JPH0229731Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0229731Y2 JPH0229731Y2 JP1981015749U JP1574981U JPH0229731Y2 JP H0229731 Y2 JPH0229731 Y2 JP H0229731Y2 JP 1981015749 U JP1981015749 U JP 1981015749U JP 1574981 U JP1574981 U JP 1574981U JP H0229731 Y2 JPH0229731 Y2 JP H0229731Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- groove
- circuit
- wiring pattern
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、複数個のそれぞれ独立した回路配
線パターンを形成した多数個取り用の混成集積回
路基板に関する。
線パターンを形成した多数個取り用の混成集積回
路基板に関する。
従来から多数個取り用のこの種の基板は、分離
個所に基板厚さの10〜20％深さの溝を設けるいわ
ゆるスナップ・ラインを設けたものが使われてい
る。しかし、基板上に各種電子部品を取付けた
後、樹脂モールドをする時、基板が薄いとスナツ
プラインの溝深さが浅く、溝の役割を果さない。
また、樹脂がスナツプラインに流れやすくなり、
溝に樹脂がつまつてしまい分割できないという事
態が生じる。
個所に基板厚さの10〜20％深さの溝を設けるいわ
ゆるスナップ・ラインを設けたものが使われてい
る。しかし、基板上に各種電子部品を取付けた
後、樹脂モールドをする時、基板が薄いとスナツ
プラインの溝深さが浅く、溝の役割を果さない。
また、樹脂がスナツプラインに流れやすくなり、
溝に樹脂がつまつてしまい分割できないという事
態が生じる。
この不具合を避けるため、従来採られてきた対
策の一つは、モールドする部分とスナツプライン
までの距離を長くすることである。この方法によ
ると１個当りの基板の面積が大きくなる。他の一
つは、第１図、第２図に示すように、セラミツク
基板１上に形成された電極部２を除いて完全にモ
ールドしてしまう側のスナツプラインに沿つて、
ソルダーレジストで障壁４を形成した基板を用い
ることである。この基板を用いれば、スナツプラ
インの溝が浅くても樹脂の流出は防止できるが、
基板に別途障壁４を作らねばならないという欠点
を有する。
策の一つは、モールドする部分とスナツプライン
までの距離を長くすることである。この方法によ
ると１個当りの基板の面積が大きくなる。他の一
つは、第１図、第２図に示すように、セラミツク
基板１上に形成された電極部２を除いて完全にモ
ールドしてしまう側のスナツプラインに沿つて、
ソルダーレジストで障壁４を形成した基板を用い
ることである。この基板を用いれば、スナツプラ
インの溝が浅くても樹脂の流出は防止できるが、
基板に別途障壁４を作らねばならないという欠点
を有する。
本願考案は上述の欠点に鑑みてなされたもの
で、各基板の面積を大きくすることなく、しかも
分割が容易に行なえる多数個取り用の基板を提供
することを目的とする。
で、各基板の面積を大きくすることなく、しかも
分割が容易に行なえる多数個取り用の基板を提供
することを目的とする。
本願考案は回路配線パターン実装面が略長方形
の混成集積回路基板において、基板に設けられた
個々の回路配線パターンの短辺側の両側部近傍に
基板を貫通しない程度の深さに設けられた溝と、
夫々の回路配線パターンの長辺側の両端に夫々の
回路配線パターンを分離して溝を越える位置まで
設けられ回路配線パターン実装面に対して略直交
する端面を有する貫通溝とを備えた混成集積回路
基板である。
の混成集積回路基板において、基板に設けられた
個々の回路配線パターンの短辺側の両側部近傍に
基板を貫通しない程度の深さに設けられた溝と、
夫々の回路配線パターンの長辺側の両端に夫々の
回路配線パターンを分離して溝を越える位置まで
設けられ回路配線パターン実装面に対して略直交
する端面を有する貫通溝とを備えた混成集積回路
基板である。
そして、上述の構成により、本願考案は回路部
を樹脂モールドするに際して、貫通溝が各回路部
間に設けられ、しかも貫通溝と回路配線パターン
実装面とが略直交しているので、貫通溝端面で樹
脂の表面張力の効果により、貫通溝に樹脂が流れ
込みにくくなる。しかも塗布樹脂量が多くなつた
り、粘性の低い樹脂を使つたりすると表面張力の
限界を越え貫通溝に樹脂が流入するが、溝が貫通
しているので樹脂が溝を通り抜け、溝を埋めてし
まうということがない。よつて、隣り合う回路部
に塗布した樹脂が互いに固着しあつて分割しにく
くなるということがない。また、樹脂モールド後
溝を加圧するだけで容易にしかも確実に各回路配
線パターン毎に分割できるので量産性に優れる。
という効果を奏する。
を樹脂モールドするに際して、貫通溝が各回路部
間に設けられ、しかも貫通溝と回路配線パターン
実装面とが略直交しているので、貫通溝端面で樹
脂の表面張力の効果により、貫通溝に樹脂が流れ
込みにくくなる。しかも塗布樹脂量が多くなつた
り、粘性の低い樹脂を使つたりすると表面張力の
限界を越え貫通溝に樹脂が流入するが、溝が貫通
しているので樹脂が溝を通り抜け、溝を埋めてし
まうということがない。よつて、隣り合う回路部
に塗布した樹脂が互いに固着しあつて分割しにく
くなるということがない。また、樹脂モールド後
溝を加圧するだけで容易にしかも確実に各回路配
線パターン毎に分割できるので量産性に優れる。
という効果を奏する。
第３図，第４図において、７はセラミツ基板
で、この基板７上には複数個のそれぞれ独立した
回路部１４と電極部８とから形成された回路配線
パターン１３が並設して形成されている。電極部
８は回路部１４と電気的に接続されており外部接
続用のものである。回路配線パターン１３の短辺
側の両端部には溝１２（スナツプライン）が設け
られ、回路配線パターン１３の長辺側の両端部に
は溝１２を越える位置まで回路配線パターン１３
の実装面に対して略直交する端面１０を有する貫
通溝９が設けられている。
で、この基板７上には複数個のそれぞれ独立した
回路部１４と電極部８とから形成された回路配線
パターン１３が並設して形成されている。電極部
８は回路部１４と電気的に接続されており外部接
続用のものである。回路配線パターン１３の短辺
側の両端部には溝１２（スナツプライン）が設け
られ、回路配線パターン１３の長辺側の両端部に
は溝１２を越える位置まで回路配線パターン１３
の実装面に対して略直交する端面１０を有する貫
通溝９が設けられている。
前述の基板７の回路部１４に電子部品が実装さ
れる。そして、回路部１４の保護用として回路部
１４全体を樹脂１１にてモールドする。その時の
樹脂量は回路部１４全体をモールドしつつ、回路
配線パターン１３の長辺側の両端部に設けられた
溝１２に達しない程度とする。回路配線パターン
１３の短辺側の両端部には貫通溝９が設けられて
いるため、貫通溝９の端面１０での樹脂１１の表
面張力の効果により、貫通溝９に樹脂１１が流れ
込みにくくなる。しかも流れ込んだとしても溝が
貫通しているので樹脂が溝を通り抜け、溝を埋め
てしまうということがない。よつて隣り合う回路
部に塗布した樹脂が互いに固着しあつて分割しに
くくなるということがない。したがつて、樹脂１
１が固化した後溝１２を加圧すると容易にしかも
確実に各回路配線パターン１３毎に分割できる。
れる。そして、回路部１４の保護用として回路部
１４全体を樹脂１１にてモールドする。その時の
樹脂量は回路部１４全体をモールドしつつ、回路
配線パターン１３の長辺側の両端部に設けられた
溝１２に達しない程度とする。回路配線パターン
１３の短辺側の両端部には貫通溝９が設けられて
いるため、貫通溝９の端面１０での樹脂１１の表
面張力の効果により、貫通溝９に樹脂１１が流れ
込みにくくなる。しかも流れ込んだとしても溝が
貫通しているので樹脂が溝を通り抜け、溝を埋め
てしまうということがない。よつて隣り合う回路
部に塗布した樹脂が互いに固着しあつて分割しに
くくなるということがない。したがつて、樹脂１
１が固化した後溝１２を加圧すると容易にしかも
確実に各回路配線パターン１３毎に分割できる。
第１図は従来の基板を用いて樹脂モールドした
例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面
図、第３図は本考案に係る一実施例の基板を用い
て樹脂モールドした例を示す平面図、第４図は第
３図のＢ−Ｂ断面図である。 １，７……セラミツク基板、２，８……電極
部、５，１１……樹脂、９……貫通溝、１０……
端面、１２……溝、１３……回路配線パターン、
１４……回路部。
例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面
図、第３図は本考案に係る一実施例の基板を用い
て樹脂モールドした例を示す平面図、第４図は第
３図のＢ−Ｂ断面図である。 １，７……セラミツク基板、２，８……電極
部、５，１１……樹脂、９……貫通溝、１０……
端面、１２……溝、１３……回路配線パターン、
１４……回路部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板と、この基板上にそれぞれ独立して形成さ
れた回路配線パターンと、この回路配線パターン
の回路部を被うように塗布された樹脂と、からな
り前記回路配線パターン実装面が略長方形の混成
集積回路基板において、 前記基板に設けられた個々の前記回路配線パタ
ーンの短辺側の両端部近傍に基板を貫通しない程
度の深さに設けられた溝と、夫々の前記回路配線
パターンの長辺側の両端に夫々の前記回路配線パ
ターンを分離して前記溝を越える位置まで設けら
れ前記回路配線パターン実装面に対して略直交す
る端面を有する貫通溝とを備えた混成集積回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981015749U JPH0229731Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981015749U JPH0229731Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57130460U JPS57130460U (ja) | 1982-08-14 |
| JPH0229731Y2 true JPH0229731Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=29813739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981015749U Expired JPH0229731Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229731Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998476U (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259847A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-17 | Hitachi Ltd | Hybrid integrated circuit unit |
| JPS5280473A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-06 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
-
1981
- 1981-02-05 JP JP1981015749U patent/JPH0229731Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259847A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-17 | Hitachi Ltd | Hybrid integrated circuit unit |
| JPS5280473A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-06 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57130460U (ja) | 1982-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0229731Y2 (ja) | ||
| JP2829567B2 (ja) | チップマウント型ｌｅｄ | |
| JPH0715918B2 (ja) | 半導体チップ実装用リード構造体 | |
| JPH08181166A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS629755Y2 (ja) | ||
| JPH01146376A (ja) | チップｌｅｄ | |
| JPS63232483A (ja) | モ−ルドプリント配線板 | |
| JPS6236314Y2 (ja) | ||
| JPH0275172A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0638441Y2 (ja) | 面実装用ハイブリッドｉｃの実装構造 | |
| JPS5882596A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JP2543869Y2 (ja) | 部分コーティング構造 | |
| JPH0543488Y2 (ja) | ||
| JPS635644U (ja) | ||
| JPH0230917Y2 (ja) | ||
| JPH04170057A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPS62172173U (ja) | ||
| JPH0396072U (ja) | ||
| JPS6138969U (ja) | プリント基板製作プレ−ト | |
| JPS5844871U (ja) | 配線基板 | |
| JPS6226888A (ja) | 成形回路板 | |
| JPH0654745B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS58191661U (ja) | プリント板 | |
| JPH0224570U (ja) |