JP3954188B2 - 電子部品をテープ状に包装する方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，チップ型の抵抗器，コンデンサ又はトランジスター等の電子部品を，キャリアテープを使用してテープ状に包装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，チップ型の電子部品をテープ状に包装するに際しては，例えば，実公平４−５１１３６号公報，特開平６−６４６５９号公報及び特開平６−３３１５３３号公報等に記載されているように，キャリアテープに，電子部品の一つを収納する凹所を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で設けて，この各凹所内に電子部品を一つずつ収納したのち，前記各凹所を，前記キャリアテープの上面に剥離可能に貼着したカバーテープにて密封すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また，従来は，このようにして包装された電子部品は，キャリアテープに対するカバーテープを剥離したのち，キャリアテープにおける凹所内から真空吸着式のコレットで取り出し，当該電子部品が使用されるプリント配線基板等に対して，当該電子部品における接続端子がプリント配線基板等に予め形成されている電極パッドに載せるように供給して半田付けするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，前記従来の包装方法は，キャリアテープに設けた一つの凹所に電子部品を一つだけ収納するように構成していることにより，プリント配線基板等に同じ電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，キャリアテープにおける凹所内の電子部品を真空吸着式コレットで取り出してプリント回路基板に対して供給することを，電子部品の一つずつについて行うようにしなければならず，また，プリント配線基板等に異なった電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，異なった各電子部品を包装した複数のキャリアテープから電子部品を一つずつ取り出しプリント回路基板等に対して供給するようにしなければならないから，作業性が著しく低くて，プリント回路基板に対して供給することに要するコストのアップを招来すると言う問題があるばかりか，各電子部品の半田付けに際して，溶融半田の表面張力のために，電子部品の一端部がプリント回路基板から浮き上がった状態で半田付けされることが多発すると言う問題もあった。
【０００５】
本発明は，これらの問題を解消した包装方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明における包装方法は，
「両端に半田付け用に端子電極を備えた電子部品の複数個を，相隣接する電子部品のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成する工程，
前記一つの電子部品群における各電子部品のうち相隣接する電子部品の端子電極間の部分に，半田ペーストを塗着する工程，前記一つの電子部品群を，キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で設けた複数個の凹所のうち一つの凹所内に，当該電子部品群におけるテープ片が上面側に位置する姿勢にして，一つずつ収納する工程，
前記キャリアテープの上面に，当該キャリアテープにおける前記各凹所を塞ぐカバーテープを剥離可能に貼着する工程，
を備えていることを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【０００８】
【発明の作用・効果】
本発明は，前記したように，両端に半田付け用に端子電極を備えた電子部品の複数個を，相隣接する電子部品のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成し，この電子部品群を，一つずつキャリアテープとカバーテープとでテープ状に包装するものであって，プリント回路基板に搭載したのち半田付けすると言う一連の実装作業を，前記電子部品群を一つの単位として，複数個の電子部品について同時に行うことができるから，プリント配線基板に対して供給することの作業性を向上できて，これに要するコストを大幅に低減できると言う効果を有する。
【０００９】
しかも，一つの電子部品群としてプリント回路基板に対して供給された各電子部品は，テープ片にて互いに連結されているから，その半田付けに際して，電子部品の一端部が浮き上がることを確実に防止できて，半田付けに際してミスが発生することを大幅に低減できる効果をも有する。
特に，プリント回路基板等に対して高さ寸法の異なる電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，この高さ寸法の異なる複数個の電子部品を，当該プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列で，且つ，その底面を略同一平面に揃えるように並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成することにより，前記と同様の効果を得ることができるのである。
【００１０】
特に，前記一つの電子部品群における各電子部品のうち相隣接する電子部品における端子電極間の部分に，半田ペーストを塗着し，この状態で，前記電子部品群を，そのテープ片を上面側に位置する姿勢でキャリアテープにおける凹所内に収納することにより，前記一つの電子部品群を構成する各電子部品を，プリント回路基板等に対して半田付けするときにおいて，当該一つの電子部品群のうち相隣接する電子部品における端子電極を，その間に予め塗着した半田ペーストにてプリント回路基板等に対して同時に半田付けでき，この分だけ，前記半田付けに際してプリント回路基板に対する半田ペーストの塗布箇所を少なくできるから，半田付けの作業性を向上できるのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１〜図４は，本発明の第１参考例を示す。
この図において，符号１は，両端に半田付け用の端子電極１ａを備えたチップ型の電子部品を示し，この電子部品１の複数個を，適宜ピッチＰの間隔で並列に並べたのちその上面に一つのテープ片２ａを列方向に延びるように貼着して，互いに連結することにより，一つの電子部品群Ａ１を構成する。
【００１２】
この場合において，前記電子部品群Ａ１における各電子部品１間のピッチ間隔Ｐを，当該各電子部品１を，図４に示すように，プリント回路基板Ｂに対して並べて実装するときのピッチ間隔Ｐと等しいか，略等しくする。つまり，複数個の電子部品１を，当該各電子部品１をプリント回路基板Ｂに対して搭載するときと同じ配列に並べるようにする。
【００１３】
一方，符号３は，合成樹脂薄シート製をキャリアテープを示し，このキャリアテープ３に，電子部品収納用の凹所４を，エンボス加工により長手方向に沿って適宜間隔で複数個設けるにおいて，この凹所４を，これに前記一つの電子部品群Ａ１を収納できる大きさに構成する。
この場合において，前記した図示の実施の形態では，前記キャリアテープ３における各凹所４を，キャリアテープ３における長手方向に沿って長い矩形状にして，これに前記電子部品群Ａ１を，その各電子部品１がキャリアテープ３の長手方向に並ぶように装填すると言う構成であるが，これに代えて，前記キャリアテープ３における各凹所４を，キャリアテープ３における長手方向と直角の方向に長い矩形状にして，これに前記電子部品群Ａ１を，その各電子部品１がキャリアテープ３の長手方向と直角の方向に並ぶように装填しても良いことは言うまでもない。
【００１４】
そして，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，前記電子部品群Ａ１を，当該電子部品群Ａ１におけるテープ片２ａが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填したのち，前記キャリアテープ３の上面に，カバーテープ５を剥離可能に貼着することにより包装するのである。
このように包装したことにより，各電子部品１のプリント回路基板Ｂに対する実装に際しては，前記キャリアテープ３の上面におけるカバーテープ５を剥離したのち，凹所４内における一つの電子部品群Ａ１を，図４に示すように，真空吸着式のコレットＣにて取り出したのち，プリント回路基板Ｂの上面に対して，その各電子部品１の両端における端子電極１ａが，プリント回路基板Ｂの上面に予め形成されている各電極パッドＢ１の各々に載せるように供給して半田付けするのであって，プリント回路基板Ｂに対する電子部品１の供給を，テープ片２ａにて連結した電子部品群Ａ１を一つの単位として，複数個の電子部品１について同時に行うことができるのである。
【００１５】
また，前記一つの電子部品群Ａ１における各電子部品１は，その上面に貼着したテープ片２ａにて互いに連結されているから，その両端の端子電極１ａを，プリント回路基板Ｂにおける電極パッドＢ１に対して半田付けする場合において，各電子部品１の一端部における溶融半田の表面張力のために電子部品１の他端部が浮き上がると言う現象が発生することを確実に阻止できるのである。
【００１６】
この場合において，前記テープ片２ａは，絶縁体製にすることにより，各電子部品１を半田付けしたあとでもそのまま残すようにしても良いが，半田付けの温度で各電子部品１から容易に剥離できるようにするか，或いは，半田付けの温度で焼けて消失するような材質のものに構成しても良いのである。
また，図５に示す第２参考例のように，前記テープ片２ｂに，各電子部品１のピッチ間隔Ｐで突起部２ｂ′を設けることにより，この突起部２ｂ′によって，一つの電子部品群Ａ２を構成する各電子部品１の位置決めを行うように構成することができる。
【００１７】
更にまた，本発明は，全く同じ大きさの電子部品１を取り扱う場合に限らず，高さ寸法が同じて幅寸法及び長さ寸法Ｌが互いに異なる複数個の電子部品に対しても適用できることは言うまでもなく，特に，図６に示す第３参考例のように，高さ寸法が互いに異なる複数個の電子部品１，１′を取り扱う場合には，その底面を略同一平面に揃えるようにして，プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列に並べて，これらの上面に，段差状に構成したテープ片２ｃを貼着して，一つの電子部品群Ａ３に構成することにより，高さ寸法の異なる複数個の電子部品を一つの単位として，プリント回路基板に対して同時に供給できるのである。
【００１８】
前記各参考例は，複数個の電子部品を並列に配列する場合であったが，本発明における実施の形態を，図７及び図８に示す。
すなわち，両端に半田付け用の端子電極１ａを備えた電子部品１と，同じく両端に半田付け用の端子電極１ａ″を備えた電子部品１″とを，この電子部品１，１″のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つテープ片２ｄを貼着して互いに連結することにより，一つの電子部品群Ａ４に構成し，この一つの電子部品群Ａ４を，前記した各参考例と同様に，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，当該電子部品群Ａ４におけるテープ片２ｄが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填したのち，前記キャリアテープ３の上面に，カバーテープ５を剥離可能に貼着することにより包装するというようにしたものである。
【００１９】
これにより，前記一つの電子部品群Ａ４において直列状に並べた二つの電子部品１，１″を，プリント回路基板Ｂ′に上面に対して，その両端における各端子電極１ａ，１ａ″の各々がプリント回路基板Ｂ′に形成されている各電極パッドＢ１′，Ｂ２′，Ｂ３′の各々に載せるように同時に供給することができ，且つ，この状態で半田付けすることができる。
【００２０】
しかも，本発明においては，前記一つの電子部品群Ａ４のうち一方の電子部品１における端子電極１ａと，他方の電子部品１″における端子電極１ａ″との間に，図８に示すように，予め半田ペースト６を塗着し，この状態で，前記一つの電子部品群Ａ４を，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，当該電子部品群Ａ４におけるテープ片２ｄが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填するのである。
これにより，前記一つの電子部品群Ａ４における各電子部品１，１″をプリント回路基板Ｂ′に対して半田付けするときにおいて，一方の電子部品１における端子電極１ａ及び他方の電子部品１″における端子電極１ａ″を，その間に予め塗着した半田ペースト６にて，プリント回路基板Ｂ′における電極パッドＢ３′に対して同時に半田付けすることができ，この分だけ，前記半田付けに際して予めプリント回路基板に半田ペーストの塗布しておく箇所を少なくできるから，半田付けの作業性を向上できる。
【００２１】
また，前記実施の形態のように，二つの電子部品１，１″を直列状に並べたのち一つのテープ片２ｄにて連結して一つの電子部品群Ａ４にする場合には，その一方の電子部品１をチップ抵抗器に，他方の電子部品１″をチップコンデンサにすることにより，図９に示すような等価回路を得ることができるほか，チップ抵抗器，チップコンデンサ及びチップコイル等の電子部品を適宜組み合わせた回路を得ることができるのである。
【００２２】
次に，図１０は，別形態のキャリアテープを示す。
すなわち，キャリアテープ３′を，厚紙３ａ′とその下面に貼着したボトムテープ３ｂ′とで構成し，前記厚紙３ａ′に収納用の凹所としての貫通孔４′を穿設し，この貫通孔４′内に，複数個の電子部品１をテープ片２ａにて連ねた一つの電子部品群Ａを装填したのち，前記厚紙３ａ′の上面に，カバーテープ５′を貼着したものであり，その効果は，前記と全く同様できる。
【００２３】
つまり，本発明におけるキャリアテープには，図１〜図３に示すように，エンボステープ３と，図１０に示すような厚紙式のキャリアテープ３′とを含むのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１参考例を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II視断面図である。
【図３】 図１のIII −III 視断面図である。
【図４】 プリント回路基板に対して供給している状態を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第２参考例を示す斜視図である。
【図６】 本発明の第３参考例を示す斜視図である。
【図７】 本発明における実施の形態を示す斜視図である。
【図８】 図７のVIII−VIII視側面図である。
【図９】 等価回路図である。
【図１０】本発明における別の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１′，１″ 電子部品
１ａ，１ａ′，１ａ″ 端子電極
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ テープ片
３，３′ キャリアテープ
４ 電子部品収納用の凹所
４′ 電子部品収納の貫通孔
５，５′ カバーテープ
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 電子部品群
６ 半田ペースト
【発明の属する技術分野】
本発明は，チップ型の抵抗器，コンデンサ又はトランジスター等の電子部品を，キャリアテープを使用してテープ状に包装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，チップ型の電子部品をテープ状に包装するに際しては，例えば，実公平４−５１１３６号公報，特開平６−６４６５９号公報及び特開平６−３３１５３３号公報等に記載されているように，キャリアテープに，電子部品の一つを収納する凹所を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で設けて，この各凹所内に電子部品を一つずつ収納したのち，前記各凹所を，前記キャリアテープの上面に剥離可能に貼着したカバーテープにて密封すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また，従来は，このようにして包装された電子部品は，キャリアテープに対するカバーテープを剥離したのち，キャリアテープにおける凹所内から真空吸着式のコレットで取り出し，当該電子部品が使用されるプリント配線基板等に対して，当該電子部品における接続端子がプリント配線基板等に予め形成されている電極パッドに載せるように供給して半田付けするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，前記従来の包装方法は，キャリアテープに設けた一つの凹所に電子部品を一つだけ収納するように構成していることにより，プリント配線基板等に同じ電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，キャリアテープにおける凹所内の電子部品を真空吸着式コレットで取り出してプリント回路基板に対して供給することを，電子部品の一つずつについて行うようにしなければならず，また，プリント配線基板等に異なった電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，異なった各電子部品を包装した複数のキャリアテープから電子部品を一つずつ取り出しプリント回路基板等に対して供給するようにしなければならないから，作業性が著しく低くて，プリント回路基板に対して供給することに要するコストのアップを招来すると言う問題があるばかりか，各電子部品の半田付けに際して，溶融半田の表面張力のために，電子部品の一端部がプリント回路基板から浮き上がった状態で半田付けされることが多発すると言う問題もあった。
【０００５】
本発明は，これらの問題を解消した包装方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明における包装方法は，
「両端に半田付け用に端子電極を備えた電子部品の複数個を，相隣接する電子部品のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成する工程，
前記一つの電子部品群における各電子部品のうち相隣接する電子部品の端子電極間の部分に，半田ペーストを塗着する工程，前記一つの電子部品群を，キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で設けた複数個の凹所のうち一つの凹所内に，当該電子部品群におけるテープ片が上面側に位置する姿勢にして，一つずつ収納する工程，
前記キャリアテープの上面に，当該キャリアテープにおける前記各凹所を塞ぐカバーテープを剥離可能に貼着する工程，
を備えていることを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【０００８】
【発明の作用・効果】
本発明は，前記したように，両端に半田付け用に端子電極を備えた電子部品の複数個を，相隣接する電子部品のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成し，この電子部品群を，一つずつキャリアテープとカバーテープとでテープ状に包装するものであって，プリント回路基板に搭載したのち半田付けすると言う一連の実装作業を，前記電子部品群を一つの単位として，複数個の電子部品について同時に行うことができるから，プリント配線基板に対して供給することの作業性を向上できて，これに要するコストを大幅に低減できると言う効果を有する。
【０００９】
しかも，一つの電子部品群としてプリント回路基板に対して供給された各電子部品は，テープ片にて互いに連結されているから，その半田付けに際して，電子部品の一端部が浮き上がることを確実に防止できて，半田付けに際してミスが発生することを大幅に低減できる効果をも有する。
特に，プリント回路基板等に対して高さ寸法の異なる電子部品の複数個を並べて搭載する場合には，この高さ寸法の異なる複数個の電子部品を，当該プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列で，且つ，その底面を略同一平面に揃えるように並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成することにより，前記と同様の効果を得ることができるのである。
【００１０】
特に，前記一つの電子部品群における各電子部品のうち相隣接する電子部品における端子電極間の部分に，半田ペーストを塗着し，この状態で，前記電子部品群を，そのテープ片を上面側に位置する姿勢でキャリアテープにおける凹所内に収納することにより，前記一つの電子部品群を構成する各電子部品を，プリント回路基板等に対して半田付けするときにおいて，当該一つの電子部品群のうち相隣接する電子部品における端子電極を，その間に予め塗着した半田ペーストにてプリント回路基板等に対して同時に半田付けでき，この分だけ，前記半田付けに際してプリント回路基板に対する半田ペーストの塗布箇所を少なくできるから，半田付けの作業性を向上できるのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１〜図４は，本発明の第１参考例を示す。
この図において，符号１は，両端に半田付け用の端子電極１ａを備えたチップ型の電子部品を示し，この電子部品１の複数個を，適宜ピッチＰの間隔で並列に並べたのちその上面に一つのテープ片２ａを列方向に延びるように貼着して，互いに連結することにより，一つの電子部品群Ａ１を構成する。
【００１２】
この場合において，前記電子部品群Ａ１における各電子部品１間のピッチ間隔Ｐを，当該各電子部品１を，図４に示すように，プリント回路基板Ｂに対して並べて実装するときのピッチ間隔Ｐと等しいか，略等しくする。つまり，複数個の電子部品１を，当該各電子部品１をプリント回路基板Ｂに対して搭載するときと同じ配列に並べるようにする。
【００１３】
一方，符号３は，合成樹脂薄シート製をキャリアテープを示し，このキャリアテープ３に，電子部品収納用の凹所４を，エンボス加工により長手方向に沿って適宜間隔で複数個設けるにおいて，この凹所４を，これに前記一つの電子部品群Ａ１を収納できる大きさに構成する。
この場合において，前記した図示の実施の形態では，前記キャリアテープ３における各凹所４を，キャリアテープ３における長手方向に沿って長い矩形状にして，これに前記電子部品群Ａ１を，その各電子部品１がキャリアテープ３の長手方向に並ぶように装填すると言う構成であるが，これに代えて，前記キャリアテープ３における各凹所４を，キャリアテープ３における長手方向と直角の方向に長い矩形状にして，これに前記電子部品群Ａ１を，その各電子部品１がキャリアテープ３の長手方向と直角の方向に並ぶように装填しても良いことは言うまでもない。
【００１４】
そして，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，前記電子部品群Ａ１を，当該電子部品群Ａ１におけるテープ片２ａが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填したのち，前記キャリアテープ３の上面に，カバーテープ５を剥離可能に貼着することにより包装するのである。
このように包装したことにより，各電子部品１のプリント回路基板Ｂに対する実装に際しては，前記キャリアテープ３の上面におけるカバーテープ５を剥離したのち，凹所４内における一つの電子部品群Ａ１を，図４に示すように，真空吸着式のコレットＣにて取り出したのち，プリント回路基板Ｂの上面に対して，その各電子部品１の両端における端子電極１ａが，プリント回路基板Ｂの上面に予め形成されている各電極パッドＢ１の各々に載せるように供給して半田付けするのであって，プリント回路基板Ｂに対する電子部品１の供給を，テープ片２ａにて連結した電子部品群Ａ１を一つの単位として，複数個の電子部品１について同時に行うことができるのである。
【００１５】
また，前記一つの電子部品群Ａ１における各電子部品１は，その上面に貼着したテープ片２ａにて互いに連結されているから，その両端の端子電極１ａを，プリント回路基板Ｂにおける電極パッドＢ１に対して半田付けする場合において，各電子部品１の一端部における溶融半田の表面張力のために電子部品１の他端部が浮き上がると言う現象が発生することを確実に阻止できるのである。
【００１６】
この場合において，前記テープ片２ａは，絶縁体製にすることにより，各電子部品１を半田付けしたあとでもそのまま残すようにしても良いが，半田付けの温度で各電子部品１から容易に剥離できるようにするか，或いは，半田付けの温度で焼けて消失するような材質のものに構成しても良いのである。
また，図５に示す第２参考例のように，前記テープ片２ｂに，各電子部品１のピッチ間隔Ｐで突起部２ｂ′を設けることにより，この突起部２ｂ′によって，一つの電子部品群Ａ２を構成する各電子部品１の位置決めを行うように構成することができる。
【００１７】
更にまた，本発明は，全く同じ大きさの電子部品１を取り扱う場合に限らず，高さ寸法が同じて幅寸法及び長さ寸法Ｌが互いに異なる複数個の電子部品に対しても適用できることは言うまでもなく，特に，図６に示す第３参考例のように，高さ寸法が互いに異なる複数個の電子部品１，１′を取り扱う場合には，その底面を略同一平面に揃えるようにして，プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列に並べて，これらの上面に，段差状に構成したテープ片２ｃを貼着して，一つの電子部品群Ａ３に構成することにより，高さ寸法の異なる複数個の電子部品を一つの単位として，プリント回路基板に対して同時に供給できるのである。
【００１８】
前記各参考例は，複数個の電子部品を並列に配列する場合であったが，本発明における実施の形態を，図７及び図８に示す。
すなわち，両端に半田付け用の端子電極１ａを備えた電子部品１と，同じく両端に半田付け用の端子電極１ａ″を備えた電子部品１″とを，この電子部品１，１″のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つテープ片２ｄを貼着して互いに連結することにより，一つの電子部品群Ａ４に構成し，この一つの電子部品群Ａ４を，前記した各参考例と同様に，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，当該電子部品群Ａ４におけるテープ片２ｄが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填したのち，前記キャリアテープ３の上面に，カバーテープ５を剥離可能に貼着することにより包装するというようにしたものである。
【００１９】
これにより，前記一つの電子部品群Ａ４において直列状に並べた二つの電子部品１，１″を，プリント回路基板Ｂ′に上面に対して，その両端における各端子電極１ａ，１ａ″の各々がプリント回路基板Ｂ′に形成されている各電極パッドＢ１′，Ｂ２′，Ｂ３′の各々に載せるように同時に供給することができ，且つ，この状態で半田付けすることができる。
【００２０】
しかも，本発明においては，前記一つの電子部品群Ａ４のうち一方の電子部品１における端子電極１ａと，他方の電子部品１″における端子電極１ａ″との間に，図８に示すように，予め半田ペースト６を塗着し，この状態で，前記一つの電子部品群Ａ４を，前記キャリアテープ３における各凹所４のうち一つの凹所４内に，当該電子部品群Ａ４におけるテープ片２ｄが上面側に位置する姿勢にして，一つずつ装填するのである。
これにより，前記一つの電子部品群Ａ４における各電子部品１，１″をプリント回路基板Ｂ′に対して半田付けするときにおいて，一方の電子部品１における端子電極１ａ及び他方の電子部品１″における端子電極１ａ″を，その間に予め塗着した半田ペースト６にて，プリント回路基板Ｂ′における電極パッドＢ３′に対して同時に半田付けすることができ，この分だけ，前記半田付けに際して予めプリント回路基板に半田ペーストの塗布しておく箇所を少なくできるから，半田付けの作業性を向上できる。
【００２１】
また，前記実施の形態のように，二つの電子部品１，１″を直列状に並べたのち一つのテープ片２ｄにて連結して一つの電子部品群Ａ４にする場合には，その一方の電子部品１をチップ抵抗器に，他方の電子部品１″をチップコンデンサにすることにより，図９に示すような等価回路を得ることができるほか，チップ抵抗器，チップコンデンサ及びチップコイル等の電子部品を適宜組み合わせた回路を得ることができるのである。
【００２２】
次に，図１０は，別形態のキャリアテープを示す。
すなわち，キャリアテープ３′を，厚紙３ａ′とその下面に貼着したボトムテープ３ｂ′とで構成し，前記厚紙３ａ′に収納用の凹所としての貫通孔４′を穿設し，この貫通孔４′内に，複数個の電子部品１をテープ片２ａにて連ねた一つの電子部品群Ａを装填したのち，前記厚紙３ａ′の上面に，カバーテープ５′を貼着したものであり，その効果は，前記と全く同様できる。
【００２３】
つまり，本発明におけるキャリアテープには，図１〜図３に示すように，エンボステープ３と，図１０に示すような厚紙式のキャリアテープ３′とを含むのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１参考例を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II視断面図である。
【図３】 図１のIII −III 視断面図である。
【図４】 プリント回路基板に対して供給している状態を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第２参考例を示す斜視図である。
【図６】 本発明の第３参考例を示す斜視図である。
【図７】 本発明における実施の形態を示す斜視図である。
【図８】 図７のVIII−VIII視側面図である。
【図９】 等価回路図である。
【図１０】本発明における別の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１′，１″ 電子部品
１ａ，１ａ′，１ａ″ 端子電極
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ テープ片
３，３′ キャリアテープ
４ 電子部品収納用の凹所
４′ 電子部品収納の貫通孔
５，５′ カバーテープ
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 電子部品群
６ 半田ペースト
Claims (1)
- 両端に半田付け用に端子電極を備えた電子部品の複数個を，相隣接する電子部品のうち一方の電子部品における端子電極と他方の電子部品における端子電極とが互いに向かい合わせになるように直列に並べて，これらに一つのテープ片を貼着して一つの電子部品群を構成する工程，
前記一つの電子部品群における各電子部品のうち相隣接する電子部品の端子電極間の部分に，半田ペーストを塗着する工程，
前記一つの電子部品群を，キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で設けた複数個の凹所のうち一つの凹所内に，当該電子部品群におけるテープ片が上面側に位置する姿勢にして，一つずつ収納する工程，
前記キャリアテープの上面に，当該キャリアテープにおける前記各凹所を塞ぐカバーテープを剥離可能に貼着する工程，
を備えていることを特徴とする電子部品をテープ状に包装する方法。
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|---|---|---|---|
| JP04334398A JP3954188B2 (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 電子部品をテープ状に包装する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP04334398A JP3954188B2 (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 電子部品をテープ状に包装する方法 |
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| JPH11236090A JPH11236090A (ja) | 1999-08-31 |
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-
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- 1998-02-25 JP JP04334398A patent/JP3954188B2/ja not_active Expired - Fee Related
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