JPS61150398A - フラツトパツケ−ジの半田付け方法およびそのためのマスク板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体チップを収納したパッケージの四方から
アウターリードが延びているフラットパッケージを、通
常の回路基板や厚膜混成集積回路基板等に半Ｅｌｌ付け
で接続する方法およびそのためのマスク板に関する。

〔発明の技術的背組とその問題点〕

以下、添附図面の第４図乃至第８図を参照して従−末技
術を説明する。なお、図面の説明において同一要素は同
一符号で示Ｊ゛。

第４図は厚膜混成集積回路基板２に形成されたパターン
の一例であり、プラスチック等からなる基板２の表面の
半田付Ｃプをする部分には銅等の導体６がめつき等によ
り形成されている。そして、この基板２にフラットパッ
ケージを接続するには、従来は第５図に示すようなマス
ク板１を使用している。このマスク板１はフラットパッ
ケージから四方向に延設したアウターリードに相当する
部分に、各リードと同数の半田印刷穴７が設けられてお
り、各半田印刷穴７を介して半田クリームを基板２の導
体６上に印刷し、これとフラットパッケージのアウター
リードを接続するものである。

第６図はこのマスク板１を使用して半田クリームを印刷
する装置の断面図である。基板２はホルダ３の凹部８内
に固定され、マスク板１がこの基板２上に位置決め載置
されている。そしてマスク板１の上面から半田クリーム
を流し、マスク板１の半田印刷穴を介して半田クリーム
を基板２上の導体部分に付着させている。

しかしながら、このマスク板を使用して半田クリームを
印刷し、’ｌ’−ｒＪＩ　（ｊけを行う場合に（よ、マ
スク板の各半ｒｌｌ印刷穴がそれぞれ対応するアウター
リードを覆う形状であるため、半田クリームの印刷方向
によっては半田付けがうまくできないことがある。１−
４【わら、半田印刷穴の長手方向が印刷方向に一致する
ときは半田クリームが良好に印刷されるが、半田印刷穴
の長手方向が印刷方向に直交するときは良好に印刷され
ない。第７図はこの事情の説明図で、」２１月４８の長
手方向は印刷方向Ａに平行であるため良好に印刷されて
いるが、半田４ｂの長手方向は直交するため端部が欠り
ている。このため、フラットパッケージのアウターリー
ド５間の半田４の量が少なすぎたり、あるいは多ずぎた
りづ゛ることがある。

このような半田の最内なばらつきは、フラットパッケー
ジのアウターリードと基板上の導体との接続不良をもた
らす。第８図はそれを説明するための断面図で、第８図
（ａ）は半田の量が適当な場合、第８図（ｂ）は少なす
ぎる場合、第８図（Ｃ）は半Ｉｎの間が多すぎる場合の
アウターリードと基板上の導体の接続部を示している。

第８図（ｂ）に示す如く半田量が少ないとアウターリー
ド５と導体６間がオーブンし、第８図（Ｃ）に示す如く
半田けが多すぎるとアウターリードがショートするとい
う不都合がある。又、半田印刷穴７が小さいため印刷時
の半田クリームが半田印刷穴で固まり、目詰りを起こす
ことがある。

そこで従来は半田欠損を防止するために、少なくとも第
６図に示すＸおよびＹ方向への２回の印刷を行っていた
。しかしこれでは、印刷に要り゛る時間、コストが無視
できなくなる。

〔発明の目的〕

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、半田量の欠損や過多等のばらつきが生ずることが
なく、適切な半田ｍによってフラットパッケージのアウ
ターリードと基板上の導体とを半田付けする方法および
そのためのマスク板を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため本発明は、フラットパッケージ
のアウターリードに対応して基板上に並べられた導体に
半田クリームを印刷する際に、例えば印刷方向に並べら
れた半田印刷穴を連続して形成したマスク板を使用し、
このマスク板上から半田クリームを一方向にのみ印刷す
るようにしたことを特徴としている。

〔発明の実施例〕

以下、本発明のいくつかの実施例を第１図乃至第３図を
参照して説明する。

第１図はマスク板に形成された半田印刷穴のうち、フラ
ットパッケージのアウターリードに対応する部分のパタ
ーンの一例の平面図である。この実施例では縦方向（Ｘ
方向すなわち印刷方向）に位置した穴８は各アウターリ
ード毎に設けられたもので（よなく、長尺な矩形状とな
っており、各アウターリードｆｎの穴が連続している。

ここで、半田の印刷方向に平行な長尺の矩形穴の幅は、
基板２上の導体６の長手方向の長さより小さくしである
。これは、加熱した際に導体６間の半田（基板２に直接
に接する半田）が表面張力によって導体上に移動してく
ることを考慮したもので、このようにしないと半田の量
が多くなりすぎてしまう。

一方、横方向（Ｙ方向すなわち印刷方向と直交する方向
）に配設された半田印刷穴９は各アウターリード毎に設
けられている。

第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれアウターリードに対応
する半田印刷穴のパターンの別の実施例を示している。

横方向（印刷方向と直交する方向）の半田印刷穴９が各
アウターリード毎に設けられるのに対し、縦方向（印刷
方向に平行な方向）の半田印刷穴（第２図（ｂ））およ
び１１（第２図（ａ））１０はそれぞれ中子状に連続し
た形状で設けられている。これらの場合にも、加熱時に
基板２上の半田が導体６上に移動しても半田過多になっ
てショート等をしないよう、半田印刷穴の申子の直径と
連結部分の幅は所定の大きさに設定されている。

このように半田印刷穴が連設されたパターンのマスク板
を使用して半田付けを行うには、従来と同様にマスク板
を基板上に載置し、マスク板上から半ＦＴｌクリームを
印刷りるが、この印刷は半田印刷穴８，１０．１’ｌの
方向に半田クリームを流りことで行われる。この一方向
の印刷により、半田印刷穴９が独立した横方向（Ｙ方向
）の半田は第３図に符号４ａで示すように夫々が独立す
るが、例えば第２図の半田印刷穴１０に対応する半田は
第３図に符号４ｂ’で示すように基板上で連続づる。し
かしながら、半田４ｂ’の連結部分は基板であるプラス
チックに直接に接しているため、加熱することによって
表面張力で容易に導体上に上げることができ、従って横
方向の半田と同様に半田付（）俊にはそれぞれ独立させ
ることができる。

なお本発明では、横方向（Ｙ方向）の半田印刷穴を連設
したパターンとしてもよく、この場合には半田クリーム
を横方向に印刷することで同様な接続が可能となる。ま
た、状況によっては凸版によって半田クリームを印刷す
ることも可能である。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、半田クリームの印刷方向
の半田印刷穴を連続させてスリット状にしたマスク板を
使用し、これによって半田を基板上の導体に付着させ、
フラットパッケージのアウターリードと基板の導体を半
田付けするようにしたので、半田クリームの印刷方向が
一方向のみで゛　あっても適切に半田付けが行える。こ
のため、印刷時間の短縮、接続不良率の低下が図れ、信
頼性のある回路を形成することができる。又、マスク板
の目詰まりも少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るマスク板のパターンの
一部を示す平面図、第２図は他の実施例に係るマスク板
のパターンの一部の平面図、第３図は第２図（ｂ）に示
すパターンのマスク板により印刷した半田の斜視図、第
４図は基板のパターンの一例の平面図、第５図は従来の
マスク板の平面図、第６図は半田クリームを印刷する装
置の一部の断面図、第７図は従来方法により印刷した半
田の斜視図、第８図は基板の導体とアウターリードを半
田付けした状態を示す断面図である。 １・・・マスク板、２・・・基板、４．４ａ、４ｂ。 ４ｂ’・・・半ＩＢ、７．８．９．１０・・・半田印刷
穴。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 ６１　図　　６２図（０）Ｐ１２図（ｂ）５５　図 Ｙ□ −６図 朽７　図 ５８　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フラットパッケージから４方向に延びるアウターリ
   ードのそれぞれに対応する位置に並べて設けられた基板
   上の導体に半田クリームを印刷し、前記アウターリード
   を前記基板上の対応する導体に半田付けによって接続す
   るフラットパッケージの半田付け方法において、 前記半田クリームの印刷方向と直交する方向に並べられ
   た前記基板上の導体に対しては個々の導体ごとにこの半
   田クリームを付着させ、前記半田クリームの印刷方向に
   並べられた前記基板上の導体に対してはこれら導体間で
   半田クリームが連続するよう付着させることを特徴とす
   るフラットパッケージの半田付け方法。 ２、フラットパッケージから４方向に延びるアウターリ
   ードのそれぞれに対応する位置に並べて設けられた基板
   上の導体に半田クリームを印刷するため、この導体に対
   応する位置に半田印刷穴を設けたマスク板において、前
   記半田クリームの印刷方向に並べられた前記半田印刷穴
   は互いに連続するパターンに形成されていることを特徴
   とするマスク板。