JPH0152915B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0152915B2
JPH0152915B2 JP55179327A JP17932780A JPH0152915B2 JP H0152915 B2 JPH0152915 B2 JP H0152915B2 JP 55179327 A JP55179327 A JP 55179327A JP 17932780 A JP17932780 A JP 17932780A JP H0152915 B2 JPH0152915 B2 JP H0152915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
printed board
wiring member
printed
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55179327A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57103386A (en
Inventor
Tetsuya Nishimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP17932780A priority Critical patent/JPS57103386A/ja
Publication of JPS57103386A publication Critical patent/JPS57103386A/ja
Publication of JPH0152915B2 publication Critical patent/JPH0152915B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、既に完成されているプリント板に対
し、その印刷配線の経路変更又は配線の追加、補
修等の改造を行う方法に関する。
従来、印刷配線法により製造されたプリント板
に対して配線の変更、追加等を行なう場合には、
細い絶縁被覆電線を用いて、プリント板の裏面に
突出している部品のリード端子間を半田接続する
ことで行つている。しかし、このような従来の改
造方法によれば、絶縁被覆電線の半田付け作業に
手間が掛かり、また改造作業が困難な場合や多く
の時間を必要とする場合がある。更に絶縁被覆電
線を用いているために、その使用本数が増加し
て、これら電線が重なり合う場合には、プリント
板の部品実装高さの寸法限界を超え易く、そうす
ると改造後のプリント板を装置の所定場所に組込
み不可能になつたり、又はプリント板の修理やこ
れに実装した回路部品の交換等が面倒となる。こ
のため、従来の改造方法では改造の自由度が小さ
いという不都合がある。
本発明は上記の事情にもとづいて開発されたも
ので、その目的は、改造作業を簡易に行えるとと
もに、改造の自由度を向上できるようにしたプリ
ント板の改造方法を提供することにある。
以下本発明方法の一実施例を第1図〜第4図を
参照して説明する。
第1図、第2図中で1は既に導電路1a…を所
定のパターンで印刷配線したプリント板である。
このプリント板1には所定の間隔Aでスルホール
印刷が施こされているリード孔1b…が設けられ
ており、このリード孔1b…に回路部品(図示し
ない)のリード2が挿入されている。これらのリ
ード2…は半田3を介して導電路1aに半田付け
されている。
4は本発明の改造方法に用いられる配線部材で
ある。この配線部材4はプリント板の大きさを考
慮して作成された原紙から必要ら長さだけ切断し
て得られるようになつている。この配線部材4の
原紙は第3図および第4図に示したように形成さ
れている。すなわち、5は例えば厚さ20μ〜150μ
程度のポリイミド樹脂等の耐熱性および柔軟性を
有する薄い絶縁フイルムで、本実施例では帯状を
なしている。この絶縁フイルム5の一方の面は例
えば厚さ35μ程度の銅箔やニツケル箔等の耐熱性
および柔軟性を有する薄い電気導体6を有してい
る。この導体6は本実施例では絶縁フイルム5の
幅方向略中央部の長手方向に沿つて接着剤7によ
つて貼り付けられている。そして、絶縁フイルム
5の他方の面にはその全面にわたつて接着剤8が
塗布されている。なお、この接着剤8の表面は乾
燥および他部材等への不用意な接着を防止するた
めに、改造作業時において剥される剥離テープ
(図示しない)によつて被われるようになつてい
る。また、この原紙には上記プリント板1のリー
ド孔1b…の間隔Aに等しい間隔Pで複数のリー
ド嵌合孔9…が形成されている。なお、このよう
な構成の配線部材原紙における幅W、長さLおよ
びリード嵌合孔間隔Pは、夫々使用頻度の高い値
を基準とした標準値を基に、これらを組合わせた
値に夫々設定されるもので、またその設定によつ
て夫々異なる規格の標準品原紙が幾通りも改造作
業のために用意される。
しかして、例えば第1図および第2図に示した
ような改造を行うには次のようにして行う。ま
ず、プリント板1のリード孔間隔Aに適合する幅
Wおよびリード嵌合孔間隔Pを有した規格の標準
品原紙を、予め用意した各種の標準品原紙の中か
ら選択する。その後、この原紙をプリント板1の
接続すべきリード2間の間隔に適合させて切断
し、必要長の配線部材4を得る。そして、この配
線部材4の剥離テープを取り除いた後、両端部に
位置するリード嵌合孔9を夫々接続すべきリード
2に嵌合させるとともに、これらリード嵌合孔
9,9間の中間部分をプリント板1に押付けて接
着剤8によりプリント板1に接着させる。このよ
うにして、プリント板1の配線部材4を仮保持し
た後、接続すべきリード2と導体6とを半田10
を介して半田付けする。以上の作業で改造作業は
完了される。
なお、本発明において使用する配線部材原紙は
第5図に示したように、帯状ではなく平板状とな
し、その一方の面の全てに導電層6を設けるとと
もに、全域にわたつて縦横にプリント板のリード
孔間隔に等しい間隔で複数のリード嵌合孔9…を
形成したもの(なお、この点以外は上記一実施例
と同一構造である。)を用いてもよい。このよう
な配線部材原紙によれば、例えば第5図中2点鎖
線で囲む範囲等の任意形状の配線部材4を切断し
て得ることができ、このような形状によつて接続
すべきリード間に直線的に配設できない制約を受
ける場合に、制約部位を迂回する配線部材とする
ことができる。
また、本発明は片面にのみ導電路を形成したプ
リント板、両面に導電路を形成したプリント板、
および複数枚積み重ねた積層形プリント板のすべ
ての改造に実施できることは言うまでもない。そ
の他本発明方法に使用する配線部材の絶縁フイル
ム、導体、接着剤およびリード嵌合孔等の具体的
な構造、形状、位置、材質等は、上記一実施例に
制約されることなく本発明の要旨に反しない限
り、種々構成して実施できることは勿論である。
したがつて、本発明方法によれば、配線部材原
紙からの必要長の配線部材の切断、リードへのリ
ード嵌合孔の嵌合、プリント板への押圧接着だけ
の頗る簡単な作業で仮止めでき、従来方法のよう
に頗る面倒な絶縁被覆電線の芯出しおよび芯出し
部分のリードへの巻付け作業をしないで済む。し
かも、この場合配線部材は柔軟性を有しているの
で、プリント板への接着も容易に行える。そし
て、接着によつてプリント板に配線部材を確実に
仮保持できるので、リードと導体との半田付けが
容易となるとともに、半田が固化するまで配線部
材を保持して置く必要もない。しかも、この場合
配線部材は耐熱性を有しているので、半田付けに
よつて絶縁フイルム等が変質、変形するようなこ
とがなく、安心して半田付け作業を行える。
すなわち、このような諸要因によつてプリント
板の改造作業を簡易に行うことができる。
また、本発明方法によれば、改造に使用する配
線部材は従来の絶縁被覆電線に比して著しく薄い
ものであるから、配線部材が重なり合う場合に
も、プリント板の部品実装高さの寸法限界を超え
るまでには、従来の絶縁被覆電線を用いた場合に
比較してより多数(例えば上記一実施例の場合で
5〜6倍)の配線部材を使用できる。したがつ
て、その分改造の自由度が格段に高まる。
なお、本発明方法に実施により改造されたプリ
ント板は、従来方法により改造したプリント板に
比較して外観が向上される利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明の一実施例を示し、第
1図は改造されたプリント板の一部の裏面図、第
2図は第1図中−線に沿う拡大断面図、第3
図は配線部材原紙の平面図、第4図は第3図中
−線に沿う拡大断面図、第5図は他の配線部材
原紙を示す平面図である。 1…プリント板、2…リード、4…配線部材、
5…絶縁フイルム、6…導体、8…接着剤、9…
リード嵌合孔、10…半田。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 耐熱性および柔軟性を持つ薄い絶縁フイルム
    の一方の面に、耐熱性および柔軟性を持つ薄い導
    体を有するとともに、他方の面に接着剤を有し、
    かつ所定の間隔で前記絶縁フイルムおよび導体に
    複数のリード嵌合孔を有して形成された配線部材
    を用い、プリント板に挿着実装した回路部品にお
    いて変更又は追加の配線を必要とする前記回路部
    品の所定のリード間を配線するため、前記配線部
    材の前記リード嵌合孔を前記リードに夫々嵌合さ
    せ、これらリード嵌合孔間の前記配線部材とプリ
    ント板が接触する部分を前記接着剤で接着固定さ
    せ、前記リード嵌合孔に嵌合させた前記リードと
    前記導体とを半田付けすることにより、前記プリ
    ント板を改造することを特徴とするプリント板の
    改造方法。
JP17932780A 1980-12-18 1980-12-18 Method of modifying printed board Granted JPS57103386A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17932780A JPS57103386A (en) 1980-12-18 1980-12-18 Method of modifying printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17932780A JPS57103386A (en) 1980-12-18 1980-12-18 Method of modifying printed board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57103386A JPS57103386A (en) 1982-06-26
JPH0152915B2 true JPH0152915B2 (ja) 1989-11-10

Family

ID=16063894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17932780A Granted JPS57103386A (en) 1980-12-18 1980-12-18 Method of modifying printed board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57103386A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2124835B (en) * 1982-08-03 1986-04-30 Burroughs Corp Current printed circuit boards

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596696A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Kohan Denshi Kogyo Method of wiring printed board

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5538130Y2 (ja) * 1976-03-04 1980-09-06
JPS5577887U (ja) * 1978-11-21 1980-05-29

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596696A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Kohan Denshi Kogyo Method of wiring printed board

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57103386A (en) 1982-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3528173A (en) Making circuit boards
JPS61148706A (ja) フレキシブル・ケーブルを有するディスプレイ組立体
JPH0152915B2 (ja)
JPS6222497A (ja) メタルコア配線基板
JPS5923437Y2 (ja) 印刷配線板に於ける電気部品取付け装置
JP3596480B2 (ja) 電子部品用平形配線材とその製造方法
JPS6242548Y2 (ja)
JP2681717B2 (ja) 可撓性を有する配線部材
JPS58216493A (ja) プリント回路用積層基板およびこの積層基板を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法
JP2643880B2 (ja) プリント配線基板相互間のケーブル接続方法
JPH0225245Y2 (ja)
JP2526672Y2 (ja) プリント配線板
JPH08185912A (ja) テープ電線及びその使用方法
JPS6223478B2 (ja)
JPS59217389A (ja) 電子部品の接続方法
JP2001006445A (ja) 接着部付きフラットケーブル
JPS594874B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS62295491A (ja) フレキシブル配線板
JPS59194491A (ja) マスクを用いる半田付け方法
JPH0710965U (ja) フレキシブルプリント基板
JP2002025641A (ja) 表面実装フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JPS59106188A (ja) プリント基板
JPS59211295A (ja) 無半田接続プリント配線板
JPS6114789A (ja) 印刷配線板
JPS5856472B2 (ja) 絶縁被覆を有する面状電気回路製品