JP3056645U - モジュール化電子部品固定装置 - Google Patents
モジュール化電子部品固定装置Info
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- JP3056645U JP3056645U JP1998006488U JP648898U JP3056645U JP 3056645 U JP3056645 U JP 3056645U JP 1998006488 U JP1998006488 U JP 1998006488U JP 648898 U JP648898 U JP 648898U JP 3056645 U JP3056645 U JP 3056645U
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール化電子部品固定装置の提供。
【解決手段】 複数の、抵抗或いはその他の電子部品を
プリント基板に装着するためのモジュール化電子部品固
定装置において、一つのモジュール化連結部材が設けら
れ、該モジュール化連結部材の一側に複数の収容溝があ
り、各収容溝間の距離が製品の必要に応じて決定され、
収容溝と反対の面に収容溝に対応する複数の嵌め溝が設
けられ、複数の電子部品が収容溝中に収容並びに固定さ
れて、電子部品のピンが対応する上記嵌め溝中に嵌め込
まれて電子部品がモジュール化連結部材に固定され、こ
うして電子部品を装着したモジュール化固定装置が、プ
リント基板上に挿着されるようにしてある構成を有する
ものとしている。
プリント基板に装着するためのモジュール化電子部品固
定装置において、一つのモジュール化連結部材が設けら
れ、該モジュール化連結部材の一側に複数の収容溝があ
り、各収容溝間の距離が製品の必要に応じて決定され、
収容溝と反対の面に収容溝に対応する複数の嵌め溝が設
けられ、複数の電子部品が収容溝中に収容並びに固定さ
れて、電子部品のピンが対応する上記嵌め溝中に嵌め込
まれて電子部品がモジュール化連結部材に固定され、こ
うして電子部品を装着したモジュール化固定装置が、プ
リント基板上に挿着されるようにしてある構成を有する
ものとしている。
Description
【0001】
本考案は一種の電子部品固定装置とされ、速やかに電子部品をプリント基板上 に装着できるものに関する。
【0002】
プリント基板はいずれの電子装置にとっても不可欠であり、多くの電子部品が プリント基板に取り付けられて回路が導通するようにしてある。しかしプリント 基板への電子部品の装着に係る加工方式及び品質は重視されていない。 図1には従来の電子部品10(例えば抵抗)がプリント基板11の貫通孔12 に取り付けられた状況が示されている。電子部品10の二つのピン距は小さく、 自動挿入機器は使用不能であるため、手作業で一本ずつピンを挿入する必要があ り、各一つの電子部品10の取付けが完了した後に、ソルダリングマシンではん だ付けを進行していた。しかし、従来の装着方式には、一般に業者が見逃してい る以下のような少なからぬ欠点があった。 1.従来の電子部品は一つずつプリント基板に装着されるが、それに人件費が かかり、また時間がかかるため経済的でなかった。 2.装着後の電子部品に対する後続加工或いは製品製造の過程で、衝突やそれ による墜落により、偏移が発生すると、装着しなおす必要があり、経済的でなか った。 3.電子部品をプリント基板に装着後、はんだ付けを行う時の温度が高すぎる ことで熱張冷縮を発生し、電子部品がプリント基板より脱落しやすくなり、脱落 すると電子部品を再度挿入する必要があり、非常に時間とコストがかかった。 以上のように、従来の電子部品のプリント基板への装着方式には少なからぬ欠点 があった。
【0003】
本考案は、電子部品のプリント基板への取付け作業に便利な、一種のモジュー ル化電子部品固定装置を提供することを課題としている。
【0004】 本考案は次に、電子部品のプリント基板への取付け作業を速やかに、正確に行 えるモジュール化電子部品固定装置を提供することを課題としている。
【0005】 本考案はまた、製造コストを下げ、加工時間を減少しうるモジュール化電子部 品固定装置を提供することを課題としている。
【0006】 本考案はさらに、同時に複数の電子部品を装着できるモジュール化電子部品固 定装置を提供することを課題としている。
【0007】
請求項1の考案は、複数の、抵抗或いはその他の電子部品をプリント基板に装 着するためのモジュール化電子部品固定装置において、一つのモジュール化連結 部材が設けられ、該モジュール化連結部材の一側に複数の収容溝があり、各収容 溝間の距離が製品の必要に応じて決定され、収容溝と反対の面に収容溝に対応す る複数の嵌め溝が設けられ、複数の電子部品が収容溝中に収容並びに固定されて 、電子部品のピンが対応する上記嵌め溝中に嵌め込まれて電子部品がモジュール 化連結部材に固定され、こうして電子部品を装着したモジュール化固定装置が、 プリント基板上に挿着されるようにしてある構成を有することを特徴とする、モ ジュール化電子部品固定装置としている。
【0008】
図2及び図3を参照されたい。本考案は、複数の電子部品20、例えば抵抗と 、一つのモジュール化連結部材30で構成されている。
【0009】 その中、該モジュール化連結部材30の一側面に複数の収容溝31が形成され 、収容溝31相互間の距離は製品の必要に応じて決定され、モジュール化連結部 材30の収容溝31と反対の側面に収容溝31に対応する複数の嵌め溝32が設 けられ、電子部品20(該実施例では抵抗器21が収容溝31に収容され、ピン 22が対応する嵌め溝32中に嵌め込まれ、こうして電子部品20がモジュール 化連結部材30に固定されている。
【0010】
作業員は上述の組合せ部品を一回の挿入動作でプリント基板40の貫通孔41 内に取り付けることができ、その後にプリント基板40を後続の加工に回すこと ができる。以上により本考案は、単一挿入方式で電子部品をプリント基板に装着 できるようにしており、電子部品のプリント基板への装着の加工コストを下げ、 加工時間を節約できる多重の効果を提供している。
【図1】従来の電子部品のプリント基板への装着実施例
表示図である。
表示図である。
【図2】本考案の斜視図である。
【図3】本考案の分解斜視図である。
【図4】本考案の使用状態表示図である。
20 電子部品 30 モジュール化連結部材 31 収容溝 32 嵌め溝 40 プリント基板
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の、抵抗或いはその他の電子部品を
プリント基板に装着するためのモジュール化電子部品固
定装置において、一つのモジュール化連結部材が設けら
れ、該モジュール化連結部材の一側に複数の収容溝があ
り、各収容溝間の距離が製品の必要に応じて決定され、
収容溝と反対の面に収容溝に対応する複数の嵌め溝が設
けられ、複数の電子部品が収容溝中に収容並びに固定さ
れて、電子部品のピンが対応する上記嵌め溝中に嵌め込
まれて電子部品がモジュール化連結部材に固定され、こ
うして電子部品を装着したモジュール化固定装置が、プ
リント基板上に挿着されるようにしてある構成を有する
ことを特徴とする、モジュール化電子部品固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1998006488U JP3056645U (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | モジュール化電子部品固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1998006488U JP3056645U (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | モジュール化電子部品固定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3056645U true JP3056645U (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=43190605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1998006488U Expired - Lifetime JP3056645U (ja) | 1998-08-10 | 1998-08-10 | モジュール化電子部品固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3056645U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098558A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Hamilton Sundstrand Corp | コンデンサアッセンブリおよびコンデンサクランプアッセンブリ |
-
1998
- 1998-08-10 JP JP1998006488U patent/JP3056645U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098558A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Hamilton Sundstrand Corp | コンデンサアッセンブリおよびコンデンサクランプアッセンブリ |
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