JPS6246588A - フレキシブル配線基板の接続装置および接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

に産業上の利用分野】 本発明はフレキシブル配線基板の接続装置および接続方
法に係り、とくにフレキシブル配線基板上に形成されて
いる配線パターンを他の回路基板上の配線パターンに接
続する装置および方法に関する。 Ｋ発明の概要】 本発明は、フレキシブル配線基板に接続のためのアクセ
スホールを形成するとともに、このアクセスホールに臨
むように配線パターンと接続されている接続用舌片を設
け、これに対してこのフレキシブル配線基板と接続され
る他の回路基板、例えば硬質基板には配線パターンと接
続されているスルーホールを形成するようになし、フレ
キシブル配線基板のアクセスホールと回路基板のスルー
ホールとが互いにほぼ一致するように２つの基板を重ね
合せて接合し、フレキシブル配線基板側の接続用舌片を
他の回路基板のスルーホール内に折曲げて挿入するとと
もに、この接続用舌片をスルーホールに半田によって接
続するようにしたものであって、接続不良をなくして確
実に接続を達成するようにしたものである。 Ｋ従来の技術】 フレキシブル配線基板と他の回路基板、例えば硬質基板
とを組合せ゛て使用することによって、電子機器の小型
化および軽量化が達成される。このようにフレキシブル
配線基板と他の回路基板とを組合せて使用する場合には
、両者の配線パターンを互いに電気的に接続する必要が
生ずることになる。 そこで例えば第１６図に示すように、フレキシブル配線
基板の絶縁ベース１と被覆用絶縁シート２によって挾ま
れるように形成されている配線パターン３の接続部分を
露出させるように、ベース１にアクセスホール４を形成
するとともに、このアクセスホール４の部分に予備半田
５をほどこしておく。そしてこのフレキシブル配線基板
を接着剤層６を介して硬質回路基板７に接合する。なお
この場合において、予備半田５の部分には接着剤ｍ６を
配さないようにする。そして予備半田５を硬質回路基板
７の配線パターン８と対向させるとともに、接合した後
に外部から熱を加えて予備半田５を溶融し、この半田５
によってフレキシブル配線基板側の配線パターン３を硬
質基板７の配線パターン８に接続するようにしている。 あるいはまた第１７図に示すように、予備半田５を設け
るためのアクセスホール４をフレキシブル配線基板の配
線パターン３をも貫通させて形成するとともに、上記ア
クセスホール４よりも太きなアクセスホール９を被覆用
絶縁シート２にも形成するようにし、より多くのｍの予
備半田５を設けるようにして５）る。この場合において
もフレキ　　　　　□シブル配線基板を硬質基板７上に
接合した後に、外部から加える熱によって予備半田５を
溶融することによって、配線パターン３と基板７上の配
線パターン８とを接合するようにしている。

【発明が解決しようとする問題点】

従来の第１６図に示す方法によると、フレキシブル配線
基板側の配線パターン３と硬質基板７側の配線パターン
８との間には、絶縁ベース１の厚　　　　□さく約２５
μ）と接着剤層６の厚さく約４５μ）の和に相当する距
離の隙間（約７０μ）が生ずることになり、半田によっ
て接続するには大きすぎ　　　　□る隙間が存在するこ
とになる。すなわち一般に５　　　　　′０μ以上隙間
があくと、半田フィレットの形成が　　　　　；うまく
できなくなる。この隙間は接着剤層６の劣　　　　１□ 化によってさらに大きくなる。さらに予備半田５１が密
閉した空間内において溶融されるために、半田の接続に
伴うガスの逃げ場がなく、これによって接続不良の比率
が高くなるという欠点がある。 またこの方法によると、接続部の目視による外部からの
良否の判断が困難な上−に、接続不良個所の修正が難し
いという問題がある。 第１７図に示す別の従来の方法によれば、予備半田５が
溶融される空間は外部に開放されているために、溶融時
におけるガスの発散は容易になるが、フレキシブル配線
基板側の配線パターン３と硬質基板７側の配線パターン
８との間の距離は上記の接続装置と同じであって、絶縁
ベース１の厚さと接着剤層６の厚さの和に等しい距離だ
け存在することになる。そしてこの距離は接着剤層６の
劣化によって大きくなる欠点がある。従ってこのような
距離の大きさに伴う接続不良を解決することができず、
依然として接続不良の比率が高くなっている。またこの
方法においても、接続部分の良否の判断が外部から目視
で行えず、不良個所の外圧も困難である。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、フレキシブル配線基板上の配線パターンと他の回路
基板上の配線パターンとをより確実に接続するとともに
、接続不良の比率を低下させるようにした接続装置およ
び接続方法を提供することを目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段】 本願の第１の発明は、フレキシブル配ｒ；ｉ基板上に形
成されている配線パターンを他の回路基板上の配線パタ
ーンに接続する装置において、前記フレキシブル配線基
板にアクセスホールを形成するとともに、このアクセス
ホールに臨むように配線パターンと接続されている接続
用舌片を設け、これに対して他の回路基板には配線パタ
ーンと接続されているスルーホールを形成し、前記フレ
キシブル配線基板の前記アクセスホールと前記回路基板
の前記スルーホールとが互いにほぼ一致するように両基
板を重ね合せて接合し、前記接続用舌片を前記スルーホ
ール内に折曲げて挿入するとともに、半田によって前記
接続用舌片を前記スルーホールに接続するようにした装
置に関するものである。 また本願の第２の発明は、フレキシブル配線基板上に形
成されている配線パターンを他の回路基板上の配線パタ
ーンに接続する方法において、フレキシブル配線基板に
アクセスホールを形成するとともに、このアクセスホー
ルを横切るように接続用パターンを形成し、接続位置に
配線パターンと接続されたスルーホールが予め形成され
ている回路基板に対して前記フレキシブル配線基板を前
記アクセスホールと前記スルーホールとが互いにほぼ一
致するように接合し、前記アクセスホールを横切ってい
る接続用パターンを切断手段によって切断して接続用舌
片となし、この接続用舌片を折曲げて前記スルーホール
内に挿入し、この状態で半田ディップを行なうことによ
り前記接続用舌片と前記スルーホールとを半田付けして
接続するようにした方法に関するものである。

【作用】

従って上記２つの発明によれば、フレキシブル配線基板
側の配線パターンと接続されている接続用舌片がスルー
ホール内に折曲げて挿入されるとともに、他の回路基板
のスルーホールと半田によって接続されることになり、
これによって確実な接続を達成することが可能になる。 Ｋ実施例】 以下本発明を図示の実施例につき説明する。まず第１の
実施例を第１図〜第７図によって説明する。フレキシブ
ル配線基板の絶縁ベース１１を構成するポリイミドのシ
ートを第２図に示すように用意するとともに、このシー
トに打扱き等の方法によってアクセスホール１２を形成
する。ついでこのベース１１上に、図外の接着手段を介
して第３図に示すように銅箔１３を接合する。この銅箔
１３の露出する表面上には、回路パターンを印刷した後
、エツチングの方法によって不要な部分を除去すること
により、第４図に示すように配線バターン１４を形成す
る。つぎに第５図に示すように、予め所定の位置にアク
セスホール１５が形成されている被覆用絶縁シート１６
を配線パターン１４を覆うように図外の接着手段を介し
て接合するようにする。なおこのときに、被覆用絶縁シ
ート１６のアクセスホール１５がペース１１のアクセス
ホール１２と一致するようにする。 このようにして第５図および第６図に示すようなフレキ
シブル配線基板１７が得られることになる。このフレキ
シブル配線基板１７は、他の回路基板と接続される部分
にアクセスホール１２．１５を備えるとともに、アクセ
スボール１２．１５を横切るような配線パターン１４を
備えている。 なおアクセスホール１２．１５によって露出している配
線パターン１４には、必要に応じて電気ハンダメッキを
施すことが可能である。さらに第６図に示すように、ア
クセスホール１２．１５の縁に沿ってリング状のパター
ン１８が形成されるとともに、配線パターン１４の先端
部と対応する突起状のパターン１９がリング状のパター
ン１８に連続して形成されている。なおリング状パター
ン１８は、侵述する配線パターン１４のカッティングの
工程で、接続用舌片を形成する際に切り代が短くなって
回路の接続が不能になった場合の対策を行なうためのも
のである。また突起状パターン１つは配線パターン１４
のエツチングを良好に行なうために形成されたものであ
る。 またこの実施例においては、アクセスホール１２．１５
の内径を２　ｍｍとし、このアクセスホール１２．１５
を横切る配線パターン１４の幅を０゜６５　ｖ＊として
いる。またリング状パターン１８の外形は２．５１１１
１の直径になっている。とくにリング状パターン１８の
内径およびアクセスホール１２．１５の内径が２ｓｖに
なっているのは、半田によって接続する際に、半田の目
詰まりを防止するとともに、ガスの放散を容易にするた
めの値であって、この部分の寸法を小さくすると、接続
の不良率が高くなる傾向を生ずる。 このようなフレキシブル配線基板１７は第７図に示すよ
うに、硬質基板２１に接着剤層２０を介して接合される
。接着剤層２０はフレキシブル配線基板１７の表面に接
着剤を塗布したリリースペーパを接合するとともに、後
からリリースペーパを除去することによってフレキシブ
ル配線基板１７のベース１１の表面に形成されるように
なっている。なおリリースペーパには予めアクセスホー
ル１２．１５と対応する開口が形成されており、露出す
る配線パターン１４には接着剤２ｏが付かないようにし
ている。またこのフレキシブル配線基板１７と硬質基板
２１との接合は、接着剤層２０を介して７　ｋｇ／　ｃ
シの圧力を加えながら８０℃に加熱して５〜１０秒間保
持することによって接合されるようになっており、ホッ
トプレスの方法によって接合されている。 このようにしてフレキシブル配線基板１７が接合される
硬質基板２１には、接合される前に予め所定の位置にス
ルーホール２２が形成されている。 なおアクセスホール１２．１５の直径が２１１１の場合
は、スルーホール２２の直径は１．３１の値であってよ
い。そしてこのスルーホール２２の内表面にはメッキ２
３が施されており、これによって導電層が形成されるよ
うになっている。さらにこの硬質基板２１には、上記メ
ッキ２３と接続されるように少なくともその一方の面に
配線パターン２４が形成され、さらに図示を省略したレ
ジスト層が形成されている。 このようにして硬質基板２１上にフレキシブル配線基板
１７を接合したならば、第７図に示す切断用工具２５に
よってフレキシブル配線基板１７のアクセスホール１２
．１５を横切るように延びている配線パターン１４をそ
のほぼ中央部分で切断する。なおこのときの切断力はほ
ぼ５００（Ｉの値であってよい。ざらこの工具２５をス
ルーホール２２側へ挿入することによって、配線パター
ン１４を切断して形成された接続用舌片２７をスルーホ
ール２２内に挿入するように折曲げる。なおこの工具２
５による配線パターン１４の切断は、接着剤２０による
ポットプレスと同一の工程で行なうことが可能である。 そしてここで用いられる切断用工具２５は、その先端の
エツジ２６の部分の角度を３０度の値にしている。この
ような角度に設定することによって、工具２５のエツジ
２６によってアクセスホール１２．１５内に露出する配
線パターン１４を容易に切断することが可能になり、し
かもその後に切断されて形成された接続用舌片２７をス
ルーホール２２に容易に押込むことが可能になる。さら
にこの工具２５を引抜く際に舌片２７が一緒に抜けるこ
とが防止されることがなくなる。なお接続用舌片２７の
切断と、スルーホール２２への押込みとは、互いに別々
の工程で行なってよい。 このようにしてフレキシブル配！７１２基板１７は伯の
回路基板２１と接合され、しかるべきマウント工程を通
過し、さらにディップまたはフローソルダ装置によって
自動半田付けを行なう。するとこの半田工程によって、
第１図に示すように、スルーホール２２内に先端部が延
びている接続用舌片２７がスルーホール２２の周面に形
成されたメッキ２３と半田２８によって接続されること
になる。 このような接続によれば、接着剤の劣化や半田接続部の
配線パターン１４．２４間の隙間等を全く気にせずに接
続を行なうことが可能になる。またスルーホール２２お
よびアクセスホール１２．１５によってガスの放散も良
好に行なわれ、信頼性の高い接続が得られることになる
。この実施例の接続について実験を行なったところ、１
８０４９個の穴の接続部での不良は皆無であった。 つぎに本発明の第２の実施例を第８図〜第１５図につぎ
説明する。この実施例においては、まず絶縁ベース１１
を用意する。ここで絶縁ベース１１には第８図に示すよ
うにアクセスホールを設

【プないでお（。そしてこの絶
縁ベース１１に第９図に示すように銅箔を接着するとと
もに、エツチングによって不要な部分を除去して配線パ
ターン１４を形成する（第１０図参照）。つぎにこの配
線パターン１４の露出する表面を習うように被覆用絶縁
シート１６を接合する。なおこのシート１６については
、予めアクセスホール１５を形成しておくようにする。 このようにして得られたフレキシブル配線基板１７の接
続部分を第１２図に示すように打抜く。 このときには第１３図に示すような断面形状の打抜き用
工具３１を用いる。この工具３１はアクセスホール１５
と同じ外形を有しており、しかもスリット状の切込みを
備えている。従ってこの切込みによってフレキシブル配
線基板１７を打扱くと、第１２図および第１４図に示す
ように接続部分が形成される。すなわちこの打扱きによ
って、アクセスホール１２．１５に露出するように、配
線パターン１４が突出するとともに、この配線パターン
１４には絶縁ベース１１が接合されることになる。従っ
て配線パターン１４のみからなる接続用舌片よりも強度
か大きくなる。またこの実施例においては、アクセスホ
ール１２．１５の周囲の１ケ所から配線パターンによっ
て形成された舌片２７が延出することになる。 このようにして形成されたフレキシブル配線基板１７は
第１５図に示すように、第１の実施例と同様のスルーホ
ール２２を備える硬質基板２１上に接着剤層２０を介し
て接合されるようになっており、同時に折曲げ用工具３
２によってアクセスホール１２．１５内に延出された舌
片２７がスルーホール２２内に入り込むように折曲げら
れることになる。そ′して部品のマウントを終った後に
ディップまたはフローソルダ装置によって半田付けが行
なわれると、半田２８によって舌片２７がスルーホール
２２のメッキ２３と電気的に接続されることになる。 なおこの実施例においては、アクセスホール１２．１５
に臨むように始めからフレキシブル基板１７に接続用舌
片２７が形成されているために、工具３２によって配線
パターン１４の切断を行なうことがない。従って第１５
図に示すような先端が半球状の工具によって舌片に２７
を折曲げることが可能である。そしてこのような工具３
２に代えて、電子部品のリードを用い、このリードによ
って工具３２の代用をさせることも可能である。 またこの実施例においては、舌片２７の上側の表面を絶
縁ベース１１によって補強するようにしているが、反対
側の面を絶縁シート１６によって補強することも可能で
ある。 一般にフレキシブル配線基板１７と硬質基板２１との組
合せは、電子機器の小型化が進むなかで、その用途が忠
速に増えつつある。そしてこの実施例の如く、フレキシ
ブル配線基板１７の配線パターン１４の一部を構成する
接続用舌片２７を相対する硬質基板２１のスルーホール
２２内へ挿入し、半田付けを行なうことによって、半田
接続の際に発生するガスを放散させることができ、しか
も半田２８によって舌片２７とスルーホール２２とを強
固に半田接続することが可能になる。また半田２８の接
続部の良否の判断が目視によって外部から容易に達成で
きる。さらにこの実施例によれば、手半田によることな
く、フロー、ディップ等の自動半田装置によって半田付
は処理ができるために、接続装置の生産性を高めてコス
トを低減することができるという利点を有することにな
る。 以上本発明を図示の２つの実施例によって説明したが、
本発明は上記２つの実施例によって限定されることなく
、本発明の技術的思想に基いて各種の変更が可能である
。例えばアクセスホールの周囲の２ケ所から延出される
ように、ともに絶縁ベースあるいは被覆用絶縁シーｉ〜
で一方の面が被覆された一対の接続用舌片を設け、これ
らの舌片を半田によって他の回路基板のスルーホールに
接続してもよい。 【発明の効果】 以上のように本発明は、フレキシブル配線基板のアクセ
スホールに臨むように設けられている接続用舌片を他方
の回路基板のスルーホール内に折曲げて挿入するととも
に、この接続用舌片をスルーホールと半田で接続するよ
うにしたものである。 従って本発明によれば、スルーホール内に導かれる半田
によってフレキシブル配？２１板側の接続用舌片とスル
ーホールとを確実に接続することが可能になり、接続の
不良率を著しく低減することが可能になる。これによっ
てフレキシブル配線基板と他の回路基板とを接続する信
頼性の高い接続装置および接続方法を提供することが可
能になる。 また本発明によれば、アクセスホールによって接続部分
の良否を外部から直接目視によって判断でき、さらに不
良個所の修正も容易になる。また半田付けを自動半田付
は装置を利用して行なうことにより、生産性を向上させ
てコストを低減することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係る接続装置を示す要
部拡大断面図、第２図はフレキシブル配線基板の絶縁ベ
ースの断面図、第３図はこの絶縁ベースに銅箔を接合し
た状態の断面図、第４図は銅箔をエツチングした状態の
断面図、第５図はさらに被覆用絶縁シートを接合した状
態の断面図、第６図は１ユられたフレキシブル配線基板
の接続部の拡大平面図、第７図はアクセスホールに延出
された配線パターンを切断して接続用舌片を形成する状
態を示す縦断面図、第８図は本発明の第２の実施例に係
る接続装置に用いられるフレキシブル配線基板の絶縁ベ
ースの断面図、第９図はこの絶縁ベースに銅箔を接合し
た状態の断面図、第１０図は銅箔をエツチングした状態
の断面図、第１１図はさらに被覆用絶縁シートを接合し
た状態の断面図、第１２図は打抜きによってアクセスホ
ールを形成した状態の断面図、第１３図はアクセスホー
ルを形成するための打扱き型を示す断面図、第１４図は
得られたフレキシブル配線基板の接続部を示す要部拡大
平面図、第１５図はこのようなフレキシブル配線基板を
硬質基板に接合した状態の断面図、第１６図は従来のフ
レキシブル配線基板の接続装置を示す断面図、第１７図
は別の従来のフレキシブル配線基板の接続装置を示す断
面図である。 なお図面に用いた符号において、 １２．１５・・・アクセスホール １４．２４・・・配線パターン １７・・・フレキシブル配線基板 ２１・・・硬質基板 ２２・・・スルーホール ２３・・・メッキ（導電層） ２７・・・接−転用舌片 である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレキシブル配線基板上に形成されている配線パタ
   ーンを他の回路基板上の配線パターンに接続する装置に
   おいて、前記フレキシブル配線基板にアクセスホールを
   形成するとともに、このアクセスホールに臨むように配
   線パターンと接続されている接続用舌片を設け、これに
   対して他の回路基板には配線パターンと接続されている
   スルーホールを形成し、前記フレキシブル配線基板の前
   記アクセスホールと前記回路基板の前記スルーホールと
   が互いにほぼ一致するように両基板を重ね合せて接合し
   、前記接続用舌片を前記スルーホール内に折曲げて挿入
   するとともに、半田によって前記接続用舌片を前記スル
   ーホールに接続するようにしたことを特徴とするフレキ
   シブル配線基板の接続装置。 ２、前記フレキシブル配線基板の絶縁シートが前記接続
   用舌片の一方の表面に接合されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載のフレキシブル配線基板の
   接続装置。 ３、前記接続用舌片が前記アクセスホールの周囲のほぼ
   対称な２ケ所から延出されるように設けられていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のフレキシブ
   ル配線基板の接続装置。 ４、前記接続用舌片が前記アクセスホールの周囲の１ケ
   所から延出されるように設けられていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載のフレキシブル配線基板
   の接続装置。 ５、フレキシブル配線基板上に形成されている配線パタ
   ーンを他の回路基板上の配線パターンに接続する方法に
   おいて、フレキシブル配線基板にアクセスホールを形成
   するとともに、このアクセスホールを横切るように接続
   用パターンを形成し、接続位置に配線パターンと接続さ
   れたスルーホールが予め形成されている回路基板に対し
   て前記フレキシブル配線基板を前記アクセスホールと前
   記スルーホールとが互いにほぼ一致するように接合し、
   前記アクセスホールを横切つている接続用パターンを切
   断手段によつて切断して接続用舌片となし、この接続用
   舌片を折曲げて前記スルーホール内に挿入し、この状態
   で半田ディップを行なうことにより前記接続用舌片と前
   記スルーホールとを半田付けして接続するようにしたこ
   とを特徴とするフレキシブル配線基板の接続方法。