JPS6135696B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6135696B2 JPS6135696B2 JP53126242A JP12624278A JPS6135696B2 JP S6135696 B2 JPS6135696 B2 JP S6135696B2 JP 53126242 A JP53126242 A JP 53126242A JP 12624278 A JP12624278 A JP 12624278A JP S6135696 B2 JPS6135696 B2 JP S6135696B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive layer
- transistor
- mounting board
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は保持や搬送・保管などに便利なように
半導体素子のような電子部品を保持テープ上に保
持する技術に関するものである。
半導体素子のような電子部品を保持テープ上に保
持する技術に関するものである。
たとえばフラツトパツケージ型トランジスタや
ミニモールド型トランジスタなどの、基板への仮
付平面を有する半導体素子の保持、搬送、保管の
ために、半導体素子を保持テープ上に保持させる
ことは既に提案されている。従来提案されている
保持構造を、フラツトパツケージ型トランジスタ
の場合を例として図示すれば第１図および第２図
の通りである。
ミニモールド型トランジスタなどの、基板への仮
付平面を有する半導体素子の保持、搬送、保管の
ために、半導体素子を保持テープ上に保持させる
ことは既に提案されている。従来提案されている
保持構造を、フラツトパツケージ型トランジスタ
の場合を例として図示すれば第１図および第２図
の通りである。
第１図および第２図において１はフラツトパツ
ケージ型トランジスタであり、２はその側面から
導出されたリードである。３はトランジスタ１を
保持すべき保持テープであり、そのテープ基材４
の一面側には粘着材層５が形成され、さらにその
上にガイドテープ６が粘着されている。保持テー
プ３上のトランジスタ１を保持すべき部分におい
て、ガイドテープ６がトランジスタ１のパツケー
ジの平面寸法より少し大き目に剥離され、それに
よつて露出された粘着材層５上にトランジスタ１
のパツケージが粘着保持されている。なお、７は
ガイドテープ６にあけられたガイド孔である。
ケージ型トランジスタであり、２はその側面から
導出されたリードである。３はトランジスタ１を
保持すべき保持テープであり、そのテープ基材４
の一面側には粘着材層５が形成され、さらにその
上にガイドテープ６が粘着されている。保持テー
プ３上のトランジスタ１を保持すべき部分におい
て、ガイドテープ６がトランジスタ１のパツケー
ジの平面寸法より少し大き目に剥離され、それに
よつて露出された粘着材層５上にトランジスタ１
のパツケージが粘着保持されている。なお、７は
ガイドテープ６にあけられたガイド孔である。
保持テープ３上に粘着保持されたトランジスタ
１をたとえば取付基板上に自動化装置により取付
ける場合、一方では第３図および第４図に示すよ
うに取付基板８上に予めトランジスタリード半田
付部９と共にトランジスタパツケージ仮付用粘着
材層１０を形成しておく、他方ではトランジスタ
１を保持テープ３から取外すために、第５図に示
すように、トランジスタ１のパツケージ下面を保
持テープ３側から針１１で押し上げると同時に、
コレツト１２でパツケージ上面から吸着する。こ
のようにして保持テープから取外されたトランジ
スタ１のパツケージの下面には粘着材は付いてこ
ない。この粘着材の付いていないトランジスタ１
を第６図に示すように取付基板８上に形成された
粘着材層１０上に仮付けし、しかる後に、溶融し
た半田中に取付基板８を投入し、リード２を半田
付けする。
１をたとえば取付基板上に自動化装置により取付
ける場合、一方では第３図および第４図に示すよ
うに取付基板８上に予めトランジスタリード半田
付部９と共にトランジスタパツケージ仮付用粘着
材層１０を形成しておく、他方ではトランジスタ
１を保持テープ３から取外すために、第５図に示
すように、トランジスタ１のパツケージ下面を保
持テープ３側から針１１で押し上げると同時に、
コレツト１２でパツケージ上面から吸着する。こ
のようにして保持テープから取外されたトランジ
スタ１のパツケージの下面には粘着材は付いてこ
ない。この粘着材の付いていないトランジスタ１
を第６図に示すように取付基板８上に形成された
粘着材層１０上に仮付けし、しかる後に、溶融し
た半田中に取付基板８を投入し、リード２を半田
付けする。
以上のごとく、従来の保持テープ上へのトラン
ジスタ粘着保持構造によれば、取付基板８側にそ
の都度粘着材層を施すか、その都度トランジスタ
側に粘着材層を施すかしておかない限り、半導体
素子の仮付けができないので、非常に煩しく自動
化も困難であつて作業性も悪いという欠点があつ
た。
ジスタ粘着保持構造によれば、取付基板８側にそ
の都度粘着材層を施すか、その都度トランジスタ
側に粘着材層を施すかしておかない限り、半導体
素子の仮付けができないので、非常に煩しく自動
化も困難であつて作業性も悪いという欠点があつ
た。
したがつて本発明の目的は、保持テープ上に粘
着保持された半導体素子を保持テープから取り外
して取付基板上に自動取付けするのに好適な半導
体素子保持構造を提供することにある。
着保持された半導体素子を保持テープから取り外
して取付基板上に自動取付けするのに好適な半導
体素子保持構造を提供することにある。
この目的を達成するために本発明による保持テ
ープは、半導体素子をそのパツケージ面の面積と
ほぼ同じ程度の面積の粘着材層を介して粘着保持
させると共に素子取外しの際には粘着材層をパツ
ケージ面に付着させるべく素子保持面の粘着材層
との間に比較的低粘着性の剥離層を設けたことを
特徴とするものである。
ープは、半導体素子をそのパツケージ面の面積と
ほぼ同じ程度の面積の粘着材層を介して粘着保持
させると共に素子取外しの際には粘着材層をパツ
ケージ面に付着させるべく素子保持面の粘着材層
との間に比較的低粘着性の剥離層を設けたことを
特徴とするものである。
また、前記目的に適うために本発明は、前記の
保持テープに半導体素子を取り付ける工程と、半
導体素子とその保持テープから取り外し、取付基
板に前記素子を粘着させる工程と、半導体素子の
外部リードを取付基板に固着し半導体素子を取付
基板に実装する工程とをもつ半導体素子の取付基
板への実装法とするものである。
保持テープに半導体素子を取り付ける工程と、半
導体素子とその保持テープから取り外し、取付基
板に前記素子を粘着させる工程と、半導体素子の
外部リードを取付基板に固着し半導体素子を取付
基板に実装する工程とをもつ半導体素子の取付基
板への実装法とするものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例について詳
述する。
述する。
第７図および第８図は本発明の一実施例を示す
もので、１はリード２を有するトランジスタであ
る。この実施例では半導体素子としてトランジス
タを例示しているが、仮付けされるべきパツケー
ジ面を持つ型のものであれば、同様の構造を持つ
他の半導体素子でもよいことはもちろんである。
保持テープ１３は、テープ基材１４と、その上に
パラフイン加工などによつて形成される剥離層１
８と、さらにその上に施されるガイドテープ１６
とを含んでいる。ガイドテープ１６は自動化処理
のためのガイド孔１７を両側に適当な間隔で形成
している。さらにガイドテープ１６は、トランジ
スタ１を粘着保持すべき位置を、トランジスタ１
のパツケージ下面面積よりも少し大きく欠除して
おり、そこに剥離層１８が露出するようにしてい
る。この露出された剥離層１８上に、トランジス
タ１の粘着保持させるべきパツケージ下面の面積
と同じ程度の面積を有する粘着材層１５を介して
トランジスタ１が粘着保持される。粘着材層１５
は、粘着前に保持テープ１３側に施しておいても
よいし、また、トランジスタ１側に施しておいて
もよい。
もので、１はリード２を有するトランジスタであ
る。この実施例では半導体素子としてトランジス
タを例示しているが、仮付けされるべきパツケー
ジ面を持つ型のものであれば、同様の構造を持つ
他の半導体素子でもよいことはもちろんである。
保持テープ１３は、テープ基材１４と、その上に
パラフイン加工などによつて形成される剥離層１
８と、さらにその上に施されるガイドテープ１６
とを含んでいる。ガイドテープ１６は自動化処理
のためのガイド孔１７を両側に適当な間隔で形成
している。さらにガイドテープ１６は、トランジ
スタ１を粘着保持すべき位置を、トランジスタ１
のパツケージ下面面積よりも少し大きく欠除して
おり、そこに剥離層１８が露出するようにしてい
る。この露出された剥離層１８上に、トランジス
タ１の粘着保持させるべきパツケージ下面の面積
と同じ程度の面積を有する粘着材層１５を介して
トランジスタ１が粘着保持される。粘着材層１５
は、粘着前に保持テープ１３側に施しておいても
よいし、また、トランジスタ１側に施しておいて
もよい。
かかる構成によれば、保持テープ１３に施した
剥離層１８の作用により、トランジスタ１を図示
していない取付基板に取付けるべくトランジスタ
１を保持テープ１３から取外すに際して、その取
外し作業は極めて容易であり、しかもトランジス
タ１のパツケージ下面に粘着材層１５がそのまま
付着してくるので、取付基板へのトランジスタ１
の仮付け作業を、改めて粘着材塗布作業を行うこ
となく、容易かつ迅速に遂行することができる。
したがつてまた本発明によれば取付基板へのトラ
ンジスタ等の半導体素子の取付作業の自動化も可
能になるなど、本発明は実用的効果の大きなもの
である。
剥離層１８の作用により、トランジスタ１を図示
していない取付基板に取付けるべくトランジスタ
１を保持テープ１３から取外すに際して、その取
外し作業は極めて容易であり、しかもトランジス
タ１のパツケージ下面に粘着材層１５がそのまま
付着してくるので、取付基板へのトランジスタ１
の仮付け作業を、改めて粘着材塗布作業を行うこ
となく、容易かつ迅速に遂行することができる。
したがつてまた本発明によれば取付基板へのトラ
ンジスタ等の半導体素子の取付作業の自動化も可
能になるなど、本発明は実用的効果の大きなもの
である。
第１図は、従来の保持テープ構造の平面図、第
２図は、第１図のＡ―A′線から見た断面図、第
３図は従来の保持テープから取外されたトランジ
スタを取付けるべき基板の平面図、第４図は、第
３図のＢ―B′線から見た断面図、第５図は、従来
技術においてトランジスタを保持テープから取外
す場合の作業方法を説明するための断面図、第６
図は、第５図の作業に引続いて行われるトランジ
スタ取付作業を説明するための断面図、第７図
は、本発明の一実施例による保持テープの平面
図、第８図は、第７図のＣ―C′線から断面であ
る。 １……トランジスタ、１３……保持テープ、１
４……テープ基材、１５……粘着材層、１８……
剥離層。
２図は、第１図のＡ―A′線から見た断面図、第
３図は従来の保持テープから取外されたトランジ
スタを取付けるべき基板の平面図、第４図は、第
３図のＢ―B′線から見た断面図、第５図は、従来
技術においてトランジスタを保持テープから取外
す場合の作業方法を説明するための断面図、第６
図は、第５図の作業に引続いて行われるトランジ
スタ取付作業を説明するための断面図、第７図
は、本発明の一実施例による保持テープの平面
図、第８図は、第７図のＣ―C′線から断面であ
る。 １……トランジスタ、１３……保持テープ、１
４……テープ基材、１５……粘着材層、１８……
剥離層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品をそのパツケージ面の面積と同じ程
度の面積の粘着材層を介して粘着保持させると共
に前記電子部品を取外した際に前記粘着材層を前
記パツケージ面に付着させるように電子部品保持
面と前記粘着材層との間に比較的粘着性の低い剥
離層を設けたことを特徴とする電子部品保持テー
プ。 ２ 電子部品をそのパツケージ面の面積と同じ程
度の面積の粘着材層を介して粘着保持させると共
に前記電子部品を取外した際に前記粘着材層を前
記パツケージ面に付着させるように電子部品保持
面と前記粘着材層との間に比較的粘着性の低い剥
離層を設けたことを特徴とする電子部品保持テー
プに、電子部品を取り付ける工程と、電子部品を
電子部品保持テープから取り外し、取付基板に前
記電子部品を粘着させる工程と、電子部品の外部
リードを取付基板に固着し電子部品を取付基板に
実装する工程とをもつ電子部品の取付基板への実
装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12624278A JPS5553448A (en) | 1978-10-16 | 1978-10-16 | Semiconductor element holding tape and mounting of element on wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12624278A JPS5553448A (en) | 1978-10-16 | 1978-10-16 | Semiconductor element holding tape and mounting of element on wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5553448A JPS5553448A (en) | 1980-04-18 |
| JPS6135696B2 true JPS6135696B2 (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=14930304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12624278A Granted JPS5553448A (en) | 1978-10-16 | 1978-10-16 | Semiconductor element holding tape and mounting of element on wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5553448A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151865U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-26 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5768053A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-26 | Seiko Epson Corp | Integrated circuit package |
| DE3104623A1 (de) * | 1981-02-10 | 1982-08-26 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zum befestigen von bauelementen mit flaechigen anschlusskontakten und bauelement hierfuer |
| JPS5840858U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-17 | クラリオン株式会社 | チツプ部品 |
| JPS58196099A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| DE10044418C2 (de) * | 2000-09-08 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Bestückelemente-Entnahmeeinrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bestückelementen aus einem Bestückelemente-Gurt |
-
1978
- 1978-10-16 JP JP12624278A patent/JPS5553448A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151865U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5553448A (en) | 1980-04-18 |
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