JPH08172288A - プリント配線板用ヒートシンクの製造方法 - Google Patents
プリント配線板用ヒートシンクの製造方法Info
- Publication number
- JPH08172288A JPH08172288A JP34116794A JP34116794A JPH08172288A JP H08172288 A JPH08172288 A JP H08172288A JP 34116794 A JP34116794 A JP 34116794A JP 34116794 A JP34116794 A JP 34116794A JP H08172288 A JPH08172288 A JP H08172288A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- heat sink
- prescribed
- wiring board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡便なプリント配線板用ヒートシンクの製造
方法を提供する。 【構成】 穴加工を要求精度に応じて、化学的なケミカ
ルミリングと機械的な切削加工とに分けたので、低コス
トで生産性を引き上げることができる。
方法を提供する。 【構成】 穴加工を要求精度に応じて、化学的なケミカ
ルミリングと機械的な切削加工とに分けたので、低コス
トで生産性を引き上げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の熱伝
導による放熱対策のための接着用プリプレグを介して接
着されるヒートシンクの製造方法に関するものである。
導による放熱対策のための接着用プリプレグを介して接
着されるヒートシンクの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高性能化、高集積化により、
プリント配線板の回路密度および部品実装度は高まって
きており、これに伴い部品の発熱を効率よく放熱するこ
とが実装上の大きな問題となっている。この問題は、部
品実装のみに関わるのではなく、プリント配線板自体に
も、放熱対策として種々の検討が進められている。ＭＩ
Ｌ規格多層プリント配線板における放熱対策は、熱伝導
を利用したヒートシンクとプリント配線板を接着用プリ
プレグを介して接着し、一体構造とする方式が多く取ら
れている。この場合ヒートシンクには、部品実装用の逃
げ穴や筐体への取り付け固定用の穴などの穴加工が必要
となる。従来、この穴加工には、次に示す４つの方法が
あるが、寸法精度の制約からのケミカルミリング方式
の採用はごくわずかであり、のＮＣフライスなどによ
る切削加工が主流である。 フォトマスクを利用して素材をエッチングするケミカ
ルミリング加工 ＮＣフライス、ＮＣドリルなどによる切削加工 ワイヤ放電加工 金型を用いたプレス加工
プリント配線板の回路密度および部品実装度は高まって
きており、これに伴い部品の発熱を効率よく放熱するこ
とが実装上の大きな問題となっている。この問題は、部
品実装のみに関わるのではなく、プリント配線板自体に
も、放熱対策として種々の検討が進められている。ＭＩ
Ｌ規格多層プリント配線板における放熱対策は、熱伝導
を利用したヒートシンクとプリント配線板を接着用プリ
プレグを介して接着し、一体構造とする方式が多く取ら
れている。この場合ヒートシンクには、部品実装用の逃
げ穴や筐体への取り付け固定用の穴などの穴加工が必要
となる。従来、この穴加工には、次に示す４つの方法が
あるが、寸法精度の制約からのケミカルミリング方式
の採用はごくわずかであり、のＮＣフライスなどによ
る切削加工が主流である。 フォトマスクを利用して素材をエッチングするケミカ
ルミリング加工 ＮＣフライス、ＮＣドリルなどによる切削加工 ワイヤ放電加工 金型を用いたプレス加工
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの加工方法には
それぞれ次のような利点と欠点があった。 ケミカルミリング加工 ヒートシンクと同一形状のフォトマスクを用いてヒート
シンク素材の表裏両面にエッチング用レジストを形成
し、不要部分の素材をエッチングで除去することにより
穴加工する。このため、一般的なプリント配線板の製造
装置を利用して連続的に加工できるので生産性が高く、
低コストで複雑な形状のヒートシンクが容易に製造でき
るが、加工された穴は、図３に示す断面形状となるた
め、高精度な穴加工が不可能であるという欠点があっ
た。 切削加工およびワイヤ放電加工 高精度な加工が可能であるが、生産性が低くのケミカ
ルミリング加工と比較するとコスト高で、また、形状が
複雑になるほど、必然的に加工時間が長くなるため、更
にコスト高になるという欠点があった。 プレス加工 大量生産向きで加工コストは低いが、金型作製に高額な
費用がかかるため少量生産では、大幅なコスト高とな
る。また、金型製作期間が長いため短納期対応が困難で
あるという欠点があった。ここで、加工精度に着目する
と、ヒートシンクに加工する穴は、次の２種類に区分で
きる。 プリント配線板に対応し、半田付けなど部品実装する
ための逃げ穴用で高精度な穴寸法を要求されないもの 筐体への取り付け、部品の位置決めなどの固定、締結
用で高精度な寸法、穴位置などが必要なもの これらの穴は、１枚のヒートシンクに混在しているが、
一般的に、の高精度を必要とするものは、の高精度
を必要としないものと比較して大幅に少ない。本発明
は、上記課題を解決するために、穴加工の精度、特に高
精度が必要な穴とそうでない穴の割合に着目したヒート
シンクの穴加工方法を提供することを目的とする。
それぞれ次のような利点と欠点があった。 ケミカルミリング加工 ヒートシンクと同一形状のフォトマスクを用いてヒート
シンク素材の表裏両面にエッチング用レジストを形成
し、不要部分の素材をエッチングで除去することにより
穴加工する。このため、一般的なプリント配線板の製造
装置を利用して連続的に加工できるので生産性が高く、
低コストで複雑な形状のヒートシンクが容易に製造でき
るが、加工された穴は、図３に示す断面形状となるた
め、高精度な穴加工が不可能であるという欠点があっ
た。 切削加工およびワイヤ放電加工 高精度な加工が可能であるが、生産性が低くのケミカ
ルミリング加工と比較するとコスト高で、また、形状が
複雑になるほど、必然的に加工時間が長くなるため、更
にコスト高になるという欠点があった。 プレス加工 大量生産向きで加工コストは低いが、金型作製に高額な
費用がかかるため少量生産では、大幅なコスト高とな
る。また、金型製作期間が長いため短納期対応が困難で
あるという欠点があった。ここで、加工精度に着目する
と、ヒートシンクに加工する穴は、次の２種類に区分で
きる。 プリント配線板に対応し、半田付けなど部品実装する
ための逃げ穴用で高精度な穴寸法を要求されないもの 筐体への取り付け、部品の位置決めなどの固定、締結
用で高精度な寸法、穴位置などが必要なもの これらの穴は、１枚のヒートシンクに混在しているが、
一般的に、の高精度を必要とするものは、の高精度
を必要としないものと比較して大幅に少ない。本発明
は、上記課題を解決するために、穴加工の精度、特に高
精度が必要な穴とそうでない穴の割合に着目したヒート
シンクの穴加工方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板に接着用プリプレグを介して接着される放熱用ヒート
シンクの製造方法において、ケミカルミリング法により
非貫通の基準穴および縁取り部除去用スリットを含む所
定形状の貫通穴を形成し、前記非貫通穴内に機械的に所
定の基準穴を穿設した後、該基準穴を基準とする予めプ
ログラミングされたＮＣデータを用いて所定の穴を高精
度に穿設することを特徴とするものである。
板に接着用プリプレグを介して接着される放熱用ヒート
シンクの製造方法において、ケミカルミリング法により
非貫通の基準穴および縁取り部除去用スリットを含む所
定形状の貫通穴を形成し、前記非貫通穴内に機械的に所
定の基準穴を穿設した後、該基準穴を基準とする予めプ
ログラミングされたＮＣデータを用いて所定の穴を高精
度に穿設することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】本発明によれば、穴加工を要求精度に応じて、
化学的なケミカルミリングと機械的な切削加工とに分け
たので、低コストで生産性を引き上げることができる。
化学的なケミカルミリングと機械的な切削加工とに分け
たので、低コストで生産性を引き上げることができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の１実施例を示すヒートシンク
の製造工程説明図で、図２のＩ−Ｉ断面図、図２は本発
明の１実施例を示すヒートシンクの平面図である。図１
において、１はアルミニウム、銅などのヒートシンクの
材料、１ａ〜１ｃはエッチング後に形成された加工穴、
１ｄは基準穴加工後に形成された基準穴、１ｅは切削加
工により形成された筐体への取り付け穴、２は感光性フ
ォトレジスト、２ａ〜２ｇは露光、現像後に残った感光
性フォトレジスト、３はフォトマスク、３ａ〜３ｅはフ
ォトマスク上に形成された光の非透過部である。図２に
おいて、１１は縁取り部、１２は縁取り部接続部、１３
はケミカルミリング加工対象部、１４は切削加工対象
部、１５は完成したヒートシンクである。
の製造工程説明図で、図２のＩ−Ｉ断面図、図２は本発
明の１実施例を示すヒートシンクの平面図である。図１
において、１はアルミニウム、銅などのヒートシンクの
材料、１ａ〜１ｃはエッチング後に形成された加工穴、
１ｄは基準穴加工後に形成された基準穴、１ｅは切削加
工により形成された筐体への取り付け穴、２は感光性フ
ォトレジスト、２ａ〜２ｇは露光、現像後に残った感光
性フォトレジスト、３はフォトマスク、３ａ〜３ｅはフ
ォトマスク上に形成された光の非透過部である。図２に
おいて、１１は縁取り部、１２は縁取り部接続部、１３
はケミカルミリング加工対象部、１４は切削加工対象
部、１５は完成したヒートシンクである。
【０００７】以下、図１に基づいて本発明の工程を説明
する。図１（Ａ）に示すようにアルミニウムなどのヒー
トシンクの材料を製品に加工するための縁取りを加えて
切断する。このヒートシンク材料１の両面に、図１
（Ｂ）に示すように２枚の感光性フォトレジスト２、２
を張り付ける。次に図１（Ｃ）に示すように、この感光
性フォトレジスト２、２の上に２枚のフォトマスク３、
３を張り付ける。この２枚のフォトマスク３、３には、
プリント配線板に対応し、半田付けなど部品実装するた
めの逃げ穴用で高精度な穴寸法を要求されない穴を形成
する所定の位置に所定の形状で光の非透過部３ａ〜３ｄ
を形成しておく。また、２枚のうちいずれか１枚のフォ
トマスクには、予め筐体への取り付け、部品の位置決め
などの固定、締結用で高精度な寸法、穴位置などが必要
な穴との位置関係を規定したターゲットマークを形成す
る所定の位置に所定の形状に光の非透過部３ｅを形成し
ておく。
する。図１（Ａ）に示すようにアルミニウムなどのヒー
トシンクの材料を製品に加工するための縁取りを加えて
切断する。このヒートシンク材料１の両面に、図１
（Ｂ）に示すように２枚の感光性フォトレジスト２、２
を張り付ける。次に図１（Ｃ）に示すように、この感光
性フォトレジスト２、２の上に２枚のフォトマスク３、
３を張り付ける。この２枚のフォトマスク３、３には、
プリント配線板に対応し、半田付けなど部品実装するた
めの逃げ穴用で高精度な穴寸法を要求されない穴を形成
する所定の位置に所定の形状で光の非透過部３ａ〜３ｄ
を形成しておく。また、２枚のうちいずれか１枚のフォ
トマスクには、予め筐体への取り付け、部品の位置決め
などの固定、締結用で高精度な寸法、穴位置などが必要
な穴との位置関係を規定したターゲットマークを形成す
る所定の位置に所定の形状に光の非透過部３ｅを形成し
ておく。
【０００８】次に、図１（Ｄ）に示すように、露光し
て、フォトマスク上に形成された光の非透過部３ａ〜３
ｅ以外の部分から透過する光によって感光性フォトレジ
スト２、２における２ａ〜２ｇの部分を硬化させた後、
現像して、これらの硬化部分２ａ〜２ｇで構成するエッ
チングレジストを形成する。次に、図１（Ｅ）に示すよ
うに、両面からエッチングを行い、続いて図１（Ｆ）に
示すように感光性フォトレジスト２ａ〜２ｇを剥離す
る。こうすることによって、高精度を要しない穴は貫通
穴１ａ、１ｂとなり、ターゲットマーク穴は、いずれか
一枚のフォトマスクのみにフォトレジストを形成したの
で、ヒートシンク材料１の板厚の半分までの未貫通穴１
ｃとなる。これで、ケミカルミリングによる高精度を要
しない穴の穴加工が終了する。
て、フォトマスク上に形成された光の非透過部３ａ〜３
ｅ以外の部分から透過する光によって感光性フォトレジ
スト２、２における２ａ〜２ｇの部分を硬化させた後、
現像して、これらの硬化部分２ａ〜２ｇで構成するエッ
チングレジストを形成する。次に、図１（Ｅ）に示すよ
うに、両面からエッチングを行い、続いて図１（Ｆ）に
示すように感光性フォトレジスト２ａ〜２ｇを剥離す
る。こうすることによって、高精度を要しない穴は貫通
穴１ａ、１ｂとなり、ターゲットマーク穴は、いずれか
一枚のフォトマスクのみにフォトレジストを形成したの
で、ヒートシンク材料１の板厚の半分までの未貫通穴１
ｃとなる。これで、ケミカルミリングによる高精度を要
しない穴の穴加工が終了する。
【０００９】次に、高精度を要する穴の切削加工を行
う。図１（Ｇ）に示すように、ターゲットマークの位置
１ｃにスコープ付きユニドリルマシーンなどで所定径の
基準穴１ｄを穴あけする。次に、この基準穴１ｄを基準
としてＮＣフライス、ＮＣドリルマシンなどのテーブル
に固定する。続いて、図１（Ｈ）に示すように、前記基
準穴１ｄから所定の穴位置寸法となるよう、予め、プロ
グラミングされたＮＣデータを用いて、ドリルによる穴
１ｅの加工、およびエンドミルなどによる所定の切削加
工を行う。最終的に、図２に示すように、縁取り部保持
部１２を切断して縁取り部１１を切断分離することによ
りヒートシンク１５が完成する。
う。図１（Ｇ）に示すように、ターゲットマークの位置
１ｃにスコープ付きユニドリルマシーンなどで所定径の
基準穴１ｄを穴あけする。次に、この基準穴１ｄを基準
としてＮＣフライス、ＮＣドリルマシンなどのテーブル
に固定する。続いて、図１（Ｈ）に示すように、前記基
準穴１ｄから所定の穴位置寸法となるよう、予め、プロ
グラミングされたＮＣデータを用いて、ドリルによる穴
１ｅの加工、およびエンドミルなどによる所定の切削加
工を行う。最終的に、図２に示すように、縁取り部保持
部１２を切断して縁取り部１１を切断分離することによ
りヒートシンク１５が完成する。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように、
加工時間に大きな割合を占める高精度を必要としない穴
加工をケミカルミリングとし、残りの数量の少ない高精
度を要する穴加工を切削加工することにしたので、加工
効率が大幅に向上する。また、ケミカルミリングおよび
切削加工（穴あけ）共、一般的なプリント配線板の製造
装置で生産可能となる。
加工時間に大きな割合を占める高精度を必要としない穴
加工をケミカルミリングとし、残りの数量の少ない高精
度を要する穴加工を切削加工することにしたので、加工
効率が大幅に向上する。また、ケミカルミリングおよび
切削加工（穴あけ）共、一般的なプリント配線板の製造
装置で生産可能となる。
【図１】本発明の１実施例を示すプリント配線板用ヒー
トシンクの製造工程説明図である。
トシンクの製造工程説明図である。
【図２】本発明の１実施例を示すプリント配線板用ヒー
トシンクの平面図である。
トシンクの平面図である。
【図３】ケミカルミリング加工で加工した穴の断面図で
ある。
ある。
１ ヒートシンクの材料 １ａ〜１ｃ エッチング後に形成された加工穴 １ｄ 基準穴あけ加工後に形成された基準穴 １ｅ 切削加工後に形成された筐体への取り付け穴 ２ 感光性フォトレジスト ２ａ〜２ｇ 露光、現像後に残った感光性フォトレジス
ト ３ フォトマスク ３ａ〜３ｅ フォトマスク上に形成された光の非透過部 １１ 縁取り部 １２ 縁取り部保持部 １３ ケミカルミリング加工対象部 １４ 切削加工対象部 １５ 完成したヒートシンク ２１ ヒートシンク材料 ２２ フォトマスク
ト ３ フォトマスク ３ａ〜３ｅ フォトマスク上に形成された光の非透過部 １１ 縁取り部 １２ 縁取り部保持部 １３ ケミカルミリング加工対象部 １４ 切削加工対象部 １５ 完成したヒートシンク ２１ ヒートシンク材料 ２２ フォトマスク
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板に接着用プリプレグを介
して接着される放熱用ヒートシンクの製造方法におい
て、ケミカルミリング法により非貫通の基準穴および縁
取り部除去用スリットを含む所定形状の貫通穴を形成
し、前記非貫通穴内に機械的に所定の基準穴を穿設した
後、該基準穴を基準とする予めプログラミングされたＮ
Ｃデータを用いて所定の穴を高精度に穿設することを特
徴とするプリント配線板用ヒートシンクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34116794A JPH08172288A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | プリント配線板用ヒートシンクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34116794A JPH08172288A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | プリント配線板用ヒートシンクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172288A true JPH08172288A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18343865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34116794A Pending JPH08172288A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | プリント配線板用ヒートシンクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172288A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403537B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2003-10-30 | 고원동 | 히트 싱크 제조 방법 |
| KR100771291B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 및 그 제조방법 |
| TWI623247B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-05-01 | Wafer Mems Co Ltd | Mass production method of preform of passive component |
-
1994
- 1994-12-19 JP JP34116794A patent/JPH08172288A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403537B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2003-10-30 | 고원동 | 히트 싱크 제조 방법 |
| KR100771291B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 및 그 제조방법 |
| TWI623247B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-05-01 | Wafer Mems Co Ltd | Mass production method of preform of passive component |
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