JPH0275172A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0275172A JPH0275172A JP63226140A JP22614088A JPH0275172A JP H0275172 A JPH0275172 A JP H0275172A JP 63226140 A JP63226140 A JP 63226140A JP 22614088 A JP22614088 A JP 22614088A JP H0275172 A JPH0275172 A JP H0275172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- terminals
- hybrid integrated
- external terminals
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関し、特に外部端子の構造
に特徴を有する混成集積回路装置に関する。
に特徴を有する混成集積回路装置に関する。
従来、この種の混成集積回路装置の外部端子としては、
第５図及び第６図に示すような先端がコの字形等に成形
されたクリップ端子が多用されている。あるいは、第７
図及び第８図に示すようなくし形リードフレームが基板
の一方の面にのみ接続されている。
第５図及び第６図に示すような先端がコの字形等に成形
されたクリップ端子が多用されている。あるいは、第７
図及び第８図に示すようなくし形リードフレームが基板
の一方の面にのみ接続されている。
上述した従来の混成集積回路装置の外部端子のうちクリ
ップ端子は、配線基板をはさみ込むため一本の端子で配
線基板の両面を接続することができる利点があるが、配
線基板の両面に実装し基板の表裏別々に多くの端子を取
出さうとする場合に限界がある。また、くシ形リードフ
レームでは、配線基板の両面に接続するのが困難である
。
ップ端子は、配線基板をはさみ込むため一本の端子で配
線基板の両面を接続することができる利点があるが、配
線基板の両面に実装し基板の表裏別々に多くの端子を取
出さうとする場合に限界がある。また、くシ形リードフ
レームでは、配線基板の両面に接続するのが困難である
。
本発明の混成集積回路装置は、配線基板の両面に外部接
続用端子を取り付ける混成集積回路装置において、その
両面に取り付けられる外部端子が樹脂により一体成形さ
れていることを特徴とする。
続用端子を取り付ける混成集積回路装置において、その
両面に取り付けられる外部端子が樹脂により一体成形さ
れていることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図の側面図である。１は配線基板、２は外部端子、３は
モールド樹脂、４は端子ランドである。端子ランド４は
配線基板１の両面の端部に設けられ、かつ、表面と裏面
の端子ランド４は配線基板を介して相対向するように設
けられている。
図の側面図である。１は配線基板、２は外部端子、３は
モールド樹脂、４は端子ランドである。端子ランド４は
配線基板１の両面の端部に設けられ、かつ、表面と裏面
の端子ランド４は配線基板を介して相対向するように設
けられている。
基板の両面に接続される外部端子が、端子ランドの間隔
に合わせて、エポキシ樹脂により一体成形された外部端
子と、配線基板の端子ランドとをカン合させた後、外部
端子を端子ランドに半田付により接続固定する。配線基
板は、板厚が０．６３５ｍｍ〜１．０ ｍｍであり配線
基板を介して対向する外部端子の間隔は配線基板の板厚
と同等の０．６３５〜１、０ ｍｍ程度となる。配線基
板の同一面に接続される外部端子のピッチは１．２７
ｍｍ以上ならば特に制約はなく、−船釣な２．４５ｍｍ
、 １．７７８ｍｍ、 １．２７ｍｍ等が考えられる。
に合わせて、エポキシ樹脂により一体成形された外部端
子と、配線基板の端子ランドとをカン合させた後、外部
端子を端子ランドに半田付により接続固定する。配線基
板は、板厚が０．６３５ｍｍ〜１．０ ｍｍであり配線
基板を介して対向する外部端子の間隔は配線基板の板厚
と同等の０．６３５〜１、０ ｍｍ程度となる。配線基
板の同一面に接続される外部端子のピッチは１．２７
ｍｍ以上ならば特に制約はなく、−船釣な２．４５ｍｍ
、 １．７７８ｍｍ、 １．２７ｍｍ等が考えられる。
第３図は本発明の第２の実施例の平面図、第４図は第３
図の側面図である。第１の実施例との違いは、配線基板
の両面に設けられる端子ランドが相対向せず千鳥配置と
なっている。このため、配線基板を介して対向する端子
が、いわゆる千鳥配置となっていることを特徴とする。
図の側面図である。第１の実施例との違いは、配線基板
の両面に設けられる端子ランドが相対向せず千鳥配置と
なっている。このため、配線基板を介して対向する端子
が、いわゆる千鳥配置となっていることを特徴とする。
このことにより、第１の実施例の場合よりも混成集積回
路をプリント基板に実装する作業が容易になる。
路をプリント基板に実装する作業が容易になる。
以上説明したように本発明は、配線基板の両面に取り付
ける２列の外部端子をモールド一体成形することにより
、配線基板に容易に取り付けることができる。したがっ
て、配線基板の両面から独立した端子を容易に取り出す
ことが可能となり、例えば、従来の２倍の外部端子を取
り出すことができ、高密度混成集積回路に有効な手段と
なる。
ける２列の外部端子をモールド一体成形することにより
、配線基板に容易に取り付けることができる。したがっ
て、配線基板の両面から独立した端子を容易に取り出す
ことが可能となり、例えば、従来の２倍の外部端子を取
り出すことができ、高密度混成集積回路に有効な手段と
なる。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図の側面図、第３図は本発明の第２の実施例の平面図、
第４図は第３図の側面図、第５図は従来技術でクリップ
端子を使用した場合の平面図、第６図は第５図の側面図
、第７図は従来技術でリードフレームを使用した場合の
平面図、第８図は第７図の側面図である。 １・・・・・・配線基板、２・・・・・・外部端子、３
・・・・・・モールド樹脂、４・・・・・・端子ランド
、訃・・・・・クリップ端子、６・−・−リードフレー
ム。 代理人 弁理士 内 原 晋
図の側面図、第３図は本発明の第２の実施例の平面図、
第４図は第３図の側面図、第５図は従来技術でクリップ
端子を使用した場合の平面図、第６図は第５図の側面図
、第７図は従来技術でリードフレームを使用した場合の
平面図、第８図は第７図の側面図である。 １・・・・・・配線基板、２・・・・・・外部端子、３
・・・・・・モールド樹脂、４・・・・・・端子ランド
、訃・・・・・クリップ端子、６・−・−リードフレー
ム。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 配線基板の両面に外部接続用端子を取り付ける混成集
積回路装置において、その両面に取り付けられる外部端
子が樹脂により一体成形されていることを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63226140A JPH0275172A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63226140A JPH0275172A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275172A true JPH0275172A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16840480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63226140A Pending JPH0275172A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0275172A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283120A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板用ユニット端子 |
| JP2008133815A (ja) * | 2006-02-06 | 2008-06-12 | Ntn Corp | 斜板式コンプレッサの斜板および斜板式コンプレッサ |
| JP2008261353A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Nippon Densan Corp | 軸受装置の製造方法、モータ、および記録ディスク駆動装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138674A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路の端子構造 |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP63226140A patent/JPH0275172A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138674A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路の端子構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05283120A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板用ユニット端子 |
| JP2008133815A (ja) * | 2006-02-06 | 2008-06-12 | Ntn Corp | 斜板式コンプレッサの斜板および斜板式コンプレッサ |
| JP2008261353A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Nippon Densan Corp | 軸受装置の製造方法、モータ、および記録ディスク駆動装置 |
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