JPH0249983B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、複数個の電子部品をテープ状保持
体によつてその長さ方向に分布させた状態で保持
してなる電子部品連に関するもので、特に、各電
子部品を収納する収納凹部を備える収納テープに
対してカバーテープが熱溶着された電子部品連に
関するものである。

発明の概要 この発明は、電子部品連において、 収納テープに平行な２本の突条をそれぞれ所定
の幅で形成し、カバーテープと接触する領域をこ
れら突条の部分に限定することにより、 カバーテープが熱溶着される領域をほぼ一定の
幅に規制するようにしたものである。

従来の技術 第９図は、従来の電子部品連の一部を分解して
示す斜視図である。ここに示す電子部品連１は、
複数個の電子部品２を保持するために、収納テー
プ３をまず備えている。収納テープ３には、その
長さ方向に分布して複数個の収納凹部４が形成さ
れる。この収納テープ３がたとえば熱可塑性樹脂
シートから構成されるとき、それをエンボス加工
することにより、収納凹部４を形成することがで
きる。収納テープ３には、また、その長さ方向に
分布して、複数個の送り穴５が形成される。

収納凹部４に収納された電子部品２を保持する
ために、カバーテープ６が、収納テープ３の長さ
方向に沿うように配置され、それによつて、各収
納凹部４が閉じられる。カバーテープ６は熱可塑
性樹脂からなり、第９図においてクロスハツチン
グで示したカバーテープ６の両側縁部付近の領域
７を加熱することにより、カバーテープ６は収納
テープ３に対して溶着される。

上述の溶着工程は、一般的に、第１０図および
第１１図に示す、ヒータ８が内蔵されたシールこ
て９を用いて実施される。シールこて９は、互い
に平行に直線状に延びる１対の接触面１０を有し
ている。シールこて９は、間欠送りされる電子部
品連１の上方から、その接触面１０をカバーテー
プ６の両側縁部付近に接触させることにより、第
９図に示すカバーテープ６の領域７において収納
テープ３との間で溶着を達成するものである。

発明が解決しようとする問題点 第１２図ないし第１４図は、それぞれ、第１０
図および第１１図で示したシールこて９を用いて
カバーテープ６を収納テープ３に溶着して得られ
た電子部品連の３つの例を平面図で示している。
これらの図面において、カバーテープ６の両側縁
部付近に施したクロスハツチングは、熱溶着部分
１１を示している。また、１点鎖線で挾まれた領
域は、前述の接触面１０が接触する接触加熱領域
１２を示している。

第１２図ないし第１４図にそれぞれ示す電子部
品連１ａ，１ｂ，１ｃは、共通して特定の自動機
にかけられるように、寸法的に規格化されてお
り、収納凹部４ａ，４ｂ，４ｃや送り穴５の配列
ピツチ、および収納テープ３やカバーテープ６の
各幅は一定に設定されている。しかしながら、寸
法の異なる電子部品２ａ，２ｂ，２ｃを収納でき
るように、収納凹部４ａ，４ｂ，４ｃは、その寸
法が異ならされている。

第１２図の電子部品連１ａでは、比較的小さな
収納凹部４ａが形成されている。この場合、熱溶
着部分１１は、接触加熱領域１２とほぼ等しい幅
で一応形成される。

第１３図の電子部品連１ｂは、比較的大きな、
特に幅方向に広い収納凹部４ｂを備えている。こ
の場合、接触加熱領域１２の範囲内にあつても、
その下に収納凹部４ｂが位置される領域には、熱
溶着部分１１が形成されず、熱溶着部分１１の幅
は一定せず周期的に広くなつたり狭くなつたりす
る。

第１４図の電子部品連１ｃは、２つの接触加熱
領域１２の間にちようど挾まれる収納凹部４ｃを
備えている。したがつて、熱溶着部分１１は、接
触加熱領域１２と一致して形成されるのが本来の
姿であるが、第１０図および第１１図に示したシ
ールこて９の形状に起因して、不所望にも、互い
に隣り合う収納凹部４ｃの間の領域においては、
熱溶着部分１１は内方へ張り出す状態となる。こ
れは、シールこて９の接触面１０付近から放散さ
れる熱がカバーテープ６の比較的広い領域に与え
られるためである。したがつて、カバーテープ６
と収納テープ３とが接触する部分においては、接
触加熱領域１２以外であつても、熱溶着が達成さ
れてしまう。なお、このような熱溶着部分が内方
へ張り出すという現象は、第１２図および第１３
図の電子部品連１ａ，１ｂでも起こることにな
り、この結果いずれのものでも収納凹部の大きさ
に関係なく、熱溶着部分の幅を一定にできないと
いう欠点があつた。

以上述べた第１２図ないし第１４図に示す例の
ように、熱溶着部分１１の幅が変動する場合に
は、このような電子部品連１ａ，１ｂ，１ｃを実
際に用いて電子部品２ａ，２ｂ，２ｃの供給を行
なう工程において、次のような問題が生じる。

一般に、電子部品連は、送り穴を介してその長
さ方向に送られ、同時に所定の箇所において、カ
バーテープを上方へ引き上げ収納テープから剥離
することが行なわれる。そして、その後、収納凹
部に収納された電子部品が取出され、所定のプリ
ント回路基板等への供給が行なわれる。

上述のカバーテープの剥離工程に注目すると、
第１２図ないし第１４図に示す電子部品連１ａ，
１ｂ，１ｃ、特に電子部品連１ｂ，１ｃにあつて
は、剥離に要する力がカバーテープ６の長さ方向
に対して一定していないことがわかる。すなわ
ち、熱溶着部分１１の幅の広い場所では剥離に大
きな力を要し、幅の狭い部分では小さな力で剥離
が生じるためである。したがつて、いずれの電子
部品連１ａ，１ｂ，１ｃであつても、剥離に要す
る力が周期的にあるいは非周期的に大きくなつた
り小さくなつたりする。このような剥離力の変動
はカバーテープ６を剥離する箇所において、電子
部品連１ａ，１ｂ，１ｃを波打たせることにな
り、収納テープ３に対して上下方向の振動を与え
る結果となる。特に、高速で剥離を行なえば行な
うほど、この波打ち現象はより顕著になる。

上述したような波打ち現象は、カバーテープ６
の剥離後の状態にある収納テープ３の収納凹部４
ａ，４ｂ，４ｃ内に収納されている電子部品２
ａ，２ｂ，２ｃを飛び出させたり、あるいはその
向きを変えてしまつたりする。このことは、電子
部品２ａ，２ｂ，２ｃの供給工程を阻害するので
好ましくない。

それゆえに、この発明は、収納凹部の寸法にか
かわりなく、かつシールこてのような加熱手段を
用いても、均一な幅で熱溶着部分を形成すること
ができる、電子部品連を提供することを目的とし
ている。

問題点を解決するための手段 それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹部
が収納テープの長さ方向に分布して形成され、各
収納凹部内に電子部品を保持するために当該収納
凹部を閉じるカバーテープが収納テープの長さ方
向に沿うように配置され、カバーテープの両側縁
部付近を加熱することによりカバーテープの少な
くとも収納テープ側に向く面に形成された熱可塑
性樹脂によつてカバーテープが収納テープに溶着
されてなる、電子部品連において、この発明で
は、収納テープのカバーテープ側に向く面には、
収納テープの長さ方向に沿つて直線状に延びる平
行な２本の突条がそれぞれ所定の幅をもつて形成
されるとともに、収納凹部が２本の突条の間に位
置されかつこの２本の突条の部分において前記カ
バーテープが溶着されていることを特徴とするも
のである。

発明の作用効果 この発明によれば、カバーテープは収納テープ
に対して２本の突条の部分においてのみ接触する
ことになる。そのため、カバーテープの上面にシ
ールこてのような加熱体が接触したとしても、あ
るいは加熱体から放散された熱が与えられたとし
ても、２本の突条の部分以外では熱溶着されるこ
とは防止される。２本の突条はそれぞれ所定の幅
をもつて収納テープの長さ方向に直線状に延びる
ように形成されているので、カバーテープの熱溶
着部分は、その長さ方向に対してほぼ一定の幅に
することができる。その結果、カバーテープを剥
離しながら電子部品の取出しを行なう工程におい
て、電子部品連、特に収納テープが破打つことが
防止され、電子部品が収納凹部から飛び出した
り、その向きが変わつたりすることはない。

また、シールこてのような加熱体がカバーテー
プの上面に接触して熱溶着工程を実施していると
き、カバーテープの両側縁よりさらに外側に位置
する収納テープの両側縁部付近は、突条の存在に
より、加熱との間で適当な間隔が保たれる。した
がつて、収納テープを構成する材質として、加熱
体からの熱の影響をあまり考慮する必要がなく、
その材質の選択範囲を広げることができる。

実施例 第１図は、この発明の一実施例となる電子部品
連１３を分解して一部示す斜視図であり、第２図
は、第１図の線−に沿う拡大断面図である。
また、第３図は、電子部品連１３の平面図を示し
ている。

これらの図面に示す電子部品連１３は、第９図
に示した電子部品連１と実質的に同様の構成要素
を含んでいる。すなわち、複数個の電子部品１４
と収納テープ１５とカバーテープ１６とを備えて
いる。収納テープ１５には、電子部品１４をそれ
ぞれ収納するための複数個の収納凹部１７がその
長さ方向に分布して形成される。また、収納テー
プ１５の一方側縁に沿つて、複数個の送り穴１８
が長さ方向に分布して形成される。

収納テープ１５の上面に注目すると、そこには
２本の突条１９が形成されているのがわかる。こ
れら突条１９は、収納テープ１５の長さ方向に沿
つて直線状にかつ互いに平行に所定の幅をもつて
延びている。これらの突条１９は、収納凹部１７
と同時にエンボス加工により容易に形成されるこ
とができる。突条１９の上面は、比較的平坦な面
を形成しており、ここに、カバーテープ１６と接
触しカバーテープ１６が溶着されるべき領域、す
なわち溶着領域２０を形成する。この突条１９上
面の平坦面の形成は、カバーテープ１６の接着を
安定にするものであつて、必ずしも平坦面である
必要はない。なお、この実施例では、２本の突条
１９の間にもたらされる、より低い領域すなわち
低位領域２１の幅に合致して、収納凹部１７の幅
が定められている。

カバーテープ１６が、第１０図および第１１図
に示したようなシールこて９の作用で収納テープ
１５に熱溶着されると、第３図でクロスハツチン
グを施した領域に熱溶着部分２２が形成される。
第３図から明らかなように、熱溶着部分２２は、
溶着領域２０と一致しており、その幅は、突条１
９の幅によつて規定される。したがつて、ほぼ均
一な幅の熱溶着部分２２が得られている。

第４図は、この発明の他の実施例で用いられる
収納テープ１５ａの平面図であり、第５図は、第
４図の線−に沿う拡大断面図である。この実
施例は、第１図ないし第３図を参照して説明した
実施例をわずかに変形したもので、対比を容易に
するため、相当の部分には同様の参照符号を付し
て、特徴的な部分についてのみ以下に説明する。

この実施例では、それぞれの突条１９の内側に
ある低位領域２１は、シールこて９の接触面１０
が作用する部分あるいはその近くにのみ存在する
ように形成されている。したがつて、低位領域２
１は２つの部分に分けられ、２つの低位領域２１
の間に挾まれた領域は、突条１９と同じ高さにさ
れる。

第６図は、この発明のさらに他の実施例で用い
られる収納テープ１５ｂを示す平面図であり、第
７図、第６図の線−に沿う拡大断面図であ
る。この実施例は、比較的小さな、特に幅方向寸
法の小さな収納凹部１７ａを備えている。この場
合、収納凹部１７ａは、２本の突条１９から所定
の距離を隔てた内側に形成されることになる。し
たがつて、２本の突条１９の内側に形成される低
位領域２１は、収納凹部１７ａの幅より広い幅を
もつて延びる。突条１９の上面に形成される溶着
領域２０は、収納テープ１５上においてとる位置
および寸法が、第３図および第４図にそれぞれ示
した各実施例における溶着領域２０と実質的に同
じであるので、同様の熱溶着装置たとえばシール
こて９を用いて溶着を行なうことができる。

以上述べた各実施例で用いられた収納テープ１
５，１５ａ，１５ｂは、熱可塑性樹脂シートから
構成され、これをエンボス加工することにより収
納凹部１７，１７ａおよび突条１９などを形成し
たものである。しかしながら、この発明が適用さ
れる電子部品連は、さらに他の形式のものであつ
てもよい。

たとえば、突条１９は、エンボス加工によるの
ではなく、熱可塑性樹脂シートの一部を肉厚にし
て突条としてもよい。

さらに、第８図に示すような形式の電子部品連
にもこの発明を適用できる。第８図には、異なる
形式の電子部品連２３の一部が斜視図で示されて
いる。この電子部品連２３においては、収納テー
プ２４として、厚紙または合成樹脂製の帯などか
らなる比較的厚みを有する材料が用いられる。収
納テープ２４には、貫通する穴２５がその長さ方
向に分布して設けられる。そして、穴２５を下方
から閉じるように下テープ２６貼り付けられたと
き、各穴２５には、それぞれ収納凹部２７が形成
される。この収納凹部２７には、電子部品２８が
収納される。また、収納テープ２４の一方側縁部
に沿つて複数個の送り穴２９が設けられる。この
送り穴２９は、下テープ２６をも貫通する。な
お、下テープ２６は後述のカバーテープと同じ幅
のものであつてもよく、この場合、送り穴２９は
下テープ２６には形成されない。

収納テープ２４の上面に注目したとき、そこに
は２本の平行に延びる突条３０が形成されてい
る。これら突条３０は、前述した実施例と同様
に、収納テープ２４の長さ方向に沿つて直線状に
延び、かつ所定の幅を有している。突条３０の上
面には、溶着領域３１が形成され、突条３０に挾
まれた領域が低位領域３２とされる。熱可塑性樹
脂からなるカバーテープ３３が、収納テープ２４
の長さ方向に沿つて配置される。そして、第１０
図および第１１図に示すようなシールこて９を用
いて、カバーテープ３３の熱溶着を行なえば、溶
着領域３１の範囲内で熱溶着が達成される。した
がつて、熱溶着部分は、ほぼ一定の幅で形成され
る。

以上、この発明をいくつかの図示された実施例
に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、他の実施例も可能である。

たとえば、図示の各実施例では、電子部品１
４，２８を極めて概略的に示したが、一般的に、
これらの電子部品は、チツプ型のものを意図して
いる。しかしながら、突出する端子リードを有す
る電子部品が収納凹部に収納された形式の電子部
品連であつても、等しくこの発明を適用すること
ができる。

また、上述の実施例で用いたカバーテープ１
６，３３は、それ自身が熱可塑性樹脂により構成
されたが、熱溶着が達成されるためには、少なく
とも収納テープ側に向く面に熱可塑性樹脂が形成
されていればよく、たとえば、熱可塑性樹脂をコ
ーテイングした他の材料からなるカバーテープを
用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例となる電子部品
連１３の一部を分解して示す斜視図である。第２
図は、第１図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第３図は、第１図の電子部品連１３の平面図
である。第４図は、この発明の他の実施例で用い
られる収納テープ１５ａを示す平面図である。第
５図は、第４図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第６図は、この発明のさらに他の実施例で用
いられる収納テープ１５ｂの平面図である。第７
図は、第６図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第８図は、この発明のさらに他の実施例とな
る電子部品連２３の一部を示す斜視図である。第
９図は、従来の電子部品連１の一部を分解して示
す斜視図である。第１０図は、カバーテープを収
納テープに対して熱溶着する工程を図解的に示す
断面図である。第１１図は、第１０図に示した工
程の正面図である。第１２図ないし第１４図は、
それぞれ、収納凹部の寸法に関して変更された３
種類の電子部品連１ａ，１ｂ，１ｃを示す平面図
であり、従来の電子部品連の欠点を図解するもの
である。 図において、１３，２３は電子部品連、１４，
２８は電子部品、１５，１５ａ，１５ｂ，２４は
収納テープ、１６，３３はカバーテープ、１７，
１７ａ，２７は収納凹部、１９，３０は突条、２
０，３１は溶着されるべき領域（溶着領域）、２
２は熱溶着部分である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹
   部が収納テープの長さ方向に分布して形成され、
   各収納凹部内に電子部品を保持するために当該収
   納凹部を閉じるカバーテープが収納テープの長さ
   方向に沿うように配置され、カバーテープの両側
   縁部付近を加熱することによりカバーテープの少
   なくとも収納テープ側に向く面に形成された熱可
   塑性樹脂によつてカバーテープが収納テープに溶
   着されてなる、電子部品連において、 収納テープのカバーテープ側に向く面には、収
   納テープの長さ方向に沿つて直線状に延びる平行
   な２本の突条がそれぞれ所定の幅をもつて形成さ
   れるとともに、収納凹部が２本の突条の間に位置
   されかつこの２本の突条の部分において前記カバ
   ーテープが溶着されていることを特徴とする、電
   子部品連。