JP6211441B2 - 電子部品連及びその製造方法 - Google Patents

電子部品連及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6211441B2
JP6211441B2 JP2014048034A JP2014048034A JP6211441B2 JP 6211441 B2 JP6211441 B2 JP 6211441B2 JP 2014048034 A JP2014048034 A JP 2014048034A JP 2014048034 A JP2014048034 A JP 2014048034A JP 6211441 B2 JP6211441 B2 JP 6211441B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
carrier tape
tape
longitudinal direction
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014048034A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015171898A (ja
Inventor
景行 関根
景行 関根
貴 新井
貴 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2014048034A priority Critical patent/JP6211441B2/ja
Publication of JP2015171898A publication Critical patent/JP2015171898A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6211441B2 publication Critical patent/JP6211441B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品を収納した電子部品連及びその製造方法に関し、更に具体的には、電子部品の飛び出し防止に関するものである。
電子部品を包装した電子部品連は、例えば、キャリアテープに形成された部品収納部へ電子部品をいれてトップテープを貼った構造となっている。具体的には、図4(A)に示すように、電子部品連100は、電子部品16を収納するための収納部14が長手方向に所定間隔で多数形成されたキャリアテープ12と、前記収納部14の開口部を覆うように前記キャリアテープ12の上面に貼り合わせられるトップテープ20により構成されている。前記キャリアテープ12の一方の側端側には、実装装置の自動送りピンと係合する送り穴18が、キャリアテープ12の長手方向に沿って適宜間隔で形成されている。また、前記トップテープ20には、加熱加圧により融着する層(図示せず)が形成されている。そして、図4(B)に示すように、一対の圧着部34が本体32から突出したコテ30によって、前記キャリアテープ12とトップテープ20を加熱加圧することで、前記収納部14を挟むようにシール部22を形成し、貼り付ける。電子部品連100は、このようにテーピングされた状態で自動面実装の装置に設置され、トップテープ20を剥がしつつ、収納部14に収納されている電子部品16を取り出して、基板などに面実装していく。
このようなシール構造を有する電子部品連100では、低背品と呼ばれる厚みが薄いチップ部品を収納した状態でキャリアテープ12を逆折りしたときに、電子部品16が飛び出す現象が発生しうる。すなわち、図4(C)に示すように、キャリアテープ12を逆折り,すなわち、トップテープ20側へ折り曲げると、キャリアテープ12とトップテープ20の間に隙間102がランダムに生じるが、この隙間102が収納部14の上にくるため、同図に矢印で示すように、電子部品16が収納部14から飛び出し、斜めに配置したり、立ったりしてしまい(90°回転)、所定の収納部14以外の場所や隣の収納部14に入り込んでしまうことがある。これは、逆折りする(トップテープ20側に曲げる)とキャリアテープ12の曲がりよりも、とトップテープ20の曲がりの方が大きくなり、トップテープ20に対してキャリアテープ12の相対位置がずれることによる。
前記収納部14以外の場所、例えば、キャリアテープ12とトップテープ20の隙間に挟まった場合には、電子部品16が傷つくとともに、所定の場所にないため、実装用の吸着ヘッドが作動せず、実装効率が低下するという不都合がある。これに対し、キャリアテープ12に接するトップテープ20の全面をシールするか、隣接する収納部14の間をシールすれば、このような低背の電子部品の移動を抑制することは可能となるが、その反面、トップテープ20の剥離が困難となり、実装性が著しく低下するおそれがある。
電子部品の実装効率の低下に対する技術としては、例えば、下記特許文献1に示す技術がある。当該技術によれば、複数の収納凹部を長手方向に沿って周期的に有するキャリアテープと、複数の収納凹部のそれぞれに収納される電子部品と、キャリアテープの複数の収納凹部を覆うように設けられるカバーテープと、キャリアテープの長手方向に沿って複数の収納凹部を挟むように延び、キャリアテープとカバーテープとを接着する一対の接着部とを備え、一対の接着部のうち少なくとも一方の接着部の接着幅が、複数の収納凹部のそれぞれに対応して周期的に大きくなっている。このような構造とすることにより、キャリアテープからカバーテープを剥がす際に、キャリアテープの収納凹部における振動の発生を抑え、電子部品の傾きや飛散を防ぎ、実装効率の低下を防止することとなっている。
特開2006−182399号公報
しかしながら、前記特許文献1に記載の技術では、逆折りしたときのトップテープ20の曲りが、キャリアテープ12の曲りよりも大きくなることに起因する、トップテープ20とキャリアテープ12の相対的な位置ずれに対しての解決手段が示されていない。すなわち、低背の電子部品の位置ずれ防止が考慮されていないため、上述した課題を十分に解決することができない。
本発明は、以上のような点に着目したもので、電子部品の飛び出しや位置ずれを防止できる電子部品連及びその製造方法を提供することを、その目的とする。
本発明の電子部品連は、電子部品を収納する部品収納部が、長手方向に沿って間隔をおいて複数形成されたキャリアテープと、前記部品収納部に収納される電子部品と、前記部品収納部の開口部を覆うように前記キャリアテープの長手方向に沿って設けられトップテープと、前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記複数の部品収納部を挟むように連続的に形成されており、前記キャリアテープとトップテープをシールする一対のシール部と、を有しており、前記一対のシール部は、その長手方向に、前記部品収納部を挟む領域と挟まない領域とを有しており、前記部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、前記部品収納部を挟まない領域に設けたことを特徴とする。
主要な形態の一つは、前記キャリアテープと前記トップテープのシール部分が、前記部品収納部と離間していることを特徴とする。他の形態は、前記電子部品が、前記部品収納部に収納したときの高さ方向の厚みが、幅方向の厚みよりも小さいことを特徴とする。
本発明の電子部品連の製造方法は、電子部品を収納する部品収納部が長手方向に間隔をおいて複数形成されたキャリアテープに、前記電子部品を収納するステップと、前記部品収納部の開口部をトップテープで覆うとともに、前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記複数の部品収納部を挟むように連続的に一対のシール部を形成して、前記キャリアテープと前記トップテープをシールするステップと、前記一対のシール部は、その長手方向に、前記部品収納部を挟む領域と挟まない領域とを有しており、前記部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、前記部品収納部を挟まない領域に形成するステップと、を有することを特徴とする。
主要な形態の一つは、前記キャリアテープと前記トップテープを前記部品収納部を挟むように前記キャリアテープの長手方向に沿って均一に加熱圧着することで、前記キャリアテープと前記トップテープをシールし、前記加熱圧着した部分を更に加圧することで、前記シールの食い込みが大きい部分を形成する、ことを特徴とする。
本発明の他の電子部品連は、前記いずれかの製造方法により製造されたことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
本発明によれば、キャリアテープの長手方向に間隔をおいて複数形成された収納部に電子部品を収納し、前記収納部の開口部をトップテープで覆い、前記収納部を挟むようにキャリアテープの長手方向に沿って、シール部を形成する。その際、部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、部品収納部を挟まない領域に形成した。このため、シールされたキャリアテープを収納部の開口部方向に曲げたとき、すなわち、電子部品連を逆折りにしたときに、キャリアテープとトップテープの隙間が、前記収納部上以外の場所に発生し、電子部品の位置ずれや飛び出しを抑制することができる。
本発明の実施例1の電子部品連を示す図であり、(A)はトップテープの一部を除去した状態を示す外観斜視図,(B)は前記(A)を#A−#A線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。 前記実施例1の電子部品連をトップテープ側へ逆折りした状態を示す図であり、(A)は電子部品連を長手方向に沿って切断した断面を表した斜視図,(B)は前記(A)を矢印F2方向から見た断面図である。 前記実施例1の電子部品連の製造工程を示す断面図である。 背景技術の電子部品連を示す図であり、(A)はトップテープの一部を除去した状態を示す外観図斜視図,(B)は前記(A)を#B−#B線に沿って切断し矢印方向に見た断面図,(C)は前記(A)を#C−#C線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
最初に、図1〜図3を参照しながら本発明の実施例1を説明する。図1は本実施例1の電子部品連を示す図であり、(A)はトップテープの一部を除去した状態を示す外観斜視図,(B)は前記(A)を#A−#A線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。図2は、前記電子部品連をトップテープ側へ逆折りした状態を示す図であり、(A)は電子部品連を長手方向に沿って切断した断面を表した斜視図,(B)は前記(A)を矢印F2方向から見た断面図である。図3は、本実施例の電子部品連の製造工程の一例を示す断面図である。本実施例では、キャリアテープに収納する電子部品として、収納時の高さ方向の厚みが、幅方向の厚みよりも小さい低背型のチップ部品を例に挙げている。例えば、高さ方向の寸法が0.1mmで、幅方向の厚みが0.5mmである。キャリアテープの材質は、樹脂または紙が適用でき、トップテープの材質は、樹脂が適用できる。
本実施例の電子部品連10は、図1(A)に示すように、電子部品16を収納するための収納部14が長手方向に所定間隔で多数形成されたキャリアテープ12と、前記収納部14に収納された電子部品16と、前記収納部14の開口部を覆うように、前記キャリアテープ12の上面に貼り合わせられるトップテープ20により構成されている。前記キャリアテープ12の一方の側端側には、実装装置の自動送りピンと係合する送り穴18が、キャリアテープ12の長手方向に沿って適宜間隔で形成されている。また、前記トップテープ20には、加熱により融着する熱融着層40(図2では図示省略)が形成されている。そして、前記トップテープ20をキャリアテープ12に対して加熱圧着し、シール部22を形成することにより、前記トップテープ20で収納部14の開口部を覆うことができる。
前記シール部22は、前記収納部14を挟むように、キャリアテープ12の長手方向に沿って一対形成されている。なお、前記シール部22は、前記収納部14から所定の間隔をおいて形成されている。そして、前記シール部22には、前記収納部14と収納部14の間に相当する位置に、図1(B)に示すように、キャリアテープ12へのトップテープ20の食い込みが、その他の部分よりも大きい食い込み部24が形成されている。前記食い込み部24の深さは、例えば、0.13〜0.15mm程度である。
本実施例の電子部品連10では、逆折り、すなわち、トップテープ20側へ折り曲げたときに、次のようにトップテープ20が変形する。図2(A)及び(B)に示すように、電子部品16が収納されていない領域(収納部14が形成されいない領域)では、トップテープ20がキャリアテープ12の上面から離れて隙間28を形成する。その一方、電子部品16が収納されている領域(収納部14が形成されている領域)では、トップテープ20がキャリアテープ12に密着する。この状態を断面でみると、図2(B)に示すように、収納部14と隙間28がずれるように、トップテープ20が変形している。すなわち、収納部14ではトップテープ20が近接しており、収納部14間ではトップテープ20が離間するようにトップテープ20が波状に変形している。
このため、キャリアテープ12をトップテープ20側へ折り曲げても、電子部品16が収納部14から飛び出したり、位置がずれたりすることがなくなり、実装効率の向上を図ることができる。また、本実施例では、前記収納部14とシール部22が離間しているため、シール部22のキャリアテープ12が凹んでも、収納部14まで変形することがなく、低背の電子部品16に応力がかからずに収納できる。このため、強度が弱い低背の電子部品16のクラックを防止することができる。
次に、図3を参照して、本実施例の電子部品連10の製造方法の一例を説明する。なお、以下の図3(A)〜(E)に示す工程において、キャリアテープ12は、図示しない送り装置によって、所定の長さずつ、間欠的に、同図に矢印で示す方向に送られるものとする。まず、図3(A)に示すように、キャリアテープ12の長手方向に所定の長さを有する一対の圧着部34が本体32から突出したコテ30によって、前記キャリアテープ12とトップテープ20を加熱加圧する。すると、前記トップテープ20の熱融着層40が溶融し、前記収納部14を挟むように一対のシール部22が形成され、トップテープ20をキャリアテープ12に貼り付ける。一定時間が経過したら、図3(B)に示すようにキャリアテープ12を送り、同様にシール部22を形成する。この時点では、前記シール部22は、均一の圧力で形成されている。
次に、図3(C)に示すように、キャリアテープ12の長手方向に沿って適宜間隔で複数の圧着部54が本体52から突出した他のコテ50によって、部分的に更に加熱圧着することで、トップテープ20を部分的に変形させ、凹部26を形成する。前記複数の圧着部54の間隔は、前記キャリアテープ12の収納部14の間隔とほぼ同じであって、加圧の際には、前記圧着部54が、前記収納部14と収納部14の中間に位置するようにする。これにより、シール部22のうち、収納部14と収納部14の中間部分が最も変形し、キャリアテープ12に対するトップテープ20の食い込みが大きい食い込み部24が形成される。そしてコテ50による食い込み部24の形成ができたら、図3(D)に示すようにコテ50を上昇させ、キャリアテープ12を送り、再度図3(E)に示すようにコテ50による食い込み部24の形成を行う。
電子部品連10は、このようにシールされた状態で自動面実装の装置に設置され、トップテープ20を剥がしつつ、収納部14に収納されている電子部品16が取り出され、基板等に面実装していく。本実施例では、コテ30によりキャリアテープ12の長手方向に沿って均一な圧力でトップテープ20を熱圧着するまでは、既存の装置を使うことができる。このため、図3(C)〜(E)に示す部分的な圧着を行うコテ50のみを増設すればよく、既存の設備に大きな変更を加えずに、低背の電子部品16の飛び出しや位置ずれを良好に抑制することができる。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例で示した形状,寸法は一例であり、同様の効果を奏する範囲内で適宜変更可能である。
(2)前記実施例では、キャリアテープ12の長手方向に沿ってシール部22を形成した後に、該シール部22のうち、収納部14以外の領域を、部分的に更に熱圧着してキャリアテープ12に対するトップテープ20の食い込みを大きくすることとしたが、これも一例であり、同様の効果を奏する範囲内で、適宜変更してよい。
(3)前記実施例では、収納部14に低背型の電子部品16を収納するものとして説明したが、低背型以外の電子部品の包装にも本発明は適用可能である。また、電子部品以外の被包装体を包装するために本発明を適用することを妨げるものではない。
本発明によれば、キャリアテープの長手方向に間隔をおいて複数形成された収納部に電子部品を収納し、前記収納部の開口部をトップテープで覆い、前記収納部を挟むようにキャリアテープの長手方向に沿ってシール部を形成する。その際、部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、部品収納部を挟まない領域に設けることとした。このため、シールされたキャリアテープを収納部の開口部方向に曲げたとき、すなわち、電子部品連を逆折りにしたときに、キャリアテープとトップテープの隙間が、前記収納部上以外の場所に発生し、電子部品の位置ずれや飛び出しを抑制することができるため、電子部品連の用途に適用できる。特に、収納時の高さ方向の厚みが、幅方向の厚みより小さい低背型の電子部品連として好適である。

10:電子部品連
12:キャリアテープ
14:収納部
16:電子部品
18:送り穴
20:トップテープ
22:シール部
24:食い込み部
26:凹部
28:隙間
30:コテ
32:本体
34:圧着部
40:熱融着層
50:コテ
52:本体
54:圧着部
100:電子部品連
102:隙間

Claims (6)

  1. 電子部品を収納する部品収納部が、長手方向に沿って間隔をおいて複数形成されたキャリアテープと、
    前記部品収納部に収納される電子部品と、
    前記部品収納部の開口部を覆うように前記キャリアテープの長手方向に沿って設けられトップテープと、
    前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記複数の部品収納部を挟むように連続的に形成されており、前記キャリアテープとトップテープをシールする一対のシール部と、
    を有しており、
    前記一対のシール部は、その長手方向に、前記部品収納部を挟む領域と挟まない領域とを有しており、
    前記部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、前記部品収納部を挟まない領域に設けたことを特徴とする電子部品連。
  2. 前記キャリアテープと前記トップテープのシール部分が、前記部品収納部と離間していることを特徴とする請求項1記載の電子部品連。
  3. 前記電子部品が、
    前記部品収納部に収納したときの高さ方向の厚みが、幅方向の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品連。
  4. 電子部品を収納する部品収納部が長手方向に間隔をおいて複数形成されたキャリアテープに、前記電子部品を収納するステップと、
    前記部品収納部の開口部をトップテープで覆うとともに、前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記複数の部品収納部を挟むように連続的に一対のシール部を形成して、前記キャリアテープと前記トップテープをシールするステップと、
    前記一対のシール部は、その長手方向に、前記部品収納部を挟む領域と挟まない領域とを有しており、前記部品収納部を挟む領域よりもシールの食い込みが大きい部分を、前記部品収納部を挟まない領域に形成するステップと、
    を有することを特徴とする電子部品連の製造方法。
  5. 前記キャリアテープと前記トップテープを前記部品収納部を挟むように前記キャリアテープの長手方向に沿って均一に加熱圧着することで、前記キャリアテープと前記トップテープをシールし、
    前記加熱圧着した部分を更に加圧することで、前記シールの食い込みが大きい部分を形成する、
    ことを特徴とする請求項4記載の電子部品連の製造方法。
  6. 請求項4又は5記載の製造方法によって製造したことを特徴とする電子部品連。
JP2014048034A 2014-03-11 2014-03-11 電子部品連及びその製造方法 Active JP6211441B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014048034A JP6211441B2 (ja) 2014-03-11 2014-03-11 電子部品連及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014048034A JP6211441B2 (ja) 2014-03-11 2014-03-11 電子部品連及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015171898A JP2015171898A (ja) 2015-10-01
JP6211441B2 true JP6211441B2 (ja) 2017-10-11

Family

ID=54259515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014048034A Active JP6211441B2 (ja) 2014-03-11 2014-03-11 電子部品連及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6211441B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017116153A1 (de) * 2017-07-18 2019-01-24 Infineon Technologies Ag Komponententräger für Gurt-und-Spule-Vorrichtung mit vor Migration geschützten elektronischen Komponenten
JP7118502B2 (ja) 2018-03-29 2022-08-16 太陽誘電株式会社 電子部品包装体及び電子部品包装体の剥離方法
JP7226682B2 (ja) * 2018-11-15 2023-02-21 信越ポリマー株式会社 キャリアテープ本体及びキャリアテープ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008120436A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Koa Corp 小型電子部品のキャリアテープ
JP2009102025A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Hirose Electric Co Ltd 電子部品包装体
JP2010163188A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Ishii Sangyo Kk キャリアテープ
JP2011006112A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Ii P I:Kk エンボスキャリアテープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015171898A (ja) 2015-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5110995B2 (ja) 積層型半導体装置及びその製造方法
JP6211441B2 (ja) 電子部品連及びその製造方法
CN106169463A (zh) 形成电磁干扰屏蔽层的方法和用于所述方法的基带
JP5276817B2 (ja) 金属接合体、金属接合方法、及び、金属接合装置
US8785252B2 (en) Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor
JP5719505B2 (ja) 金属接合装置
JP4612550B2 (ja) パワーデバイス用ボンディングリボンおよびこれを用いたボンディング方法
US20070187819A1 (en) Semiconductor device
JP2008254785A (ja) テーピング部品
US20180192518A1 (en) Resin board structure and method for fabricating the same
JP2011077216A (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
CN112165840B (zh) 包边式散热片及电子设备
JP4706925B2 (ja) 被収納物のテーピング方法及びテーピング装置
JP5461853B2 (ja) 金属接合体、金属接合方法、及び、金属接合装置
JP2009212419A (ja) 電磁ノイズ抑制部品、電磁ノイズ抑制部品連接シート及びこれらの組立方法
JP2009046132A (ja) チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品。
TWI768682B (zh) 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法
JP5317068B2 (ja) 包装体の製造方法
JP6421330B2 (ja) 熱伝導シート
JP2012222316A (ja) 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法
JP2008222256A (ja) キャリアテープおよびキャリアテープの製造方法およびカバーテープおよびエンボスキャリア梱包体およびエンボスキャリア梱包体の製造方法
JP5233973B2 (ja) モールドパッケージの製造方法
CN113163587B (zh) 金属电路图案和金属电路图案的制造方法
WO2015075871A1 (ja) 電子部品の梱包体、梱包方法、電子部品及び電子部品の実装方法
JP5309937B2 (ja) 電子部品のテーピング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170822

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170913

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6211441

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250