JPH0662172B2 - プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents
プラスチックキャリアテープおよびその製造方法Info
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- JPH0662172B2 JPH0662172B2 JP63142762A JP14276288A JPH0662172B2 JP H0662172 B2 JPH0662172 B2 JP H0662172B2 JP 63142762 A JP63142762 A JP 63142762A JP 14276288 A JP14276288 A JP 14276288A JP H0662172 B2 JPH0662172 B2 JP H0662172B2
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- hole
- plastic
- tape
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ化された電子部品、例えば、抵抗、コ
ンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム等
を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都合
がよいプラスチックキャリアテープおよびその製造方法
に関するものである。
ンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム等
を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都合
がよいプラスチックキャリアテープおよびその製造方法
に関するものである。
以下、チップ化された電子部品等は、上記部品を指すも
のである。
のである。
電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった。このようなチップ化され
た電子部品を人手によって電子機器に装着することは、
高度の技術と時間とを必要とした。
チップ化されるようになった。このようなチップ化され
た電子部品を人手によって電子機器に装着することは、
高度の技術と時間とを必要とした。
しかし、自動挿入機の開発が進むにしたがい、キャリア
テープに実装されているチップ化された電子部品は、自
動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに短時間で
正確に取り付けられるようになった。
テープに実装されているチップ化された電子部品は、自
動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに短時間で
正確に取り付けられるようになった。
このように、チップ化された電子部品が自動挿入機によ
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
そこで、キャリアテープにおけるチップ化された電子部
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規格）によ
って定められている。
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規格）によ
って定められている。
そして、チップ化された電子部品の小型化が進むにした
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むにしたがい、自
動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むにしたがい、自
動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
第２図は従来のプラスチックキャリアテープ説明図、第
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図である。
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図である。
第２図において、１はプラスチックテープ、２はチップ
化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリアテ
ープ送り孔、ｄはキャリアテープの送り孔の直径を示
す。
化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリアテ
ープ送り孔、ｄはキャリアテープの送り孔の直径を示
す。
このような従来例におけるプラスチックキャリアテープ
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
第一工程において、プラスチックテープ１にキャリアテ
ープ送り孔３が、規定の直径ｄとなるように孔あけ加工
が行なわれる。
ープ送り孔３が、規定の直径ｄとなるように孔あけ加工
が行なわれる。
第２工程において、所定の場所に図示されていないチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工が図示されていない金型により行なわれ
る。
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工が図示されていない金型により行なわれ
る。
そして、第１工程および第２工程は、プラスチック１の
割れを防ぐため、熱間加工を行なうのが普通である。
割れを防ぐため、熱間加工を行なうのが普通である。
このようにしてできたキャリアテープＣのくぼみ穴２に
は、チップ化された電子部品が挿入され、その上にプラ
スチックフイルムを貼り、チップ化された電子部品の実
装が終る。
は、チップ化された電子部品が挿入され、その上にプラ
スチックフイルムを貼り、チップ化された電子部品の実
装が終る。
実装の終ったキャリアテープＣは、巻かれて出荷され、
組立工場において自動挿入機によってキャリアテープＣ
からチップ化された電子部品が真空ピンセットにより自
動的に取り出されて電子機器のプリント配線基板等に取
付けられる。
組立工場において自動挿入機によってキャリアテープＣ
からチップ化された電子部品が真空ピンセットにより自
動的に取り出されて電子機器のプリント配線基板等に取
付けられる。
しかし、チップ化された電子部品が小型化されるにした
がい、自動挿入機も小型化されるようになってきた。す
なわち、自動挿入機において、キャリアテープは、径の
小さい案内あるいは駆動用のスプロケット歯車を通過す
る。この時、キャリアテープの厚さが厚い場合には、キ
ャリアテープの送り孔とスプロケットの直径とが同じで
は、スプロケットの回転時にキャリアテープの送り孔は
割れる恐れがある。そのため、普通はキャリアテープの
送り孔を大きめにしておく。しかし、大きめの送り孔
は、キャリアテープがスプロケットから脱落したりある
いは正確なキャリアテープの給送には問題があった。
がい、自動挿入機も小型化されるようになってきた。す
なわち、自動挿入機において、キャリアテープは、径の
小さい案内あるいは駆動用のスプロケット歯車を通過す
る。この時、キャリアテープの厚さが厚い場合には、キ
ャリアテープの送り孔とスプロケットの直径とが同じで
は、スプロケットの回転時にキャリアテープの送り孔は
割れる恐れがある。そのため、普通はキャリアテープの
送り孔を大きめにしておく。しかし、大きめの送り孔
は、キャリアテープがスプロケットから脱落したりある
いは正確なキャリアテープの給送には問題があった。
厚いキャリアテープ、あるいは紙と比較した場合のプラ
スチックテープには、その柔軟性が少なくなるので、キ
ャリアテープは、歯車に沿って曲ることができずに歯車
のスプロケットから外れてしまうという事故が起きると
いう問題があった。
スチックテープには、その柔軟性が少なくなるので、キ
ャリアテープは、歯車に沿って曲ることができずに歯車
のスプロケットから外れてしまうという事故が起きると
いう問題があった。
また、キャリアテープが小さい径の駆動歯車を通過する
時、キャリアテープは、バネのような作用をしてチップ
化された電子部品が跳ねてキャリアテープとプラスチッ
クフイルムとの間から飛び出る事故が起きるという問題
があった。
時、キャリアテープは、バネのような作用をしてチップ
化された電子部品が跳ねてキャリアテープとプラスチッ
クフイルムとの間から飛び出る事故が起きるという問題
があった。
さらに、プラスチックテープの加工は、その割れを防ぐ
ために熱を加える工程が余分に必要であるという問題が
あった。
ために熱を加える工程が余分に必要であるという問題が
あった。
本発明は、以上のような問題を解決するためのものであ
り、径の小さい駆動歯車におけるスプロケットに沿って
キャリアテープが高速で移動しても、キャリアテープの
送り孔がスプロケットからはずれることのないプラスチ
ックキャリアテープおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
り、径の小さい駆動歯車におけるスプロケットに沿って
キャリアテープが高速で移動しても、キャリアテープの
送り孔がスプロケットからはずれることのないプラスチ
ックキャリアテープおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
本発明は、冷間加工を行なっても、キャリアテープに割
れが生じないプラスチックキャリアテープおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
れが生じないプラスチックキャリアテープおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、プラスチックテ
ープにチップ化された電子部品を収容するくぼみ孔と、
拡大穴を有する送り孔と、からなることを特徴とする。
ープにチップ化された電子部品を収容するくぼみ孔と、
拡大穴を有する送り孔と、からなることを特徴とする。
本発明は、プラスチックテープに、貫通孔をかける第一
工程と、前記貫通孔の真上からキャリアテープの送り孔
より大きい拡大穴を押し出し加工する第二工程と、前記
拡大穴の中心に規定の大きさのキャリアテープの送り孔
をあける第三工程と、チップ化された電子部品を収容す
るくぼみ穴を作る第四工程と、からなることを特徴とす
る。
工程と、前記貫通孔の真上からキャリアテープの送り孔
より大きい拡大穴を押し出し加工する第二工程と、前記
拡大穴の中心に規定の大きさのキャリアテープの送り孔
をあける第三工程と、チップ化された電子部品を収容す
るくぼみ穴を作る第四工程と、からなることを特徴とす
る。
第１図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。
第１図（イ）は第一工程を、第１図（ロ）は第二工程
を、第１図（ハ）は第三工程を示す。
を、第１図（ハ）は第三工程を示す。
第１図において、１はプラスチックテープ、２はチップ
化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリアテ
ープの送り孔で、ｄはその直径、４は貫通孔で、ｆはそ
の直径、５は拡大孔で、ｅはその直径を示す。
化された電子部品を収容するくぼみ穴、３はキャリアテ
ープの送り孔で、ｄはその直径、４は貫通孔で、ｆはそ
の直径、５は拡大孔で、ｅはその直径を示す。
第一工程において、プラスチックテープ１でキャリアテ
ープ送り孔３が設けられるべき位置に、直径が第１図
（イ）図示ｆの如き貫通孔４の穴あけ加工が行なわれ
る。
ープ送り孔３が設けられるべき位置に、直径が第１図
（イ）図示ｆの如き貫通孔４の穴あけ加工が行なわれ
る。
第２工程において、前記貫通孔４の真上に、直径が第１
図（ロ）図示ｅの如き拡大穴５を設けるための押し出し
加工を行なう。
図（ロ）図示ｅの如き拡大穴５を設けるための押し出し
加工を行なう。
第３工程において、第２工程の押し出し加工で、直径が
第１図（ロ）図示ｇの如く細くなった貫通孔４を、直径
が第１図（ハ）図示ｄの如く規定の大きさのキャリアテ
ープ送り孔３となるように孔あけ加工を行なう。このよ
うにしてできたキャリアテープの送り孔３は、次工程の
チップ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作るた
めの位置決め用孔（パイロット孔）の役割りを果す。
第１図（ロ）図示ｇの如く細くなった貫通孔４を、直径
が第１図（ハ）図示ｄの如く規定の大きさのキャリアテ
ープ送り孔３となるように孔あけ加工を行なう。このよ
うにしてできたキャリアテープの送り孔３は、次工程の
チップ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作るた
めの位置決め用孔（パイロット孔）の役割りを果す。
拡大穴５の大きさは、図示されていない駆動歯車の大き
さによりきめられる。
さによりきめられる。
第四工程において、図示されていない所定の場所にチッ
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工を行なう。
プ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を設けるため
の押し出し加工を行なう。
なお、キャリアテープＣの厚さは普通１mmのものが多い
が、厚いものもあるので、その厚さと拡大穴５の深さと
を変えて実験した結果、第１図（ハ）に図示の如く、拡
大穴５の深さｉは、プラスチックテープ１の半分、すな
わち、ｈ＝ｉの時、駆動歯車のスプロケットが送り孔３
に正確に入り、キャリアテープＣがスプロケットから脱
落することがなかった。しかし、拡大穴５の深さがプラ
スチックテープ１に対して１／４ないし３／４でも効果
はあった。
が、厚いものもあるので、その厚さと拡大穴５の深さと
を変えて実験した結果、第１図（ハ）に図示の如く、拡
大穴５の深さｉは、プラスチックテープ１の半分、すな
わち、ｈ＝ｉの時、駆動歯車のスプロケットが送り孔３
に正確に入り、キャリアテープＣがスプロケットから脱
落することがなかった。しかし、拡大穴５の深さがプラ
スチックテープ１に対して１／４ないし３／４でも効果
はあった。
したがって、キャリアテープＣの送り孔３とスプロケッ
トの直径とをほぼ同じにすることができる。
トの直径とをほぼ同じにすることができる。
さらに、プラスチックテープ１の断面に対してその角部
を切削して、傾斜部あるいはアールを設けたので、キャ
リアテープＣに柔軟性が生じ、キャリアテープＣがスプ
ロケットからなお一層脱落しないようにすることができ
る。
を切削して、傾斜部あるいはアールを設けたので、キャ
リアテープＣに柔軟性が生じ、キャリアテープＣがスプ
ロケットからなお一層脱落しないようにすることができ
る。
本発明によれば、キャリアテープの送り孔に拡大穴を設
けて、送り孔との間に段差を付けたので、径の小さいス
プロケットにおいてもキャリアテープがスプロケットか
ら脱落することがなく、送り孔とスプロケットの直径と
にガタを少なくすることができるから、キャリアテープ
の正確な給送が可能である。
けて、送り孔との間に段差を付けたので、径の小さいス
プロケットにおいてもキャリアテープがスプロケットか
ら脱落することがなく、送り孔とスプロケットの直径と
にガタを少なくすることができるから、キャリアテープ
の正確な給送が可能である。
本発明によれば、プラスチックテープの断面角部を切削
して、柔軟性をもたせたので、拡大穴と合わせて一層の
高速なキャリアテープの給送が可能である。
して、柔軟性をもたせたので、拡大穴と合わせて一層の
高速なキャリアテープの給送が可能である。
本発明によれば、プラスチックテープに貫通孔をあけた
後、その貫通孔の真上から押し出し加工を行なうので、
冷間加工であるにもかかわらず、プラスチックテープが
割れることがない。
後、その貫通孔の真上から押し出し加工を行なうので、
冷間加工であるにもかかわらず、プラスチックテープが
割れることがない。
第１図は、本発明のプラスチックキャリアテープにおけ
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。 第１図（イ）は第一工程を、第１図（ロ）は第二工程
を、第１図（ハ）は第三工程を示す。 第２図は従来のプラスチックキャリアテープ説明図、第
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図である。 図中、 Ｃ……キャリアテープ １……プラスチックテープ ２……くぼみ穴 ３……キャリアテープ送り孔 ４……貫通孔 ５……拡大穴
る送り孔の製造方法説明図で、キャリアテープの送り孔
の一部を拡大した断面図を示す。 第１図（イ）は第一工程を、第１図（ロ）は第二工程
を、第１図（ハ）は第三工程を示す。 第２図は従来のプラスチックキャリアテープ説明図、第
２図（イ）はキャリアテープの外観図、第２図（ロ）は
（イ）図Ａ−Ａ断面図である。 図中、 Ｃ……キャリアテープ １……プラスチックテープ ２……くぼみ穴 ３……キャリアテープ送り孔 ４……貫通孔 ５……拡大穴
Claims (2)
- 【請求項１】プラスチックテープ１にチップ化された電
子部品を収容するくぼみ孔２と、 拡大穴５を有する送り孔３と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテー
プ。 - 【請求項２】プラスチックテープ１に、貫通孔４をあけ
る第一工程と、 前記貫通孔４の真上からキャリアテープＣの送り孔より
大きい拡大穴５を押し出し加工する第二工程と、 前記拡大穴５の中心に規定の大きさのキャリアテープＣ
の送り孔３をあける第三工程と、 チップ化された電子部品を収容するくぼみ穴２を作る第
四工程と、 からなることを特徴とするプラスチックキャリアテープ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142762A JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142762A JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024669A JPH024669A (ja) | 1990-01-09 |
| JPH0662172B2 true JPH0662172B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=15322990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142762A Expired - Fee Related JPH0662172B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | プラスチックキャリアテープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662172B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1322271C (en) * | 1987-02-25 | 1993-09-21 | Sho Masujima | Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series |
-
1988
- 1988-06-11 JP JP63142762A patent/JPH0662172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024669A (ja) | 1990-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |