DE3805572A1

DE3805572A1 - Traegerband fuer elektronische bauelemente sowie verfahren zum herstellen einer folge von elektronischen bauelementen

Info

Publication number: DE3805572A1
Application number: DE3805572A
Authority: DE
Inventors: Sho Masujima; Hiroshi Yagi; Atsuzo Tamashima; Masakazu Kamoshida
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1987-02-25
Filing date: 1988-02-23
Publication date: 1989-02-02
Anticipated expiration: 2008-02-24
Also published as: US5089314A; DE3805572C2; GB2203676A; FR2611189B1; GB2203676B; CA1322271C; GB8803125D0; FR2611189A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Trägerband für elek tronische Bau- bzw. Schaltungselemente und auf ein Verfahren zum Herstellen einer Folge von elektronischen Bau- bzw. Schaltungselementen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Trägerband für oberflächen montierte elektronische Bauelemente (SMD-Bauelemente), die dazu vorgesehen sind, auf einer gedruckten Leiter platte durch Löten starr befestigt zu werden, während sie auf der gedruckten Leiterplatte mittels einer Klebe einrichtung provisorisch gehalten werden, sowie auf ein Verfahren zum Herstellen einer Folge oder Serie von elektronischen Bauelementen der vorgenannten Art.

Im allgemeinen wird die Befestigung eines SMD-Bauele ments auf einer Leiterplatte mittels Löten so durchge führt, daß eine erste vorbestimmte Zahl elektronischer Bauelemente an vorbestimmten Positionen auf der Leiter platte provisorisch gehalten werden und dann mittels Löten in stabiler Weise auf der Leiterplatte befestigt werden. Das vor dem Lötvorgang durchgeführte provisori sche oder temporäre Halten der elektronischen Bauele mente auf der Leiterplatte erfolgt im allgemeinen mit tels eines Klebstoffs.

Ein Beispiel einer Serie bzw. Folge elektronischer Bauelemente, die vor dem Lötvorgang mittels eines Kle bers provisorisch auf der Leiterplatte gehalten werden, ergibt sich beispielsweise aus dem japanischen Ge brauchsmuster Nr. 11 438/1981 (TDK Corporation), auf dessen Offenbarung hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Die Bauelementenfolge umfaßt ein Band, das sich in Längsrichtung erstreckt und auf dessen Oberfläche ein wärmehärtbarer Klebstoff aufgebracht ist, wobei eine Vielzahl elektronischer Bauelemente auf der Band oberfläche mittels des Klebstoffs gehalten sind. Die elektronischen Bauelemente werden auf die Leiterplatte beispielsweise mittels eines Montagekopfes einer Bauele menten-Montagevorrichtung montiert. Jedes auf dem Band gehaltene elektronische Bauelement kann vom Band mit tels des Montagekopfes entfernt werden, um mittels des Klebstoffs provisorisch an der Leiterplatte gehal ten zu werden. Bei den konventionellen Bauelementense rien mit wärmehärtbarem Klebstoff weist der wärmehärt bare Klebstoff stets eine Adhäsion auf und ist auf einer flachen Oberfläche des Bandes aufgebracht, so daß die Möglichkeit besteht, daß Schmutz und/oder Staub direkt am Klebstoff kleben kann. Zusätzlich ist der Klebstoff stets klebrig, so daß die Bauelementenfolge unhandlich ist. Weiterhin ist es auch schwierig, die elektronischen Bauelemente mittels des Montagekopfes vom Band zu lösen oder abzunehmen, nachdem der Kleb stoff an den gesamten Bodenflächen der elektronischen Bauelemente klebt und sie daher auf dem Band in einem solchen Umfang hält, der ausreichend ist, um ein leich tes Abnehmen zu verhindern. Selbst wenn ein elektroni sches Bauelement vom Band entfernt wird, zieht es das Band während des Abnehmens mittels des Klebers. Wenn das Band elastisch in seine ursprüngliche Position zurückkehrt, so wirkt das Band auf die elektronischen Bauelemente neben dem gerade abgenommenen Bauelement dahingehend, daß diese vom Band getrennt werden. Weiter hin besteht die Möglichkeit, daß der Klebstoff auf dem Band verbleibt und nicht am Bauelement festklebt, wenn dieses vom Band abgenommen wird, so daß das elek tronische Bauelement nicht stabil provisorisch auf der Leiterplatte gehalten werden kann, wenn es mittels des Montagekopfes auf die Leiterplatte aufgesetzt wird.

Im allgemeinen sind die Bauelementenserien der obenbe schriebenen Art zur Lagerung und zum Transport spiral förmig beispielsweise auf eine Spule aufgewickelt. Es ist daher notwendig zu verhindern, daß die elektroni schen Bauelemente aufgrund äußerer Kräfte beschädigt werden und sich vom Band lösen, wenn die Bauelementen serie auf die Spule aufgewickelt wird.

Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der vor stehend geschilderten Nachteile des Standes der Technik getätigt.

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Trägerband für elektronische Bauelemente, die vor dem Lötvorgang provisorisch auf der Leiterplatte gehalten werden, zu schaffen, welches einen Bandkörper sowie Klebemittel umfaßt, die auf den Bandkörper aufgetragen sind und die dazu dienen, die elektronischen Bauelemen te provisorisch auf einer Leiterplatte zu halten, wobei die Klebemittel aus einem Material bestehen, welches bei normaler Temperatur keinerlei Adhäsion aufweist und Adhäsion aufweist, sobald es erwärmt bzw. erhitzt wird.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein Trägerband der in Rede stehenden Art zu schaffen, welches in der Lage ist, zu verhindern, daß Schmutz und/oder Staub an den Klebemitteln klebt.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein Trägerband der beschriebenen Art zu schaffen, welches weiterhin eine Vielzahl von SMD-Bauelementen umfaßt, welche auf dem Trägerband mittels der Klebemittel gehalten sind, wodurch eine Bauelementenserie gebildet wird.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, eine Bauelemen tenserie der beschriebenen Art zu schaffen, welche in der Lage ist, zu verhindern, daß Schmutz und/oder Staub an den Klebemitteln klebt.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine Bauelemen tenserie der beschriebenen Art zu schaffen, welche in der Lage ist, das Abnehmen oder Lösen der elektroni schen Bauelemente vom Bandkörper im wesentlichen ohne Schwierigkeiten zu erleichtern.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, eine Bauelemen tenserie der beschriebenen Art zu schaffen, mit der es möglich ist, das provisorische Halten der elektroni schen Bauelemente auf einer Leiterplatte sicher und wirksam durchzuführen.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine Bauelemen tenserie der beschriebenen Art zu schaffen, welche in der Lage ist, die elektronischen Bauelemente gegen über äußeren Kräften zu schützen und zu verhindern, daß sie sich vom Band lösen, wenn die Bauelementenserie spiralförmig beispielsweise auf eine Spule zum Zwecke der Lagerung und des Transports gewunden wird.

Es ist schließlich ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer Bauelementenserie anzugeben, die Klebemittel aufweist, um die elektroni schen Bauelemente auf einer Leiterplatte provisorisch zu halten, wobei der Klebstoff aus einem Material gebil det ist, das beim Erhitzen klebrig wird.

Im folgenden werden mehrere bevorzugte Ausführungsbei spiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher be schrieben. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1A eine vertikale Schnittansicht eines Bandkörpers eines Trägerbandes gemäß einem ersten Ausführungsbei spiel der Erfindung.

Fig. 1B eine vertikale Schnittansicht des Trägerbandes gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,

Fig. 2 eine vertikale Schnittansicht des Trägerbandes gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei das Trägerband eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen, die auf dem Bandkörper gehalten sind, umfaßt, wodurch eine Bauelementenserie gebildet wird,

Fig. 3 eine schematische Ansicht eines Beispiels einer Vorrichtung, die zur Durchführung eines Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Bauelementen serie verwendet wird.

Fig. 4 eine schematische Ansicht eines weiteren Bei spiels einer Vorrichtung, die zur Durchführung eines Verfahrens zur Herstellung einer Bauelementenserie gemäß der Erfindung verwendet wird,

Fig. 5 und Fig. 6 Ansichten von unten, die Beispiele eines elektronischen Bauelements zeigen, das bei der in Fig. 2 dargestellten Bauelementenserie verwendet werden kann, wobei Bauelemente gezeigt sind, die von der Bauelementenserie entfernt worden sind,

Fig. 7A bis Fig. 7D schematische Ansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von einer Bauelementenserie gemäß Fig. 2 dienen,

Fig. 8 eine schematische Ansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Erwärmens der Klebemittel an dem elektronischen Bauteil dient, welches von der Bau elementenserie entfernt wurde,

Fig. 9A bis Fig. 9C vertikale Schnittansichten von alternativen Ausgestaltungen der Bauelementenserie gemäß Fig. 2,

Fig. 10A und Fig. 10B vertikale Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise der Herstellung der Bauelementenserie gemäß Fig. 9C dienen,

Fig. 11A bis Fig. 11D vertikale Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von einer Bauelementenserie gemäß Fig. 9C dienen,

Fig. 12A eine Draufsicht, die ein Trägerband gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt, wobei das Trägerband eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen umfaßt, die auf dem Bandkörper des Träger bandes gehalten sind, wodurch eine Bauelementenserie entsteht,

Fig. 12B eine vertikale Schnittansicht, die die Bauele mentenserie gemäß Fig. 12A zeigt,

Fig. 12C eine Draufsicht auf die Bauelementenserie gemäß Fig. 12A, wobei die elektronischen Bauelemente zum Zwecke der klareren Darstellung von einem Bandkör per des Trägerbandes abgenommen sind,

Fig. 13A und Fig. 13B eine Draufsicht, die die Bauele mentenserie gemäß Fig. 12A zeigt, welche ein Deckband umfaßt, bzw. eine Seitenansicht der Bauelementenserie gemäß Fig. 13A,

Fig. 14 eine teilweise weggeschnittene Seitenansicht in schematischer Darstellung, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bau elements von den Bauelementenserien gemäß Fig. 12 und 13 dient,

Fig. 15 eine schematische Ansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Erhitzens der Klebemittel dient, welche am elektronischen Bauelement kleben, welches von den Bauelementenserien gemäß Fig. 12 und 13 ent fernt wurde,

Fig. 16A und Fig. 16B eine Draufsicht, die eine Modifi kation der Bauelementenserie gemäß Fig. 12 zeigt, bzw. eine vertikale Schnittansicht dieser Modifikation,

Fig. 17 eine vertikale Schnittansicht, die zur Erläu terung eines Zustands der um eine Spule herumgewickel ten Bauelementenserie gemäß Fig. 16 dient,

Fig. 18 eine schematische Ansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von einer Bauelementenserie gemäß Fig. 16 dient,

Fig. 19A und Fig. 19B eine Draufsicht, die eine weitere Modifikation der in Fig. 12 gezeigten Bauelementenserie zeigt bzw. eine Seitenansicht der Modifikation gemäß Fig. 19A,

Fig. 20 eine Seitenansicht, die zur Erläuterung des Zustands der um eine Spule herumgewickelten Bauelemen tenserie gemäß Fig. 19 dient,

Fig. 21 eine schematische Seitenansicht, die zur Erläu terung der Art und Weise des Entfernens eines elektroni schen Bauelements von der Bauelementenserie gemäß Fig. 19 dient,

Fig. 22A und Fig. 22B eine Draufsicht einer weiteren Modifikation der Bauelementenserie gemäß Fig. 12 bzw. eine Seitenansicht der Modifikation gemäß Fig. 22A,

Fig. 23 eine Seitenansicht, die zur Erläuterung des Zustands der auf eine Spule aufgewickelten Bauelementen serie gemäß Fig. 22 dient und

Fig. 24 eine teilweise weggeschnittene Seitenansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von der Bauelementen serie gemäß Fig. 22 dient.

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugsziffern gleiche oder entsprechende Teile.

Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Trägerband für SMD-Bauelemente im allgemeinen einen Bandkörper, der sich in Längsrichtung erstreckt sowie Klebemittel, die auf den Bandkörper aufgebracht sind und dazu die nen, die elektronischen SMD-Bauelemente auf einer Lei terplatte provisorisch zu halten. Die Klebemittel sind aus einem Material gebildet, das bei normaler Tempera tur keinerlei Adhäsion aufweist und Adhäsion aufweist, sobald es erwärmt bzw. erhitzt wird. Beispielsweise kann das Material aus einem Polymer-Material bestehen, welches aus der Gruppe gewählt ist, die aus Silicon, Acrylharz oder einer Mischung hieraus besteht, welche bei Erwärmung Adhäsionseigenschaften aufweist.

Es wird nunmehr auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt ein Trägerband 40 für SMD-Bauelemente einen flexiblen Bandkörper 42, der aus weichem Kunststoffma terial wie beispielsweise Polypropylen gefertigt ist, sich in einer Längsrichtung erstreckt und mit einer Vielzahl von relativ kleinen Vertiefungen 44 versehen ist, die im wesentlichen halbkugelförmig ausgebildet sind und in Längsrichtung des Bandkörpers 42 voneinan der unter gleichen Abständen beabstandet sind. Weiter hin umfaßt das Trägerband 40 Klebemittel 46, die dazu dienen, die SMD-Bauelemente provisorisch auf einer Leiterplatte zu halten. Die Klebemittel 46 sind aus einem Polymermaterial gebildet, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, einem Acrylharz und Mischungen hieraus ausgewählt ist, welches bei einer Erhitzung auf relativ niedrige Temperaturen wie ungefähr 80 Grad Celsius eine Adhäsion aufweist. Die Klebemittel 46 sind in jeder der Vertiefungen 44 aufgenommen. Auch kann der Bandkörper 42 mit einer Vielzahl von Zuführ perforationen 48 versehen sein, die sich unter gleichen Abständen in Längsrichtung des Bandkörpers 42 erstrec ken. Die Zuführperforationen 48 werden dazu verwendet, die SMD-Bauelemente, die auf dem Trägerbandkörper 42 gehalten werden sollen, einem Montagekopf einer Vor richtung zur Montage der elektronischen Bauelemente auf eine Leiterplatte zuzuführen, wie dies später be schrieben wird. In Fig. 2 umfaßt der Bandkörper 42 eine Vielzahl von SMD-Bauelemente 50 wie beispielsweise Kondensatoren und dergleichen, die auf dem Bandkörper 42 in einer Reihe in Längsrichtung gehalten werden, so daß sie eine Bauelementenserie 40′ darstellen. Insbe sondere wird ein jedes elektronische Bauelement 50 auf dem Trägerbandkörper 42 durch das Klebemittel 46 gehalten, das in jeder Vertiefung 44 des Trägerbandkör pers 42 aufgenommen ist. Ein festes Halten der elektro nischen Bauelemente 50 auf dem Trägerbandkörper 42 kann dadurch erreicht werden, daß die in den entspre chenden Vertiefungen 44 aufgenommenen Klebemittel 46 erhitzt werden und dann elektronische Bauelemente auf entsprechende erwärmte Klebemittel 46 aufgesetzt wer den. Es ist anzumerken, daß eine jede Vertiefung 44 kleiner ausgebildet ist als die Bodenfläche eines jeden elektronischen Bauelements 50.

In Zusammenhang mit Fig. 3 wird ein Verfahren zum Her stellen einer Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 2 be schrieben. Beim Herstellungsverfahren können die Ver fahrensschritte des Ausbildens von Vertiefungen 44 in einem Trägerbandkörper 42 bis zum Festhalten der elektronischen Bauelemente 50 auf dem Trägerbandkörper 42 sukzessive durchgeführt werden, wie dies später beschrieben wird. In Fig. 3 bezeichnet die Bezugsziffer 52 eine Bandkörpermaterialrolle für den Bandkörper 42 aus flexiblem Material. Von der Bandkörpermaterial rolle 52 wird der Bandkörper 42 mittels irgendeiner, nicht näher dargestellten, geeigneten Transporteinrich tung abgezogen und intermittierend einer Vorrichtung 100 zur Herstellung von Bauelementenserien 40′ zuge führt. Die Vorrichtung 100 umfaßt eine elektronische Prägeeinrichtung 102 zur Ausbildung der Vertiefungen 44 von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt auf dem Bandkörper 42, eine Einrichtung 104 zum Einfüllen erhitzter Klebemittel 46 in die entsprechenden Vertie fungen 44, die durch die Prägeeinrichtung ausgebildet wurden und eine Einrichtung 106 zum Plazieren elektro nischer Bauelemente 50 auf den Bandkörper 42, so daß die elektronischen Bauelemente 50 über die Klebemittel 46 auf dem Trägerbandkörpermaterial 42 gehalten werden. Die Einrichtungen 102, 104 und 106 sind in Transport richtung X des Bandkörpers 42 nacheinander in Reihe angeordnet. Jede der Einrichtungen 102, 104 und 106 wird synchron mit der intermittierenden Bewegung des Trägerbandkörpermaterials 42 betätigt. Beim dargestell ten Ausführungsbeispiel umfaßt die Prägeeinrichtung 102 eine obere und eine untere Platte 108, 110, wobei das Plattenpaar 108, 110 vertikal gegenüberliegend angeordnet ist und in vertikaler Richtung bewegbar ist. Die obere Platte 108 ist mit zwei Vorsprüngen 108 a von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt versehen, die fest an der unteren Oberfläche der oberen Platte 108 befestigt sind und in Längsrichtung der oberen Platte 108 angeordnet sind, während die untere Platte 110 mit zwei Vertiefungen 110 a von im wesentli chen halbkugelförmiger Gestalt versehen ist, wobei die Vertiefungen 110 A an der oberen Seite der unteren Platte 110 angeordnet sind und mit den Vorsprüngen 108 a der oberen Platte ausgerichtet sind. Die Abmessun gen der Vorsprünge 108 a sind kleiner als die Abmessun gen der Vertiefungen 110 a, so daß bei Betätigung der Prägeeinrichtung 102 die Prägevorsprünge 108 a unter Zwischenschaltung des Bandkörpermaterials 42 mit den Vertiefungen 110 a in Eingriff kommen, wie dies später beschrieben wird. Die elektrischen Anschlüsse der Präge einrichtung 102 sind in konventioneller Weise ausgebil det, so daß der Einfachheit halber die diesbezügliche Beschreibung unterbleiben kann. Normalerweise befinden sich die obere und die untere Platte 108, 110 jeweils in ihrer obersten bzw. in ihrer untersten Position. Wenn das Bandkörpermaterial 42 von der Rolle 52 abgezo gen wird und dem Raum zwischen der oberen und der unte ren Platte 108, 110 zugeführt wird und die Vorschub bewegung des Bandkörpermaterials 42 gestoppt wird, so werden die obere Platte 108 und die untere Platte 110 synchron nach unten bzw. nach oben bezüglich des Bandkörpermaterials 42 bewegt, um hierdurch das Band körpermaterial 42 zu prägen. Zu dieser Zeit sind die Vorsprünge 108 a der oberen Platte 108 mit den Ausneh mungen 110 a der unteren Platte 110 unter Zwischenschal tung des Bandkörpermaterials 42 in Eingriff und der Prägeeinrichtung wird elektrischer Strom zugeführt, woraus durch Zusammenwirken der Vorsprünge 108 a der oberen Platte 108 und der Vertiefungen 110 a der unteren Platte 110 zwei Vertiefungen 44 im Bandkörpermaterial 42 resultieren. Sodann werden die obere Platte 108 und die untere Platte 110 zurück zu ihren Ausgangsposi tionen bewegt, so daß sich das Bandkörpermaterial 42 weiter vorwärts bewegen kann.

Die Einrichtung 104 zum Einfüllen von Klebstoff ist vor der Prägeeinrichtung 102 angeordnet und in verti kaler Richtung bewegbar und ist normalerweise in einer oberen Stellung. Wenn das Bandkörpermaterial 42 vor wärts bewegt wird, so daß die Vertiefungsabschnitte 44 des Bandkörpermaterials 42 Positionen direkt unter halb der Klebstoffülleinrichtung 104 erreichen, so wird die Einfülleinrichtung 104 bezüglich des Bandkör permaterials 42 nach unten bewegt, um durch Erwärmung erweichte Klebemittel 46 in die Vertiefungen 44 des Bandkörpermaterials 42 einzufüllen. Sodann wird die Einfülleinrichtung 104 in ihre ursprüngliche Position zurückbewegt.

Die Einrichtung 106 zum Plazieren der elektronischen Bauelemente ist vor der Einfülleinrichtung 104 angeord net und ist ebenfalls in vertikaler Richtung bewegbar und normalerweise in der oberen Position. Wenn das Bandkörpermaterial 42 weiter vorwärtsbewegt wird, so daß die mit Klebemittel 46 gefüllten Vertiefungsab schnitte 44 Positionen direkt unterhalb der Einrichtung 106 erreichen, so wird eine jede Einrichtung 106 bezüg lich des Bandkörpermaterials 42 nach unten bewegt, um ein elektronisches Bauelement 15 auf das Bandkörper material 42 so zu plazieren, daß es mit den in die Vertiefungen 44 eingelegten Klebemitteln 46 in Kontakt kommt, so daß das elektronische Bauelement 50 auf dem Blatt 42 mittels der Klebemittel 46, die aufgrund einer Erhitzung eine Adhäsion aufweisen, gehalten wird. Das vorstehend beschriebene Vorgehen wird wiederholt, um die in Fig. 2 dargestellte Bauelementenserie 40′ herzu stellen.

Anstelle der in Fig. 3 dargestellten Vorrichtung kann die in Fig. 4 dargestellte Herstellungsvorrichtung 100′ verwendet werden. Bei der Herstellungsvorrichtung 100′ umfaßt die die Vertiefung erzeugende Einrichtung 102′ ein Rollenpaar mit einer oberen und einer unteren Rolle 108′, 110′, welche vertikal einander gegenüber liegend angeordnet sind. Die obere Rolle 108′ ist an ihrem Umfang mit einer Vielzahl von im wesentlichen halbkugelförmigen Vorsprüngen 108 a′ versehen, während die untere Rolle 110′ an ihrem Umfang mit einer Viel zahl von im wesentlichen halbkugelförmigen Vertiefungen 110 a′ versehen ist. Die Vorsprünge 108 a′ der oberen Rolle 108′ und die Vertiefungen 110 a′ der unteren Rolle 110′ kommen unter Zwischenlage des Bandkörpermaterials 42 bei Rotation der oberen und unteren Rolle 108′, 110′ miteinander in Eingriff und bilden hierdurch die Vertiefungen 44 im Bandkörpermaterial 42 aus. Vor der oberen Rolle 108′ der Einrichtung 102′ ist die Einrich tung 104′ zum Einfüllen von durch Erhitzung erweichten Klebemitteln 46 in die Vertiefungen 44, die mittels der Einrichtung 102 im Bandkörpermaterial 42 ausgebil det sind, angeordnet. Die Einfülleinrichtung 104′ um faßt einen Rollenkörper 104 a′ und eine Vielzahl von Einfüllköpfen 104 b′, die am Umfang des Rollenkörpers 104 a′ vorgesehen sind. Der Rollenkörper 104 a′ ist dreh bar angeordnet, so daß die Einfüllköpfe 104′ Klebemit tel 46 in die Vertiefungen 44, welche im Bandkörper material 42 mittels der Einrichtung 102′ ausgebildet sind, einfüllen. Vor der Einfülleinrichtung 104′ ist die Einrichtung 106′ zum Plazieren elektronischer Bauelemente auf das Bandkörpermaterial 42 angeordnet. Die Einrichtung 106′ umfaßt einen Rollenkörper 106 a′ und eine Vielzahl von Saugarmen 106 b′, die am Umfang des Rollenkörpers 106 a′ angeordnet sind. Der Rollenkör per 106 a′ ist drehbar, so daß die Saugarme 106 b′ elek tronische Bauelemente 15 auf das Bandkörpermaterial 42 plazieren.

Einige SMD-Bauelemente haben drei Anschlüsse 50 a wie in Fig. 5 gezeigt, oder krabbenbeinartige Anschlüsse 50 a, wie in Fig. 6 gezeigt. Um das sichere provisori sche Halten solcher relativ großen Bauelemente 50 auf der Leiterplatte zu erleichtern, ist es wünschenswert, daß das elektronische Bauelement 50 mittels der Klebe mittel 46 an einer Mehrzahl von Punkten an der Leiter platte festgeklebt wird. Zu diesem Zweck kann mittels der Prägeeinrichtung eine Mehrzahl von relativ kleinen Vertiefungen in einem Bereich des Bandkörpermaterials 42, auf dem das elektronische Schaltelement 50 gehalten werden soll, ausgebildet werden, wobei in diese Vertie fungen erwärmte Klebemittel 46 eingefüllt werden. Dann wird jedes elektronische Schaltelement 50 auf dem Band körpermaterial 42 mittels der Klebemittel gehalten, indem es auf die mit Klebemittel 46 gefüllten Vertie fungen plaziert wird.

Um das sukzessive Zuführen von elektronischen Bauele menten zu einem Montagekopf einer automatischen Montage vorrichtung sowie den Transport und die Lagerung von Bauelementenserien zu erleichtern, werden die in der vorstehend beschriebenen Weise hergestellten Bauelemen tenserien 40′ auf eine (nicht dargestellte) Spule aufge wickelt. Die Spule mit der Bauelementenserie 40′ wird, wenn sie verwendet wird, in eine (nicht dargestellte) Vorrichtung zur Montage elektronischer Bausteine auf eine Leiterplatte installiert. In der Montagevorrich tung kann jedwede geeignete Transporteinrichtung zum Abziehen der Bauelementenserie 40′ von der Spule verwen det werden, wie beispielsweise Zähne eines Transport rades, die mit den Zuführperforationen 48 (Fig. 2) des Bandkörpers 42 in Eingriff stehen, wodurch die Bauelementenserie 40′ vorwärts bewegt wird. Wenn die Bauelementenserie 40′ von der Spule in der vorstehend beschriebenen Weise abgezogen worden ist, um zu einer Position unterhalb eines Montagekopfes der Montagevor richtung bewegt zu werden, so wird der Montagekopf bezüglich der Bauelementenserie 40′ nach unten bewegt, um mittels Saugkraft eines der auf dem Trägerbandkör per 42 getragenen elektronischen Bauelemente 50 zu hal ten. Sodann wird der Montagekopf nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 50 von der Bauelementen serie 40′ abzunehmen bzw. zu entfernen.

Unter Bezugnahme auf Fig. 7 wird nunmehr die Art und Weise des Abnehmens bzw. Entfernens eines elektroni schen Bauelements 50 von der Bauelementenserie 40′ näher erläutert. In Fig. 7 bezeichnet die Bezugsziffer 300 einen Montagekopf, der in vertikaler Richtung beweg bar ist und mit einer (nicht dargestellten) Unterdruck- Luftquelle verbunden ist, um elektronische Bauelemente nacheinander von der Bauelementenserie 40′ abzusaugen. Direkt unterhalb des Montagekopfes 300 ist ein Ausstoß stift 302 angeordnet, der ebenfalls in vertikaler Rich tung bewegbar ist. Wenn der Montagekopf 300 mittels Saugkraft eines der auf dem Trägerbandkörper 42 gehal tenen elektronischen Bauelemente 50 hält und sich nach oben bewegt, so wird synchron mit der nach oben gerich teten Bewegung des Montagekopfes 300 der Ausstoßstift 302 nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 50 zusammen mit den an der Bodenfläche des elektroni schen Bauelements 50 klebenden Klebmittel 46 durch den Vertiefungsabschnitt 44 des Trägerbandkörpers 42 nach oben zu drücken. Zu diesem Zeitpunkt wird, wie in Fig. 7C gezeigt, der Vertiefungsabschnitt 44 mittels des Ausstoßstiftes 302 umgekehrt, nachdem der Bandkörper 42, wie oben beschrieben, aus flexiblem Material be steht, um deformierbar zu sein. Auf diese Weise kann das elektronische Bauelement 15 zusammen mit den Klebe mitteln 46 sicher mittels des Montagekopfes 13 gemäß Fig. 7D vom Trägerbandkörper 42 entfernt bzw. abgenom men werden. Sodann wird der Montagekopf 300, der das elektronische Bauelement 50 einschließlich der Klebe mittel 46 mittels Saugkraft hält, zur Leiterplatte 400 hinbewegt (Fig. 8) und dann bezüglich der Leiter platte 400 nach unten bewegt, so daß das elektronische Bauelement 50 provisorisch auf der Leiterplatte gehal ten wird. Bevor der Montagekopf 300 nach unten bewegt wird, um das elektronische Bauelement 50 provisorisch an der Leiterplatte 400 anzubringen, wird der Klebstoff 46, der am elektronischen Bauelement 50 klebt, einer Wärmebehandlung unterzogen. Die Wärmebehandlung kann unter Verwendung eines aus einer Düse 304 austretenden Heißluftstromes durchgeführt werden, wie in Fig. 8 gezeigt. Die Wärmebehandlung kann unter Verwendung von heißer Luft, die auf eine Temperatur von ungefähr 80 Grad Celsius erhitzt wurde, durchgeführt werden, was dazu führt, daß die Klebemittel 46 eine Adhäsion bzw. Klebeeigenschaften aufweisen. Die Wärmebehandlung kann auch unter Verwendung einer Wärmestrom-Bestrah lungseinrichtung, eines Heizofens oder eines Heizgeräts durchgeführt werden. Der Montagekopf 300, der das elek tronische Bauelement 50 mittels Unterdruck ergriffen hat, wird dann nach unten bewegt, so daß das elektroni sche Bauelement 50 zwangsweise mit der Leiterplatte 400 über die Klebemittel 46 kontaktiert wird, so daß das elektronische Bauelement 50 auf der Leiterplatte 400 über die aufgrund von Wärmebehandlung klebfähig gewordenen Klebemittel 46 provisorisch festgehalten wird. In diesem Zusammenhang ist anzumerken, daß das provisorische Halten des elektronischen Bauelements 50 auf einer Leiterplatte dadurch durchgeführt werden kann, daß eine Leiterplatte mit einem heißschmelzenden Lötmittel oder einem pastenartigen Lötmittel, welches vorher auf ein auf der Leiterplatte ausgebildetes Lei tungsmuster aufgebracht wurde, vorbereitet wird und daß das elektronische Bauelement 50 auf der Leiterplat te so plaziert wird, daß die äußeren Anschlüsse des elektronischen Bauelements 50 mit dem Lötmittel kontak tiert werden.

Die vorstehend beschriebene Vorgehensweise wird des öfteren wiederholt, um eine vorbestimmte Zahl elektro nischer Bauelemente provisorisch auf einer Leiterplatte zu halten, um eine gewünschte elektronische Schaltung zu bilden. Hiernach wird die Leiterplatte durch einen Heizofen hindurchgeführt, so daß die auf der Leiterplat te mittels der Klebemittel 46 provisorisch gehaltenen elektronischen Bauelemente über die externen Anschlüsse mittels Lötung fest auf der Leiterplatte gehalten wer den.

Das Trägerband gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, welches Klebemittel zum Zwecke des provisorischen Hal tens der elektronischen Bauelemente auf einer Leiter platte umfaßt, ist in der Lage zu verhindern, daß Schmutz und/oder Staub an den Klebemitteln kleben, nachdem die Klebemittel aus einem Material gebildet sind, welches bei normaler Temperatur keine Adhäsion zeigt. Insbesondere sind beim Trägerband, welches die Bauelementenserie gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel darstellt, die Klebemittel in entsprechenden kleinen Ausnehmungen des Bandkörpers aufgenommen, wobei auf dem Bandkörper elektronische Bauelemente so gehalten sind, daß die in den entsprechenden Vertiefungen aufge nommenen Klebemittel abgedeckt sind, so daß Schmutz und/oder Staub in keiner Weise direkt an den Klebemit teln anhaften kann.

In Fig. 9 sind Modifikationen des ersten Ausführungs beispiels dargestellt. Bei der Modifikation gemäß Fig. 9A weist der Bandkörper 42 eine Vielzahl von Hohlräumen 54 auf, die gleichmäßig beabstandet in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers 42 angeordnet sind, um Hohlräume zur Aufnahme von entsprechenden SMD-Bau elementen 50 zu bilden. Die Ausbildung der Hohlräume 54 im Bandkörper 42 kann durch eingeprägte Abschnitte des Bandkörpermaterials erfolgen. Bei der in Fig. 9B dargestellten Modifikation wird ein dickes Bandkörper material 42 verwendet. Durch Einprägabschnitte des dicken Bandkörpermaterials 42 werden unter gleichen Abständen im Bandkörpermaterial 42 eine Vielzahl von Hohlräumen 54 ausgebildet, um entsprechende SMD-Bauele mente 50 aufzunehmen. Bei den in Fig. 9A und Fig. 9B gezeigten Modifikationen wird der Klebstoff 46 auf mindestens einen Punkt auf einer inneren unteren Ober fläche eines jeden Hohlraums 54 aufgetragen, so daß hierdurch ein SMD-Bauelement 50, welches im Hohlraum 54 aufgenommen ist, an der inneren unteren Oberfläche des Hohlraums 54 gehalten ist. Weiterhin ist bei der in Fig. 9A gezeigten Modifikation eine Bauelementen serie 40′ an ihrer Oberseite mittels eines Deckbandes 56 abgedeckt. Eine in Fig. 9C dargestellte Modifikation ist in der gleichen Weise aufgebaut wie die Modifika tion gemäß Fig. 9A, die Modifikation gemäß Fig. 9C umfaßt jedoch weiterhin zumindest eine relativ kleine Vertiefung 44 von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt zur Aufnahme eines Klebeelements 46, wobei die Vertiefung 44 an der unteren Oberfläche eines jeden Hohlraums 54 ausgebildet ist. Weiterhin ist in jedem Hohlraum 54 ein SMD-Bauelement 50 aufgenommen, welches mittels des Klebeelements 46, welches in der zumindest einen kleinen Vertiefung 44 des Hohlraums 54 aufgenom men ist, an der inneren Bodenfläche des Hohlraums 54 gehalten. Die Modifikationen gemäß Fig. 9A und Fig. 9C weisen die gleichen Transportperforationen 48 wie die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 2 auf.

Die Modifikationen gemäß Fig. 9A bis Fig. 9C werden in der gleichen Weise wie die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 2 hergestellt. Um das Verständnis der Art und Weise der Herstellung der Modifikationen gemäß Fig. 9 zu erleichtern, wird die Herstellung unter Bezug nahme auf Fig. 10 kurz erläutert, welche typischen Schritte der Herstellung der Modifikation gemäß Fig. 9C zeigt. Zunächst werden die Hohlräume 54 und Vertie fungen 44 ausgebildet, indem die entsprechenden Berei che des Bandkörpermaterials 42 eingeprägt werden und es wird dann Klebstoff 46, der durch Erhitzen weich gemacht wurde und daher Klebeeigenschaften zeigt, in eine jede Ausnehmung 44 eingefüllt, wie in Fig. 10A gezeigt. Unmittelbar anschließend wird ein SMD-Bauele ment 50 in einen jeden Hohlraum 54 eingeführt, so daß es mit dem Klebeeigenschaften aufweisenden Klebstoff 46 kontaktiert wird, wodurch das elektronische Bauele ment 50 mittels Klebstoff 46 an der inneren Bodenfläche des Hohlraums 54 gehalten werden kann, wie in Fig. 10B gezeigt. Sodann wird das Bandkörpermaterial 42 mit den an den inneren Bodenflächen der entsprechenden Hohlräume 54 gehaltenen Bauelementen 50 an seiner obe ren Oberfläche mit einem Deckband 56 abgedeckt.

Die in der vorstehend beschriebenen Weise hergestellte Bauelementenserie 40′ wird im allgemeinen spiralförmig um eine Spule gewickelt, wie dies in Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde. Auch wird das Entfernen bzw. Ablösen des elektronischen Bauelements 50 von der Bauelementenserie 40′ zum Zwecke des Montierens des elektronischen Bauelements auf eine Leiterplatte in der gleichen Art und Weise durchge führt, wie dies in Zusammenhang mit dem ersten Ausfüh rungsbeispiel beschrieben wurde. Um das Verständnis der Art und Weise des Entfernens des elektronischen Bauelements von der Bauelementenserie 40′ zu erleich tern, wird die Art und Weise des Entfernens unter Bezug nahme auf Fig. 11 kurz beschrieben. Zunächst wird die Bauelementenserie 40′ von einer (nicht dargestellten) Geberspule abgezogen, wobei während dieses Vorgangs das Deckband mittels einer geeigneten Einrichtung vom Bandkörper 42 abgezogen bzw. abgeschält wird. Wenn eines der auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektroni schen Bauelemente 50 eine Position unterhalb einer Warteposition eines Montagekopfes 300 erreicht (verglei che Fig. 11A), wird der Montagekopf 300 bezüglich des Bandkörpers 42 synchron nach unten bewegt, um mittels Saugwirkung das elektronische Bauelement 50 zu grei fen bzw. zu halten (vergleiche Fig. 11B). Sobald der das elektronische Bauelement 50 mittels Saugwirkung haltende Montagekopf 300 aufwärts bewegt wird, wird gleichzeitig synchron der Ausstoßstift 302 nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 15 zusammen mit dem Klebelement 46 durch den Vertiefungsabschnitt 44 des Hohlraums 54 hindurch nach oben zu drücken, um das Herausnehmen des elektronischen Bauelements 50 aus dem Hohlraum 54 zu erleichtern. Hierbei wird der Vertiefungsabschnitt 44 aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Ausstoßstiftes 302 umgekehrt, wie dies in Fig. 11C gezeigt ist, so daß das Klebele ment 46 zusammen mit dem elektronischen Bauelement 50 nach oben gedrückt wird, so daß das elektronische Bauelement 50 mit dem Klebelement 46 aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Montagekopfes 300 aus dem Hohlraum 54 herausgeführt wird, wie dies in Fig. 11D gezeigt ist. Sodann wird das am elektronischen Bauelement 50 klebende Klebelement 46 einer Wärmebehand lung unterzogen, wie dies in Zusammenhang mit dem er sten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde. Unmittelbar anschließend wird das elektronische Bauelement 50 mit tels des Montagekopfes über das aufgrund der Erhitzung eine Klebwirkung aufweisende Klebelement an einer Lei terplatte provisorisch befestigt.

Wie sich aus dem vorstehenden ergibt, sind bei den Modifikationen des ersten Ausführungsbeispiels die elektronischen Bauelemente innerhalb entsprechender Hohlräume des Bandkörpers aufgenommen, so daß verhin dert wird, daß während der Handhabung der Bauelementen serie die elektronischen Bauelemente vom Bandkörper freikommen und aufgrund äußerer Kräfte beschädigt wer den.

Es wird nun auf Fig. 12 Bezug genommen. Ein Trägerband gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung, welches eine Bauelementenserie 40′ dar stellt, umfaßt einen flexiblen Bandkörper 42, der aus Kunststoffmaterial besteht, erstreckt sich in Längs richtung und ist mit einer Vielzahl von Öffnungen 58 versehen, welche untereinander gleichmäßig beabstandet sind und in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkör pers 42 angeordnet sind. Eine Vielzahl von SMD-Bauele menten 50 wie beispielsweise Kondensatoren oder speziel le ICs sind in einer Oberfläche oder einer oberen Ober fläche des Bandkörpers 42 so angeordnet, daß sie sich über eine der Öffnungen 58 des Bandkörpers 42 erstrec ken. Die Bauelementenserie umfaßt weiterhin Klebemittel 46 zum provisorischen Halten der elektronischen Bauele mente 50 auf einer Leiterplatte. Im Falle des zweiten Ausführungsbeispiels sind die Klebemittel 46 in Form eines Films ausgebildet, der sich in Längsrichtung erstreckt. Der Klebefilm 46 besteht aus einem Material, das beim Erwärmen klebrig wird, und ist auf der anderen Oberfläche bzw. der Rückseite des Bandkörpers 42 in einer solchen Weise aufgebracht, daß der Bandkörper 42 und der Klebefilm 46 übereinander liegen.

Beim zweiten Ausführungsbeispiel umfaßt ein jedes der elektronischen Bauelemente 50 einen Körper 50 a von im wesentlichen rechteckiger Form und zwei äußere An schlüsse 50 b, die einstückig an den beiden kürzeren Seiten des Körpers 50 a befestigt sind. Die elektroni schen Bauelemente 50 sind auf der oberen Oberfläche des Bandkörpers 42 so angeordnet, daß die längeren Seiten der Körper 50 a die entsprechenden Öffnungen 58 im Bandkörper 42 in Querrichtung des Bandkörpers 42 schneiden. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Öffnungen 58 im wesentlichen kreisförmig ausge bildet, ihre Form ist jedoch nicht auf eine solche kreisförmige Form beschränkt, beispielsweise kann die Öffnung 58 auch eine im wesentlichen rechteckige Form aufweisen, wie weiter unten beschrieben. Eine jede Öffnung 58 weist einen Durchmesser auf, der ausreichend groß ist, daß sich ihre Seitenabschnitte 58 a und 58 b in Längsrichtung des Bandkörpers 42 über die längeren Seitenkanten des Körpers des elektronischen Bauelements 50 erstrecken, wenn das elektronische Bauelement 50 auf der oberen Oberfläche des Bandkörpers 42 über der Öffnung 58 liegend angeordnet ist. Wie in Fig. 12A gezeigt, ist jedes der elektronischen Bauelemente 50 auf dem Bandkörper 42 so angeordnet, daß es quer über der Öffnung 58 liegt und sich die Abschnitte 58 a und 58 b jeder der Öffnungen 58 über die Kanten der linken und rechten Seite des Körpers 50 a erstrecken. Wie in Fig. 12C gezeigt hat der Klebefilm 46 eine Breite, die geringfügig kleiner ist als der Durchmesser einer jeden Öffnung 58 und der Klebefilm 46 ist auf der Rück seite des Bandkörpers 42 entlang der Reihe der Öffnun gen 58 so angeordnet, daß die beiden Seitenkanten des Klebefilms 46 mit den Abschnitten 58 c und 58 d der Um fangskante einer jeden Öffnung 58 nicht in Kontakt kommen, wobei diese Abschnitte 58 c und 58 d in Querrich tung des Bandkörpers 42 angeordnet sind. Der Klebefilm 46 kann aus einem Polymermaterial bestehen, welches bei Erwärmung Adhäsionseigenschaften aufweist. Bei spielsweise kann es aus einem Polymermaterial bestehen, welches aus der Gruppe gewählt ist, die aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus gewählt ist, und bei einer Erwärmung auf relativ niedrige Temperaturen wie beispielsweise 80 Grad Celsius Adhäsionseigenschaf ten aufweist. Das Aufbringen des Klebefilms 46 auf den Bandkörper 42 erfolgt durch Erhitzen des Klebe films 46, um ihn klebend zu machen, und durch Aufkleben des Klebefilms auf die Rückseite des Bandkörpers 42 unter Verwendung der so erzeugten Adhäsion. Unmittel bar danach werden unter Ausnutzung der Klebeeigenschaf ten des Klebefilms 46 die elektronischen Bauelemente 50 auf die obere Oberfläche des Bandkörpers 42 aufge legt. Insbesondere wird das Aufbringen der elektroni schen Bauelemente 50 auf den Bandkörper 42 dadurch vollzogen, daß durch die Öffnungen 58 Abschnitte des Klebefilms 46, die hinsichtlich ihrer Position den Abschnitten des Bandkörpers 42, an welchen die Öffnun gen 58 ausgebildet sind, entsprechen, aufquellen, und daß dann die Körper 50 a mit Ausnahme der äußeren An schlüsse 50 b auf den aufgequollenen Abschnitten des Klebefilms 46, die durch die Öffnungen 58 des Bandkör pers 42 hindurch zugänglich sind und aufgrund der Erwär mung klebrig sind, befestigt werden. Auf diese Weise werden die elektronischen Bauelemente 50 auf dem Band körper 42 mittels der aufgequollenen Abschnitte des Klebefilms 46, die Adhäsionseigenschaften aufweisen, sicher gehalten. Im übrigen ist der Bandkörper 42 mit einer Vielzahl von (nicht dargestellten) Transportper forationen versehen, die in Längsrichtung des Bandkör pers 42 angeordnet sind.

Wie in Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben, kann die gemäß den vorstehenden Beschrei bungen ausgebildete Bauelementenserie 40′ spiralförmig um eine (nicht dargestellte) Spule aufgewickelt werden. Die Spule mit der auf sie spiralförmig aufgewickelten elektronischen Bauelementenserie 40′ wird bei Benutzung in eine Vorrichtung zum automatischen Montieren elektro nischer Bauelemente auf eine Leiterplatte installiert. Um die auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektronischen Bauelemente 50 während des Aufwickelns der Bauelementen serie 40′ auf die Spule zu schützen, können die elektro nischen Bauelemente 50 mit einem Deckband 56 abgedeckt sein, wie in Fig. 13 gezeigt. Wie in der Beschreibung des ersten Ausführungsbeispiels erklärt, erfolgt die Zufuhr der Bauelementenserie 40′ durch Eingriff jedwe der geeigneten Einrichtung der Montagevorrichtung mit den (nicht dargestellten) Transportperforationen der Bauelementenserie 40′. Insbesondere wird die Bauelemen tenserie 40′ durch Eingriff einer geeigneten Einrich tung der Montagevorrichtung mit den Transportperforatio nen des Bandkörpers 42 aus der Spule herausgezogen, um die elektronischen Bauelemente 50 einer Position direkt unterhalb einer Warteposition eines Bauelemen ten-Montagekopfs der Montagevorrichtung zuzuführen. Wie in Fig. 14 gezeigt, wird dann, wenn eines der auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektronischen Bauelemente 50 eine Position unterhalb einer Warteposition eines Montagekopfes 300 erreicht, der Montagekopf 300 nach unten bewegt, um das elektronische Bauelement 50 mit tels Vakuum zu halten. Gleichzeitig mit der nach unten gerichteten Bewegung des Montagekopfs 300 werden Schneideinrichtungen 306, die nahe den beiden Seiten des Montagekopfs 300 angeordnet sind, bezüglich der Bauelementenserie 40′ nach unten bewegt, um an Positio nen des Klebefilms 46, die positionsmäßig den Abschnit ten 58 a und 58 b der Öffnung 58, die sich über die länge ren Seitenkanten des Körpers 50 a des elektronischen Bauelements 50 erstrecken, Schnitte zu setzen. Insbeson dere setzen die Schneideinrichtungen 306 Schnitte an Abschnitten des Klebefilms 46 entlang den Kanten der längeren Seiten des Körpers 50 a, wodurch ein Abschnitt 46 a des Klebefilms 46, der an einer Bodenfläche des Körpers 50 a klebt, vom verbleibenden Abschnitt des Klebefilms 46 getrennt wird. Sodann wird der Montage kopf 300, der das elektronische Bauelement 50 mit dem Klebefilm 46 a mittels Vakuum hält, nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 50 vom Bandkörper 42 zu entfernen und wird sodann zu einer Position ober halb einer Leiterplatte 400 bewegt (Fig. 15). Der Mon tagekopf 300 wird dann bezüglich der Leiterplatte 400 nach unten bewegt, so daß das elektronische Bauelement 50 provisorisch auf der Leiterplatte 400 befestigt wird. Bevor der Montagekopf 300 nach unten bewegt wird, um das elektronische Bauelement 50 provisorisch auf der Leiterplatte 400 zu befestigen, wird der Klebefilm abschnitt 46 a, der am Boden des elektronischen Bauteils 50 klebt, unter Verwendung von Heißluft aus einer Düse 304 einer Wärmebehandlung unterzogen, wie in Fig. 15 dargestellt ist. Die Wärmebehandlung kann unter Verwen dung einer auf eine Temperatur von ungefähr 80 Grad Celsius aufgeheizten Luft durchgeführt werden, so daß der Klebefilmabschnitt 46 a klebend wird. Sodann wird der das elektronische Bauelement 50 mittels Vakuum haltende Montagekopf 300 nach unten bewegt, um das elektronische Bauelement 50 zwangsläufig mit der Leiter platte 400 in Kontakt zu bringen, wodurch das elektroni sche Bauelement 15 mittels des klebenden Klebefilm abschnitts 46 a provisorisch auf der Leiterplatte 400 befestigt wird. Das provisorische Befestigen des elek tronischen Bauelements 50 auf einer Leiterplatte kann durch Vorbereiten einer Leiterplatte mit einem heiß schmelzenden Lötmittel oder mit einem pastenförmigen Lötmittel durchgeführt werden, welches vorher auf ein Leitungsmuster, das auf der Leiterplatte ausgebildet ist, aufgebracht wurde, und durch Plazieren des elektro nischen Bauelements 50 auf die Leiterplatte derart, daß die äußeren Anschlüsse 50 b des elektronischen Bau elements 15 mit dem Lötmittel in Kontakt gebracht wer den. Das vorstehend beschriebene Verfahren wird wieder holt, um eine vorbestimmte Zahl elektronischer Bauele mente auf einer Leiterplatte provisorisch zu befesti gen, um eine gewünschte elektronische Schaltung zu bilden. Hiernach wird die Leiterplatte durch einen Heizofen hindurchgeführt, wodurch die elektronischen Schaltelemente über die äußeren Anschlüsse an der Lei terplatte mittels Lötung sicher befestigt werden.

Wie sich aus dem vorstehenden ergibt, kann die Bauele mentenserie gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung das Entfernen der elektronischen Bauelemente von der Bauelementenserie ohne Schwierig keiten erleichtern.

Eine Modifikation des zweiten Ausführungsbeispiels ist in Fig. 16 gezeigt. Bei der Modifikation gemäß Fig. 16 sind diejenigen Teile, die mit denjenigen gemäß Fig. 12 und 13 identisch sind, mit den gleichen Bezugs ziffern versehen und auf eine Wiederholung der Beschrei bung dieser Teile wird verzichtet.

Im Falle des Ausführungsbeispiels gemäß Fig. 16 ist der Bandkörper 42 mit Seitenwandungen 60 versehen, von denen sich eine jede entlang jeweils einer Seite des Bandkörpers 42 in Längsrichtung des Bandkörpers 42 erstreckt. Die Höhe der Seitenwände 60 ist größer als diejenige der elektronischen Bauelemente 50, die auf dem Bandkörper 42 gehalten sind. Genauso wie die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 12 und Fig. 13 ist die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 16 mit nicht darge stellten Transportperforationen versehen.

Die in Fig. 16 dargestellte Bauelementenserie 40′ wird auf eine Spule 500 aufgewickelt, wie in Fig. 17 darge stellt. Bei der aufgewickelten Bauelementenserie 40′ steht die rückwärtige Seite eines äußeren Abschnitts der Bauelementenserie 40′ in Kontakt mit den oberen Oberflächen der Seitenwände 60 des inneren Abschnitts der Bauelementenserie 40′, wie dies in Fig. 17 darge stellt ist, so daß die auf dem inneren aufgewickelten Abschnitt gehaltenen elektronischen Bauelemente 50 mit der Rückseite des äußeren aufgewickelten Abschnitts nicht in Kontakt stehen. Auf diese Weise sind die elek tronischen Bauelemente 50, die auf dem Bandkörper 42 gehalten sind, über die Seitenwände 60 des Bandkörpers 42 gegenüber äußeren Kräften geschützt, die zufällig auf die aufgewickelte Bauelementenserie einwirken könn ten. Nachdem das Entfernen eines elektronischen Bauele ments 50 vom Bandkörper 42 und das provisorische Halten des elektronischen Bauelements 50 auf einer Leiterplat te in gleicher Weise wie in Zusammenhang mit dem zwei ten Ausführungsbeispiel geschildert durchgeführt wer den, wird die entsprechende Beschreibung nicht wieder holt. Um jedoch ein besseres Verständnis der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements 50 vom Bandkörper 42 zu erreichen, ist der Schritt des Entfernens des elektronischen Bauelements 50 in Fig. 18 dargestellt.

Fig. 19 zeigt eine weitere Modifikation des zweiten Ausführungsbeispiels. Bei dieser Modifikation ist der Bandkörper 42 mit einer Vielzahl von lippenartig erho benen Abschnitten 62 von im wesentlichen umgekehrter L-Form versehen, welche unter gleichen Abständen ent lang der Längsrichtung des Bandkörpers 42 angeordnet sind. Die sich erhebenden Abschnitte 62 werden dadurch hergestellt, daß entsprechende Abschnitte des Bandkör pers 42, welche ausgeschnitten werden, um die entspre chenden Öffnungen 58 zu bilden, unter rechten Winkeln zum Bandkörper 42 angehoben bzw. umgeknickt werden. Jeder der sich erhebenden Abschnitte 62 ist höher als das auf dem Bandkörper 42 gehaltene elektronische Bau element 50 und umfaßt einen vertikalen Abschnitt und einen horizontalen Abschnitt 62 a, der im wesentlichen parallel zum Bandkörper 42 angeordnet ist. Die horizon talen Abschnitte 62 a der sich erhebenden Abschnitte 62 sind mit den oberen Oberflächen der elektronischen Bauelemente 50 in Eingriff, wodurch die obere Oberflä che eines jeden elektronischen Bauelements 50 vom hori zontalen Abschnitt 62 a des sich erhebenden Abschnitts 62 teilweise überdeckt ist. Bei dieser Modifikation ist jede Öffnung 58 von im wesentlichen rechteckförmi ger Gestalt und weist eine Größe auf, die ausreichend ist, daß sich beide Seitenabschnitte 58 a, 58 b in Längs richtung des Bandkörpers 42 über die längeren Seitenkan ten eines Körpers eines elektronischen Bauelements 50 erstrecken, wenn das elektronische Bauelement 15 auf der oberen Oberfläche des Bandkörpers 42 so angeord net ist, daß es sich über die Öffnung 58 hinweg er streckt. Der Klebefilm 46 ist geringfügig schmäler als die Breite einer jeden Öffnung 58, gemessen in Querrichtung des Bandkörpers 42 und wird auf die Rück seite des Bandkörpers 42 entlang der Reihe der Öffnun gen 58 so aufgebracht, daß die beiden Seitenkanten des Klebefilms 46 mit den beiden Seitenkanten 58 c, 58 d der entsprechenden Öffnungen, die in Querrichtung des Bandkörpers 42 angeordnet sind, nicht in Kontakt stehen. Bei der Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 19 sind die übrigen Teile der Bauelementenserie in im wesentlichen der gleichen Art und Weise aufgebaut und angeordnet wie diejenigen gemäß Fig. 12 und Fig. 13.

Die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 19 ist um eine Spule 500 (Fig. 20) in der gleichen Weise aufgewickelt wie die Bauelementenserie gemäß Fig. 12 und Fig. 13. Wie in Fig. 20 gezeigt, sind bei einer spiralförmig aufgewickelten Bauelementenserie 40′ die horizontalen Abschnitte 62 a der sich erhebenden Abschnitte 62 eines innenliegenden aufgewickelten Abschnitts der Bauelemen tenserie 40′ in Kontakt mit der Rückseite eines außen liegenden aufgewickelten Abschnitts der Bauelementen serie 40′, so daß die auf dem innenliegenden aufge wickelten Abschnitt der Bauelementenserie 40′ gehalte nen elektronischen Bauelemente 50 mit der rückseitigen Oberfläche des außenliegenden aufgewickelten Abschnitts nicht in direktem Kontakt stehen. Auf diese Weise wer den die auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektronischen Bauelemente 50 mittels der sich erhebenden Abschnitte 62 gegenüber äußeren Kräften geschützt, welche verse hentlich auf die Bauelementenserie einwirken könnten.

Im übrigen wird das Entfernen eines elektronischen Bauelements 50 vom Bandkörper 42 zum Zwecke der Befesti gung auf einer Leiterplatte in im wesentlichen der gleichen Weise vollzogen wie dies in Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel beschrieben ist. Wenn der Montagekopf 300 bezüglich der Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 19 nach unten bewegt wird, um ein elek tronisches Bauelement 15 vom Bandkörper 42 zu entfer nen, so werden die Schneideinrichtungen 306 simultan nach unten bewegt, wie in Fig. 21 gezeigt, und dann schneidet eine der Schneideinrichtungen 306 einen hori zontalen Abschnitt 62 a eines sich erhebenden Abschnitts 62 durch. Sodann wird das Entfernen des elektronischen Bauelements 15 vom Bandkörper 42 in der gleichen Art und Weise durchgeführt, wie dies in der Beschreibung in Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel beschrieben ist. Nachdem das provisorische Halten des entfernten elektronischen Bauelements auf einer Leiter platte in der gleichen Art und Weise durchgeführt wird, wie dies in Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbei spiel beschrieben ist, wird die entsprechende Beschrei bung nicht wiederholt.

Fig. 22 zeigt noch eine weitere Modifikation des zwei ten Ausführungsbeispiels. Bei dieser Modifikation ist der Bandkörper 42 mit einer Vielzahl von Trennwänden 64 versehen, um die elektronischen Bauelemente 50 von einander abzutrennen, wobei die Trennwände 64 unter gleichen Abständen entlang der Längsrichtung des Band körpers 42 angeordnet sind. Die Trennwände 46 sind entlang der Längsrichtung des Bandkörpers 42 durch Faltungen des Bandkörpers 42 unter rechten Winkeln zu Basisabschnitten 42 a des Bandkörpers 42 ausgebildet, wie in Fig. 22B dargestellt. Die Öffnungen 58 sind an den entsprechenden Basisabschnitten 42 a des Bandkör pers 42, die durch die Trennwände 64 unterteilt sind, ausgebildet. Ein elektronisches Bauelement 15 ist auf jedem Basisabschnitt 42 a des Bandkörpers 42 über der Öffnung 58 liegend angeordnet. Die Trennwände 64 sind höher als die auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektro nischen Bauelemente 50. Die übrigen Teile der Bauele mentenserie gemäß Fig. 22 sind im wesentlichen in der gleichen Art und Weise aufgebaut, wie dies in Zusammen hang mit der Beschreibung des zweiten Ausführungsbei spiels erläutert ist.

Die Bauelementenserie 40′ gemäß Fig. 22 wird auf eine Spule 500 (Fig. 23) in gleicher Weise aufgewickelt wie die Bauelementenserie gemäß Fig. 12. Bei der spi ralförmig aufgewickelten Bauelementenserie 40′ stehen die oberen Abschnitte der Trennwände 64 eines innenlie genden aufgewickelten Abschnitts der Bauelementenserie 40′ in Kontakt mit der rückwärtigen Oberfläche eines außengelegenen aufgewickelten Abschnitts der Bauele mentenserie 40′, wie in Fig. 23 gezeigt, so daß die auf dem innenliegenden aufgewickelten Abschnitt der Bauelementenserie 40′ gehaltenen elektronischen Bauele mente 50 mit der rückwärtigen Seite des außenliegenden aufgewickelten Abschnitts der elektronischen Schalt elemente 40′ nicht direkt in Kontakt stehen. Auf diese Weise werden die auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elek tronischen Bauelemente 50 mittels der Trennwände 64 gegenüber äußeren Kräften geschützt, die versehentlich auf die Bauelementenserie einwirken könnten. Nachdem das Entfernen eines elektronischen Bauelements 50 vom Bandkörper 42 und das provisorische Halten des elektro nischen Bauelements 50 auf einer Leiterplatte in der gleichen Art und Weise durchgeführt wird, wie dies in Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 12 beschrieben wurde, wird die entsprechende Beschreibung nicht wiederholt. Um jedoch die Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements 50 vom Bandkörper 42 besser verstehen zu können, ist dieser Schritt des Entfernens in Fig. 24 gezeigt.

Wie aus der Beschreibung der Modifikationen gemäß Fig. 16, Fig. 19 und Fig. 22 ersichtlich ist, können die Bauelementenserien gemäß den Modifikationen des zweiten Ausführungsbeispiels das Entfernen des elektronischen Bauelements vom Bandkörper ohne Schwierigkeiten erleich tern. Zusätzlich ist es möglich, eine Beschädigung der auf dem Bandkörper gehaltenen elektronischen Bautei le durch äußere Kräfte zu vermeiden sowie weiterhin zu vermeiden, daß die elektronischen Bauelemente wäh rend der Handhabung der Bauelementenserie vom Bandkör per freikommen.

Claims

1. Trägerband für oberflächenmontierte elektronische Bau elemente (SMD-Bauelemente), die vor ihrer Befestigung auf einer Leiterplatte mittels Lötung provisorisch auf der Leiterplatte gehalten sind, gekennzeichnet durch,
einen sich in Längsrichtung erstreckenden flexiblen Bandkörper (40) und
Klebemittel (46), die am flexiblen Bandkörper (42) angeordnet sind und dazu dienen, die elektronischen Bauelemente (50) provisorisch an der Leiterplatte zu halten, wobei die Klebemittel (46) aus einem Material bestehen, welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist, wobei über diese aufgrund von Erwärmung Adhäsion aufwei senden Klebemittel (46) eine Vielzahl von elektroni schen Bauelementen (50) am Bandkörper (42) unter glei chen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers gehalten sind.

2. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46), über die die elektronischen Bauelemente (50) bezüglich des Bandkörpers (42) gehal ten werden, aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

3. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) zumindest eine relativ kleine Vertiefung (44) an jedem derjenigen Abschnitte auf weist, an denen die elektronischen Bauelemente (50) am Bandkörper (42) angeordnet sind, und daß die Klebe mittel (46) in jeder der Vertiefungen (44) des Band körpers (42) aufgenommen sind.

4. Trägerband nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die in den Vertiefungen (44) aufgenommenen Klebe mittel (46) aus einem Polymermaterial bestehen, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausgewählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

5. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von elektronischen Bau elementen (50) (SMD-Bauelemente) umfaßt, die auf dem Bandkörper (42) in Längsrichtung in gleichen Abständen in einer Reihe mittels der Klebemittel (46) gehalten sind, wodurch eine Bauelementenserie (40′) entsteht.

6. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 5 definiert, dadurch gekennzeichnet, daß die jedes der elektronischen Bauelemente auf dem Bandkörper haltenden Klebemittel (46) aus einem Polymer material gebildet sind, das aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausge wählt ist und das bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

7. Trägerband nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von oberflächenmontier ten elektronischen Bauelementen (SMD-Bauelemente) (50) umfaßt, wobei ein jedes elektronische Bauelement (50) auf dem Bandkörper (42) mittels der Klebemittel (46), die in jeder Vertiefung (44) des Bandkörpers (42) aufge nommen sind, gehalten wird, wodurch eine Bauelementen serie (40′) gebildet wird.

8. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 7 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die in jeder Vertiefung (44) des Bandkörpers (42) aufgenommenen Klebemittel (46) aus einem Polymermate rial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausge wählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

9. Trägerband nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) aus weichem Kunststoffmaterial besteht und daß eine jede der Vertiefungen (44) eine im wesentlichen halbkugelförmige Gestalt aufweist.

10. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Vielzahl von SMD-Bauelementen (50) auf weist, die auf dem Bandkörper (42) unter gleichen Ab ständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers (42) angeordnet sind, wodurch eine Bauelementenserie gebildet wird und daß der Bandkörper (42) zumindest eine relativ kleine Vertiefung (44) aufweist, die an denjenigen Positionen ausgebildet ist, an denen die elektronischen Bauelemente (50) angeordnet sind und daß die Klebemittel (46) in jeder der Vertiefungen (44) aufgenommen sind, wobei ein jedes elektronische Bauelement (50) auf dem Bandkörper (42) mittels der in jeder der Vertiefungen (44) aufgenommenen Klebemit tel (46) gehalten ist.

11. Trägerband, das als Bauelementenserie nach Anspruch 10 ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus gewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

12. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß der Bandkörper (42) mit einer Vielzahl von Hohlräu men (54) in gleichen Abständen in einer Reihe in Längs richtung des Bandkörpers (42) versehen ist, um Hohl räume jeweils zur Aufnahme eines oberflächenmontierten elektronischen Bauelements (50) zu bilden, und daß die Klebemittel (46) an zumindest einem Punkt an einer inneren Bodenoberfläche jedes Hohlraums (54) angebracht sind.

13. Trägerband nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Polymermaterial bestehen, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus gewählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

14. Trägerband nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von oberflächenmontier ten elektronischen Bauelementen (50) umfaßt, welche in den entsprechenden Hohlräumen (54) des Bandkörpers (42) aufgenommen sind, wodurch eine Bauelementenserie entsteht und daß die elektronischen Bauelemente (50) an der inneren Bodenoberfläche der Hohlräume (54) mit tels deren Klebemittel (46) gehalten sind.

15. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 14 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe, bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausge wählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

16. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von oberflächenmontier ten elektronischen Bauelementen (50) umfaßt und hier durch eine Bauelementenserie darstellt, und daß der Bandkörper (42) mit einer Vielzahl von Hohlräumen (54) in gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers (42) versehen ist, um Hohlräume zur Aufnahme entsprechender elektronischer Bauelemente (50) zu bilden, und daß die Klebemittel (46) an zumin dest einem Punkt einer inneren Bodenoberfläche eines jeden Hohlraums (54) angebracht sind, wobei die in den entsprechenden Hohlräumen (54) aufgenommenen elek tronischen Bauelemente (50) an den inneren Bodenoberflä chen der Hohlräume (54) mittels der Klebemittel (46) gehalten sind.

17. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 16 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausge wählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

18. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) eine Vielzahl von Hohlräumen (54) aufweist, welche in gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers (42) angeordnet sind, um Hohlräume für je ein aufzunehmendes oberflä chenmontiertes elektronisches Bauelement (50) zu bil den, wobei ein jeder Hohlraum (54) zumindest eine rela tiv kleine Vertiefung (44) aufweist, die an seiner inneren Bodenoberfläche ausgebildet ist und wobei die Klebemittel (46) in der zumindest einen Vertiefung (44) an der inneren Bodenoberfläche eines jeden Hohl raums (54) aufgenommen sind.

19. Trägerband nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Polymermaterial bestehen, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

20. Trägerband nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von oberflächenmontier ten elektronischen Bauelementen (50) umfaßt, welche in den entsprechenden Hohlräumen (54) des Bandkörpers (42) aufgenommen sind, wodurch eine Bauelementenserie gebildet wird, wobei jedes elektronische Bauelement (50) an der inneren Bodenoberfläche des Hohlraums (54) mittels der Klebemittel (46) gehalten ist.

21. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 20 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausge wählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

22. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) eine Vielzahl von Öffnungen (58) aufweist, welche in gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers angeordnet sind, daß eine jede Öffnung (58) ausreichend groß ist, daß sich seine vorzugsweise beiden Seitenabschnitte in Längsrichtung des Bandkörpers über beide Seitenkanten eines oberflächenmontierten elektronischen Bauelements (50) hinweg erstrecken, wenn das elektronische Bauele ment (50) auf einer Oberfläche des Bandkörpers so ange ordnet ist, daß es sich über die Öffnung (58) hinweg erstreckt, daß die Klebemittel (46) in Form eines Films ausgebildet sind, welcher sich in Längsrichtung er streckt und eine Breite kleiner als eine Breite jeder der Öffnungen (58), gemessen in Querrichtung des Band körpers aufweist, daß der Klebefilm (46) an der anderen Oberfläche des Bandkörpers (42) entlang der Reihe der Öffnungen (58) so angebracht ist, daß die beiden Seiten kanten des Klebefilms (46) mit Kantenabschnitten der Öffnungen (58), die in seitlicher Richtung des Band körpers (42) liegen, nicht in Kontakt stehen und daß der Klebefilm (46) durch die Öffnungen (58) des Bandkör pers (42) hindurch exponiert ist.

23. Trägerband nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm (46) aus einem Polymermaterial be steht, das aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acryl harz und einer Mischung hiervon ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

24. Trägerband nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin eine Vielzahl von oberflächenmontier ten elektronischen Bauelementen (50) aufweist und so eine Bauelementenserie darstellt, und daß die elektro nischen Bauelemente (50) auf der einen Oberfläche des Körpers über entsprechende exponierte Abschnitte des Klebefilms so gehalten sind, daß sie über entsprechen den Öffnungen (58) des Bandkörpers (42) so angeordnet sind, daß die vorzugsweise beiden Seitenabschnitte der Kanten der entsprechenden Öffnungen (58) sich in Längsrichtung des Bandkörpers von beiden Seiten der elektronischen Bauelemente (50), die über die entspre chenden Öffnungen gelegt sind, erstrecken.

25. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 24 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm (46) aus einem Polymermaterial be steht, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

26. Trägerband nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) an jeder Seite in Längsrichtung mit einer Seitenwand (60) versehen ist, wobei eine jede Seitenwand (60) höher ist als die auf dem Bandkör per (42) gehaltenen elektronischen Bauelemente (50).

27. Trägerband nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm (46) aus einem Polymermaterial be steht, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon gewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

28. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 24 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) entlang jeder Seite in Längs richtung mit einer Seitenwand (60) versehen ist, wobei eine jede Seitenswand (60) höher ist als die elektroni schen Bauelemente (50).

29. Trägerband, welches eine Bauelementenserie nach An spruch 28 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm aus einem Polymermaterial gebildet ist, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

30. Trägerband nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) mit einer Vielzahl von lippen artigen, sich erhebenden Abschnitten (62) von im wesent lichen umgekehrter L-Form versehen ist, welche unter gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers (42) angeordnet sind, wobei diese sich erhebenden Abschnitte (62) dadurch ausgebildet sind, daß Abschnitte des Bandkörpers (42), welche zur Ausbil dung der entsprechenden Öffnungen (58) ausgeschnitten sind, unter rechten Winkeln zum Bandkörper (42) angeho ben bzw. umgelegt sind.

31. Trägerband nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm aus einem Polymermaterial gebildet ist, der aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acryl harz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

32. Trägerband nach Anspruch 30, welches eine Bauelementen serie nach Anspruch 24 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die sich erhebenden Abschnitte (62) mit oberen Abschnitten der entsprechenden elektronischen Bauele mente (50) in Eingriff stehen, um diese abzudecken bzw. zu übergreifen.

33. Trägerband nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm (46) aus einem Polymermaterial gebil det ist, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

34. Trägerband nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) eine Vielzahl von Trennwän den (64) aufweist, die unter gleichen Abständen entlang der Längsrichtung des Bandkörpers (42) angeordnet sind, wobei Bodenabschnitte (42 a) über die Trennwände (64) getrennt sind, und daß die Trennwände (64) in Längsrich tung des Bandkörpers (42) durch Faltungen des Bandkör pers (42) unter rechten Winkeln zum Bandkörper (42) gebildet sind und höher sind als die an den entspre chenden Bodenabschnitten (42 a) gehaltenen elektroni schen Bauelemente (50), und daß die Öffnungen (58) in den entsprechenden Bodenabschnitten (42 a) ausgebil det sind.

35. Trägerband nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm aus einem Polymermaterial gebildet ist, welcher aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hiervon ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

36. Trägerband nach Anspruch 34, welches eine Bauelementen serie nach Anspruch 24 darstellt, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Bauelemente (50) so an den Boden abschnitten (42 a) gehalten sind, daß sie über den ent sprechenden Öffnungen (58) liegen.

37. Trägerband nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebefilm (46) aus einem Polymermaterial gebil det ist, welches aus der Gruppe, bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

38. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Bauelemen tenserie, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Zuführen eines kontinuierlichen Bandkörpermaterials zu einer Einprägstufe, um auf dem Bandkörpermaterial zumindest eine Vertiefung an allen Abschnitten des Bandkörpermaterials einzuprägen, an denen oberflächen montierte elektronische Bauelemente unter gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkör permaterials angeordnet werden sollen, wobei jede der zumindest einen Vertiefung relativ kleiner ist als die Bodenfläche der elektronischen Bauelemente,
Vorbereiten von Klebemitteln, die zum provisorischen Halten der elektronischen Bauelemente auf Leiterplatten dienen, wobei diese Klebemittel aus einem Material bestehen, welche bei Erwärmung Adhäsion aufweisen,
Erwärmen der Klebemittel und anschließendes Einfüllen derselben in jede der zumindest einen Vertiefung, und Plazieren einer Vielzahl von oberflächenmontierten elektronischen Bauelementen auf den Abschnitten des Bandkörpermaterials derart, daß jedes elektronische Bauelement mit den aufgrund der Erwärmung Adhäsions eigenschaften aufweisenden und in jeder Vertiefung aufgenommenen Klebemitteln in Kontakt gebracht wird, wodurch die elektronischen Bauelemente über die Klebe mittel auf dem Bandkörpermaterial gehalten werden.

39. Verfahren nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß das Bandkörpermaterial aus weichem Kunststoffmate rial wie beispielsweise Polypropylen oder dergleichen hergestellt ist.

40. Verfahren nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und bei Erwärmung Adhäsion aufweist.

41. Verfahren nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß alle Schritte einschließlich des Schrittes, das kontinuierliche Bandmaterial der Einprägstation zuzu führen, bis einschließlich des Schrittes, die elektroni schen Bauelemente auf dem Bandkörpermaterial zu plazie ren, sukzessive durchgeführt werden.