JPS6352431A - フイルムキヤリアパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムキャリアパッケージに関し、特に、該
パッケージ内に組込まれた半導体素子のクラックを防止
する技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子の実装方式の一つにフィルムキャリア方式が
ある。この方式は別称テープキャリア方式とかＴ　Ａ　
Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｃｌｉｎ
ｇ）方式とか呼ばれており、一般に、長尺のスプロケッ
トホール付きフィルムテープに半導体素子を連続的に組
込んでいく方式で、当該ホールを利用してフィルム（テ
ープ）を送り、位置合せを行なう。

この方式の一例は、適宜幅のテープに前記スプロケット
ホールと半導体素子の組込み用デバイスホールとを穿設
し、銅箔をラミネートし、ホトレジスト技術やエツチン
グ技術を用いて、所望のリードパターンを形成する。こ
の方式では、前記デバイスホール内にフィンガ状のリー
ドを突出させるのが一つの特徴となっている。そして、
このリードに半導体素子をフェイスアップで位置合せし
てボンディングする。

次いで、当該ボンディング後罠、半導体素子や当該ボン
ディング部の封止のために、樹脂溶液をポツティングし
、熱硬化させ、樹脂を塗布する。

この塗布の方法として、従来、半導体素子の表裏面に樹
脂を塗布するいわゆる両面レジン塗布方式があったが、
これでは厚さが厚（なり過ぎ、ＩＣカードなどの薄物に
組込み難いという難点がある。

そこで、半導体素子の片面のみに樹脂溶液をポツティン
グし、樹脂を塗布するという片面レジン塗布方式が提案
されている。

一方、このようなＴＡＢ素子を、ＩＣカードなどの薄物
に組込みするためには、半導体素子をできるだけ薄くす
る必要があり、半導体素子の裏面を切削するこ−とが行
われている。

なお、フィルムキャリアについて述べた文献の例として
、（株）工業調査会１９８０年１月１５日発行ｒＩＣ化
実装技術ｊ　ｐ１０７〜１１３およびｐ１７５並びＫ　
ｐ　１４３〜１４６があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記のごとき片面塗りでは、樹脂（レジ
ン）の収縮により、半導体素子が上方向に反り易（、ま
た、前記薄くするだめの切削加工時のマイクロクラック
により、当該半導体素子にクラックを生じ易いという欠
点があった。特に、ＩＣカードに組込みした場合、その
使用時には外力がかかるので、半導体素子にクランクを
生じ易りという状況にある。

本発明は、片面塗り千切削加工により薄くしようとして
いるフィルムキャリアパッケージにおいて、かかる半導
体素子のクラックを防止する技術を提供することを目的
とする。本発明はまた、前記において、レジンを薄くす
れば当該レジンの収縮を小さく丁・ることができるが、
それでは封止に問題を残すので、レジンを適宜厚に塗布
しつつ、かかる問題を解消することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明では半導体素子の裏面に金属などによ
り構成された硬質板を貼着するようにした。

〔作用〕

このように、半導体素子の裏面に硬質板が貼着されてい
るので、レジンの収縮による半導体素子の反りが低減さ
れ、該半導体素子のクラックが防止できるし、また、チ
ップの裏面に切削によるマイクロクラックが存在してい
ても、その裏面には硬質板が貼着されているので、当該
素子のクラックの発生が低減され、さらに、ＩＣカード
などのカード類に組込まれ、折曲げられても当該硬質板
が当該半導体素子を補強する役目をになうので、外力に
対し抵抗する力が増大し、半導体素子のクラックを防止
できる。

〔実施例〕

次に、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第２図はフィルムキャリアの一例平面図を示す。

樹脂フィルムテープ１の両端部にはスプロケッ）ホーＮ
（パーフォレーションホール）Ｚが適ｆ間隔をおいて複
数穿設されている。

当該ホール２の内側のテスト用パフド３からリード４が
伸び、デバイスホール５の内側に突出している。この突
出したチップポンディング用フィンガーリード６の下面
にはチップ７がそのバンプ（突起を極）８により取着さ
れている。

このチップ７の表百（上面）側から、デバイスホール５
内に、樹脂溶液をボッティングする。樹脂を熱硬化させ
た後、切断線９に沿い当該フィルムキャリアを切断する
。

第１図は、当該切断後の本発明の実施例を示すフィルム
キャリアパッケージ１０の要部断面図である。

第１図に示すように、チップ７の裏面には、硬質板１１
が貼着されて（、・る。

この硬質板１１は、例えば金属板やセラミック製板より
成り、薄牛に構成されている。

チップ７の裏面への硬質板１１の貼着は１．接着剤（導
電ペーストなど）’ＰＡｕ−３ｉ共晶合金など罠より行
なうことができる。この第１図にて、１２は、ポツティ
ングされたレジン封止部である。

当該ポツティングする樹脂溶液は、例えばエポキシ樹脂
を溶解せしめて成る樹脂溶液により構成されている。硬
化剤などの必要な添加剤を含んでいてもよい。

本発明におけるバンブ８の形成などは、公知の当該フィ
ルムキャリアパッケージの形成技術を適宜用いることが
できる。

半導体素子（チップ）７は、例えばシリコン単結晶基板
から成り、周知の技術によってこのチップ内には多数の
回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられている
。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから
成り、これらの回路素子によって、例えば論理回路およ
びメモリの回路機能が形成されている。

本発明によれば、半導体素子７の裏面に硬質板１１を貼
着しているので、レジン封止部１２の収縮により、半導
体素子７０反りが低減され、該半導体素子７のクラック
が防止できるし、また、チップ７の裏面に切削によるマ
イクロクラックが存在していても、その裏面には硬質板
１１が貼着されているので、当該素子１のクラックの発
生が低減され、さらに、ＩＣカードなどのカード顛に組
込まれ、折曲げられても当該硬質板１１が当該半導体素
子７を補強する役目をになうので、外力に対し抵抗する
力が増大し、半導体素子７のクラックを防止できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したう瓢本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では硬質板１１をチップ７の裏面端
縁から突出しないように貼着している例を示したが、突
出していても差支えな−・。

〔発明の効果〕

本願において開示されろ発明のうち代茨的なものによっ
て得られろ効果を簡単に説明子れば、下記のとおりであ
る。

本発明によれば、片面塗りや切削加工により薄く構成し
たフィルムキャリアパッケージにおいて、半導体素子の
クラックを防止でき、それもレジン厚を封正に影響しな
（・程度内で半導体素子のクラックを防止でき、さらに
、ＩＣカードなどの薄型カード類に組込みしても、その
折曲げ使用に際しても充分に耐えることができるフィル
ムキャリアパッケージを提供することができた。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図はフ
ィルムキャリアの一例平面図を示す。 １・・・フィルム（テープ）、２・・・スプロケットホ
ール、３・・・テスト用パッド、４・・・リード、５・
・・デバイスホール、６・・・フィンガーリード、７・
・・半導体素子（チップ）、８・・・バンプ、９・・・
切断線、１０・・・フィルムキャリアパッケージ、１１
・・・硬質板、１２・・・レジン封止部。 第　　　１　　図 第　　２　　図 ２σ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スプロケットホールとデバイスホールとを有するフ
   ィルム表面にリードパターンを形成し、当該デバイスホ
   ール内に突出した当該リードに半導体素子を接合し、該
   半導体素子の表面側から封止用樹脂溶液をボッティング
   して成るフィルムキャリアパッケージにおいて、前記半
   導体素子の裏面側に硬質板を貼着して成ることを特徴と
   するフィルムキャリアパッケージ。 ２、硬質板が、金属またはセラミック材により構成され
   て成る、特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリア
   パッケージ。