JPS6226848A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6226848A JPS6226848A JP60166486A JP16648685A JPS6226848A JP S6226848 A JPS6226848 A JP S6226848A JP 60166486 A JP60166486 A JP 60166486A JP 16648685 A JP16648685 A JP 16648685A JP S6226848 A JPS6226848 A JP S6226848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- leads
- print substrate
- semiconductor device
- sealing resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、荷に平面実装に用いる半導
体装置のリード構造に関する。
体装置のリード構造に関する。
従来、フラット形パッケージ等をプリント基板に平面実
装する時、７う、ト形パッケージのリードとプリント基
板の金属配線との接着に８賛な半田合金は、クリーム半
田の形でスクリーン印刷を用いてプリント基板側の所定
の金属配線部に供給していた。そして、プリント基板上
にパッケージを搭載し、す７０−でクリーム半田を溶融
することＫより平面実装を行っていた。
装する時、７う、ト形パッケージのリードとプリント基
板の金属配線との接着に８賛な半田合金は、クリーム半
田の形でスクリーン印刷を用いてプリント基板側の所定
の金属配線部に供給していた。そして、プリント基板上
にパッケージを搭載し、す７０−でクリーム半田を溶融
することＫより平面実装を行っていた。
上述した従来の平ｌｆｒ実装方法は、スクリーン印刷機
自体大掛りなものであり、局側であるためコスト局にな
る。また、プリント基板のパターンが変わるとスクリー
ン印刷４幾のスクリーンのパターンも変更しなければな
らず、条件出しも雅しいものである。
自体大掛りなものであり、局側であるためコスト局にな
る。また、プリント基板のパターンが変わるとスクリー
ン印刷４幾のスクリーンのパターンも変更しなければな
らず、条件出しも雅しいものである。
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされ
たものであって、接層に８賛な半田合金を半導体装置自
体に備えている半導体装置を提供しようとするものであ
る。すなわち、本発明に係わる半導体装置は、平面実装
のリード間にまたがって付着された半田合金を有してい
る。
たものであって、接層に８賛な半田合金を半導体装置自
体に備えている半導体装置を提供しようとするものであ
る。すなわち、本発明に係わる半導体装置は、平面実装
のリード間にまたがって付着された半田合金を有してい
る。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図ｆａ）は本発明の一実施例を裏面から見た平面図
、同図ｆｂ）は同図Ｆａ）のＡ−Ａ断面図である。これ
らの図において、内部に半畳体ナツプが封入されている
封止樹脂体ｌの４力の側面から、多数のり−ド２が横力
向に引出されている。リード２は、途中で段階をつける
折り曲げがなされて、先端側は封止樹脂体１の底面と同
一平面上に来るように成形され、この先端部の、プリン
ト基板に平面付けるする部分は予じめスズ、半田などの
容融めっきがなされている。しかし、このめっきだけで
はプリント基板に接層するには量的に不充分である。
、同図ｆｂ）は同図Ｆａ）のＡ−Ａ断面図である。これ
らの図において、内部に半畳体ナツプが封入されている
封止樹脂体ｌの４力の側面から、多数のり−ド２が横力
向に引出されている。リード２は、途中で段階をつける
折り曲げがなされて、先端側は封止樹脂体１の底面と同
一平面上に来るように成形され、この先端部の、プリン
ト基板に平面付けるする部分は予じめスズ、半田などの
容融めっきがなされている。しかし、このめっきだけで
はプリント基板に接層するには量的に不充分である。
そのため、各リードのプリント基板への接続部にまたが
り、細長いテープ伏の半田片３を熱圧着で付４させてい
る。す７０一時に溶けた半田片３は。
り、細長いテープ伏の半田片３を熱圧着で付４させてい
る。す７０一時に溶けた半田片３は。
リード２と接着相手のプリント基板の金属配、″ａとの
間にしみ込み、さらに、半田の表面張力九よりリード２
の間の半田片３のブリッジが屏かれ、接着に光分な半田
がリード２とプリント基板の配線との間に供給される。
間にしみ込み、さらに、半田の表面張力九よりリード２
の間の半田片３のブリッジが屏かれ、接着に光分な半田
がリード２とプリント基板の配線との間に供給される。
第２図ｔａ）はテップキャリア型パッケージにおける本
発明の実施例の裏面図、同図Ｆｂ）は同図ｔａ）のＡ−
Ａ断面図である。本例においては、封止樹脂体１１の側
面から横に引出され、さらに封止樹脂体１１の底面下に
折り曲げられた多数のり−ド１２０元端部の半田付は部
には、各リードにまたがり、枠状の平たい半田片４が熱
圧着で付着されている０この半田片４のために、す７０
一時に、充分な半田が半出句は部分罠供給され、確実強
固なプリント基板への実装が可能となる。
発明の実施例の裏面図、同図Ｆｂ）は同図ｔａ）のＡ−
Ａ断面図である。本例においては、封止樹脂体１１の側
面から横に引出され、さらに封止樹脂体１１の底面下に
折り曲げられた多数のり−ド１２０元端部の半田付は部
には、各リードにまたがり、枠状の平たい半田片４が熱
圧着で付着されている０この半田片４のために、す７０
一時に、充分な半田が半出句は部分罠供給され、確実強
固なプリント基板への実装が可能となる。
以上説明したように１本発明は、プリント基板への実装
時、接着に必要な半田合金を半導体装置自体に備えてい
るため、プリント基板側にクリーム半田等を塗る必要が
なく、クリーム半田を印４６すする工程が省かれ、製造
コストを大巾に削減することが出来る。また、９７０−
前、つまり実装前は、ＩＣのリード間が半田片によりつ
ながっているため、リード変形に強く、多ビンではその
効果は格別に大ぎい。さらに、リードがすべてつながっ
ている時、各リードが電気的にショートしている状態に
あシ、静電気による破壊を防止することができる。
時、接着に必要な半田合金を半導体装置自体に備えてい
るため、プリント基板側にクリーム半田等を塗る必要が
なく、クリーム半田を印４６すする工程が省かれ、製造
コストを大巾に削減することが出来る。また、９７０−
前、つまり実装前は、ＩＣのリード間が半田片によりつ
ながっているため、リード変形に強く、多ビンではその
効果は格別に大ぎい。さらに、リードがすべてつながっ
ている時、各リードが電気的にショートしている状態に
あシ、静電気による破壊を防止することができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の炎面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面゛図、第２図ｔａ）は本発明
の他の実施例の裏面図、同図（１））は同図（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。 １．１１・・・・・・封止：σ子脂体、２．１２・・・
・・・リード。 ３．４・・・・・半田片。 代理人 弁理士 内 原 晋、 −パ・。 ゛（） （（１） ｆ５（区 （ｂ〕 ” ８２区
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面゛図、第２図ｔａ）は本発明
の他の実施例の裏面図、同図（１））は同図（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。 １．１１・・・・・・封止：σ子脂体、２．１２・・・
・・・リード。 ３．４・・・・・半田片。 代理人 弁理士 内 原 晋、 −パ・。 ゛（） （（１） ｆ５（区 （ｂ〕 ” ８２区
Claims (1)
- 平面付けのリードを有する半導体装置において、前記平
面付けリード間にまたがって、付着された半田合金を有
することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60166486A JPS6226848A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60166486A JPS6226848A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226848A true JPS6226848A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15832281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60166486A Pending JPS6226848A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226848A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138723A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Fukui Kikai Kk | トランスフア装置 |
| JPH03129865A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0518452A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-26 | Hitachi Zosen Corp | 駆動装置における負荷キヤンセル装置 |
| US6050124A (en) * | 1998-02-04 | 2000-04-18 | Komatsu Ltd. | Transfer feeder having two different drive modes and method of its operation |
| JP2009212006A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Uchihashi Estec Co Ltd | 過電流の遮断方法及び保護素子 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60166486A patent/JPS6226848A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138723A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Fukui Kikai Kk | トランスフア装置 |
| JPH0239338B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1990-09-05 | Fukui Kikai Kk | |
| JPH03129865A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0518452A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-26 | Hitachi Zosen Corp | 駆動装置における負荷キヤンセル装置 |
| US6050124A (en) * | 1998-02-04 | 2000-04-18 | Komatsu Ltd. | Transfer feeder having two different drive modes and method of its operation |
| JP2009212006A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Uchihashi Estec Co Ltd | 過電流の遮断方法及び保護素子 |
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