JPS6355943A - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
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- JPS6355943A JPS6355943A JP20061686A JP20061686A JPS6355943A JP S6355943 A JPS6355943 A JP S6355943A JP 20061686 A JP20061686 A JP 20061686A JP 20061686 A JP20061686 A JP 20061686A JP S6355943 A JPS6355943 A JP S6355943A
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- Japan
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- metal film
- recess
- resin substrate
- electronic component
- chip
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ピングリッドアレイなどチフブキャＩ７７に
関するものである。
関するものである。
［背景技術］
ビングリッドアレイなどチップキャリアの樹脂基板に電
子部品チップを実装する場合、ワイヤーボンディングの
作業性のために樹脂基板に凹所を設けてこの凹所内に電
子部品チップを収めるようにしている。そして樹脂基板
としては通常がラスエポキシ銅張積層板など樹肥積層板
が使用され、凹所の形成はミーリング加工など機械加工
で切削することによってなされるものであり、凹所内は
ｍ１ｌｉ基板の内部が露出された状態にあって凹所内に
実装する電子部品チップに樹脂基板の内部を通過する湿
気が作用するおそれがある。この場合には電子部品チッ
プは湿気によって信頼性が者しく低下されることになる
ために、従来上り第３図に示すように絶縁基板１の凹所
２の内面に金属メッキなどで金属膜３を付着させて設け
、凹所２の内面が金属膜３で被覆されるようにしている
。
子部品チップを実装する場合、ワイヤーボンディングの
作業性のために樹脂基板に凹所を設けてこの凹所内に電
子部品チップを収めるようにしている。そして樹脂基板
としては通常がラスエポキシ銅張積層板など樹肥積層板
が使用され、凹所の形成はミーリング加工など機械加工
で切削することによってなされるものであり、凹所内は
ｍ１ｌｉ基板の内部が露出された状態にあって凹所内に
実装する電子部品チップに樹脂基板の内部を通過する湿
気が作用するおそれがある。この場合には電子部品チッ
プは湿気によって信頼性が者しく低下されることになる
ために、従来上り第３図に示すように絶縁基板１の凹所
２の内面に金属メッキなどで金属膜３を付着させて設け
、凹所２の内面が金属膜３で被覆されるようにしている
。
しかし、凹所内に電子部品チップを実装するにあたって
接着剤で電子部品チップを凹所内に接着゛固定する場合
、金属膜３の表面は平滑な面となっていて接着剤との接
着性が悪く、基板への電子部品チップの接着安定性に問
題が生じるものであった。
接着剤で電子部品チップを凹所内に接着゛固定する場合
、金属膜３の表面は平滑な面となっていて接着剤との接
着性が悪く、基板への電子部品チップの接着安定性に問
題が生じるものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであリ、基板
への電子部品チップの接着安定性が優れたチップキャリ
アを提供することを目的とするものである。
への電子部品チップの接着安定性が優れたチップキャリ
アを提供することを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係るチップキャリアは、樹脂基板１の
表面に凹所２を設けると共に凹所２の内面に金属膜３を
付着形成し、金属ＩｇＫ３に孔４を設けてこの孔４の部
分で凹所２の内面を露出させ、凹所２内に配設される電
子部品チフブ５を接着剤６で金属膜３の表面に接着させ
ると共に接着剤６を孔４内に充填させて成ることを特徴
とするものであり、金属ｌ１ｌＩ３に孔４を設けてこの
孔４内に接着剤６の一部が充填されるようにして電子部
品チップの接着安定性を向上できるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
表面に凹所２を設けると共に凹所２の内面に金属膜３を
付着形成し、金属ＩｇＫ３に孔４を設けてこの孔４の部
分で凹所２の内面を露出させ、凹所２内に配設される電
子部品チフブ５を接着剤６で金属膜３の表面に接着させ
ると共に接着剤６を孔４内に充填させて成ることを特徴
とするものであり、金属ｌ１ｌＩ３に孔４を設けてこの
孔４内に接着剤６の一部が充填されるようにして電子部
品チップの接着安定性を向上できるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
樹脂基板１はガラスエポキシ銅張積層板など樹脂積層板
によって形成されるもので、その表面の中央部には凹所
２が設けてあり、またプリント加工して＠箔のエツチン
グなどで表面に回路９が形成しである。凹所２はミーリ
ング加工など機（戒加工で切削することによって形成さ
れるものであり、プリント加工の際にメッキなどを施し
て凹所２の底面から内側面にかけて銅メッキ膜などの金
属膜３が付着形成しである。この金属膜３のうち凹所２
の底面の部分には一箇所乃至複数箇所で第１図（ａ）に
示すように孔４が設けてあり、孔４によって凹所２の底
面の一部が露出されるようにしである。孔４は樹脂基板
１内の湿気が通過して電子部品チップ５に影響を与える
ことがない程度に小さく形成されるものである。また樹
脂基板工にはその下面から突出するように多数の端子ビ
ン（図示せず）が取り付けてあり、この端子ビンは回路
９に電気的に接続しである。
によって形成されるもので、その表面の中央部には凹所
２が設けてあり、またプリント加工して＠箔のエツチン
グなどで表面に回路９が形成しである。凹所２はミーリ
ング加工など機（戒加工で切削することによって形成さ
れるものであり、プリント加工の際にメッキなどを施し
て凹所２の底面から内側面にかけて銅メッキ膜などの金
属膜３が付着形成しである。この金属膜３のうち凹所２
の底面の部分には一箇所乃至複数箇所で第１図（ａ）に
示すように孔４が設けてあり、孔４によって凹所２の底
面の一部が露出されるようにしである。孔４は樹脂基板
１内の湿気が通過して電子部品チップ５に影響を与える
ことがない程度に小さく形成されるものである。また樹
脂基板工にはその下面から突出するように多数の端子ビ
ン（図示せず）が取り付けてあり、この端子ビンは回路
９に電気的に接続しである。
しかしてチップキャリアとなる上記の樹脂基板１にＩＣ
など半導体チップ等の電子部品チップ５を搭載するにあ
たっては、凹所２の底部において金属膜３の表面にエポ
キシ樹脂系などの接着剤６を塗布し、この上に電子部品
チップ５をｔ置することによって接着剤６で電子部品チ
ップ５を凹所２内において凹所２の底面の金属ｌ１３に
接着させることによっておこなう、このとき、接着剤６
は金ｉ膜３の表面に接着されいてるだけでなく第１図（
ｂ）に示すように孔４内に流入して充填されており、孔
４の底において樹脂基板１の一部にも接着剤６は接着さ
れているものであり、電子部品チップ５を金属膜３と樹
脂基板１との双方に接着剤６で接着させることができる
と共に、（Ｌ ４への接着剤６の充填によってアンカー
効果が生じ、この結果電子部品チップ５を接着強度高く
樹脂基板１に接着して搭載することがでざる。特に第１
図（ｂ）の矢紬の電子部品チップ５が滑る方向でのシェ
アー強度を高めることができる。このように電子部品チ
ップ５を樹脂基板１に搭載したのちに、第２図のように
電子部品チップ５と回路９との間にワイヤーボンディン
グ１０を施して電子部品チップ５と回路９とを電気的に
接続する。そして必要に応じて電子部品チップ５を封止
してビングリッド７レイなどとして仕上げる。
など半導体チップ等の電子部品チップ５を搭載するにあ
たっては、凹所２の底部において金属膜３の表面にエポ
キシ樹脂系などの接着剤６を塗布し、この上に電子部品
チップ５をｔ置することによって接着剤６で電子部品チ
ップ５を凹所２内において凹所２の底面の金属ｌ１３に
接着させることによっておこなう、このとき、接着剤６
は金ｉ膜３の表面に接着されいてるだけでなく第１図（
ｂ）に示すように孔４内に流入して充填されており、孔
４の底において樹脂基板１の一部にも接着剤６は接着さ
れているものであり、電子部品チップ５を金属膜３と樹
脂基板１との双方に接着剤６で接着させることができる
と共に、（Ｌ ４への接着剤６の充填によってアンカー
効果が生じ、この結果電子部品チップ５を接着強度高く
樹脂基板１に接着して搭載することがでざる。特に第１
図（ｂ）の矢紬の電子部品チップ５が滑る方向でのシェ
アー強度を高めることができる。このように電子部品チ
ップ５を樹脂基板１に搭載したのちに、第２図のように
電子部品チップ５と回路９との間にワイヤーボンディン
グ１０を施して電子部品チップ５と回路９とを電気的に
接続する。そして必要に応じて電子部品チップ５を封止
してビングリッド７レイなどとして仕上げる。
Ｆ発明の効果］
上述のように本発明にあっては、ｕＩ脂基版の表面に凹
所を設けると共に凹所の内面に金属膜を付着形成し、金
Ｊ％膜に孔を設けてこの孔の部分で凹所の内面を露出さ
せ、凹所内に配設される電子部品チップを接着剤で金属
膜の表面に接着させると共に接着剤を孔内に充填させる
ようにしたので、接着剤は金属膜の表面に接着されいて
るだけでなく孔内に充填されて孔の底において樹脂基板
にも接着されているものであり、電子部品チップを金属
膜と樹脂基板との双方に接着剤で接着させることができ
ると共に、しかも孔への接着剤の充填によってアンカー
効果が生じることになり、電子部品チップを接着安定性
高く樹脂基板に接着することができるものである。
所を設けると共に凹所の内面に金属膜を付着形成し、金
Ｊ％膜に孔を設けてこの孔の部分で凹所の内面を露出さ
せ、凹所内に配設される電子部品チップを接着剤で金属
膜の表面に接着させると共に接着剤を孔内に充填させる
ようにしたので、接着剤は金属膜の表面に接着されいて
るだけでなく孔内に充填されて孔の底において樹脂基板
にも接着されているものであり、電子部品チップを金属
膜と樹脂基板との双方に接着剤で接着させることができ
ると共に、しかも孔への接着剤の充填によってアンカー
効果が生じることになり、電子部品チップを接着安定性
高く樹脂基板に接着することができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の一部の断面図
、第２図は同上の全体を示す縮小断面図、第３図は従来
例の一部の断面図である。 １は樹脂基板、２は凹所、３は金属膜、４は孔、５は電
子部品チップ、６は接着剤である。
、第２図は同上の全体を示す縮小断面図、第３図は従来
例の一部の断面図である。 １は樹脂基板、２は凹所、３は金属膜、４は孔、５は電
子部品チップ、６は接着剤である。
Claims (1)
- （１）樹脂基板の表面に凹所を設けると共に凹所の内面
に金属膜を付着形成し、金属膜に孔を設けてこの孔の部
分で凹所の内面を露出させ、凹所内に配設される電子部
品チップを接着剤で金属膜の表面に接着させると共に接
着剤を孔内に充填させて成ることを特徴とするチップキ
ャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20061686A JPS6355943A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20061686A JPS6355943A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355943A true JPS6355943A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16427334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20061686A Pending JPS6355943A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089016A (en) * | 1989-06-15 | 1992-02-18 | Abiomed Cardiovascular, Inc. | Blood pump |
| JPH0448680U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161897A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
| JPS6035543A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP20061686A patent/JPS6355943A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161897A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
| JPS6035543A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089016A (en) * | 1989-06-15 | 1992-02-18 | Abiomed Cardiovascular, Inc. | Blood pump |
| JPH0448680U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-24 |
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