JP5812891B2 - キャリアテープ、電子部品連および電子部品の実装方法 - Google Patents
キャリアテープ、電子部品連および電子部品の実装方法 Download PDFInfo
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Description
での実装が可能となる。
り、横が、0.1〜8.0mm程度であり、深さが、0.1〜5.0mm程度である。
5に接合する。
、第1窪みの深さは、このキャリアテープ1の厚みの範囲内で形成すればよい。このように、第1窪みをキャリアテープ1の厚みの範囲内で形成することによって、キャビティ2の底面の外面側に凸部が形成されることがないので、電子部品連14の移動を円滑に行うことができる。ここで示した例以外にも、例えば、第1窪み16の深さがキャリアテープ1の厚みより大きくてもよい。その際には、第1窪み16の底面が、キャビティ2の底面から突き出た形状となる。
部品を取り出す際には、予め電子部品にはんだペースト19およびフラックス7が付着している状態となるので、配線基板側にはんだペーストおよびフラックスを塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。つまり、フラックス7のみしかキャビティ2に収納されていない場合と比較して、配線基板側にはんだペーストを塗布する工程も省略できる。また、予め電子部品の端子を半田で被覆する工程も省略できる。また、フラックス7が、はんだペースト19で覆われているので、フラックス7が乾燥して粘着力が低下することを抑制することができる。従って、このフラックス7が付着した電子部品を配線基板に配置した際、フラックス7が、電子部品を配線基板に仮止めするための接着材として十分に機能するようになる。
も良い。そのようなはんだペースト19は、主に、半田粒子、ロジン、溶剤を含む。また、その溶剤は、はんだペースト19全体に対する含有量が、42体積%以下であることが好ましい。通常、溶剤が揮発する前の固形物(半田粒子、ロジン)の配置は、溶剤が揮発した後もそのまま残りやすい。従って、溶剤が42体積%以下であれば、揮発の前は、固形物間に介在する物質(溶剤)が減少し、固形物間の間隔が小さくなり、揮発の後もまた、固形物間の間隔は小さくなる。すなわち、揮発の後、固形物同士は近接した配置となる。結果、別の見方をすれば、溶剤が揮発したはんだペースト19を、空隙率の小さい多孔質体とすることができる。よって、そのようなはんだペースト19に覆われたフラックス7は、はんだペースト19内部の空隙を通じて空気と接触することが抑制されるので、フラックス7は、乾燥しにくくなる。
2:キャビティ
3:カバーテープ
4:電子部品
5:はんだ
6:端子
7:フラックス
8:電子部品パッケージ装置
9:駆動機構
10:フラックス供給装置
11:電子部品供給装置
12:パッケージ装置
13:送り孔
14:電子部品連
15:配線基板
16:第1窪み
17:第2窪み
18:真空吸着ノズル
19:はんだペースト
Claims (8)
- 長さ方向に沿って一定の間隔に配置されたキャビティを有しており、該キャビティの開口がカバーテープによって覆われるキャリアテープであって、
前記キャビティ内にフラックスが配置され、
前記キャビティの底面に第1窪みが設けられており、前記フラックスが前記第1窪みの内部に配置されているキャリアテープ。 - 前記第1窪みは底面に第2窪みを有しており、前記フラックスが前記第2窪みの内部に配置された請求項1に記載のキャリアテープ。
- 前記キャビティの開口は矩形状であって、
前記開口の少なくとも1つの辺は、中央部が外側に対して半円形状に湾曲している
請求項1又は請求項2に記載のキャリアテープ。 - 前記第1窪みの開口は矩形状であって、
該開口の対向する2辺の中央部が外側に対して半円形状に湾曲している
請求項1〜3のいずれかに記載のキャリアテープ。 - 前記フラックスが、はんだペーストで覆われている
請求項1〜4のいずれかに記載のキャリアテープ。 - 請求項5に記載の前記キャリアテープと、
前記キャビティに収納されており、端子を有する電子部品と、
を有する電子部品連であって、
前記はんだペーストが前記端子に付着している電子部品連。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の前記キャリアテープと、
はんだで表面が被覆された端子を有しており、前記キャビティに収納された電子部品と、
を有する電子部品連であって、
前記フラックスが前記はんだに付着している電子部品連。 - 請求項6又は請求項7に記載の前記電子部品連における前記キャリアテープの前記カバーテープを剥離する工程と、
前記キャビティから前記電子部品を取り出し、配線基板に配置する工程と、
加熱によって前記電子部品を前記配線基板に接合する工程と、
を具備している電子部品の実装方法。
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