田。
の取付方法を実施するために使用するプリント基板を示
すものであり、同図（ａ）はプリント基板の平面図、同
図（ｂ）は同断面正面図、同図（ｃ）は同裏面図、第２
図は本発明の一実施例の電子部品の取付方法が実施され
た取付装置の一部断面正面図、第３図は従来の電子部品
の取付方法を実施するために使用されたプリント基板を
示すものであり、同図（ａ）はプリント基板の平面図、
同図（ｂ）は同断面正面図、同図（ｃ）は同裏面図、第
４図は従来の電子部品の取付方法が実施された取付装置
の一部断面正面図である。 １……プリント基板、２……第１の透孔、３……第２の
透孔、４……ショートジャンパー線、５……導体箔、６
……トランス、７……端子、８……半田。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の端子を挿入する第１の透孔と前
記第１の透孔の近傍に一対の第２の透孔を設けた導体箔
を有するプリント基板の前記一対の第２の透孔にショー
トジャンパー線の両端を挿入し、そのショートジャンパ
ー線の両端を折り曲げた後、前記電子部品の端子を第１
の透孔に挿入し、電子部品の端子とショートジャンパー
線の折り曲げた両端とを導体箔上で一体に半田付けする
ことを特徴とするプリント基板への電子部品の取付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61239551A JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61239551A JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393195A JPS6393195A (ja) | 1988-04-23 |
| JPH0831686B2 true JPH0831686B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=17046489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61239551A Expired - Lifetime JPH0831686B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | プリント基板への電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831686B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2734620B2 (ja) * | 1989-04-14 | 1998-04-02 | ソニー株式会社 | プリント基板への部品マウント方法 |
| JPH0420260U (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-20 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565883U (ja) * | 1978-10-30 | 1980-05-07 | ||
| JPS5570093A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part onto printed board |
| JPS55108792A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
| JPS5788961U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 | ||
| JPS6122695A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路接続装置 |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP61239551A patent/JPH0831686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6393195A (ja) | 1988-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |