JPS59117278A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS59117278A JPS59117278A JP22631382A JP22631382A JPS59117278A JP S59117278 A JPS59117278 A JP S59117278A JP 22631382 A JP22631382 A JP 22631382A JP 22631382 A JP22631382 A JP 22631382A JP S59117278 A JPS59117278 A JP S59117278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣソケット、特に、作業性および品質の向上
を図ることのできるＩＣソケットに関する。
を図ることのできるＩＣソケットに関する。
一般に、集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳ Ｉ
）の如き半導体装置を装着するソケット（ＩＣソケット
）をプリント基板等の基板に取り付けて該基板の裏側か
ら半田−付けをする場合、ＩＣソケットが基板から脱落
しないようにするため、ＩＣソケットを作業者自身の手
または治具等で固定して半田付けをおこなっている。
）の如き半導体装置を装着するソケット（ＩＣソケット
）をプリント基板等の基板に取り付けて該基板の裏側か
ら半田−付けをする場合、ＩＣソケットが基板から脱落
しないようにするため、ＩＣソケットを作業者自身の手
または治具等で固定して半田付けをおこなっている。
たとえば、従来のラッピング用ＩＣソケットにおいてプ
リント基板の裏面側からカバーを取り付でＩＣソケット
の落下を防止することが提案されているが、この従来方
式ではＩＣソケットが浮くのを確実に防止できない上に
、カバーを取り付けたままではプリント基板との半田付
けを行なうことはできず、また作業性も良くないという
問題がある。
リント基板の裏面側からカバーを取り付でＩＣソケット
の落下を防止することが提案されているが、この従来方
式ではＩＣソケットが浮くのを確実に防止できない上に
、カバーを取り付けたままではプリント基板との半田付
けを行なうことはできず、また作業性も良くないという
問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、半田
付は等の作業性を向上させることができる上に、半田付
けの信頼性も向上させることのできるＩＣソケットを提
供することにある。
付は等の作業性を向上させることができる上に、半田付
けの信頼性も向上させることのできるＩＣソケットを提
供することにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明によるＩＣソケットの一実施例の裏面を
示す底面図、第２図はその要部の拡大部分図である。
示す底面図、第２図はその要部の拡大部分図である。
本実施例においては、ＩＣソケットのソケット本体１の
裏面側には２列のソケット端子２が突出しており、この
ソケット端子２をプリント基板の如き基板の孔に挿入し
て基板へのＩＣソケットの取付けを行なう。
裏面側には２列のソケット端子２が突出しており、この
ソケット端子２をプリント基板の如き基板の孔に挿入し
て基板へのＩＣソケットの取付けを行なう。
このソケット本体１の裏面には、ＩＣソケットをプリン
ト基板の取付面に固定するため、２条の接着材３が被着
されている。すなわち、本実施例の接着材３は第２図か
ら明らかなように、ソケット本体１の裏面に接着された
２条の絶縁性の接着糊４と、この接着糊４の表面に剥離
可能に貼着されたテープ５とからなる。接着糊４はテー
プ５を剥がすことにより露出し、基板の取付面に貼り付
けてＩＣソケットを固定することができる。
ト基板の取付面に固定するため、２条の接着材３が被着
されている。すなわち、本実施例の接着材３は第２図か
ら明らかなように、ソケット本体１の裏面に接着された
２条の絶縁性の接着糊４と、この接着糊４の表面に剥離
可能に貼着されたテープ５とからなる。接着糊４はテー
プ５を剥がすことにより露出し、基板の取付面に貼り付
けてＩＣソケットを固定することができる。
次に、本実施例を基板に対して使用する例について説明
する。
する。
その場合、まずテープ５を接着糊４から剥がし、ソケッ
ト本体１のソケット端子２を第３図に二点鎖線で示すプ
リント基板６の如き基板の孔に挿入するよう押すことに
より、接着糊４はプリント基板６の取付面に貼り付けら
れ、ＩＣソケットがプリント基板６に対して固定される
。
ト本体１のソケット端子２を第３図に二点鎖線で示すプ
リント基板６の如き基板の孔に挿入するよう押すことに
より、接着糊４はプリント基板６の取付面に貼り付けら
れ、ＩＣソケットがプリント基板６に対して固定される
。
それにより、ＩＣソケットがプリント基板６から脱落す
ることがなくなるので、プリント基板６へのソケット端
子２の半田付けやワイヤ（図示せず）の配線を行なうた
めに第３図の如くプリント基板６を裏返し状態にしても
、ＩＣソケットを手や治具で押えている必要がなく、そ
のままの状態で作業を進めることが可能となる。
ることがなくなるので、プリント基板６へのソケット端
子２の半田付けやワイヤ（図示せず）の配線を行なうた
めに第３図の如くプリント基板６を裏返し状態にしても
、ＩＣソケットを手や治具で押えている必要がなく、そ
のままの状態で作業を進めることが可能となる。
したがって、本実施例によれば、ＩＣソケットのプリン
ト基板６への半田付けやワイヤ配線等の作業を能率良く
行なうことができ、作業性が向上する他、接着糊４の接
着力によりＩＣソケットがプリント基板６から浮くこと
がなくなるので、半田付は等の品質すなわち信頼性を向
上させることができる。
ト基板６への半田付けやワイヤ配線等の作業を能率良く
行なうことができ、作業性が向上する他、接着糊４の接
着力によりＩＣソケットがプリント基板６から浮くこと
がなくなるので、半田付は等の品質すなわち信頼性を向
上させることができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形が可能である。たとえば、接着糊４やテ
ープ５の材料はどのようなものでもよく、接着材３の接
着位置や面積も特に限定されないが、ＩＣソケットの構
造上、ＩＣソケットと基板の被取付面との間に隙間を持
たせ、半田付けの熱やガス等を逃がす必要があるので、
ＩＣソケットの裏面全体に接着糊４を被着さすず、少な
くとも一部は糊付けをしない状態にしておくのがよい。
他の様々な変形が可能である。たとえば、接着糊４やテ
ープ５の材料はどのようなものでもよく、接着材３の接
着位置や面積も特に限定されないが、ＩＣソケットの構
造上、ＩＣソケットと基板の被取付面との間に隙間を持
たせ、半田付けの熱やガス等を逃がす必要があるので、
ＩＣソケットの裏面全体に接着糊４を被着さすず、少な
くとも一部は糊付けをしない状態にしておくのがよい。
以上説明したように、本発明によれば、基板へのＩＣソ
ケットの半田付けやワイヤ配線等の作業性および信頼性
を向上させることができる。
ケットの半田付けやワイヤ配線等の作業性および信頼性
を向上させることができる。
第１図は本発明によるＩＣソケットの一実施例の裏面を
示す底面図、 第２図はその要部の拡大部分図、 第３図はＩＣソケットの基板取付状態を示す図である。 １・・・ソケット本体、２・・・ソケット端子、３・・
・接着材、４・・・接着糊、５・・・テープ、６・・・
プリント基板。 第 １ 図 第 ２ 図
示す底面図、 第２図はその要部の拡大部分図、 第３図はＩＣソケットの基板取付状態を示す図である。 １・・・ソケット本体、２・・・ソケット端子、３・・
・接着材、４・・・接着糊、５・・・テープ、６・・・
プリント基板。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板への取付面に接着材を被着したことを特徴とす
るＩＣソケット。 ２、接着材がＩＣソケットの裏面の一部に被着された絶
縁性の接着糊および該接着糊の表面に剥離可能に貼着さ
れたテープよりなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22631382A JPS59117278A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22631382A JPS59117278A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117278A true JPS59117278A (ja) | 1984-07-06 |
Family
ID=16843238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22631382A Pending JPS59117278A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117278A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006311702A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nissan Motor Co Ltd | 回転電機のステータ構造 |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP22631382A patent/JPS59117278A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006311702A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nissan Motor Co Ltd | 回転電機のステータ構造 |
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