DE3507610A1

DE3507610A1 - Reihenanordnung bausteinfoermiger elektronischer komponenten

Info

Publication number: DE3507610A1
Application number: DE19853507610
Authority: DE
Inventors: Kimiharu Anao; Mitsuro Hamuro; Keiichi Nagaokakyo Kyoto Shimamaki
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1984-03-05
Filing date: 1985-03-04
Publication date: 1985-09-05
Also published as: JPS60144298U; US4633370A

Description

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BESCHREIBUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Reihenanordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Eine derartige Reihenanordnung ermöglicht eine effiziente Bereitstellung der in ihr enthaltenen bausteinformigen elektronischen Komponenten, damit diese mit einer gedruckten Schaltungsplatte oder dergleichen verbunden werden können. Hierzu wird ein Trägerband, in dessen Längsrichtung die bausteinformigen elektronischen Komponenten verteilt angeordnet sind, so in Bandlängsrichtung bewegt, daß die bausteinförmigen elektronischen Komponenten in vorgeschriebene Positionen gebracht werden. Sie können dann an diesen vorgeschriebenen Positionen aus dem Trägerband herausgenommen und an vorbestimmten Positionen auf der gedruckten Schaltungskarte angeordnet werden.

Eine Reihenanordnung der genannten Art ist bereits aus der US-PS 4 928 120 bekannt. Sie besitzt ein Trägerband mit einer Vielzahl von Hohlräumen, die in Bandlängsrichtung verteilt angeordnet sind. Sie dienen zur Aufnahme bausteinförmiger elektronischer Komponenten und sind durch Abdeckmittel abgedeckt, um die in ihnen enthaltenen elektronischen Komponenten festzuhalten bzw. zu sichern.

Bei der konventionellen Reihenanordnung ist die Form der innerhalb des Trägerbandes angeordneten Hohlräume durch die Form der bausteinförmigen elektronischen Komponenten bestimmt, die in diesen Hohlräumen positioniert bzw. gehalten werden sollen, und zwar im wesentlichen spielfrei. Die bausteinförmigen elektronischen Komponenten werden mit Hilfe einer automatischen Vorrichtung in die genannten und innerhalb des Trägerbandes vorhandenen Hohlräume ein-

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gesetzt, wobei zunächst ein gewünschtes Band bzw. Trägerband in die automatische Vorrichtung eingebracht wird, damit mit ihrer Hilfe die Hohlräume in vorgeschriebene Positionen geführt werden können, an denen die bausteinförmigen elektronischen Komponenten in die Hohlräume eingesetzt werden.

Wie bereits erwähnt, besitzen die Hohlräume bei der konventionellen Reihenanordnung eine Form, die der Form der bausteinförmigen elektronischen Komponenten entspricht, die in die Hohlräume eingesetzt werden. Entsprechend der Anzahl unterschiedlicher Typen von bausteinförmigen elektronischen Komponenten muß also eine entsprechende Anzahl von Trägerbändern gefertigt werden. Darüber hinaus sind auch unterschiedliche Trägerbänder dann erforderlich, wenn bausteinförmige elektronische Komponenten vom selben Typ in unterschiedlicher Weise in dem Trägerband gelagert werden sollen. Eine derart große Anzahl verschiedener Typen von Trägerbändern steht auch bei einer Massenanfertigung derartiger Bänder einer gewünschten Reduzierung der Produktionskosten entgegen. Hersteller bausteinförmiger elektronischer Komponenten wünschen darüber hinaus, möglichst viele verschiedene Typen von Trägerbändern auf Lager zu haben, um unterschiedlichen Forderungen der Benutzer möglichst schnell Rechnung tragen zu können. Das bedeutet jedoch, daß sich der Aufwand für die Beschaffung und Lagerung derartiger Trägerbänder erhöht.

0 Seilen ferner bei bei Bestückung von Trägerbändern andere Typen bausteinförmiger elektronischer Komponenten verwendet oder die ursprünglichen Komponenten anders positioniert werden, so muß ein zuvor in die bereits genannte automatische Vorrichtung eingesetztes Trägerband durch ein geeignetes neues Trägerband ausgetauscht werden. Durch einen derartigen Bandaustausch wird der Herstellungsprozeß für die genannten Reihenanordnungen unterbrochen,

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was sich ebenfalls nachteilig auf die Herstellungkosten auswirkt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Reihenanordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten der genannten Art so weiterzubilden, daß in den Hohlräumen des Trägerbandes jeweils wenigstens zwei Typen von bausteinförmigen elektronischen Komponenten mit unterschiedlicher Geometrie oder bausteinförmige elektronische Komponenten identischer Geometrie in unterschiedlichen Lagen anordbar sind.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.

Die Reihenanordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten nach der Erfindung besteht im wesentlchen aus einem Trägerband mit einer Vielzahl von in Längsrichtung des Trägerbandes vorhandenen Hohlräumen, in denen jeweils bausteinförmige elektronische Komponenten angeordnet sind. Sie besitzt ferner Abdeckmittel zur Abdeckung der Hohlräume sowie zur Halterung der bausteinförmigen elektronischen Komponenten in den Hohlräumen, die jeweils einen relativ flachen Aufnahmebereich mit einem offenen Endbereich längs der Oberfläche des Trägerbandes und eine sich in dessen Längsrichtung erstreckende Bodenfläche sowie wenigstens einen hervorspringenden Aufnahmebereich besitzen, der von einem Teil der Bodenfläche des flachen Aufnahmebereichs ausgeht.

Nach der Erfindung können bestimmte Typen bausteinförmiger elektronischer Komponenten in dem flachen Aufnahmebereich der Hohlräume gehalten werden. Der hervorspringende Auf-

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nahmebereich wird in diesem Fall die Stabilität der elektronischen Komponenten, die im flachen Aufnahmebereich gehalten werden, nicht negativ beeinflussen. Andererseits können durch Benutzung des flachen und des hervorspringenden Aufnahmebereichs bausteinförmige elektronische Komponenten mit unterschiedlicher Geometrie in den Hohlräumen gelagert bzw. positioniert werden. In diesem Fall existieren eine Vielzahl von Lagermöglichkeiten für die bausteinförmigen elektronischen Komponenten innerhalb der Hohlräume. Darüber hinaus lassen sich bausteinförmige elektronische Komponenten gleicher Geometrie in unterschiedlichen Lagen innerhalb der Hohlräume anordnen. Beispielsweise können die bausteinförmigen elektronischen Komponenten so in den Hohlräumen angeordnet sein, daß sie den gesamten Raum der hervorspringenden Aufnahmebereiche und Teile der flachen Aufnahmebereiche im wesentlichen jeweils vollständig ausfüllen. Sie können aber auch die flachen Aufnahmebereiche und wengistens Teile der hervorspringenden Aufnahmebereiche im v/esentlichen vollständig belegen. Bausteinförmige elektronische Komponenten vom selben Typ können darüber hinaus im flachen Aufnahmebereich oder im wesentlichen im gesamten Raum des hervorspringenden Aufnahmebereichs und in einem Teil des flachen Aufnahmebereichs gelagert sein.

Ein Trägerband nur eines Typs kann daher dazu benutzt werden, unterschiedliche elektronische Komponenten aufzunehmen oder gleiche elektronische Komponenten in unterschiedlicher Weise zu lagern. Die Typenzahl der Trägerbänder läßt sich somit erheblich reduzieren, was zu einer Verminderung der Produktionskosten der in hohen Stückzahlen hergestellten Trägerbänder führt. Darüber hinaus vermindert sich dadurch der Aufwand für die Beschaffung und Lagerung derartiger Träger bzw. Transportbänder. Bei einem Wechsel der bausteinförmigen elektronischen Komponenten (Typänderung) oder bei einer Lageänderung von Komponenten

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mit gleicher Geometrie ist es außerdem nicht mehr nötig, das in der automatischen Vorrichtung zum Bestücken des Trägerbandes mit elektronischen Komponenten vorhandene Band auszuwechseln, so daß der Produktionsprozeß zur Herstellung der genannten Reihenanordnungen dadurch nicht mehr unterbrochen wird.

Die Zeichnung stellt Ausführungsbeispiele der Erfindung dar. Es zeigen:

Fig. 1 eine teilweise in Explosionsdarstellung gezeichnete perspektivische Ansicht zur Erläuterung einer reihenförmigen Anordnung elektronischer Bausteine in einem Trägerband nach einem ersten Ausführungsbeispiel der

Erfindung,

Fig. 2 bis 4 Querschnitte durch die bandförmige Reihenanordnung nach Figur 1 zur Erläuterung unterschiedlicher Möglichkeiten zur Halterung bausteinförmiger elektronischer Komponenten in

den Hohlräumen des Bandes,

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines zweiten Ausführungsbeispiels nach der Erfindung,

Fig. 6. eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung

eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, Fig. 7 eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines vierten Ausführungsbeispiels nach der Erfindung,

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung

eines fünften Ausführungsbeispiels nach der Erfindung, und
Fig. 9 eine teilweise in Explosionsdarstellung

gezeichnete perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines sechsten Ausführungsbeispiels

nach der Erfindung.

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Gemäß der Figur 1 enthält eine Reihenanordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten ein Trägerband 1, eine Vielzahl von bausteinförmigen elektronischen Komponenten 2, wie zum Beispiel chip-förmige Elemente, und eine Abdeckfolie 3. Das Band bzw. Trägerband 1 besteht beispielsweise aus einer tranparenten Folie aus thermoplastischem synthetischen Harz oder einem anderen geeigneten Material. An der einen Seite bzw. Oberfläche des Trägerbandes 1 befindet sich eine Vielzahl von Ausladungen bzw. Vor-Sprüngen 4, die durch Prägung oder Pressung unter Anwendung von Wärme erzeugt worden sind. In Figur 1 sind nur zwei dieser Vorsprünge 4 gezeigt. Bei einer tatsächlichen Reihenanordnung sind jedoch viele dieser Vorsprünge entlang der longitudinalen Bandrichtung bzw. in Längsrichtung des Bandes nebeneinanderliegend angeordnet. Diese Vorsprünge 4 sind so geformt, daß durch sie Hohlräume 5 an der unteren Seite des Trägerbandes 1 gebildet werden, wie in Figur 1 ebenfalls gezeigt. Querschnitte dieser Vorsprünge oder Projektionen 4 bzw. Querschnitte der durch sie gebildeten Hohlräume 5 sind in den Figuren 2 bis 4 dargestellt. Jeder dieser Querschnitte der Hohlräume 5 besitzt eine umgekehrt T-förmige Form. Jeweils ein Hohlraum 5 weist danach einen relativ flachen Aufnahmebereich 7 auf, der einen offenen Endbereich entlang der Oberfläche des Trägerbandes 1 und eine Bodenfläche 6 besitzt, die sich ebenfalls in longitudinaler Richtung des Trägerbandes 1 erstreckt. Jeweils ein Hohlraum 5 weist darüber hinaus einen weiteren hervorspringenden Aufnahmebereich 8 auf, der von einem Teil der Bodenfläche 6 des flachen bzw. ebenen Aufnahmebereichs 7 ausgeht. Speziell im vorliegenden ersten Ausführungsbeispiel erstreckt sich der hervorspringende Aufnahmebereich 8 so über die Bodenfläche 6 des flachen Aufnahmebere'ichs7, daß diese in zwei gleiche Hälften unterteilt wird. Der hervorspringende Aufnahmebereich 8 verläuft dabei senkrecht zu der longitudinalen bzw. Längsrichtung des Trägerbandes 1 und zusätzlich in

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Richtungen, in die sich auch die Bodenfläche 6 erstreckt.

Gemäß Figur 1 ist die Breite a des hervorspringenden, (tieferliegenden) Aufnahmebereichs 8 kurzer als die Größe b des flachen Aufnahmebereichs 7, jeweils in longitudinaler bzw. Längsrichtung des Trägerbandes 1 gesehen. Die Größe b des flachen Aufnahmebereichs 7 ist dabei von der Höhe h des oberen Endteils des vorspringenden Aufnahmebereichs über dem Trägerband 1 verschieden. Allerdings könnte die Größe b auch genauso groß wie die Höhe h sein.

Das Band bzw. Trägerband 1 besitzt eine Vielzahl von Transport- bzw. Führungslöcher 9 (Transport- bzw. Führungsperforation), die in Bandlängsrichtung in gleichen Abständen voneinander angeordnet sind. In Figur 1 ist lediglich ein Transport- bzw. Führungsloch 9 dargestellt, da die anderen Transport- bzw. Führungslöcher 9 hinter den Vorsprüngen bzw. Projektionen 4 liegen.

Eine bausteinförmige elektronische Komponente 2 ist in Figur 1 nur skizziert dargestellt. Diese bausteinförmige elektronische Komponente 2 kann beispielsweise ein Kondensator, ein Widerstand oder irgendein anderes ausgewähltes elektronisches Element sein. Der Kondensator oder Widerstand kann einen festen Wert (Kapazität, Widerstandswert) besitzen oder so ausgebildet sein, daß dieser Wert veränderbar ist. Im vorliegenden Fall ist die elektronische Komponente 2 als rechtwinkliges Parallelepiped (Quader) in Figur 1 dargestellt. Diese elektronische

o₀ Komponente 2 kann aber auch eine säulenförmige oder irgendeine andere Gestalt besitzen. Im nachfolgenden ist unter einer bausteinförmigen elektronischen Komponente eine solche zu verstehen, deren elektrische Kontaktanschlüsse direkt auf der Oberfläche des Bausteins 5 (Chip) angeordnet sind, oder deren Kontaktanschlüsse leicht von dem Baustein abstehen.

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Die Abdeckfolie 3 besteht beispielsweise aus einer transparenten Folie eines thermoplastischen synthetischen Harzes. Sie ist an der unteren Fläche des Trägerbandes in Figur 1, beispielsweise durch Verkleben, befestigt, um die Öffnungen der Hohlräume 5 abzudecken. Genauer gesagt wird die Abdeckfolie 3 mit dem Trägerband 1 durch Erwärmung beider Seitenränder der Abdeckfolie bzw. des Trägerbandes verbunden, wenn wenigstens das Trägerband oder die Abdeckfolie 3 aus thermoplastischem Harz besteht.

In der Figur 1 ist die elektronische Reihenanordnung im fertigen Zustand dargestellt. Allerdings sind Ober- und Unterseite vertauscht. In der Praxis wird daher die Reihenanordnung in verdrehtem Zustand (Vertauschung von Ober- und Unterseite in Figur 1) benutzt. Jede bausteinförmige elektronische Komponente 2 wird demnach in einen entsprechenden Hohlraum 5 von oben nach unten in Figur 1 eingesetzt. Sie wird in dem Hohlraum 5 gehalten und bei Bedarf nach oben herausgenommen.

In der Figur 2 ist die Lage der bausteinförmigen elektronischen Komponenten nach Figur 1 innerhalb eines Hohlraums 5 dargestellt. Die bausteinförmige elektronische Komponente 2 ist innerhalb des Hohlraumes 5 so angeordnet, daß sie im wesentlichen den gesamten Raum des flachen Aufnahraebereichs 7 ausfüllt. Eine andere bausteinförmige elektronische Komponente 2a, deren geometrische Abmessungen im wesentlichen mit denen der Komponente 2 übereinstimmen, kann andererseits so in dem Hohlraum 5 angeordnet sein, daß sie im wesentlichen den gesamten Raum des hervorspringenden Aufnahmebereichs 8 und einen Teil des Aufnafrnebereichs 7 ausfüllt, wie in Figur 3 dargestellt. Es ist selbstverständlich,

-,ι- daß die bausteinförmige elektronische Komponente 2a gemäß Figur 3 auch innerhalb des flachen Aufnahmebereichs

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7 gehalten werden kann, ähnlich wie die bausteinförmige elektronische Komponente 2 gemäß Figur 2.

In der Figur 4 ist eine bausteinförmige elektronische Komponente 2b dargestellt, die einen hervorspringenden Teil besitzt. Dieser hervorspringede Teil kann beispielsweise eine drehbare Welle eines in seiner Kapazität veränderbaren Kondensators oder eines in seinem Widerstandswert veränderbaren Widerstandes sein. Die bausteinförmige elektronische Komponente 2b mit einer derartigen Struktur ist so ausgerichtet, daß sie sowohl den Raum des flachen Aufnahmebereichs 7 als auch denjenigen des vorspringenden Aufnahmebereichs 8 im wesentlichen ausfüllt, indem der hervorspringende Teil der Komponente 2b in dem hervorspringenden Aufnahmebereich 8 zu liegen kommt.

Wie die Figuren 2 bis 4 zeigen, wird jede bausteinförmige elektronische Komponente 2, 2a und 2b innerhalb des jeweiligen Hohlraums 5 im wesentlichen ohne Spiel gehalten. Die Position einer bausteinförmigen elektronischen Komponente kann darüber hinaus von außen schnell erkannt werden, wenn wenigstens das Trägerband 1 oder die Abdeckfolie 3 transparent sind, wie bereits beschrieben.

In den Figuren 5 bis 8 sind weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben, die sich auf die Ausbildung der hervorspringenden Äufnahmebereiche der Hohlräume innerhalb verschiedener Trägerbänder beziehen. Es sei darauf hingewiesen, daß in den Figuren 5 bis 8 keine bausteinförmigen elektronischen Komponenten der Übersicht wegen dargestellt sind.

Nach dem zweiten und in Figur 5 dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung erstreckt sich ein hervorspringender Aufnahmebereich 8 parallel zur longitudinalen bzw. Längsrichtung des Bandes 1.

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Gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel nach Figur 6 ist die Längsrichtung bzw. Longitudinalrichtung jedes hervorspringenden Aufnahmebereichs 8 ebenfalls parallel zur Längsrichtung des Trägerbandes 1, wobei sich allerdings der hervorspringende Aufnahmebereich 8 entlang der Seitenkante der Bodenfläche 6 eines zugeordneten flachen Aufnahmebereichs 7 erstreckt.

Bei dem vierten Ausführungsbeispiel nach Figur 7 liegt der hervorspringende Aufnahmebereich 8, der eine quaderförmige Struktur besitzt, schräg zur Longitudinal- bzw. Längsrichtung des Trägerbandes 1.

Die Figur 8 zeigt ein fünftes Ausführungsbeispiel der ■L5 Erfindung. Nach diesem Ausführungsbeispiel besitzt jeder Hohlraum 5 eine relativ große Ausdehnung in longitudinaler bzw. Längsrichtung des Trägerbandes 1. Darüber hinaus sind pro Hohlraum 5 zwei hervorspringende Aufnahmebereiche 8 parallel zueinanderliegend angeordnet, die von nur einem flachen Aufnahmebereich7 ausgehen. Ein Hohlraum 5 dieser Struktur ist in der Lage, relativ langgestreckte bausteinförmige elektronische Komponenten oder zwei bausteinförmige elektronische Komponenten aufzunehmen bzw. zu halten.

Selbstverständlich können, wie bereits in Figur 8 angedeutet, von einem flachen Aufnahmebereich 7 auch mehr als zwei hervorspringende Aufnahmebereiche 8 ausgehen.

Bei jedem der zuvor erwähnten Ausführungsbeispiele besteht das Band bzw. Trägerband 1 aus einem relativ dünnen folienförmigen Material. Dies ist allerdings nicht unbedingt erforderlich. Gemäß einem sechsten und in Figur 9 dargestellten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung kann auch ein relativ dickes Band bzw. Trägerband 11 zur Aufnahme der bausteinförmigen elektronischen Komponenten vorgesehen sein. Das Trägerband 11 besteht aus flexiblem

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thermoplastischem synthetischen Harz und besitzt beispielweise durch Pressung erzeugte Hohlräume 15. Jeder der Hohlräume 15 enthält einen relativ flachen bzw. ebenen Aufnahrebereich 17 und einen hervorspringenden Aufnahmebereich 18, der von einem Teil der Bodenfläche 16 des flachen AufnaJbniebereichs 17 ausgeht, ähnlich wie bei den entsprechenden und zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen. Der flache Aufnahüiebereich 17 und der hervorspringende Aufnahmebereich 18 liegen vollständig innerhalb ^O des Trägerbandes 11. Die Dicke des Trägerbandes 11 ist also größer als die Ausdehnung der Bereiche 17 und 18 in seiner Dickenrichtung. Das Trägerband 11 besitzt weiterhin ■Transport- und Führungsöffnungen 19, die beispielsweise an seinem Rand angeordnet sind.

Entsprechend der Figur 9 wird eine bausteinförmige elektronische Komponente 12 in den Hohlraum 15 eingesetzt, die nur den flachen Aufnahmebereich 17 ausfüllt. Selbstverständlich kann der Hohlraum 15 aber auch andere bausteinförmige elektronische Komponenten mit abweichender Geometrie aufnehmen. Die elektronische Komponente 12 kann darüber hinaus im Hohlraum 15 auch in einer anderen Weise als in Figur 9 dargestellt, gelagert sein.

Eine Abdeckschicht bzw. Folie 13 besteht beispielsweise aus thermoplastischem synthetischen Harz und ist mit dem Trägerband 11 befestigt, beispielsweise durch Erwärmung verklebt.

Jede Reihenanordnung gemäß der zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele, bestehend aus Trägerband, einer Vielzahl von bausteinförmigen elektronischen Komponenten und einer Abdeckfolie, ist vorzugsweise so strukturiert, daß sie in longitudinaler bzw. Längsrichtung des Trägerbandes 1 bzw. 11 flexible Eigenschaften aufweist. Dies ist deswegen von Vorteil, da das Trägerband 1 bzw. 11 dann im fertigen Zustand aufgerollt sein kann. Ein derartiger Zustand er-

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leichtert die Verpackung bzw. Verladung des Trägerbandes und vereinfacht darüber hinaus das Einbringen eines derartigen Bandes 1, 11 in Vorrichtungen, mit deren Hilfe bausteinformige elektronische Komponenten in das Band eingebracht oder aus diesem wieder entfernt werden.

Es liegt im Rahmen der vorliegenden Erfindung, daß die Form der innerhalb des Trägerbandes vorhandenen Hohlräume willkürlich bzw. beliebig verändert werden kann. Statt der vierseitigen bzw. quadratischen Form der flachen Aufnahmebereiche 7, 17 (in Draufsicht) kann auch eine entsprechende rechteckformige, kreisförmige oder irgendeine andere geeignete Form vorgesehen sein. Die hervorspringenden Aufnahmebereiche 8, 18 brauchen sich darüber hinaus nicht über die gesamte Bodenfläche der flachen Auf nahmebereiche 7, 17 zu erstrecken. Erstere können vielmehr auch kurzer sein.

Trägerband 1, 11 und Abdeckfolie 3, 13 können darüber hinaus auch aus irgendeinem anderen gewünschten und geeigneten Material bestehen. Die Abdeckfolie kann dann mit dem Trägerband beispielsweise durch Anwendung eines geeigneten Klebers verklebt werden, ohne daß eine Erwärmung erfolgen muß.

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Claims

3507610 TER MEER-MÜLLER-STEIN MEISTER PATENTANWÄLTE - EUROPEAN PATENT ATTORNEYS Dipl. Chem. Dr. N. ter Meer Dipl. Ing. H. Steinmeister Dipl. Ing. F. E. Müller Artur-Ladebeck-Strasse 51 Mauerkircherstrasse 45 D-8000 MÜNCHEN 80 D-4800 BIELEFELD 1 FP-2557 Mü/Ur/b 4. März 1985 Murata Manufacturing Co., Ltd. 26-10 Tenjin 2-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu, Japan Reihenanordnung bausteinformiger elektronischer Komponenten Priorität: 5. März 1984, Japan, Ser.No. 31790/1984 (U) PATENTANSPRÜCHE

1. Reihenanordnung bausteinformiger elektronischer Komponenten, mit

- einem Trägerband (1, 11) mit einer Vielzahl von in Längsrichtung des Trägerbandes vorhandenen Hohlräumen (5,15), in denen jeweils bausteinförmige elektronische Komponenten (2, 2a, 2b, 12) angeordnet sind, und mit

- Abdeckmitteln (3, 13) zur Abdeckung der Hohlräume

(5, 15) sowie zur Halterung der bausteinformigen elektronischen Komponenten in den Hohlräumen, die jeweils einen relativ flachen Aufnahmebereich (7, 17) mit einem offenen Endbereich längs der Oberfläche des

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Trägerbandes (1, 11) und eine sich in dessen Längsrichtung erstreckende Bodenfläche (6, 16) sowie wenigstens einen hervorspringenden Aufnahmebereich (8, 18) besitzen, der von einem Teil der Bodenfläche (6, 16) des flachen Aufnahmebereichs (7,17) ausgeht.

2. Reihenanordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (1, 11) flexibel ist.

3. Reihenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der hervorspringende Aufnahmebereich (8, 18) sich quer über die Bodenfläche (6, 16) des flachen Aufnahmebereichs (7, 17) erstreckt.

4. Reihenanordnung nach Anspruch 3,

dadurch gekennzeichnet, daß sich die Längsrichtung des hervorspringenden Aufnahmebereichs (8, 18) in einer Richtung erstreckt, in der sich die Bodenfläche (6, 16) ausdehnt.

5. Reihenanordnung nach Anspruch 4,

dadurch gekennzeichnet, daß die Längsrichtung des hervorspringenden Aufnahmebereichs (8, 18) senkrecht zur Längsrichtung des Trägerbandes (1, 11) verläuft.

6. Reihenanordnung nach Anspruch 4,

dadurch gekennzeichnet, daß die Längsrichtung des hervorspringenden Aufnahmebereichs (8, 18) parallel zur Längsrichtung des Trägerbandes (1, 11) verläuft.

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7. Reihenanordnung nach Anspruch 4,

dadurch gekennzeichnet, daß die Längsrichtung des hervorspringenden Aufnahmebereichs (8, 18) schräg zur Längsrichtung des Trägerbandes (1, 11) verläuft.

8. Reihenanordnung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der hervorspringende Aufnahmebereich (8, 18) sich so über die Bodenfläche (6, 16) des flachen Aufnahmebereichs (7, 17) erstreckt, daß er diese in zwei Teile unterteilt.

9. Reihenanordnung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß sich der hervorspringende Aufnahmebereich (8, 18) entlang einer Seitenkante der Bodenfläche (6, 16) des flachen Aufnahmebereichs (7, 17) erstreckt.

10. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß von jeweils einem flachen Aufnahmebereich (7, 17) zwei parallel zueinander verlaufende hervorspringende Aufnahmebereiche (8, 18) ausgehen.

11. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche

1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (1) ein folienartiges Material enthält, und daß die flachen Aufnahmebereiche (7) und die hervorspringenden Aufnahmebereiche (8) durch Prägen oder Pressen des folienartigen Materials gebildet sind.

12. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche

1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (11) eine solche Dicke senkrecht zur Bandlängsrichtung besitzt, daß sich die flachen Aufnahmebereiche (17) und die hervorspringenden Aufnahmebereiche

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(8) innerhalb des Dickenbereichc des Trägerbandes (H) erstrecken.

13. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche

1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckmittel (3, 13) an dem Trägerband (1, 11) befestigt sind, beispielsweise durch Verkleben.

14. Reihenanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens das Trägerband (1,11) oder die Abdeckmittel (3, 13) einen thermoplastischen Harz enthalten, und daß die Abdeckmittel (3, 13) durch Erwärmung mit dem Trägerband (1, 11) verklebt sind.

15. Reihenanordnung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckmittel (3, 13) durch eine Folie gebildet sind.

16. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche

1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (1, 11) eine Vielzahl von Transportbzw. Führungslöchern (9, 19) als Perforation besitzt.

17. Reihenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche

1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (1, 11) und/oder die Abdeckmittel (3, 13) transparent sind.