JPS624394A - フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト - Google Patents
フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−トInfo
- Publication number
- JPS624394A JPS624394A JP14349885A JP14349885A JPS624394A JP S624394 A JPS624394 A JP S624394A JP 14349885 A JP14349885 A JP 14349885A JP 14349885 A JP14349885 A JP 14349885A JP S624394 A JPS624394 A JP S624394A
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- Japan
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- adhesive tape
- double
- flat package
- electronic component
- sided adhesive
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、フラットパッケージ形電子部品の装着方法お
よびこれに使用する粘着シートに関する。
よびこれに使用する粘着シートに関する。
［発明の技術的背景とその問題点１
従来から、フラットパッケージ形ｔＣメモリのようなフ
ラットパッケージ形電子部品を回路基板上にはんだ付け
する方法として、 ■ はんだコテによる手はんだ付け ■ クリームはんだによるリフローソルダリング■ は
んだ槽によるディップソルダリング等の方法が一般に用
いられている。
ラットパッケージ形電子部品を回路基板上にはんだ付け
する方法として、 ■ はんだコテによる手はんだ付け ■ クリームはんだによるリフローソルダリング■ は
んだ槽によるディップソルダリング等の方法が一般に用
いられている。
この内■のディップソルダリングは、近年電子部品の耐
熱性の改良が進み、かつ組立自動化が推進されているこ
とから、広く用いられるようになつてきている。
熱性の改良が進み、かつ組立自動化が推進されているこ
とから、広く用いられるようになつてきている。
ディップソルダリングによってフラットパッケージ形電
子部品を回路基板にはんだ付けする場合には、取付けか
らはんだ付けまでの間フラットパッケージ形電子部品を
回路基板の所定の位置に仮固定して、おく必要があり、
従来から （イ）熱硬化性あるいは紫外線硬化性接着剤により固定
する方法 （ロ）両面粘着テープにより固定する方法等の方法がと
られていた。
子部品を回路基板にはんだ付けする場合には、取付けか
らはんだ付けまでの間フラットパッケージ形電子部品を
回路基板の所定の位置に仮固定して、おく必要があり、
従来から （イ）熱硬化性あるいは紫外線硬化性接着剤により固定
する方法 （ロ）両面粘着テープにより固定する方法等の方法がと
られていた。
しかしながらこれらの方法には、以下のようないくつか
の問題があった。
の問題があった。
すなわち、（イ）の接着剤による固定方法においては、
電解フンデンナー等の熱に弱い部品の取付けに先立って
、接着剤を硬化させてフラットパッケージ形電子部品を
はんだ付けする必要があるが、はんだ付は後にはんだ付
は面に出ているり一ド線を切るのにフラットパッケージ
形電子部品では、リードカッターの厚さ以下にできない
ためニッパ−カットによる手作業が必要になって、作業
が煩雑になり生産能率が著しく低下するという問題が生
ずる。
電解フンデンナー等の熱に弱い部品の取付けに先立って
、接着剤を硬化させてフラットパッケージ形電子部品を
はんだ付けする必要があるが、はんだ付は後にはんだ付
は面に出ているり一ド線を切るのにフラットパッケージ
形電子部品では、リードカッターの厚さ以下にできない
ためニッパ−カットによる手作業が必要になって、作業
が煩雑になり生産能率が著しく低下するという問題が生
ずる。
また（口）の両面粘着テープにより固定する′方法にお
いて、は、フラットパッケージ形電子部品以外の部品を
先にはんだ付けし、リードカッターを使用してリード線
を切断した後、両面粘着テープを用いてフラットパッケ
ージ形電子部品を仮固定し再びはんだ槽ではんだ付けす
ることにより、ニッパ−カットによる手作業を避！Ｉプ
ることができる。
いて、は、フラットパッケージ形電子部品以外の部品を
先にはんだ付けし、リードカッターを使用してリード線
を切断した後、両面粘着テープを用いてフラットパッケ
ージ形電子部品を仮固定し再びはんだ槽ではんだ付けす
ることにより、ニッパ−カットによる手作業を避！Ｉプ
ることができる。
しかしながらこの方法では、両面粘着テープのフラット
パッケージ形電、子部品からはみ出した部分が熱により
膨張し、回路基板とフラットパッケージ形電子部品との
隙き聞を広げてはんだが付かない場合が生ずるという問
題があった。両面粘着テープをフラットパッケージ形電
子部品からはみ出さない程度の寸法に裁断しておけばこ
のような問題を回避することができるが、そのためには
、あらかじめ外形を短冊状に加工した剥離紙付きの両面
粘着テープを用意しておく必要があり、これを回路基板
に貼り付けるとフラット形パッケージ部品を装着する前
に剥離紙を剥離する工程が増え、しかもこのような方法
では自動化が困難となり、生産能率の向上が望めないと
いう問題があった。
パッケージ形電、子部品からはみ出した部分が熱により
膨張し、回路基板とフラットパッケージ形電子部品との
隙き聞を広げてはんだが付かない場合が生ずるという問
題があった。両面粘着テープをフラットパッケージ形電
子部品からはみ出さない程度の寸法に裁断しておけばこ
のような問題を回避することができるが、そのためには
、あらかじめ外形を短冊状に加工した剥離紙付きの両面
粘着テープを用意しておく必要があり、これを回路基板
に貼り付けるとフラット形パッケージ部品を装着する前
に剥離紙を剥離する工程が増え、しかもこのような方法
では自動化が困難となり、生産能率の向上が望めないと
いう問題があった。
［発明の目的］
本発明はかかる従来の方法の難点を解消すべくなされた
もので、フラットパッケージ形電子部品を回路基板に仮
固定するための工程数を削減し、自動化にも対応可能な
フラットパッケージ形電子部品の装着方法およびこれに
使用する粘着シートを提供することを目的とする。
もので、フラットパッケージ形電子部品を回路基板に仮
固定するための工程数を削減し、自動化にも対応可能な
フラットパッケージ形電子部品の装着方法およびこれに
使用する粘着シートを提供することを目的とする。
［発明のＩＩ要］
すなわら本発明は、ことにより、剥離台紙上に、フラッ
トパッケージ形電子部品の本体部分とほぼ同寸法もしく
はこれより小さい寸法に裁断した複数枚の両面粘着テー
プ片を、これらの両面粘着テープ片上にそれぞれ前記フ
ラットパッケージ形電子部品を接着可能な間隔をおいて
貼着し、次いでこれらの両面粘着テープ片上にそれぞれ
フラットパッケージ形電子部品を貼着し、しかる後この
フラットパッケージ形ユニットを前記両面粘着テープ片
とともに前記剥離台紙上から剥がして回路基板の所定の
位置に８１することによりフラットパッケージ形電子部
品を回路基板に仮固定する際の仮固定の工程数を削減し
、自動化にも対応可能とした第１の発明と、この方法に
使用される剥離台紙上に、フラットパッケージ形電子部
品の本体部分とばば同寸法もしくはこれより小さい寸法
に裁断した複数枚の両面粘着テープ片を、これらの両面
粘着テープ片上にそれぞれ前記フラットパッケージ形電
子部品を接着可能な間隔をおいて貼着するとともに、こ
れらの両面粘着テープ片上に剥離シートを貼着してなる
第２の発明に関するものである。
トパッケージ形電子部品の本体部分とほぼ同寸法もしく
はこれより小さい寸法に裁断した複数枚の両面粘着テー
プ片を、これらの両面粘着テープ片上にそれぞれ前記フ
ラットパッケージ形電子部品を接着可能な間隔をおいて
貼着し、次いでこれらの両面粘着テープ片上にそれぞれ
フラットパッケージ形電子部品を貼着し、しかる後この
フラットパッケージ形ユニットを前記両面粘着テープ片
とともに前記剥離台紙上から剥がして回路基板の所定の
位置に８１することによりフラットパッケージ形電子部
品を回路基板に仮固定する際の仮固定の工程数を削減し
、自動化にも対応可能とした第１の発明と、この方法に
使用される剥離台紙上に、フラットパッケージ形電子部
品の本体部分とばば同寸法もしくはこれより小さい寸法
に裁断した複数枚の両面粘着テープ片を、これらの両面
粘着テープ片上にそれぞれ前記フラットパッケージ形電
子部品を接着可能な間隔をおいて貼着するとともに、こ
れらの両面粘着テープ片上に剥離シートを貼着してなる
第２の発明に関するものである。
［発明の実施例］
以下本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図は、本発明のフラットパッケージ形電子部品仮固
定用ユニットを示す断面図である。
定用ユニットを示す断面図である。
この実施例のフラットパッケージ形電子部品仮固定用ユ
ニットは、剥離台紙１と、この剥離台紙１上にそれぞれ
フラットパッケージ形電子部品を接着可能な間隔をおい
て一方の粘着面を貼着されたフラットパッケージ形電子
部品の端子を除いた本体部分とほぼ同寸法もしくはこれ
より小さい寸法に裁断された両面粘着テープ片２．２・
・・・・・２と、これらの両面粘着テープ片２．２・・
・・・・２の他方の粘着面上・にそれぞれ貼着されたフ
ラットパッケージ形電子部品３．３・・・・・・３とか
ら構成されている。
ニットは、剥離台紙１と、この剥離台紙１上にそれぞれ
フラットパッケージ形電子部品を接着可能な間隔をおい
て一方の粘着面を貼着されたフラットパッケージ形電子
部品の端子を除いた本体部分とほぼ同寸法もしくはこれ
より小さい寸法に裁断された両面粘着テープ片２．２・
・・・・・２と、これらの両面粘着テープ片２．２・・
・・・・２の他方の粘着面上・にそれぞれ貼着されたフ
ラットパッケージ形電子部品３．３・・・・・・３とか
ら構成されている。
この実施例においては、両面粘着テープ片２の中央に、
切れ目２ａが形成されており、必要に応じて第３図に示
ずように各両面粘着テープ片２毎に１個のフラットパッ
ケージ形電子部品３を貼着させたり、第４図に示すよう
に、切れ目２ａで区分され・た各小片上にそれぞれ小型
のフラン１−パンケージ形電子部品３を貼着させて使用
される。
切れ目２ａが形成されており、必要に応じて第３図に示
ずように各両面粘着テープ片２毎に１個のフラットパッ
ケージ形電子部品３を貼着させたり、第４図に示すよう
に、切れ目２ａで区分され・た各小片上にそれぞれ小型
のフラン１−パンケージ形電子部品３を貼着させて使用
される。
次にこのフラットパッケージ形電子部品仮固定用ユニッ
トの製造方法について説明する。
トの製造方法について説明する。
すなわち、この仮固定用ユニットを製造するには、まず
剥離台紙１上に、両面粘着テープ片２．２・・・・・・
２が、剥離台紙１上にフラットパッケージ形電子部品を
貼着した際に隣接するフラットパッケージ形電子部品が
重ならずに貼着し１ηる間隔をおいて貼着される。
剥離台紙１上に、両面粘着テープ片２．２・・・・・・
２が、剥離台紙１上にフラットパッケージ形電子部品を
貼着した際に隣接するフラットパッケージ形電子部品が
重ならずに貼着し１ηる間隔をおいて貼着される。
次いで両面粘着テープ片２．２・・・・・・２を貼着−
した剥離台紙１上には、フラットパッケージ形電子部品
を貼着するまでの間両面粘着テープ片の粘着面を保護す
るために、第５図に示ずように、剥離台紙１の両面粘着
テープ片２．２・・・・・・２に対応した位置に剥離紙
片４．４・・・・・・４を貼着さぜた片面粘着テープ５
が、剥離紙片４．４・・・・・・４を両面粘着テープ片
２．２・・・・・・２に対応させて貼着される。
した剥離台紙１上には、フラットパッケージ形電子部品
を貼着するまでの間両面粘着テープ片の粘着面を保護す
るために、第５図に示ずように、剥離台紙１の両面粘着
テープ片２．２・・・・・・２に対応した位置に剥離紙
片４．４・・・・・・４を貼着さぜた片面粘着テープ５
が、剥離紙片４．４・・・・・・４を両面粘着テープ片
２．２・・・・・・２に対応させて貼着される。
なお、この片面粘着テープ５を使用せずに、第６図に示
すように、剥離台紙１をロール状に巻込んで両面粘着テ
ープ片２．２・・・・・・２の貼着面をこの剥離台紙と
接着させて粘着面を保護するようにしてもよい。
すように、剥離台紙１をロール状に巻込んで両面粘着テ
ープ片２．２・・・・・・２の貼着面をこの剥離台紙と
接着させて粘着面を保護するようにしてもよい。
そして両面粘着テープ片２．２・・・・・・２上にフラ
ットパッケージ形電子部品３．３・・・・・・を貼着さ
せる場合には、第７図に示すように、片面粘着テープ５
を剥離しながら露出した両面粘着テープ片２．２・・・
・・・２上にフラットパッケージ形電子部品３．３・・
・・・・３を貼着させるようにする。
ットパッケージ形電子部品３．３・・・・・・を貼着さ
せる場合には、第７図に示すように、片面粘着テープ５
を剥離しながら露出した両面粘着テープ片２．２・・・
・・・２上にフラットパッケージ形電子部品３．３・・
・・・・３を貼着させるようにする。
このようにしてフラットパッケージ形電子部品３．３・
・・・・・を貼着させた粘着テープは、第８図に示すよ
うに、フラットパッケージ形電子部品３．３・・・・・
・３を１個ずつ剥がし、その下部に貼着された両面粘着
テープ片２により回路基板６の所定の位置に固定される
。７．８は、この回路基板６にはんだ付けされた他の電
子部品Ｃある。
・・・・・を貼着させた粘着テープは、第８図に示すよ
うに、フラットパッケージ形電子部品３．３・・・・・
・３を１個ずつ剥がし、その下部に貼着された両面粘着
テープ片２により回路基板６の所定の位置に固定される
。７．８は、この回路基板６にはんだ付けされた他の電
子部品Ｃある。
［発明の効果Ｊ
以上説明したように本発明によれば、フラットパッケー
ジ形電子部品を回路基板に仮固定する作業を効率的に行
うことができ、かつ裁断された両面粘着テープ片から剥
離紙を剥ぎ取る作業がないので自動化も可能である。
ジ形電子部品を回路基板に仮固定する作業を効率的に行
うことができ、かつ裁断された両面粘着テープ片から剥
離紙を剥ぎ取る作業がないので自動化も可能である。
第１図は、本発明の粘着テープにフラットパッケージ形
電子部品を接着させた状態を示す側面図、第２図は両面
粘着テープ片を示す平面図、第３図および第４図は両面
粘着テープ片上にフラットパッケージ形電子部品を貼着
させた状態を示す平面図、第５図は両面粘着テープ片の
貼着面に剥離紙を貼着させた片面粘着テープを貼着させ
た状態を示す側面図、第６図は両面粘着デープ片へフラ
ットパッケージ形電子部品を貼着させる状況を示す側面
図、第７図はフラットパッケージ形電子部品を両面粘着
テープ片から剥がして回路基板へ固定する状況を示す側
面図、第８図は本発明の装着方法を説明するための図で
ある。
電子部品を接着させた状態を示す側面図、第２図は両面
粘着テープ片を示す平面図、第３図および第４図は両面
粘着テープ片上にフラットパッケージ形電子部品を貼着
させた状態を示す平面図、第５図は両面粘着テープ片の
貼着面に剥離紙を貼着させた片面粘着テープを貼着させ
た状態を示す側面図、第６図は両面粘着デープ片へフラ
ットパッケージ形電子部品を貼着させる状況を示す側面
図、第７図はフラットパッケージ形電子部品を両面粘着
テープ片から剥がして回路基板へ固定する状況を示す側
面図、第８図は本発明の装着方法を説明するための図で
ある。
Claims (2)
- （１）剥離台紙上に、フラットパッケージ形電子部品の
本体部分とほぼ同寸法もしくはこれより小さい寸法に裁
断した複数枚の両面粘着テープ片を、これらの両面粘着
テープ片上にそれぞれ前記フラットパッケージ形電子部
品を接着可能な間隔をおいて貼着し、次いでこれらの両
面粘着テープ片上にそれぞれフラットパッケージ形電子
部品を貼着し、しかる後このフラットパッケージ形ユニ
ットを前記両面粘着テープ片とともに前記剥離台紙上か
ら剥がして回路基板の所定の位置に仮固定することを特
徴とするフラットパッケージ形電子部品の装着方法。 - （２）剥離台紙上に、フラットパッケージ形電子部品の
本体部分とほぼ同寸法もしくはこれより小さい寸法に裁
断した複数枚の両面粘着テープ片を、これらの両面粘着
テープ片上にそれぞれ前記フラットパッケージ形電子部
品を接着可能な間隔をおいて貼着するとともに、これら
の両面粘着テープ片上に剥離シートを貼着してなること
を特徴とする粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14349885A JPS624394A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14349885A JPS624394A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624394A true JPS624394A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15340113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14349885A Pending JPS624394A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 |
-
1985
- 1985-06-29 JP JP14349885A patent/JPS624394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 |
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