JPH08288418A - バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法 - Google Patents
バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法Info
- Publication number
- JPH08288418A JPH08288418A JP7089196A JP8919695A JPH08288418A JP H08288418 A JPH08288418 A JP H08288418A JP 7089196 A JP7089196 A JP 7089196A JP 8919695 A JP8919695 A JP 8919695A JP H08288418 A JPH08288418 A JP H08288418A
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- semiconductor chip
- wiring board
- bumps
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Abstract
(57)【要約】
【目的】効率と配線密度に優れ、かつ異方導電性接着剤
の流れを防止することに優れたバンプを有する半導体チ
ップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを
有する半導体チップを搭載する方法を提供すること。 【構成】一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバンプ
を有する半導体チップのバンプに相当する位置に接続ラ
ンドを備え、その接続ランドの内側に接続ランドと垂直
な方向に延びた導体を有する配線板と、このような配線
板と、一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバンプを
有する半導体チップとの間に、異方導電性フィルムを介
在させ、加熱・加圧して積層接着することによって、配
線板にバンプを有する半導体チップを搭載すること。
の流れを防止することに優れたバンプを有する半導体チ
ップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを
有する半導体チップを搭載する方法を提供すること。 【構成】一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバンプ
を有する半導体チップのバンプに相当する位置に接続ラ
ンドを備え、その接続ランドの内側に接続ランドと垂直
な方向に延びた導体を有する配線板と、このような配線
板と、一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバンプを
有する半導体チップとの間に、異方導電性フィルムを介
在させ、加熱・加圧して積層接着することによって、配
線板にバンプを有する半導体チップを搭載すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを有する半導体
チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプ
を有する半導体チップを搭載する方法に関する。
チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプ
を有する半導体チップを搭載する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板にバンプを有する半導体チップを
搭載する方法としては、まず、リードフレームに半導体
チップを搭載し、ワイヤボンディング等で接続し、半導
体チップを樹脂封止したものの端子を配線板に形成した
スルーホールに挿入し、はんだ付けする方法が一般によ
く知られている。
搭載する方法としては、まず、リードフレームに半導体
チップを搭載し、ワイヤボンディング等で接続し、半導
体チップを樹脂封止したものの端子を配線板に形成した
スルーホールに挿入し、はんだ付けする方法が一般によ
く知られている。
【０００３】また、半導体チップをピングリッドアレイ
にワイヤボンディングで搭載し、そのピンと配線板のス
ルーホールをはんだ付けする方法が、雑誌”ELECTRONIC
PACKAGING and PRODUCTION"１９８２年１月号262〜278
頁に記載されている。また、半導体チップをボールグリ
ッドアレイにワイヤボンディングで搭載し、はんだボー
ルによる配線板のランドとの接続が、雑誌"IBM Technic
al Disclosure Bulletin"Vol.23 No.5 October 1980に
記載されている。あるいは、リードレスチップキャリア
にワイヤボンディングで搭載し、端子と配線板のランド
とのはんだ付け等によって接続する方法が、雑誌”ELEC
TRONIC PACKAGING and PRODUCTION"１９８２年１月号26
2〜278頁に記載されている。ところで、これらのよう
に、一旦、半導体パッケージに半導体チップを搭載し、
さらに半導体パッケージを、配線板に搭載することは、
接続を少なくとも２回行なわなければならず、手間がか
かることや、半導体パッケージの製造と、配線板の製造
とを行なわなければならず、効率的でない。また、半導
体パッケージに設ける配線を、半導体チップの配線と同
等の密度で行なうことができず、半導体チップが小さく
なったにもかかわらず、実装面積が大きくなるという問
題があった。
にワイヤボンディングで搭載し、そのピンと配線板のス
ルーホールをはんだ付けする方法が、雑誌”ELECTRONIC
PACKAGING and PRODUCTION"１９８２年１月号262〜278
頁に記載されている。また、半導体チップをボールグリ
ッドアレイにワイヤボンディングで搭載し、はんだボー
ルによる配線板のランドとの接続が、雑誌"IBM Technic
al Disclosure Bulletin"Vol.23 No.5 October 1980に
記載されている。あるいは、リードレスチップキャリア
にワイヤボンディングで搭載し、端子と配線板のランド
とのはんだ付け等によって接続する方法が、雑誌”ELEC
TRONIC PACKAGING and PRODUCTION"１９８２年１月号26
2〜278頁に記載されている。ところで、これらのよう
に、一旦、半導体パッケージに半導体チップを搭載し、
さらに半導体パッケージを、配線板に搭載することは、
接続を少なくとも２回行なわなければならず、手間がか
かることや、半導体パッケージの製造と、配線板の製造
とを行なわなければならず、効率的でない。また、半導
体パッケージに設ける配線を、半導体チップの配線と同
等の密度で行なうことができず、半導体チップが小さく
なったにもかかわらず、実装面積が大きくなるという問
題があった。
【０００４】そこで、この問題を解決するために、半導
体チップを直接配線板に搭載しワイヤボンディングで接
続する方法、半導体チップにバンプを形成し、それにダ
イボンディングすることによって接続する方法、あるい
は、半導体チップのバンプと配線板のランドとの間を異
方導電性の接着剤で接続する方法等が開発され、実用化
され始めている。
体チップを直接配線板に搭載しワイヤボンディングで接
続する方法、半導体チップにバンプを形成し、それにダ
イボンディングすることによって接続する方法、あるい
は、半導体チップのバンプと配線板のランドとの間を異
方導電性の接着剤で接続する方法等が開発され、実用化
され始めている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
のうち、半導体チップを直接配線板に搭載しワイヤボン
ディングで接続する方法や、半導体チップにバンプを形
成し、それにダイボンディングすることによって接続す
る方法は、配線板の導体の、チップ搭載部とは別の箇所
に、ワイヤボンディングやダイボンディングで接続する
ための端子部を設けなければならず、また特殊な形のダ
イボンディング用リードを設けなければならない。
のうち、半導体チップを直接配線板に搭載しワイヤボン
ディングで接続する方法や、半導体チップにバンプを形
成し、それにダイボンディングすることによって接続す
る方法は、配線板の導体の、チップ搭載部とは別の箇所
に、ワイヤボンディングやダイボンディングで接続する
ための端子部を設けなければならず、また特殊な形のダ
イボンディング用リードを設けなければならない。
【０００６】そこで、半導体チップのバンプと配線板の
ランドとの間を異方導電性の接着剤で接続する方法は、
配線板のチップ搭載部と同じ箇所に接続端子を設けるこ
とができ、また、その形状はバンプと同じ箇所に端子部
を設けることができ、上記方法に比べ、非常に効率的で
ある。
ランドとの間を異方導電性の接着剤で接続する方法は、
配線板のチップ搭載部と同じ箇所に接続端子を設けるこ
とができ、また、その形状はバンプと同じ箇所に端子部
を設けることができ、上記方法に比べ、非常に効率的で
ある。
【０００７】しかし、この方法を用いたときに、図２に
示すように、配線板のランドとチップのバンプとの間の
異方導電性の接着剤の圧力の加わる部分が、加熱加圧し
たときに、圧力の加わっていない箇所へ流れ出し、異方
導電性接着剤中の導電性粒子が２つの配線板のランド間
を埋め、短絡してしまうという課題が発生した。
示すように、配線板のランドとチップのバンプとの間の
異方導電性の接着剤の圧力の加わる部分が、加熱加圧し
たときに、圧力の加わっていない箇所へ流れ出し、異方
導電性接着剤中の導電性粒子が２つの配線板のランド間
を埋め、短絡してしまうという課題が発生した。
【０００８】本発明は、効率と配線密度に優れ、かつ異
方導電性接着剤の流れを防止することに優れたバンプを
有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配
線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法を提
供することを目的とする。
方導電性接着剤の流れを防止することに優れたバンプを
有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配
線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法を提
供することを目的とする。
【０００９】本発明のバンプを有する半導体チップを搭
載するための配線板は、一方の面の少なくとも２以上の
縁周辺にバンプを有する半導体チップのバンプに相当す
る位置に接続ランドを備え、その接続ランドの内側に接
続ランドと垂直な方向に延びた導体を有することを特徴
とする。
載するための配線板は、一方の面の少なくとも２以上の
縁周辺にバンプを有する半導体チップのバンプに相当す
る位置に接続ランドを備え、その接続ランドの内側に接
続ランドと垂直な方向に延びた導体を有することを特徴
とする。
【００１０】さらに、接続ランドの内側に設ける導体の
内側に、その導体と並行する導体を設けることもでき
る。この導体は、連続していなくともよく、少なくとも
接続ランドの内側に設けてあればよく、この導体を配線
板の導体の一部として用いることもできる。
内側に、その導体と並行する導体を設けることもでき
る。この導体は、連続していなくともよく、少なくとも
接続ランドの内側に設けてあればよく、この導体を配線
板の導体の一部として用いることもできる。
【００１１】このような配線板と、一方の面の少なくと
も２以上の縁周辺にバンプを有する半導体チップとの間
に、異方導電性フィルムを介在させ、加熱・加圧して積
層接着することによって、配線板にバンプを有する半導
体チップを搭載することができる。
も２以上の縁周辺にバンプを有する半導体チップとの間
に、異方導電性フィルムを介在させ、加熱・加圧して積
層接着することによって、配線板にバンプを有する半導
体チップを搭載することができる。
【００１２】
【作用】接続ランドの内側に設ける導体の内側に、接続
ランドと垂直な方向に導体を設けているので、異方導電
性接着剤が、加熱加圧時に流れ出すことを防止できる。
ランドと垂直な方向に導体を設けているので、異方導電
性接着剤が、加熱加圧時に流れ出すことを防止できる。
【００１３】実施例 図１（ａ）に示すように、配線板に、一方の面の少なく
とも２以上の縁周辺にバンプを有する半導体チップのバ
ンプに相当する位置に接続ランドを備え、その接続ラン
ドの内側に接続ランドと垂直な方向に延びた導体を設け
た。このときの配線板は、配線密度を高めるために、導
体に、厚さを約５μｍの銅箔を用いた。このような配線
板は、次のようにして作成した。厚さ０．８ｍｍのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ６７９
（日立化成工業株式会社製、商品名）に穴をあけ、通常
の、無電解めっき前処理を行なったのち、無電解めっ
き、及び電解めっきを行なって、約５μｍの厚さのめっ
き銅を析出させる。この後、両面にエッチングレジスト
を形成し、エッチングレジストから露出した銅をエッチ
ング除去して配線板とし、表面にソルダーレジストを形
成する。この後、錫めっきを５μｍ行ない、更にニッケ
ルめっきを３μｍ、フラッシュ金めっきを０．０５μｍ
の厚さに行なった。このようにして得られた配線板に、
図１（ｂ）に示すように、半導体チップを異方導電性接
着剤を介して、加熱加圧（１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ
2、２０秒間）して、搭載した。
とも２以上の縁周辺にバンプを有する半導体チップのバ
ンプに相当する位置に接続ランドを備え、その接続ラン
ドの内側に接続ランドと垂直な方向に延びた導体を設け
た。このときの配線板は、配線密度を高めるために、導
体に、厚さを約５μｍの銅箔を用いた。このような配線
板は、次のようにして作成した。厚さ０．８ｍｍのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ６７９
（日立化成工業株式会社製、商品名）に穴をあけ、通常
の、無電解めっき前処理を行なったのち、無電解めっ
き、及び電解めっきを行なって、約５μｍの厚さのめっ
き銅を析出させる。この後、両面にエッチングレジスト
を形成し、エッチングレジストから露出した銅をエッチ
ング除去して配線板とし、表面にソルダーレジストを形
成する。この後、錫めっきを５μｍ行ない、更にニッケ
ルめっきを３μｍ、フラッシュ金めっきを０．０５μｍ
の厚さに行なった。このようにして得られた配線板に、
図１（ｂ）に示すように、半導体チップを異方導電性接
着剤を介して、加熱加圧（１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ
2、２０秒間）して、搭載した。
【００１４】比較例 図２に示すように、一方の面の少なくとも２以上の縁周
辺にバンプを有する半導体チップのバンプに、相当する
位置に接続ランドを備え、その接続ランドの内側に接続
ランドと垂直な方向に延びた導体を備えていない以外
は、実施例と同様して作成した配線板に、実施例と同じ
半導体チップを、同じ方法で搭載した。
辺にバンプを有する半導体チップのバンプに、相当する
位置に接続ランドを備え、その接続ランドの内側に接続
ランドと垂直な方向に延びた導体を備えていない以外
は、実施例と同様して作成した配線板に、実施例と同じ
半導体チップを、同じ方法で搭載した。
【００１５】実施例で作成した半導体チップ搭載配線板
と、比較例で作成した半導体チップ搭載配線板を、それ
ぞれ。１００枚づつ、短絡箇所のチェックを行なったと
ころ、実施例では短絡が全くなく、比較例では、３３枚
短絡していた。
と、比較例で作成した半導体チップ搭載配線板を、それ
ぞれ。１００枚づつ、短絡箇所のチェックを行なったと
ころ、実施例では短絡が全くなく、比較例では、３３枚
短絡していた。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、効率と配線密度に優れ、かつ異方導電性接着剤の流
れを防止することに優れたバンプを有する半導体チップ
を搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有す
る半導体チップを搭載する方法を提供することができ
る。
て、効率と配線密度に優れ、かつ異方導電性接着剤の流
れを防止することに優れたバンプを有する半導体チップ
を搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有す
る半導体チップを搭載する方法を提供することができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の一部を示す上面図
であり、（ｂ）は本発明の一実施例を示す側面図であ
る。
であり、（ｂ）は本発明の一実施例を示す側面図であ
る。
【図２】本発明の課題を説明するための要部断面図であ
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項１】一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバ
ンプを有する半導体チップのバンプに相当する位置に接
続ランドを備え、その接続ランドの内側に接続ランドと
垂直な方向に延びた導体を有することを特徴とするバン
プを有する半導体チップを搭載するための配線板。 - 【請求項２】接続ランドの内側に設ける導体の内側にさ
らに、その導体と並行する導体を有することを特徴とす
る請求項１に記載のバンプを有する半導体チップを搭載
するための配線板。 - 【請求項３】一方の面の少なくとも２以上の縁周辺にバ
ンプを有する半導体チップのバンプに相当する位置に接
続ランドを備え、その接続ランドの内側に接続ランドと
垂直な方向に延びた導体を有する配線板と、一方の面の
少なくとも２以上の縁周辺にバンプを有する半導体チッ
プとの間に、異方導電性フィルムを介在させ、加熱・加
圧して積層接着することを特徴とする、配線板にバンプ
を有する半導体チップを搭載する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089196A JPH08288418A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089196A JPH08288418A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288418A true JPH08288418A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13963969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7089196A Pending JPH08288418A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | バンプを有する半導体チップを搭載するための配線板及びその配線板にバンプを有する半導体チップを搭載する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288418A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100284725B1 (ko) * | 1997-03-27 | 2001-06-01 | 니시무로 타이죠 | 칩사이즈패키지의 제조방법 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7089196A patent/JPH08288418A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100284725B1 (ko) * | 1997-03-27 | 2001-06-01 | 니시무로 타이죠 | 칩사이즈패키지의 제조방법 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |