KR940002773Y1 - 다이접착에 적합한 리드프레임 구조

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다이접착에 적합한 리드프레임 구조

제 1 도는 종래 리드프레임의 평면도.

제 2 도는 본 고안에 의한 리드프레임의 평면도.

제 3 도는 제 2 도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 접착표면 2 : 필름 부착구역

3 : 패들 4 : 연장부

본 고안은 패키지 다이접착 공정에 적합한 리드프레임 구조에 관한 것으로, 특히 다이접착 재료중 테이프필름 또는 비도전성 에폭시를 사용하기에 적당하도록 한 리드프레임의 구조에 관한 것이다.

종래의 리드프레임 구조는 제 1 도에서 도시한 바와 같이, 중앙 한가운데에 다이패드(3)가 사각형으로 형성되며, 그 사각의 패드주위에 인너리드(Inner Lead), 아우트리드(Out Lead), 댐바(Dam Bar) 등의 구성요소들이 일정간격으로 배열되어 있다.

이와 같은 구성의 종래의 리드프레임에서 다이접착 공정은 리드프레임 패들(3) 위에 도전성 에폭시를 떨어뜨린 후 그 위에 칩(Chip)을 올려 놓게 된다.

따라서 리드프레임 패들(3)은 실리콘 칩보다 큰 구조를 하고 있으며, 에폭시 접착제를 사용할 수 있는 리드프레임(제 1 도)에는 접착테이프를 사용할 수가 없도록 되어 있다.

또한 리드상에 칩이 설치되는 소위, 칩 온 리드(Chip on Lead) 프레임에는 에폭시류의 접착제를 사용할 수 가 없도록 구성되어 있다.

즉 다시말해 에폭시 접착을 하는 리드프레임의 경우, 패들(3)이 존재하는 상태에서 에폭시를 가해주므로 절연필름을 사용하기 어려우며, 반대로 칩은 리드프레임의 경우에는 패들(3)이 없기 때문에 에폭시 접착제를 사용할 수 없는 문제가 있다.

본 고안은 상기한 문제를 해결토록 한 에폭시와 절연필름을 함께 사용할 수 있도록 한 리드프레임의 구조에 관한 것으로, 이하 도면과 함께 상세히 설명한다.

본 고안의 구성에 의하면, 제 2 도에서 도시한 바와 같은 리드프레임의 구조에 있어, 그의 중앙에 원형의 리드프레임 접착표면(1)을 다수 형성시키고, 그 주위에 절연필름을 부착시킬 수 있는 절연필름부착구역(2)을 형성한다.

상기 절연필름부착구역(2)은 접착표면(1)을 포함하고 인너리드에서 접착표면 부근까지 연장된 리드연장부(4)를 포함하는 제 2 도의 사각형상으로 도시된 구역이며, 상기 절연필름부착구역(2)은 제 3 도와 같이 리드부분과는 단차를 가지도록 형성되어 있다.

상기와 같은 본 고안의 리드프레임에 에폭시로 칩을 부착할 때에 제 2 도의 중앙부분, 즉 리드프레임 접착표면(1)에 에폭시 접공구를 사용하여 돗팅(Dotting)을 한 후 그 위에 칩을 올려 놓아 접착하게 된다.

그리고 절연테이프 접착시에는 절연필름부착구역(2)에 절연필름을 붙이고 그위에 실리콘칩을 접착하면 된다.

따라서 본 고안에 의하면, 하나의 리드프레임으로써 두 가지의 접착수단을 사용할 수 있는 바, 리드프레임을 에폭시로 사용할 경우에는 경박단소의 박형 패키지가 갖고 있는 문제점인 기판부착시에 패키지 깨짐과 그에 따른 불량을 방지할 수 있게 된다.

또한, 종래 구조에서는 절연필름 사용시 표면면적이 작아 접착성에 문제가 있으나 본 고안에서는 표면면적을 크게 할 수 있으므로 접착성과 안정성을 향상시키게 되고 고신뢰성의 패키지를 만들 수 있다는 이점이 있다.

프레임 중앙에 다수의 리드프레임 접착표면(1)을 형성시키고, 인너리드에서 연장된 리드연장부(4)를 접착표면 부근까지 연장시켜 상기 접착표면과 리드연장부를 포함하는 절연필름 부착구역(2)이 형성되게 함을 특징으로 하는 다이접착에 적합한 리드프레임 구조.