JPS59113683A - プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子回路を構成するチップ部品を搭載するプリ
ント板に関する。

従来、チップ部品を接着して搭載するプリント板は、接
着剤が接着しやすいプリント板が一般に使用され、例え
ば、ガラスエポキシ系およびアルミナ系の基板が用いら
れていた。しかし、このガラスエポキシ系基板は、高置
波回路、特に高いＱを要求する回路には不向きであし、
またアルミナ系基板は、高周波特注上は問題ないが、チ
ップ部品とその他一般電気部品とを混用して実装する場
合には大きくなるので割れやすくやはシネ向きである。

これらエポキシガラス基板とアルミナ系基板の欠点を補
うものとしてテフロン系基板がある。しかしながら、こ
のテフロン系基板は接着剤がつき難く、チップ部品を接
着剤を用いて搭載するような場合、半田付時にその部品
が欠落するという欠点があった。

本発明の目的は、これらの欠点を除去し、高周波特性が
よく、接着性もよいプリント板を提供することにある。

本発明のプリント板の構成は、チップ部品を搭載するテ
フロン製基板上でそのチップ部品を接着する接着剤の塗
布個所に、接着用専用金属パターンを設けることを特徴
とする。

本発明の構成によれば、接着剤が着きにくいテフロン基
板上の接着個所に回路パターンを形成する金属部（一般
に銅を使用している）を残し、この金属部に接着剤を塗
布するので、接着性を良くすることができる。

次に本発明を図面によシ詳細に説明する、第１図は本発
明の一実施例の部分平面図を示す。

図において、１はテフロン糸材料を用いたプリント板、
２はチップ部品の電極部と半田付する回路形成用導体金
属のパターン部である。３はチップ部品を接着するため
接着性を向上させた銅などによる金属パターンであり、
図では角形となっているが、例えば丸形など他の形でも
良い。

第２図は第１図の実施例にチップ部品５を搭載した部品
側面図である。このチップ部品５は接着剤４により金属
性パターン３とよく接着することができる。

本発明は、以上説明したように、接着個所に接着性の向
とを計った専用のパターンを用いることによシ、チップ
部品を充分に固定できかつ搭載出来るテフロン材料を用
いたプリント板を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のプリント板の部分平面図、第
２図は第１図の実施例にチップ部品を搭載した部分側面
図である。図において １・・・・・・プリント板、２・・・・・・回路用パタ
ーン、３・・・・・・接着用パターン、４・・・・・・
接着剤、５・・・・・・チップ部品である。 ｆｌＡ　＊ＪＩ　Ｐ’ｊ　ｉ　　”　”璽、。 、ぞ、−７゜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品を搭載するテフロン製基板上でそのチップ部
   品を接着する接着剤を塗布する箇所に、接着用専用の金
   属パターンを設けることを特徴としたプリント板。