JPS59996B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59996B2 JPS59996B2 JP1502076A JP1502076A JPS59996B2 JP S59996 B2 JPS59996 B2 JP S59996B2 JP 1502076 A JP1502076 A JP 1502076A JP 1502076 A JP1502076 A JP 1502076A JP S59996 B2 JPS59996 B2 JP S59996B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flux
- circuit
- adhesive
- Prior art date
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- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関するもので、回路素
子を印刷配線基板に接着し、かつ電気的に接続するのに
適した方法を提供しようとするものである。
子を印刷配線基板に接着し、かつ電気的に接続するのに
適した方法を提供しようとするものである。
従来、チップ状の回路素子を印刷配線基板に直接取付け
る場合、印刷配線基板の配線回路間にチップ状回路素子
を接着剤で固定し、はんだづけする方法が用いられてい
る。
る場合、印刷配線基板の配線回路間にチップ状回路素子
を接着剤で固定し、はんだづけする方法が用いられてい
る。
この場合、印刷配線基板全面に塗布されているフラック
スを一旦除去してから、チップ状回路素子を接着し、は
んだづけしている。これは、フラックスが全面に塗布さ
れている印刷配線基板を使用すると、印刷配線基板と接
着剤との密着性が、フラックスの介在によつていちぢる
しく悪くなるためである。
スを一旦除去してから、チップ状回路素子を接着し、は
んだづけしている。これは、フラックスが全面に塗布さ
れている印刷配線基板を使用すると、印刷配線基板と接
着剤との密着性が、フラックスの介在によつていちぢる
しく悪くなるためである。
フラックスを除去せずにチップ状回路素子を印刷配線基
板に取付けようとすると、はんだづけの際、この素子が
接着剤とともに印刷配線基板から脱落することが多く見
受けられる。また、接着剤に含まれている溶剤がフラッ
クスを溶解して、接着剤をにじませたり、はんだづけを
要する配線回路面に接着剤が付着してはんだづけを阻害
したりする。ところが、印刷配線基板表面からフラック
スを除去してしまラと、工程中の熱処理などによつて配
線回路面が酸化されやすく、はんだづけ性を悪くすると
いう欠点を生ずる。
板に取付けようとすると、はんだづけの際、この素子が
接着剤とともに印刷配線基板から脱落することが多く見
受けられる。また、接着剤に含まれている溶剤がフラッ
クスを溶解して、接着剤をにじませたり、はんだづけを
要する配線回路面に接着剤が付着してはんだづけを阻害
したりする。ところが、印刷配線基板表面からフラック
スを除去してしまラと、工程中の熱処理などによつて配
線回路面が酸化されやすく、はんだづけ性を悪くすると
いう欠点を生ずる。
本発明は、上記のような従来の方法にあつた欠点を完全
に除去したものであり、フラックス塗布基板を使用して
チップ状の回路素子を取付けた印刷配線板を製造するこ
とのできる方法を提供しようとするもので、以下図面を
用いて実施例にもとづいて詳細に説明する。
に除去したものであり、フラックス塗布基板を使用して
チップ状の回路素子を取付けた印刷配線板を製造するこ
とのできる方法を提供しようとするもので、以下図面を
用いて実施例にもとづいて詳細に説明する。
まず、印刷配線基板、上に、一般に知られている方法で
配線回路２、２’を形成し、さらに基板１の全面にフラ
ックス層３を塗布形成する。
配線回路２、２’を形成し、さらに基板１の全面にフラ
ックス層３を塗布形成する。
それかＪ ら印刷配線基板、を被覆するフラックス層３
上に、配線回路２．２’間に接着剤をスクリーン印刷法
によつて塗布し、接着剤層４上に両端に接続端子５、５
’を有するチップ状回路素子６をのせて、接着剤を固め
た後に、溶融はんだ槽に浸漬して、はんだ・ １、Ｔ’
により素子６と回路２、２’とのはんだ接合を行なう。
このとき使用する接着剤は、基板１の表面に塗布された
フラツクスど適度な相溶性を有し、かつ溶剤を含有しな
い無溶剤型のものを使用することが必要である。
上に、配線回路２．２’間に接着剤をスクリーン印刷法
によつて塗布し、接着剤層４上に両端に接続端子５、５
’を有するチップ状回路素子６をのせて、接着剤を固め
た後に、溶融はんだ槽に浸漬して、はんだ・ １、Ｔ’
により素子６と回路２、２’とのはんだ接合を行なう。
このとき使用する接着剤は、基板１の表面に塗布された
フラツクスど適度な相溶性を有し、かつ溶剤を含有しな
い無溶剤型のものを使用することが必要である。
このような接着剤を使用することにより、接着剤と基板
との密着性を低下させることがなくなるばかりでなく、
接着剤のにじみを防止することが可能となる。実験結果
では、熱硬化性を有するフエノール樹脂や２液タイプの
エポキシ樹脂を使用することにより、良好な結果が得ら
れた。以上説明したように、本発明にかかる印刷配線板
の製造方法は、印刷配線基板の配線回路を有する面にフ
ラツクスを塗布したのち、印刷配線基板の配線回路を有
する面において、回路素子の電極を接続すべき導体部分
の間に、フラツクスと相溶性を有し、かつ無溶剤型の接
着剤を塗布し、回路素子を印刷配線基板に接着固定して
から、回路素子の電極部分を印刷配線基板上の配線回路
にはんだづけすることを特徴とするものである。
との密着性を低下させることがなくなるばかりでなく、
接着剤のにじみを防止することが可能となる。実験結果
では、熱硬化性を有するフエノール樹脂や２液タイプの
エポキシ樹脂を使用することにより、良好な結果が得ら
れた。以上説明したように、本発明にかかる印刷配線板
の製造方法は、印刷配線基板の配線回路を有する面にフ
ラツクスを塗布したのち、印刷配線基板の配線回路を有
する面において、回路素子の電極を接続すべき導体部分
の間に、フラツクスと相溶性を有し、かつ無溶剤型の接
着剤を塗布し、回路素子を印刷配線基板に接着固定して
から、回路素子の電極部分を印刷配線基板上の配線回路
にはんだづけすることを特徴とするものである。
この方法によれば、回路素子を印刷配線基板に強固に固
定することができ、溶融はんだに直接浸漬してはんだづ
けすることができる。また、フラツクスと適度な相溶性
を有する無溶剤型の接着剤を使用しているため、接着剤
層がにじんでしまうことを防止することができる。さら
に、フラツクスを除去する必要性がないため、印刷配線
板の製造工程中に、配線回路面が酸化されてはんだづけ
性を低下させてしまうおそれがないという利点を有する
。
定することができ、溶融はんだに直接浸漬してはんだづ
けすることができる。また、フラツクスと適度な相溶性
を有する無溶剤型の接着剤を使用しているため、接着剤
層がにじんでしまうことを防止することができる。さら
に、フラツクスを除去する必要性がないため、印刷配線
板の製造工程中に、配線回路面が酸化されてはんだづけ
性を低下させてしまうおそれがないという利点を有する
。
図は本発明にかかる印刷配線板の製造方法の一実施例を
説明するためのものである。 １・・・・・・印刷配線基板、２，２′・・・・・・配
線回路、３・・・・・・フラツクス層、４・・・・・・
接着剤層、５，５′・・・・・・接続端子、６・・・・
・・回路素子、７，Ｖ・・・・・−はんだ。
説明するためのものである。 １・・・・・・印刷配線基板、２，２′・・・・・・配
線回路、３・・・・・・フラツクス層、４・・・・・・
接着剤層、５，５′・・・・・・接続端子、６・・・・
・・回路素子、７，Ｖ・・・・・−はんだ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印刷配線基板の配線回路を有する面にフラックスを
塗布したのち、前記印刷配線基板の配線回路を有する面
において、回路素子の電極を接続すべき導体部分の間に
、前記フラックスと相溶性を有し、かつ無溶剤型の接着
剤を塗布し、回路素子を前記印刷配線基板に接着固定し
てから、前記回路素子の電極部分を前記印刷配線基板上
の配線回路にはんだづけすることを特徴とする印刷配線
板の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項の記載において、接着剤とし
て、熱硬化性を有するフェノール樹脂または２液タイプ
のエポキシ樹脂を使用することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1502076A JPS59996B2 (ja) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1502076A JPS59996B2 (ja) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5298975A JPS5298975A (en) | 1977-08-19 |
| JPS59996B2 true JPS59996B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=11877158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1502076A Expired JPS59996B2 (ja) | 1976-02-13 | 1976-02-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59996B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57154175U (ja) * | 1981-03-20 | 1982-09-28 |
-
1976
- 1976-02-13 JP JP1502076A patent/JPS59996B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5298975A (en) | 1977-08-19 |
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