JPS6114789A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS6114789A JPS6114789A JP13462784A JP13462784A JPS6114789A JP S6114789 A JPS6114789 A JP S6114789A JP 13462784 A JP13462784 A JP 13462784A JP 13462784 A JP13462784 A JP 13462784A JP S6114789 A JPS6114789 A JP S6114789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- main
- wiring
- sub
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野）
本発明は印刷配線板（いわゆるプリント回路楡、以下、
ＰＣ板という。）に関し、１）に所要の配線パターンが
形成され、電子部品が搭載される１−印刷配線基板に副
印刷配線基板を取１ｊ ｔ−Ｊた印ｉ６’ｌ ｆｌｉ！
線板に関する。
ＰＣ板という。）に関し、１）に所要の配線パターンが
形成され、電子部品が搭載される１−印刷配線基板に副
印刷配線基板を取１ｊ ｔ−Ｊた印ｉ６’ｌ ｆｌｉ！
線板に関する。
ＰＣ板の配線パターン１まＰＣ様のｎ能、用途秀に応じ
て設計、製作されるが、ｐｃＯｉｉの機能女史の必要が
（１−じたり、設菖１ミスにｊ、り改造する心穴性が生
じる場合がある。そのような場合の７・１応第としてジ
ャンパー配線が（ｊわれる。しかし、従来のジャンパー
配線は各ＰＣ板についてイれぞれ人手により行われてお
り、ジャンパー配線覆るためには電線を配線長ごとに切
断したり、絶縁被覆をむく等の予備加工作業が必要とな
る。そのため、配線作業に手間がかかり、また配線もれ
が生じる場合もある。さらに、ジャンパー配線作業には
熟練が必要であり、生産性の低下をきたす。
て設計、製作されるが、ｐｃＯｉｉの機能女史の必要が
（１−じたり、設菖１ミスにｊ、り改造する心穴性が生
じる場合がある。そのような場合の７・１応第としてジ
ャンパー配線が（ｊわれる。しかし、従来のジャンパー
配線は各ＰＣ板についてイれぞれ人手により行われてお
り、ジャンパー配線覆るためには電線を配線長ごとに切
断したり、絶縁被覆をむく等の予備加工作業が必要とな
る。そのため、配線作業に手間がかかり、また配線もれ
が生じる場合もある。さらに、ジャンパー配線作業には
熟練が必要であり、生産性の低下をきたす。
そこで、本発明者【よ先に、ジャンパー配線に伴う配線
作業の能率化を図り、かつ、配線もれの防止のため、ジ
ャンパー配線すべき配線パターンを予め副ＰＣ基板に形
成し、その副ＰＣＭ板を主ＰＣ基板のジャンパー配線ず
べき部分に取付１プるとともに電気的接続が行なわれる
ようにしたＰＣ板を提案したく特願ｗｉ５８−１６０１
２１号）。
作業の能率化を図り、かつ、配線もれの防止のため、ジ
ャンパー配線すべき配線パターンを予め副ＰＣ基板に形
成し、その副ＰＣＭ板を主ＰＣ基板のジャンパー配線ず
べき部分に取付１プるとともに電気的接続が行なわれる
ようにしたＰＣ板を提案したく特願ｗｉ５８−１６０１
２１号）。
第３図、第４図は−Ｆ記提案に係るＰＣＣ１０一例を示
したものである。図示のように、主Ｐ ＣＩｔ根７の裏
面には所要の配線パターン５やランド６が形成され、各
ランド６の孔に各種部品３のリード３′が挿通され、配
線パターン５やランド６に半田４により半田付けされて
いる。そして、１１０塁板７のジャンパー配線すべき部
分には、１ｉＶＩ ＰＣ１板８が接着により、または粘
着テープにより取＋Ｊ ｊｊられる。また、例えば、副
ＰＣＩ板８のランド１０の位置を主ＰＣ基板７における
ジャンパー配線部分のランド６の位置に合せるようにし
てパターンを形成し、各部品３のリード３′がｔｉｌｌ
ＰＣ基板８の対応するランド１０の透孔１１をも挿通
するようにして半田付けを施こすことにより副ＰＣ基板
と主ＰＣ４を板との電気的接続を行なう。
したものである。図示のように、主Ｐ ＣＩｔ根７の裏
面には所要の配線パターン５やランド６が形成され、各
ランド６の孔に各種部品３のリード３′が挿通され、配
線パターン５やランド６に半田４により半田付けされて
いる。そして、１１０塁板７のジャンパー配線すべき部
分には、１ｉＶＩ ＰＣ１板８が接着により、または粘
着テープにより取＋Ｊ ｊｊられる。また、例えば、副
ＰＣＩ板８のランド１０の位置を主ＰＣ基板７における
ジャンパー配線部分のランド６の位置に合せるようにし
てパターンを形成し、各部品３のリード３′がｔｉｌｌ
ＰＣ基板８の対応するランド１０の透孔１１をも挿通
するようにして半田付けを施こすことにより副ＰＣ基板
と主ＰＣ４を板との電気的接続を行なう。
しかるに、このようにして形成したＰＣ板では主ＰＣ基
板に配線されている配線パターン５やその改造のための
切断箇所５′が副ＰＣ基板８に隠れてしまい、配線パタ
ーンの切断箇所５′等を確認できないという欠点があっ
た。また、パターンの切断５′をし忘れたり、パターン
への新たな切断の必要が生じた場合、既に実装した副Ｐ
Ｃ基板を引きはがす等の処置を必要とし、多くの変更作
業時間と材料を費さな（）ればならなかった。
板に配線されている配線パターン５やその改造のための
切断箇所５′が副ＰＣ基板８に隠れてしまい、配線パタ
ーンの切断箇所５′等を確認できないという欠点があっ
た。また、パターンの切断５′をし忘れたり、パターン
への新たな切断の必要が生じた場合、既に実装した副Ｐ
Ｃ基板を引きはがす等の処置を必要とし、多くの変更作
業時間と材料を費さな（）ればならなかった。
（発明の目的）
本発明の目的は、実装した副Ｐ ＣＩＩ板の下に位置す
る主ＰＣ基板上の配線パターンの切断のイ１無の確認を
容易にすることにある。
る主ＰＣ基板上の配線パターンの切断のイ１無の確認を
容易にすることにある。
（発明のＶ＆要）
本発明のＰＣ板は、５９１ Ｐ Ｃ基板の実装後におい
て、主ＰＣ基板の配線パターンの所要部分が、副ＰＣＭ
板を通して目視可能であるように、副ＰＣ基板が構成さ
れていることを特徴とするものである。
て、主ＰＣ基板の配線パターンの所要部分が、副ＰＣＭ
板を通して目視可能であるように、副ＰＣ基板が構成さ
れていることを特徴とするものである。
（発明の実施例）
第１図および第２図は、本発明の一実施例を示したもの
である。図示のように、１１０塁板７の裏面には所要の
配線パターン５やランド６が形成され、各ランド６の孔
に各種部品３のリード３′が挿通され、Ｉｉ！線パター
ン５やランド６に半１”［１４により半田付けされてい
る。そして、主ＰＣＭ板７のジャンパー配線すべき部分
には、ｆＶＩ Ｐ Ｃ基板８が取イ」けられる。この取
付けは、例えば＆１ｌｌＰＣ基板８の、主ＰＣ基板７に
対面する側に設けられた粘着テープによって行なっても
よく、あるいは、副ＰＣ基板８と主ＰＣ基板７との間に
熱硬化性樹脂等の接着剤を介在させ、Ｐｉｌｌ Ｐ Ｃ
基板８の側からヒートプレスを加えることににつで行な
ってもよい。
である。図示のように、１１０塁板７の裏面には所要の
配線パターン５やランド６が形成され、各ランド６の孔
に各種部品３のリード３′が挿通され、Ｉｉ！線パター
ン５やランド６に半１”［１４により半田付けされてい
る。そして、主ＰＣＭ板７のジャンパー配線すべき部分
には、ｆＶＩ Ｐ Ｃ基板８が取イ」けられる。この取
付けは、例えば＆１ｌｌＰＣ基板８の、主ＰＣ基板７に
対面する側に設けられた粘着テープによって行なっても
よく、あるいは、副ＰＣ基板８と主ＰＣ基板７との間に
熱硬化性樹脂等の接着剤を介在させ、Ｐｉｌｌ Ｐ Ｃ
基板８の側からヒートプレスを加えることににつで行な
ってもよい。
また、例えば、ＩＩ Ｐ ＣＩ板８のランド１０の（Ｑ
置を主ＰＣ基板７におけるジャンパー配線部分のランド
６の位置に合せるようにしてパターンを形成し、各部品
３のリード３′がＦＩ Ｐ Ｃ基板８の対応するランド
１０の透孔１１をも挿通するようにして半田付けを施こ
すことによりＤＩ Ｐ Ｃ基板と主ＰＣ基板との電気的
接続を行なう。このとき、ａＩＰＣ基板の透孔１１を少
し太き目に形成しておき、副ＰＣ基板８を主ＰＣ基板７
に重ね合せてランド１０側から半田付けをするようにす
ることで、ランド１０側から溶融した半田が透孔１１を
介してランド６側に流れ込むようにする。あるいは、先
に主ＰＣ基板のランド６とリード３′を半田付けしてか
ら副ＰＣＩ板８を重ね合せてリード３′をランド１０に
通し、そして半田付しプする。この場合も、１ｉ９１
Ｐ Ｃ基板の透孔１１は、主ＰＣ単板６とリード３′と
の半田付けの半田のフィレット（突出部）を避けるため
、少し太き目に形成するのがよい。
置を主ＰＣ基板７におけるジャンパー配線部分のランド
６の位置に合せるようにしてパターンを形成し、各部品
３のリード３′がＦＩ Ｐ Ｃ基板８の対応するランド
１０の透孔１１をも挿通するようにして半田付けを施こ
すことによりＤＩ Ｐ Ｃ基板と主ＰＣ基板との電気的
接続を行なう。このとき、ａＩＰＣ基板の透孔１１を少
し太き目に形成しておき、副ＰＣ基板８を主ＰＣ基板７
に重ね合せてランド１０側から半田付けをするようにす
ることで、ランド１０側から溶融した半田が透孔１１を
介してランド６側に流れ込むようにする。あるいは、先
に主ＰＣ基板のランド６とリード３′を半田付けしてか
ら副ＰＣＩ板８を重ね合せてリード３′をランド１０に
通し、そして半田付しプする。この場合も、１ｉ９１
Ｐ Ｃ基板の透孔１１は、主ＰＣ単板６とリード３′と
の半田付けの半田のフィレット（突出部）を避けるため
、少し太き目に形成するのがよい。
以上の点は、第３図、第４図のＰＣ板と略同様であるが
、本発明に係るＰＣ板は、ｉｌｌ Ｐ Ｃｌ板８の各所
に貫通穴１２が設けられている点で異なる。
、本発明に係るＰＣ板は、ｉｌｌ Ｐ Ｃｌ板８の各所
に貫通穴１２が設けられている点で異なる。
この貫通穴１２は、配線パターン７のうち、切断箇所お
よび将来設８１変史等により切断が必要となる可能性の
ある箇所に対応する位置に設けられている。
よび将来設８１変史等により切断が必要となる可能性の
ある箇所に対応する位置に設けられている。
このように、上記の実施例のＰＣ板では、ｆｉｌｌ Ｐ
Ｃ基板に貫通穴が設けられ、この穴を通して主ＰＣ基板
上の配線パターンの切断の右無が目視で確認できるので
、検査を容易にかつ短時間で行なうことができる。また
、１１ Ｐ Ｃ基板の下に位置づる、主ＰＣ基板上の配
線パターンにつき、新たに切断の必要が生じたときも、
貫通穴を通してカッターを挿入し、配線パターンを切断
し得るので、切断のために１ｉｉｌｌ Ｐ Ｃ基板をは
がす必要がなくなる。
Ｃ基板に貫通穴が設けられ、この穴を通して主ＰＣ基板
上の配線パターンの切断の右無が目視で確認できるので
、検査を容易にかつ短時間で行なうことができる。また
、１１ Ｐ Ｃ基板の下に位置づる、主ＰＣ基板上の配
線パターンにつき、新たに切断の必要が生じたときも、
貫通穴を通してカッターを挿入し、配線パターンを切断
し得るので、切断のために１ｉｉｌｌ Ｐ Ｃ基板をは
がす必要がなくなる。
尚上記の実施例では、１ｉ９１ Ｐ Ｃ’ａ板に貫通穴
を設けることにより、主ＰＣ基板上の配線パターンを目
視できるようにしたが、代りに、副ＰＣ基板を透明ない
し半透明の板で形成することとしてもよい。この場合、
ｆｉｌｌ Ｐ ＣＭ板を切断の容易４Ｃ材料で形成する
ことにより、配線パターン５を６１！ ＰＣ３，を板と
ともに切断除去することができる。従って、配線パター
ン５の切断のために、！７＋ ＰＣ基板をはがす必要が
なくなる。
を設けることにより、主ＰＣ基板上の配線パターンを目
視できるようにしたが、代りに、副ＰＣ基板を透明ない
し半透明の板で形成することとしてもよい。この場合、
ｆｉｌｌ Ｐ ＣＭ板を切断の容易４Ｃ材料で形成する
ことにより、配線パターン５を６１！ ＰＣ３，を板と
ともに切断除去することができる。従って、配線パター
ン５の切断のために、！７＋ ＰＣ基板をはがす必要が
なくなる。
ｆ）Ｉ Ｐ Ｃ基板８の主ＰＣ基板８と対面Ｊる側にパ
ターンや主ＰＣ基板７と接続不要のランドが形成されて
いる場合には、該パターンやランドを覆う絶縁層を設置
プるなどの絶縁処理を隔こ１ことににす、主ＰＣ基板７
側のパターンとの接触を防１［することができる。
ターンや主ＰＣ基板７と接続不要のランドが形成されて
いる場合には、該パターンやランドを覆う絶縁層を設置
プるなどの絶縁処理を隔こ１ことににす、主ＰＣ基板７
側のパターンとの接触を防１［することができる。
１５１ Ｐ Ｃ基板８を薄いフレキシブルＰＣ扱により
形成した場合には、主ＰＣＩ板７に容易に貼りイ・１（
プることができる等作業性が向上する。しかも、ＰＣＣ
１０裏面のうち、副ＰＣ基板８が設置」られた部分と設
置Ｊられていない部分の凹凸の差、言い換えると主ＰＣ
基板７の裏面からの副ｐ ０３１扱Ｆ３の裏面までの差
（突出長）が小さくなり、？Ｆ ｒ口（−Ｊけ作業、ラ
ンドに接触子を接触さけて行なう回路試験等が容易かつ
確実に行なえる。また、配線パターン５の切断も一層容
易になる。
形成した場合には、主ＰＣＩ板７に容易に貼りイ・１（
プることができる等作業性が向上する。しかも、ＰＣＣ
１０裏面のうち、副ＰＣ基板８が設置」られた部分と設
置Ｊられていない部分の凹凸の差、言い換えると主ＰＣ
基板７の裏面からの副ｐ ０３１扱Ｆ３の裏面までの差
（突出長）が小さくなり、？Ｆ ｒ口（−Ｊけ作業、ラ
ンドに接触子を接触さけて行なう回路試験等が容易かつ
確実に行なえる。また、配線パターン５の切断も一層容
易になる。
以上のように本発明によれば、配線作業の能率を向上さ
せ、配線もれを防止できるばかりでなく、主ＰＣ基板上
の配線パターンの切断のｉ認が容易かつ確実に行ない得
る。
せ、配線もれを防止できるばかりでなく、主ＰＣ基板上
の配線パターンの切断のｉ認が容易かつ確実に行ない得
る。
尚、副印刷基板上に形成するパターンはジャンパ配線パ
ターンには限らない。即ち、主印刷配線板全面にわたっ
てｉｉ！ｆｉｔ層を増やさなくとも局部的に配線層を増
やせば所望の電気回路を形成することができる場合、副
印刷配線板を主印刷配線板上に取付けることによってこ
の目的を達成することができる。主印刷線板の配線層を
増加する経費は、−ｍあたり単層板１枚に相当する経費
がかかるが、これに代えて、副印刷配線板を取付けるこ
とににす、このコストを削減することができる。
ターンには限らない。即ち、主印刷配線板全面にわたっ
てｉｉ！ｆｉｔ層を増やさなくとも局部的に配線層を増
やせば所望の電気回路を形成することができる場合、副
印刷配線板を主印刷配線板上に取付けることによってこ
の目的を達成することができる。主印刷線板の配線層を
増加する経費は、−ｍあたり単層板１枚に相当する経費
がかかるが、これに代えて、副印刷配線板を取付けるこ
とににす、このコストを削減することができる。
第１図は本発明一実施例のＰＣ板を示す図、第２図は第
１図のＩＩ−ＩＩ線断面図、第３図は本発明者が先に提
案したＰＣ板を示づ図、第４図は第３図のＩＶ −ＩＶ
線断面図である。 ３・・・部品、３′・・・リード、４・・・’ｒ ｍ、
５・・・配線パターン、６・・・ランド、７・・・主Ｐ
Ｃ基板、８・・・ａＩＰＣ基板、９・・・配線パターン
、１０・・・ランド、１１・・・透孔、１２・・・貫通
穴。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第３図 第２図 第４図
１図のＩＩ−ＩＩ線断面図、第３図は本発明者が先に提
案したＰＣ板を示づ図、第４図は第３図のＩＶ −ＩＶ
線断面図である。 ３・・・部品、３′・・・リード、４・・・’ｒ ｍ、
５・・・配線パターン、６・・・ランド、７・・・主Ｐ
Ｃ基板、８・・・ａＩＰＣ基板、９・・・配線パターン
、１０・・・ランド、１１・・・透孔、１２・・・貫通
穴。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第３図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、主印刷配線基板上の配線パターンとは別に配線パタ
ーンが形成された副印刷配線基板を、前記主印刷配線基
板上の該当箇所に取付けて所要の電気的接続を施した印
刷配線板において、前記副印刷配線基板の実装後におい
て、前記主印刷配線基板の配線パターンの所要部分が、
前記副印刷配線基板を通して目視可能であるように、前
記副印刷配線基板が構成されていることを特徴とする印
刷配線板。 ２、前記副印刷配線基板は、前記配線パターンの前記所
要部分に対応する位置に貫通穴が設けられていることを
特徴とする特許請求の範囲１項記載の印刷配線板。 ３、前記副印刷配線基板上には、主印刷配線基板の配線
パターンを変更し、または追加するためのジャンパー配
線パターンが形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項に記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13462784A JPS6114789A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13462784A JPS6114789A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114789A true JPS6114789A (ja) | 1986-01-22 |
| JPH0141270B2 JPH0141270B2 (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=15132790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13462784A Granted JPS6114789A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114789A (ja) |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13462784A patent/JPS6114789A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0141270B2 (ja) | 1989-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0137279B1 (en) | Printed wiring board | |
| JPS6114789A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5848492A (ja) | フレキシブル印刷配線板とそのハンダ接続方法 | |
| JPH0342693Y2 (ja) | ||
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| JPS61131492A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JPH0140204Y2 (ja) | ||
| JPS59773Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| EP0321446B1 (en) | Printed wiring board | |
| JPH0132763Y2 (ja) | ||
| JPS6246588A (ja) | フレキシブル配線基板の接続装置および接続方法 | |
| JP2526672Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2819570B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0747901Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2749966B2 (ja) | プリント基板構造 | |
| JPS61294889A (ja) | 可撓性プリント基板の接続構造 | |
| JPS6015353Y2 (ja) | プリント基板結合装置 | |
| JPS59211295A (ja) | 無半田接続プリント配線板 | |
| JPS6120392A (ja) | 電子部品及びその位置決め実装方法 | |
| JPS61107791A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0152915B2 (ja) | ||
| JPS61268095A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH01256190A (ja) | 導電性リード | |
| JPH01189988A (ja) | フレキシブル基板接続方法 | |
| JPS62142398A (ja) | プリント配線板 |