JPS6367213A - チツプ部品のテ−ピング方法 - Google Patents
チツプ部品のテ−ピング方法Info
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- JPS6367213A JPS6367213A JP61206400A JP20640086A JPS6367213A JP S6367213 A JPS6367213 A JP S6367213A JP 61206400 A JP61206400 A JP 61206400A JP 20640086 A JP20640086 A JP 20640086A JP S6367213 A JPS6367213 A JP S6367213A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- chip part
- taping
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装のチップ部品に関し、特にチップ部品
のテーピング方法に関する。
のテーピング方法に関する。
従来、この種のチップ部品は接着剤なしでテーピングさ
れているだけであった。
れているだけであった。
上述した従来の接着剤なしのチップ部品の！まではんだ
付けした場合、第３図の様にクリームはんだ１０の温度
、及び搭載時のずれ等によリマンハ、タンというはんだ
付は不良（１２の状態）が発生することがあった。また
そのマンハッタン現象を防ぐためＫわざわざ接着剤４を
プリント基板１３に塗布するという方法も用いられるが
、非常に効率が悪いという欠点があった。
付けした場合、第３図の様にクリームはんだ１０の温度
、及び搭載時のずれ等によリマンハ、タンというはんだ
付は不良（１２の状態）が発生することがあった。また
そのマンハッタン現象を防ぐためＫわざわざ接着剤４を
プリント基板１３に塗布するという方法も用いられるが
、非常に効率が悪いという欠点があった。
本発明のテーピング方法では予めチップ部品にあらかじ
め接着剤が塗布される。
め接着剤が塗布される。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図はテーピングさ扛た状態を示す略図である。第２
図はその拡大図である。図において、厚紙２の凹部に接
着剤４を塗布されたチップ部品３が入っており、上から
ビニールテープ５で封がされている。
図はその拡大図である。図において、厚紙２の凹部に接
着剤４を塗布されたチップ部品３が入っており、上から
ビニールテープ５で封がされている。
以上説明したように、本発明は予めチップ部品に接着剤
を塗布することにより、チップマウンタでの部品搭載を
行う作業と接着剤をプリント基板に塗布する作業を一度
に行え、またマンハッタン現象をなくすことができるた
め非常に効率の良い組立てが可能になる。
を塗布することにより、チップマウンタでの部品搭載を
行う作業と接着剤をプリント基板に塗布する作業を一度
に行え、またマンハッタン現象をなくすことができるた
め非常に効率の良い組立てが可能になる。
第１図は本発明によシテーピングされた状態のリールを
示す横断面図、第２図はその拡大図、第３図は従来の接
着剤なしの状態で起こるはんだ行不良の状態を示す横断
面図である。 １・・・・・・リール、２・・・・・・厚紙、３・・・
・・・チップ部品、４・・・・・・接着剤、５・・・・
・・ビニールテープ、ｌｏ・・・・・・クリームはんだ
、１１・・・・・・正常な状態のチップ部品、１２・・
・・・・はんだ付は不良のチップ部品、１３・・・・・
・プリント基板。 募 １ 図 茶 ２ 河
示す横断面図、第２図はその拡大図、第３図は従来の接
着剤なしの状態で起こるはんだ行不良の状態を示す横断
面図である。 １・・・・・・リール、２・・・・・・厚紙、３・・・
・・・チップ部品、４・・・・・・接着剤、５・・・・
・・ビニールテープ、ｌｏ・・・・・・クリームはんだ
、１１・・・・・・正常な状態のチップ部品、１２・・
・・・・はんだ付は不良のチップ部品、１３・・・・・
・プリント基板。 募 １ 図 茶 ２ 河
Claims (1)
- チップ部品の底面部に予め接着剤を塗布しチップマウ
ンタに配置してテーピングすることを特徴とするチップ
部品のテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206400A JPS6367213A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | チツプ部品のテ−ピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206400A JPS6367213A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | チツプ部品のテ−ピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367213A true JPS6367213A (ja) | 1988-03-26 |
Family
ID=16522728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61206400A Pending JPS6367213A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | チツプ部品のテ−ピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367213A (ja) |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61206400A patent/JPS6367213A/ja active Pending
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