JPS5840858U - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS5840858U JPS5840858U JP12521381U JP12521381U JPS5840858U JP S5840858 U JPS5840858 U JP S5840858U JP 12521381 U JP12521381 U JP 12521381U JP 12521381 U JP12521381 U JP 12521381U JP S5840858 U JPS5840858 U JP S5840858U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip parts
- abstract
- chip
- adhesive
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の一実施例を示す断面図である。
1・・・チップ、3・・・接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 テーピングチップ部品の接着剤塗布側に予め接。 着剤を塗布したことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12521381U JPS5840858U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12521381U JPS5840858U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | チツプ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5840858U true JPS5840858U (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=29919058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12521381U Pending JPS5840858U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | チツプ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5840858U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553448A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor element holding tape and mounting of element on wafer |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP12521381U patent/JPS5840858U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5553448A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor element holding tape and mounting of element on wafer |
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