JPH0613327B2 - 小型電子部品の収納方法 - Google Patents
小型電子部品の収納方法Info
- Publication number
- JPH0613327B2 JPH0613327B2 JP63262599A JP26259988A JPH0613327B2 JP H0613327 B2 JPH0613327 B2 JP H0613327B2 JP 63262599 A JP63262599 A JP 63262599A JP 26259988 A JP26259988 A JP 26259988A JP H0613327 B2 JPH0613327 B2 JP H0613327B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- small electronic
- adhesive
- electronic components
- component
- Prior art date
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はコンピューター等の電子機器に使用されるチ
ップコンデンサ、セラミックコンデンサ、抵抗器等の小
型電子部品をテーピング包装する方法に係り、より詳し
くは帯状のテープに小型電子部品を貼着してリールに巻
取る方式の小型電子部品の収納方法に関する。
ップコンデンサ、セラミックコンデンサ、抵抗器等の小
型電子部品をテーピング包装する方法に係り、より詳し
くは帯状のテープに小型電子部品を貼着してリールに巻
取る方式の小型電子部品の収納方法に関する。
従来の技術 コンピューター等の電子機器に使用されるダイオード、
コンデンサ、トランジスタ等のチップ化された小型電子
部品は、一般にキャリアテープと呼ばれる帯状のテープ
体に収納してリールに巻取る方式により包装されてい
る。
コンデンサ、トランジスタ等のチップ化された小型電子
部品は、一般にキャリアテープと呼ばれる帯状のテープ
体に収納してリールに巻取る方式により包装されてい
る。
この方式には、紙製あるいはプラスチック製の帯状のテ
ープ体に所定の大きさの収納ボックスとスプロケットホ
ールが等間隔に設けられたキャリアテープを用いる方法
や、帯状のテープ体に多数の収納用孔を穿設し、該テー
プの裏面に粘着テープを貼り付けて底部を形成してなる
テープを用い、収納孔より露出した粘着テープに電子部
品を接着する方式（実開昭５７−１５７１９９号公報参
照）等が知られている。
ープ体に所定の大きさの収納ボックスとスプロケットホ
ールが等間隔に設けられたキャリアテープを用いる方法
や、帯状のテープ体に多数の収納用孔を穿設し、該テー
プの裏面に粘着テープを貼り付けて底部を形成してなる
テープを用い、収納孔より露出した粘着テープに電子部
品を接着する方式（実開昭５７−１５７１９９号公報参
照）等が知られている。
しかし、収納ボックス方式のキャリアテープによる場合
は、収納された小型電子部品が収納ボックスよりはみ出
たり、離脱し易い等の欠点があり、好ましくない。
は、収納された小型電子部品が収納ボックスよりはみ出
たり、離脱し易い等の欠点があり、好ましくない。
また、粘着テープを用いたキャリアテープによる場合
は、電子部品が固定されるためボックス方式のような離
脱や位置ずれの問題はないが、ボックス方式のものも含
めて、これらのテーピング方式の適用範囲はリード部の
ないものまたはリード部分の短いものに限られ、ダイオ
ードやトランジスタ等のリード部分の長いものには適用
できないという欠点がある。
は、電子部品が固定されるためボックス方式のような離
脱や位置ずれの問題はないが、ボックス方式のものも含
めて、これらのテーピング方式の適用範囲はリード部の
ないものまたはリード部分の短いものに限られ、ダイオ
ードやトランジスタ等のリード部分の長いものには適用
できないという欠点がある。
一方、特開昭６３−２８１９６８号公報等には、小型電
子部品をテープ体より浮かせて接着するテーピング方式
が提案されている。この方式の場合は、リード部分の長
い小型電子部品でもリード部分に曲げや変形を生じさせ
ることなく収納することができるという利点がある。
子部品をテープ体より浮かせて接着するテーピング方式
が提案されている。この方式の場合は、リード部分の長
い小型電子部品でもリード部分に曲げや変形を生じさせ
ることなく収納することができるという利点がある。
ところで、ボックス収納方式や粘着テープによる接着収
納方式のキャリアテープのいずれも小型電子部品の取出
しは、吸引方式またはチャッキング方式により行われる
のが一般的であるが、特に粘着テープを用いたキャリア
テープの場合は、小型電子部品が接着固定されているた
め、非接着方式のものに比べ取出動作が遅く、また取出
動作を速くするため吸引力または離脱力を大きくすると
電子部品を傷めたり取出ピッチに誤差が生じたりするた
め、吸引力または離脱力には限界があり、取出動作の迅
速化がはかられないという欠点があった。
納方式のキャリアテープのいずれも小型電子部品の取出
しは、吸引方式またはチャッキング方式により行われる
のが一般的であるが、特に粘着テープを用いたキャリア
テープの場合は、小型電子部品が接着固定されているた
め、非接着方式のものに比べ取出動作が遅く、また取出
動作を速くするため吸引力または離脱力を大きくすると
電子部品を傷めたり取出ピッチに誤差が生じたりするた
め、吸引力または離脱力には限界があり、取出動作の迅
速化がはかられないという欠点があった。
また、前記特開昭６３−２８１９６８号公報等に記載さ
れている小型電子部品をテープ体より浮かせて接着する
テーピング方式は、取出された部品に接着剤が付着して
いないため、仮付のための接着手段を施す必要があり、
仮付作業の迅速化がはかられないという欠点があった。
れている小型電子部品をテープ体より浮かせて接着する
テーピング方式は、取出された部品に接着剤が付着して
いないため、仮付のための接着手段を施す必要があり、
仮付作業の迅速化がはかられないという欠点があった。
発明が解決しようとする課題 この発明は、小型電子部品をテープ体より浮かせて接着
するテーピング方式における前記欠点、すなわち部品取
出動作および仮付作業の簡易迅速化がはかられないとい
う欠点を解消する小型電子部品の収納方法を提案しよう
とするものである。
するテーピング方式における前記欠点、すなわち部品取
出動作および仮付作業の簡易迅速化がはかられないとい
う欠点を解消する小型電子部品の収納方法を提案しよう
とするものである。
課題を解決するための手段 この発明は、スプロケットホールを有する帯状のテープ
体に小型電子部品を接着して収納する方法において、前
記テープ体に該テープ体を突出させて形成した断面凹形
の部品貼着台を等間隔に連続して設け、かつ該貼着台の
上面凹部の両サイドにピン孔を穿設し、さらに該貼着台
の上面凹部に両面接着剤を充填した収納用テープを用
い、前記貼着台上に小型電子部品を接着してリールに巻
取る方法を要旨とするものである。
体に小型電子部品を接着して収納する方法において、前
記テープ体に該テープ体を突出させて形成した断面凹形
の部品貼着台を等間隔に連続して設け、かつ該貼着台の
上面凹部の両サイドにピン孔を穿設し、さらに該貼着台
の上面凹部に両面接着剤を充填した収納用テープを用
い、前記貼着台上に小型電子部品を接着してリールに巻
取る方法を要旨とするものである。
作用 テープ体に該テープ体を突出させて形成する断面凹形の
部品貼着台は、この上に接着する小型電子部品のリード
線がテープ体表面に接触しない高さに突設する。
部品貼着台は、この上に接着する小型電子部品のリード
線がテープ体表面に接触しない高さに突設する。
部品貼着台の上面凹部の形状は、特に限定するものでは
なく、溝状または円形等任意の形状とし、また凹部の深
さは該貼着台の高さに応じて適当に定める。この凹部に
充填する両面接着剤は部品貼着台上面とほぼ面一になる
ように充填する。
なく、溝状または円形等任意の形状とし、また凹部の深
さは該貼着台の高さに応じて適当に定める。この凹部に
充填する両面接着剤は部品貼着台上面とほぼ面一になる
ように充填する。
リールに巻取られたキャリアテープに小型電子部品を収
納する場合は、該キャリアテープを巻戻しながら部品貼
着台上に両面接着剤にて接着し、別のリールに巻取る。
納する場合は、該キャリアテープを巻戻しながら部品貼
着台上に両面接着剤にて接着し、別のリールに巻取る。
部品の取出しに際しては、該テープをリールから巻戻し
ながら、各部品貼着台に穿設したピン孔より部品を突上
げて接着剤より離脱させると同時に吸引方式またはチャ
ッキング方式により取出す。したがって、大きな吸引力
あるいは離脱力を要せずに簡易迅速に電子部品を取出す
ことができる。また、電子部品は両面接着剤が付着した
状態で取出されるので、仮付のための接着手段を施す必
要もない。
ながら、各部品貼着台に穿設したピン孔より部品を突上
げて接着剤より離脱させると同時に吸引方式またはチャ
ッキング方式により取出す。したがって、大きな吸引力
あるいは離脱力を要せずに簡易迅速に電子部品を取出す
ことができる。また、電子部品は両面接着剤が付着した
状態で取出されるので、仮付のための接着手段を施す必
要もない。
実施例 第１図はこの発明を実施するためのキャリアテープの一
例を部分的に示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上
の縦断側面図、第３図は同上キャリアテープの変形例を
部分的に示す平面図であり、１はテープ体、２は部品貼
着台、３はスプロケットホール、４−１、４−２は凹
部、５はピン孔、６は両面接着剤、７は突上げピン、８
はリード部付きの小型電子部品である。
例を部分的に示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上
の縦断側面図、第３図は同上キャリアテープの変形例を
部分的に示す平面図であり、１はテープ体、２は部品貼
着台、３はスプロケットホール、４−１、４−２は凹
部、５はピン孔、６は両面接着剤、７は突上げピン、８
はリード部付きの小型電子部品である。
すなわち、この発明に係るキャリアテープは、側端部に
スプロケットホール３を有するテープ体１のほぼ中央部
に、該テープ体を裏面側から所定の高さ突出させて部品
貼着台２を等間隔に形成するとともに、該部品貼着台の
上面に溝状に凹部４−１または円形の凹部４−２を形成
し、この凹部に両面接着剤６を貼着台上面とほぼ面一に
充填したものである。
スプロケットホール３を有するテープ体１のほぼ中央部
に、該テープ体を裏面側から所定の高さ突出させて部品
貼着台２を等間隔に形成するとともに、該部品貼着台の
上面に溝状に凹部４−１または円形の凹部４−２を形成
し、この凹部に両面接着剤６を貼着台上面とほぼ面一に
充填したものである。
ピン孔５は上記部品貼着台２の溝状の凹部４−１または
円形の凹部４−２の両サイドに、該貼着台の面積に応じ
て形成する。
円形の凹部４−２の両サイドに、該貼着台の面積に応じ
て形成する。
上記の接着剤充填方式のキャリアテープはいったんリー
ルに巻取る。キャリアテープに小型電子部品８を収納す
る場合は、リールに巻取られた当該キャリアテープを巻
戻しながら部品貼着台２の上面に、該貼着台上面の凹部
４−１または４−２に充填された接着剤にて接着して別
のリールに巻取る。
ルに巻取る。キャリアテープに小型電子部品８を収納す
る場合は、リールに巻取られた当該キャリアテープを巻
戻しながら部品貼着台２の上面に、該貼着台上面の凹部
４−１または４−２に充填された接着剤にて接着して別
のリールに巻取る。
このようにしてテーピング包装された小型電子部品８を
使用する際は、再び該テープを巻戻しながらピン孔５よ
り突上げピン７にて部品を突上げると同時に吸引方式ま
たはチャッキング方式により部品を取出す。この時、部
品は凹部４−１、または４−２に充填されている両面接
着剤６が付着した状態で取出されるので、そのまま仮付
することができる。
使用する際は、再び該テープを巻戻しながらピン孔５よ
り突上げピン７にて部品を突上げると同時に吸引方式ま
たはチャッキング方式により部品を取出す。この時、部
品は凹部４−１、または４−２に充填されている両面接
着剤６が付着した状態で取出されるので、そのまま仮付
することができる。
発明の効果 以上説明したごとく、この発明方法によれば、部品貼着
台に穿設したピン孔より小型電子部品を突上げて接着剤
より離脱させると同時に吸引方式またはチャッキング方
式により取出すことができるので、大きな吸引力あるい
は離脱力を要せずに簡易迅速に電子部品を取出すことが
できるとともに、小型電子部品は両面接着剤が付着した
状態で取出されるので、仮付のための接着手段を施す必
要がなくなり、電子機器の組立、製造時間の短縮に大な
る効果を奏する。
台に穿設したピン孔より小型電子部品を突上げて接着剤
より離脱させると同時に吸引方式またはチャッキング方
式により取出すことができるので、大きな吸引力あるい
は離脱力を要せずに簡易迅速に電子部品を取出すことが
できるとともに、小型電子部品は両面接着剤が付着した
状態で取出されるので、仮付のための接着手段を施す必
要がなくなり、電子機器の組立、製造時間の短縮に大な
る効果を奏する。
第１図はこの発明を実施するためのキャリアテープの一
例を部分的に示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上
の縦断側面図、第３図は同上キャリアテープの変形例を
部分的に示す平面図である。 １……テープ体、 ２……部品貼着台 ３……スプロケットホール ４−１、４−２……凹部 ５……ピン孔 ６……両面接着剤 ７……突上げピン ８……リード部付きの小型電子部品
例を部分的に示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上
の縦断側面図、第３図は同上キャリアテープの変形例を
部分的に示す平面図である。 １……テープ体、 ２……部品貼着台 ３……スプロケットホール ４−１、４−２……凹部 ５……ピン孔 ６……両面接着剤 ７……突上げピン ８……リード部付きの小型電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】スプロケットホールを有する帯状のテープ
体に小型電子部品を接着して収納する方法において、前
記テープ体に該テープ体を突出させて形成した断面凹形
の部品貼着台を等間隔に連続して設け、かつ該貼着台の
上面凹部の両サイドにピン孔を穿設し、さらに該貼着台
の上面凹部に両面接着剤を充填した収納用テープを用
い、前記貼着台上に小型電子部品を接着してリールに巻
取ることを特徴とする小型電子部品の収納方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63262599A JPH0613327B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 小型電子部品の収納方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63262599A JPH0613327B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 小型電子部品の収納方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109815A JPH02109815A (ja) | 1990-04-23 |
| JPH0613327B2 true JPH0613327B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=17378035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63262599A Expired - Lifetime JPH0613327B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 小型電子部品の収納方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613327B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06219412A (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-09 | Norie Shiyouji | 電子部品の収納方法とそれに用いる収納テープ |
| JP2887110B2 (ja) * | 1996-05-30 | 1999-04-26 | 日昌株式会社 | 電子部品の搬送帯 |
| US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
| JPH10324388A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の搬送帯 |
| TW379182B (en) * | 1997-07-23 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281968A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | Hitachi Ltd | レジンモ−ルド部品のテ−ピング形態 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63262599A patent/JPH0613327B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02109815A (ja) | 1990-04-23 |
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