JP3159548B2 - 集合基板の部品実装方法 - Google Patents
集合基板の部品実装方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に両面実装部と片面実装部とを同一の基板上に並設し
てなる集合基板の部品実装方法に関するものである。
特に両面実装部と片面実装部とを同一の基板上に並設し
てなる集合基板の部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板への部品実装の高密度化
が進み、近年では表裏両面に電子部品を実装した両面実
装基板の需要が高まっており、ある機種の製造にあたっ
て、該両面実装基板と、表面側にだけ電子部品を実装し
た片面実装基板との両方を製造する場合が少なくない。
が進み、近年では表裏両面に電子部品を実装した両面実
装基板の需要が高まっており、ある機種の製造にあたっ
て、該両面実装基板と、表面側にだけ電子部品を実装し
た片面実装基板との両方を製造する場合が少なくない。
【０００３】当然、このような場合には、上記両面実装
基板と片面実装基板とをパターニングから組付けまでを
別々の製造ラインで行うよりも、同一の基板上にパター
ニングした後、部品実装から組付けまでを一連のライン
で行うようにした方がコスト面で有利であるために、下
記のような構成の集合基板を製造するようにしている。
基板と片面実装基板とをパターニングから組付けまでを
別々の製造ラインで行うよりも、同一の基板上にパター
ニングした後、部品実装から組付けまでを一連のライン
で行うようにした方がコスト面で有利であるために、下
記のような構成の集合基板を製造するようにしている。
【０００４】すなわち、図５は上記集合基板の正面図で
ある。図に示すように集合基板９０は、両面実装基板１
１と片面実装基板２１とを捨て基板４０を介して相互に
接続し、同一の基板上に設ける構成としている。該両面
実装基板１１及び片面実装基板２１の各々の上下両辺は
接続細片４１を介して共通の捨て基板４０に分離可能に
連結している。上記捨て基板４０には、パターニングに
先立って位置合わせのために穿設された１対の基準穴７
０が所定間隔で穿設され、後述するように以降の部品実
装工程や後工程においても位置合わせの基準として活用
される。
ある。図に示すように集合基板９０は、両面実装基板１
１と片面実装基板２１とを捨て基板４０を介して相互に
接続し、同一の基板上に設ける構成としている。該両面
実装基板１１及び片面実装基板２１の各々の上下両辺は
接続細片４１を介して共通の捨て基板４０に分離可能に
連結している。上記捨て基板４０には、パターニングに
先立って位置合わせのために穿設された１対の基準穴７
０が所定間隔で穿設され、後述するように以降の部品実
装工程や後工程においても位置合わせの基準として活用
される。
【０００５】図６は上記構成の集合基板９０の部品実装
工程の作業手順を示すフロー図であり、この例では表面
実装部品を自動装着機で載置するようにし、挿入部品の
実装を後工程に組み入れ、手作業によるはんだ付け（い
わゆる“手付け”）を行うようにしている。
工程の作業手順を示すフロー図であり、この例では表面
実装部品を自動装着機で載置するようにし、挿入部品の
実装を後工程に組み入れ、手作業によるはんだ付け（い
わゆる“手付け”）を行うようにしている。
【０００６】まず、パターニングの完了した上記構成の
集合基板９０上に、例えばメタルマスク等の実装位置に
対応するパターンの印刷版が位置合わせされ、スクリー
ン印刷によって片面実装基板２１の部品が実装される側
の面と両面実装基板１１の一面の所要箇所に対してクリ
ームはんだが塗布される〔図６(a) →(b) 〕。
集合基板９０上に、例えばメタルマスク等の実装位置に
対応するパターンの印刷版が位置合わせされ、スクリー
ン印刷によって片面実装基板２１の部品が実装される側
の面と両面実装基板１１の一面の所要箇所に対してクリ
ームはんだが塗布される〔図６(a) →(b) 〕。
【０００７】次いで、集合基板９０は、自動装着機のＸ
Ｙテーブル上に位置決め固定がなされ、自動装着機によ
って表面実装部品が上記はんだ塗布位置に順次載置され
た後、例えばベーパソルダ装置や赤外線加熱炉等のはん
だリフローのための装置内に移され、上記クリームはん
だを溶融させるはんだリフローが行われる〔図６(c)→
(d) 〕。
Ｙテーブル上に位置決め固定がなされ、自動装着機によ
って表面実装部品が上記はんだ塗布位置に順次載置され
た後、例えばベーパソルダ装置や赤外線加熱炉等のはん
だリフローのための装置内に移され、上記クリームはん
だを溶融させるはんだリフローが行われる〔図６(c)→
(d) 〕。
【０００８】上記のようにして表面実装部品の実装工程
が完了すると、集合基板９０を表裏反転させて、両面実
装基板１１の他の面に対する上記と同様の工程が繰り返
される〔図６(e):N →(b) →(c) →(d) 〕。
が完了すると、集合基板９０を表裏反転させて、両面実
装基板１１の他の面に対する上記と同様の工程が繰り返
される〔図６(e):N →(b) →(c) →(d) 〕。
【０００９】この後、上記工程では実装しなかった挿入
部品等の“手付け”や外観実装検査等が行われ、さらに
裁断機によって上記接続細片４１を切断することによ
り、両面実装基板１１及び片面実装基板２１を捨て基板
４０から分離して、電子機器の筐体に対応したサイズと
し、該電子機器に組付けられ、作業が完了する〔図６
(e):Y →(f) →(g) 〕。上記図６(b),(c) における工程
では、集合基板９０に対するメタルマスクの位置合わせ
や、自動装着機のＸＹテーブルへの載置位置の位置合わ
せが必要であり、さらに後工程おける裁断機上での位置
合わせや外観実装検査における自動検査機での位置合わ
せも行われる。上記工程のいずれの位置合わせも、回路
パターンに対して高い精度が求められるところから、上
記基準穴７０に対応する間隔で基準ピンを突設した位置
合わせ用の治具が使用される。
部品等の“手付け”や外観実装検査等が行われ、さらに
裁断機によって上記接続細片４１を切断することによ
り、両面実装基板１１及び片面実装基板２１を捨て基板
４０から分離して、電子機器の筐体に対応したサイズと
し、該電子機器に組付けられ、作業が完了する〔図６
(e):Y →(f) →(g) 〕。上記図６(b),(c) における工程
では、集合基板９０に対するメタルマスクの位置合わせ
や、自動装着機のＸＹテーブルへの載置位置の位置合わ
せが必要であり、さらに後工程おける裁断機上での位置
合わせや外観実装検査における自動検査機での位置合わ
せも行われる。上記工程のいずれの位置合わせも、回路
パターンに対して高い精度が求められるところから、上
記基準穴７０に対応する間隔で基準ピンを突設した位置
合わせ用の治具が使用される。
【００１０】すなわち、例えば図７はプリント配線板の
位置合わせ用の治具の構成図であり、このうち図７(a)
はそのＸＹテーブルの概観斜視図であり、図７(b) は位
置合わせ用治具の要部斜視図である。図に示すようにこ
のＸＹテーブルは、集合基板９０が載置されるステージ
５１と、所定の実装プログラムに基づく自動装着機の電
子部品の載置動作に同期して駆動制御されるステッピン
グモータ５２と、該ステッピングモータ５２の回転数に
対応してステージ５１を所定の水平移動動作に変換する
伝動部５３を備える。
位置合わせ用の治具の構成図であり、このうち図７(a)
はそのＸＹテーブルの概観斜視図であり、図７(b) は位
置合わせ用治具の要部斜視図である。図に示すようにこ
のＸＹテーブルは、集合基板９０が載置されるステージ
５１と、所定の実装プログラムに基づく自動装着機の電
子部品の載置動作に同期して駆動制御されるステッピン
グモータ５２と、該ステッピングモータ５２の回転数に
対応してステージ５１を所定の水平移動動作に変換する
伝動部５３を備える。
【００１１】上記ステージ５１に搭載された治具５４に
は、上記集合基板９０の基準穴７０に対応した間隔で一
対の基準ピン５５が突設され、この基準ピン５５に上記
基準穴７０を挿通させるようにして集合基板９０をステ
ージ５１上の所定位置に固定することができる。
は、上記集合基板９０の基準穴７０に対応した間隔で一
対の基準ピン５５が突設され、この基準ピン５５に上記
基準穴７０を挿通させるようにして集合基板９０をステ
ージ５１上の所定位置に固定することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
５に示す集合基板９０における片面実装基板２１は、１
回目のはんだリフロー〔図６(d) 〕を終えた段階で、後
工程に移行することが可能であるにもかかわらず、両面
実装基板１１の他の面の部品実装のために、実質的に何
らの加工も施されない２回目の実装工程に回されること
になる。
５に示す集合基板９０における片面実装基板２１は、１
回目のはんだリフロー〔図６(d) 〕を終えた段階で、後
工程に移行することが可能であるにもかかわらず、両面
実装基板１１の他の面の部品実装のために、実質的に何
らの加工も施されない２回目の実装工程に回されること
になる。
【００１３】このことは、後工程を含めた製造に要する
時間のロスと解することができ、例えば上記両面実装基
板と片面実装基板との各々の部品実装工程を独立して行
った場合に比べると、集合基板９０の両面実装基板１１
の裏面への部品実装に要した時間だけ遅延するととも
に、製造ラインの効率的な運用ができないことになる。
時間のロスと解することができ、例えば上記両面実装基
板と片面実装基板との各々の部品実装工程を独立して行
った場合に比べると、集合基板９０の両面実装基板１１
の裏面への部品実装に要した時間だけ遅延するととも
に、製造ラインの効率的な運用ができないことになる。
【００１４】本発明は上記従来の事情に鑑みて提案され
たものであって、上記部品実装の完了までに要する時間
をより短縮することのできる集合基板の部品実装方法を
提供することを目的とする。
たものであって、上記部品実装の完了までに要する時間
をより短縮することのできる集合基板の部品実装方法を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、両面実装基板と片面実装基板とを、捨
て基板を介して分離可能に、同一の基板に並設してなる
集合基板を前提として、以下の方法を採用する。
めに、本発明は、両面実装基板と片面実装基板とを、捨
て基板を介して分離可能に、同一の基板に並設してなる
集合基板を前提として、以下の方法を採用する。
【００１６】ここで、図１または図４に示すように、上
記両面実装基板１１及び該両面実装基板１１に接続され
た捨て基板４０−１よりなる両面実装部１０と、上記片
面実装基板２１及び該片面実装基板２１に接続された捨
て基板４０−２よりなる片面実装部２０とに分割させる
切込３０を、捨て基板４０に設けるとともに、上記両面
実装部１０と片面実装部２０との各々の捨て基板４０−
１，４０−２に、相互に独立した位置決め用の基準穴１
５，２５を穿設した集合基板１を用いる。
記両面実装基板１１及び該両面実装基板１１に接続され
た捨て基板４０−１よりなる両面実装部１０と、上記片
面実装基板２１及び該片面実装基板２１に接続された捨
て基板４０−２よりなる片面実装部２０とに分割させる
切込３０を、捨て基板４０に設けるとともに、上記両面
実装部１０と片面実装部２０との各々の捨て基板４０−
１，４０−２に、相互に独立した位置決め用の基準穴１
５，２５を穿設した集合基板１を用いる。
【００１７】上記集合基板１を用いた部品実装方法は、
図２に示すように、上記構成の集合基板１を予め製造し
ておき、片面実装部２０への部品実装と、両面実装部１
０のうちの一面への部品実装とを一連の工程で完了させ
た後、上記切込３０を境界に双方を分割し、その後上記
基準穴１５を利用して位置決めが行われる両面実装部１
０の他面への部品実装と、基準穴２５を利用して位置決
めが行われる片面実装部２０の後工程を並行させるよう
にする。
図２に示すように、上記構成の集合基板１を予め製造し
ておき、片面実装部２０への部品実装と、両面実装部１
０のうちの一面への部品実装とを一連の工程で完了させ
た後、上記切込３０を境界に双方を分割し、その後上記
基準穴１５を利用して位置決めが行われる両面実装部１
０の他面への部品実装と、基準穴２５を利用して位置決
めが行われる片面実装部２０の後工程を並行させるよう
にする。
【００１８】
【作用】製造途上の任意の工程で、上記構成の集合基板
１を、各々基準穴１５，２５を備える両面実装部１０と
片面実装部２０とに分割することにより、該分割後の製
造工程を並行させることができる。
１を、各々基準穴１５，２５を備える両面実装部１０と
片面実装部２０とに分割することにより、該分割後の製
造工程を並行させることができる。
【００１９】特に、上記集合基板１への部品実装の際、
片面実装部２０への部品実装が完了した後、双方を分割
し、両面実装部１０の他面への部品実装と並行して、片
面実装部２０の後工程を行うことが可能となる。この場
合、両者の作業工程においても、上記基準穴１５，２５
を位置決めに利用することができる。
片面実装部２０への部品実装が完了した後、双方を分割
し、両面実装部１０の他面への部品実装と並行して、片
面実装部２０の後工程を行うことが可能となる。この場
合、両者の作業工程においても、上記基準穴１５，２５
を位置決めに利用することができる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明に係る一実施例の正面図及び背
面図であり、図２は該実施例の部品実装の手順を示すフ
ロー図である。
面図であり、図２は該実施例の部品実装の手順を示すフ
ロー図である。
【００２１】図１に示すように、本発明に係る集合基板
１は、両面実装基板１１と片面実装基板２１とが接続細
片４１を介して捨て基板４０で囲繞されるようにして同
一の基板上に接続されている。
１は、両面実装基板１１と片面実装基板２１とが接続細
片４１を介して捨て基板４０で囲繞されるようにして同
一の基板上に接続されている。
【００２２】また、上記両面実装基板１１と上記片面実
装基板２１との境界位置の捨て基板４０に、該両面実装
基板１１と該片面実装基板２１との配列方向に直角に延
びる切込３０が設けられている。該切込３０は、集合基
板１を、両面実装基板１１及び該両面実装基板１１を囲
繞するように接続された捨て基板４０−１よりなる両面
実装部１０と、片面実装基板２１及び該片面実装基板２
１を囲繞するように接続された捨て基板４０−２よりな
る片面実装部２０とに画定するとともに、双方を容易に
分割できるように、貫通穴とスリットを組み合わせた構
成としている。この切込３０の具体的な構成としては、
この他に断面Ｖ字形の浅溝や、貫通穴だけを並列させた
ミシン目等、上記両面実装部１０と片面実装部２０との
相互の平面性を失わずに接続し、かつ双方を比較的容易
に分離できるようにした構成とすればよい。
装基板２１との境界位置の捨て基板４０に、該両面実装
基板１１と該片面実装基板２１との配列方向に直角に延
びる切込３０が設けられている。該切込３０は、集合基
板１を、両面実装基板１１及び該両面実装基板１１を囲
繞するように接続された捨て基板４０−１よりなる両面
実装部１０と、片面実装基板２１及び該片面実装基板２
１を囲繞するように接続された捨て基板４０−２よりな
る片面実装部２０とに画定するとともに、双方を容易に
分割できるように、貫通穴とスリットを組み合わせた構
成としている。この切込３０の具体的な構成としては、
この他に断面Ｖ字形の浅溝や、貫通穴だけを並列させた
ミシン目等、上記両面実装部１０と片面実装部２０との
相互の平面性を失わずに接続し、かつ双方を比較的容易
に分離できるようにした構成とすればよい。
【００２３】また、両面実装部１０の捨て基板４０−１
及び片面実装部２０の捨て基板４０−２の各々には、１
対の位置決め用の基準穴１５，２５が並行して穿設さ
れ、後述するように分離後の各実装部１０，２０の位置
決めに利用できるようにしている。
及び片面実装部２０の捨て基板４０−２の各々には、１
対の位置決め用の基準穴１５，２５が並行して穿設さ
れ、後述するように分離後の各実装部１０，２０の位置
決めに利用できるようにしている。
【００２４】尚、図１において、図１(a) に示す側の面
では片面実装基板２１には部品実装がなされるが、図１
(b) に示す側の面では部品実装がなされないものとし、
以下、図１(a) の側の面を「表面」、図１(b) の側の面
を「裏面」と称する。
では片面実装基板２１には部品実装がなされるが、図１
(b) に示す側の面では部品実装がなされないものとし、
以下、図１(a) の側の面を「表面」、図１(b) の側の面
を「裏面」と称する。
【００２５】上記集合基板１に対する部品実装は以下の
手順で行われる。この実施例においては、図６に示す従
来例と同様、表面実装部品を自動装着機で載置するよう
にし、挿入部品の実装を後工程に組み入れ、手作業によ
るはんだ付け（いわゆる“手付け”）を行うようにして
いる。
手順で行われる。この実施例においては、図６に示す従
来例と同様、表面実装部品を自動装着機で載置するよう
にし、挿入部品の実装を後工程に組み入れ、手作業によ
るはんだ付け（いわゆる“手付け”）を行うようにして
いる。
【００２６】すなわち、所定のパターンを形成した、例
えばメタルマスク等の印刷版が、上記パターニングの完
了した集合基板１の表面側の上層へ、上記基準穴１５あ
るいは基準穴２５を利用して正確に位置合わせされ、ス
クリーン印刷により、両面実装基板１１及び片面実装基
板２１の双方にクリームはんだが塗布される〔図２(a)
→(b) 〕。
えばメタルマスク等の印刷版が、上記パターニングの完
了した集合基板１の表面側の上層へ、上記基準穴１５あ
るいは基準穴２５を利用して正確に位置合わせされ、ス
クリーン印刷により、両面実装基板１１及び片面実装基
板２１の双方にクリームはんだが塗布される〔図２(a)
→(b) 〕。
【００２７】次いで、上記集合基板１は、例えば図７に
示すような位置決め用の治具５４を利用して、従来例と
同様、自動装着機のＸＹテーブル上に位置決め固定がな
され、表面用の部品載置プログラムに則り、自動装着機
によって表面実装部品が上記クリームはんだの塗布され
た実装位置に順次載置される〔図２(c) 〕。
示すような位置決め用の治具５４を利用して、従来例と
同様、自動装着機のＸＹテーブル上に位置決め固定がな
され、表面用の部品載置プログラムに則り、自動装着機
によって表面実装部品が上記クリームはんだの塗布され
た実装位置に順次載置される〔図２(c) 〕。
【００２８】両面実装基板１１及び片面実装基板２１へ
の表面実装部品の載置が完了した集合基板は、例えばベ
ーパソルダ装置や赤外線加熱炉等のはんだリフローのた
めの装置内に移され、上記クリームはんだを溶融させる
はんだリフローが行われる〔図２(d) 〕。
の表面実装部品の載置が完了した集合基板は、例えばベ
ーパソルダ装置や赤外線加熱炉等のはんだリフローのた
めの装置内に移され、上記クリームはんだを溶融させる
はんだリフローが行われる〔図２(d) 〕。
【００２９】尚、特にこの実施例では、上記集合基板１
の表面に対するメタルマスクの位置合わせ、及び自動装
着機における固定位置決めは、両面実装部１０に対応す
る基準穴１５あるいは２５を利用するようにしたが、上
記基準穴１５，２５とは別に穿設した基準穴を利用する
こともできる。
の表面に対するメタルマスクの位置合わせ、及び自動装
着機における固定位置決めは、両面実装部１０に対応す
る基準穴１５あるいは２５を利用するようにしたが、上
記基準穴１５，２５とは別に穿設した基準穴を利用する
こともできる。
【００３０】上記のようにして表面への自動装着機によ
る部品実装が完了すると、上記切込３０を境界に、両面
実装部１０と片面実装部２０を実質的に分離させる〔図
２(e):N →(f) 〕。この際、切込３０を設けているので
専用の裁断機を使用しなくとも簡略な構成のカッターや
作業者の手によって双方を容易に分割することができ
る。
る部品実装が完了すると、上記切込３０を境界に、両面
実装部１０と片面実装部２０を実質的に分離させる〔図
２(e):N →(f) 〕。この際、切込３０を設けているので
専用の裁断機を使用しなくとも簡略な構成のカッターや
作業者の手によって双方を容易に分割することができ
る。
【００３１】また分割後の両面実装部１０及び片面実装
部２０の双方に独立して基準穴１５，２５を穿設してい
るので、以下の工程における位置決め用の基準として利
用できる。
部２０の双方に独立して基準穴１５，２５を穿設してい
るので、以下の工程における位置決め用の基準として利
用できる。
【００３２】分割後の両面実装部１０は、裏面側の回路
パターンに基づくメタルマスクによってクリームはんだ
が所定位置に塗布され、両面実装部１０の裏面側に対応
した部品載置プログラムに則って表面実装部品が順次載
置され、さらにはんだリフローが行われる〔図２(f) →
(b) →(c) →(d) 〕。
パターンに基づくメタルマスクによってクリームはんだ
が所定位置に塗布され、両面実装部１０の裏面側に対応
した部品載置プログラムに則って表面実装部品が順次載
置され、さらにはんだリフローが行われる〔図２(f) →
(b) →(c) →(d) 〕。
【００３３】このようにして表裏両面への表面実装部品
の終えた両面実装部１０は、この後、挿入実装部品の
“手付け”や実装検査、裁断等の後工程が行われる〔図
２(e):Y →(g) 〕。
の終えた両面実装部１０は、この後、挿入実装部品の
“手付け”や実装検査、裁断等の後工程が行われる〔図
２(e):Y →(g) 〕。
【００３４】一方、分割後の片面実装部２０は、所定の
表面実装部品の部品実装は完了しているので、上記両面
実装部１０の裏面の部品実装と並行して、後工程を行う
ことができる〔図２(g) 〕。
表面実装部品の部品実装は完了しているので、上記両面
実装部１０の裏面の部品実装と並行して、後工程を行う
ことができる〔図２(g) 〕。
【００３５】以上のようにして、両面実装部１０及び片
面実装部２０の後工程が終了して作業完了となる〔図
(h) 〕。 以上のように、この実施例によれば、両面実装部１０の
裏面側への実装工程を行っている間に片面実装部２０の
後工程を独立して行うことができるので、製造ラインの
効率的な運用を行うことができるとともに、完成までに
要する時間を短縮させることができる。
面実装部２０の後工程が終了して作業完了となる〔図
(h) 〕。 以上のように、この実施例によれば、両面実装部１０の
裏面側への実装工程を行っている間に片面実装部２０の
後工程を独立して行うことができるので、製造ラインの
効率的な運用を行うことができるとともに、完成までに
要する時間を短縮させることができる。
【００３６】図３は、上記実施例と従来例との完成まで
に要する時間を比較したグラフであり、(a) は本発明に
係る実施例の場合、(b) は従来例の場合である。双方と
も同一の回路設計に基づく集合基板１０００シートの各
作業工程とそれに要する時間は下記の通りであった。す
なわち、 Ｔ1 ：表面側への表面実装部品の実装に要する時間…
１．１日、 Ｔ2 ：裏面側への表面実装部品の実装に要する時間…
３．３日、 Ｔ3 ：表面側に対する後工程に要する時間 …１
１．０日、 Ｔ4 ：裏面側に対する後工程に要する時間 …５
０．０日、 ところが図示のように、本発明に係る実施例では、上記
表面側に対する後工程を、従来例よりもＴ2 （＝３．３
日）分だけ早く取りかかれ、その時間Ｔ2 はより長い時
間Ｔ3 に吸収されるので、最終的な製品完成に要する時
間が、従来例では、Ｔ1 ＋Ｔ2 ＋Ｔ3 ＋Ｔ4 であるのに
対し、本実施例ではＴ1 ＋Ｔ3 ＋Ｔ4 で済むので、結局
Ｔ2 （＝３．３日）分だけ短縮されることがわかる。
に要する時間を比較したグラフであり、(a) は本発明に
係る実施例の場合、(b) は従来例の場合である。双方と
も同一の回路設計に基づく集合基板１０００シートの各
作業工程とそれに要する時間は下記の通りであった。す
なわち、 Ｔ1 ：表面側への表面実装部品の実装に要する時間…
１．１日、 Ｔ2 ：裏面側への表面実装部品の実装に要する時間…
３．３日、 Ｔ3 ：表面側に対する後工程に要する時間 …１
１．０日、 Ｔ4 ：裏面側に対する後工程に要する時間 …５
０．０日、 ところが図示のように、本発明に係る実施例では、上記
表面側に対する後工程を、従来例よりもＴ2 （＝３．３
日）分だけ早く取りかかれ、その時間Ｔ2 はより長い時
間Ｔ3 に吸収されるので、最終的な製品完成に要する時
間が、従来例では、Ｔ1 ＋Ｔ2 ＋Ｔ3 ＋Ｔ4 であるのに
対し、本実施例ではＴ1 ＋Ｔ3 ＋Ｔ4 で済むので、結局
Ｔ2 （＝３．３日）分だけ短縮されることがわかる。
【００３７】尚、上記最終的な製品の完成までに要する
時間の短縮効果は、図２(b) に示す１回目のクリームは
んだ印刷前に両面実装部１０と片面実装部２０とを分割
して、部品実装を行えば達成されるが、その場合には下
記表１の「参考例」に示すように、該実装工程に付随す
る器具や作業工程数が、上記従来例及び実施例に比べて
１単位ずつ増加するため、コスト的には著しく不利であ
る。
時間の短縮効果は、図２(b) に示す１回目のクリームは
んだ印刷前に両面実装部１０と片面実装部２０とを分割
して、部品実装を行えば達成されるが、その場合には下
記表１の「参考例」に示すように、該実装工程に付随す
る器具や作業工程数が、上記従来例及び実施例に比べて
１単位ずつ増加するため、コスト的には著しく不利であ
る。
【００３８】
【表１】
【００３９】さらに、図４は本発明に係る他の実施例の
正面図である。この実施例では、両面実装基板１１と片
面実装基板２１の各々の上下両辺だけに共通の捨て基板
４０が接続され、該上下の捨て基板４０に切込３０を設
けるようにしている。従って、この実施例においても上
下の切込３０及び両面実装基板１１と片面実装基板２１
の間隙によって、左半分の両面実装部１０と右半分の片
面実装部２０とに分割可能に画定されることになる。
正面図である。この実施例では、両面実装基板１１と片
面実装基板２１の各々の上下両辺だけに共通の捨て基板
４０が接続され、該上下の捨て基板４０に切込３０を設
けるようにしている。従って、この実施例においても上
下の切込３０及び両面実装基板１１と片面実装基板２１
の間隙によって、左半分の両面実装部１０と右半分の片
面実装部２０とに分割可能に画定されることになる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、表面側の部品実装が一部
完了した後、両面実装部及び片面実装部の双方を分割
し、工数の少ない片面実装部の後工程を、両面実装部の
裏面側の部品実装と並行させる本発明の部品実装方法に
より、製造ラインの効率的な運用が可能となり、ひいて
は製品完成までに要する時間の短縮を果たす効果があ
る。
完了した後、両面実装部及び片面実装部の双方を分割
し、工数の少ない片面実装部の後工程を、両面実装部の
裏面側の部品実装と並行させる本発明の部品実装方法に
より、製造ラインの効率的な運用が可能となり、ひいて
は製品完成までに要する時間の短縮を果たす効果があ
る。
【図１】本発明に係る一実施例の正面図及び背面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る一実施例の作業手順を示すフロー
図である。
図である。
【図３】本発明に係る一実施例と従来例との完成までに
要する時間を比較したグラフである。
要する時間を比較したグラフである。
【図４】本発明に係る他の実施例の正面図である。
【図５】従来例の正面図である。
【図６】従来例の作業手順を示すフロー図である。
【図７】プリント配線板の位置合わせ治具の構成図であ
る。
る。
１ 集合基板 １０ 両面実装部 １１ 両面実装基板 １５ 基準穴 ２０ 片面実装部 ２１ 片面実装基板 ２５ 基準穴 ３０ 切込 ４０（４０−１，４０−２） 捨て基板
Claims (1)
- 【請求項１】 両面実装基板と片面実装基板とを、捨て
基板を介して分離可能に、同一の基板に並設してなる集
合基板の部品実装方法において、 上記両面実装基板及び該両面実装基板に接続された捨て
基板よりなる両面実装部と、上記片面実装基板及び該片
面実装基板に接続された捨て基板よりなる片面実装部と
に分割させる切込を、捨て基板に設けておくとともに、 上記両面実装部と片面実装部との各々の捨て基板に、相
互に独立した位置決め用の基準穴を穿設しておき、 片面実装部への部品実装と、両面実装部のうちの一面へ
の部品実装とを一連の工程で完了させた後、上記切込を
境界に双方を分割し、その後上記基準穴を利用して位置
決めが行われる両面実装部の他面への部品実装と、基準
穴を利用して位置決めが行われる片面実装部の後工程を
並行させるようにした集合基板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32059792A JP3159548B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 集合基板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32059792A JP3159548B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 集合基板の部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169137A JPH06169137A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3159548B2 true JP3159548B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18123196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32059792A Expired - Lifetime JP3159548B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 集合基板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159548B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014230147A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 稔 稲葉 | ディジタルカメラ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553500B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2010-09-29 | オプトレックス株式会社 | Ｃｏｆ基板の製造方法 |
| JP2007258532A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Densei Lambda Kk | 基板及びこの基板を用いた生産方式 |
| JP5585557B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2014-09-10 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32059792A patent/JP3159548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014230147A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 稔 稲葉 | ディジタルカメラ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06169137A (ja) | 1994-06-14 |
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