JPS6120392A - 電子部品及びその位置決め実装方法 - Google Patents

電子部品及びその位置決め実装方法

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JPS6120392A
JPS6120392A JP14206784A JP14206784A JPS6120392A JP S6120392 A JPS6120392 A JP S6120392A JP 14206784 A JP14206784 A JP 14206784A JP 14206784 A JP14206784 A JP 14206784A JP S6120392 A JPS6120392 A JP S6120392A
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
positioning
wiring board
printed wiring
flat
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Pending
Application number
JP14206784A
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English (en)
Inventor
有馬 敏已
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、フラットパッケージ形の電子部品とその印刷
配線板への位置決め実装方法に関する。
〈従来技術及び問題点〉 従来のフラットパッケージ形の電子部品は、第1図及び
第2図に示す様に矩形の電子部品本体aと、この電子部
品本体aの側面よりフラットに突出しているリード線す
よ多構成される。そして、このフラットパッケージ形の
電子部品を印刷配線板Cに半田付する場合は、印刷配線
板C上のパターンtiK予め、半田を供給し、上記リー
ド線り’1パターンdに位置決めし、加熱、加圧し、半
田付するか、あるいは印刷配線板C上にフラットパック
形の電子部品を搭載し、パターンdにリード線すを位置
決めし、外部よ)半田を供給しつつ加熱し、仮止めを行
なった後、パターンd上にリードlsbが正確に位置決
めされ九ことを確認し、半田を供給しながら半田ごて等
で半田付するようにしている。
しかし、このような従来のフラットパッケージ形の電子
部品は、電子部品本体aは矩形で、その下面は平面とな
っているため、印刷配線板C上のパターンdにリード線
b1位置決めする事は非常に困難であり、また、半田付
時の加熱加圧に依)位置決めがくるい、近接するパター
ンdとリード線すが短絡してしまうことがあるという問
題点があった。
〈発明の目的〉 本発明の目的は、前述の7ラツトパツク形の電子部品の
印刷配線板への位置決めを容易にし、かつその後の工程
により位置決めが狂う事を解決した電子部品およびその
位置決め実装方法を提供することVCToる。
〈発明の構成〉 本発明は、その構成を、電子部品本体よりフラットに突
出したリード線を持つフラットパッケージ形電子部品に
おいて、上記電子部品本体裏面に複数の位置決め用の突
起部を設けることにより、また、電子部品本体とこの電
子部品本体に対し、7ラツ)K突出したリード線金持つ
フラットパッケージ形電子部品を印刷配線板に実装位置
決めする方法において、上記電子部品裏面に設けた複数
の突起部全、該突起部に対応して印刷配線板に設けた穴
に挿入することによ〕位置決めするようにすることによ
り、上記従来の問題点全解決するようにしている。
〈実施例〉 以下、本発明の一実施例t−第3図〜第5図に基づいて
説明する。
まず、フラットパッケージ形電子部品は電子部品本体a
と、該電子部品本体aより突出したリード線すとから構
成されている。そして、電子部品本体aの下面に印刷配
線板C上への位置決め用の突起部ft−複数(図におい
ては2個)形成している。また印刷配線板Cには、フラ
ットパッケージ形の電子部品の電子部品本体aよ〕突出
した突起部fと対応する位置に各々位置決め用の穴Cが
形成されている。
次に、位置決め実装方法について説明すると前述の7ラ
ツトパツケージ形の電子部品の突起部f全印刷配線板C
の穴eに対向させて実装する。すると、フラットパッケ
ージ形の電子部品の突起部fが印刷配線板Cの穴eK入
シ、第3図に示すように電子部品本体aより突出したリ
ード線すが印刷配線板C上に形成された。4ターンd上
に容易に位置決めされることとなる。また、その後の半
田付における加熱、加圧に依って本位置決めは狂わず、
正確な実装ができることとなるものである。
〈発明の効果〉 本発明の電子部品及びその位置決め実装方法は、以上説
明したように電子部品に突起部金膜け、これを印刷配線
板の穴に係合させることとしたため、印刷配線板に容易
に電子部品を位置決め実装でき、作業効率が向上すると
共に、信頼性向上に太き表効果をもたらし、かつ自動実
装システムの構築全容易にすることができるという効果
がわる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の電子部品の平面図、 第2図は、その実装状態の側面図、 第3図は、本発明の一実施例に係る電子部品の実装状態
を示す平面図、 第4図は、その側面図、 そして、第5図は、位置決め実装時の状態を表す斜視図
である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品本体よりフラットに突出したリード線を
    持つフラットパッケージ形電子部品において、上記電子
    部品本体裏面に複数の位置決め用の突起部を設けたこと
    を特徴とする電子部品。
  2. (2)電子部品本体とこの電子部品本体に対し、フラッ
    トに突出したリード線を持つフラットパッケージ形電子
    部品を印刷配線板に実装位置決めする方法において、上
    記電子部品裏面に設けた複数の突起部を、該突起部に対
    応して印刷配線板に設けた穴に挿入することにより位置
    決めすることを特徴とする電子部品の位置決め実装方法
JP14206784A 1984-07-09 1984-07-09 電子部品及びその位置決め実装方法 Pending JPS6120392A (ja)

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JPS6120392A true JPS6120392A (ja) 1986-01-29

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