JPS5827398A - 電子部品集合体 - Google Patents
電子部品集合体Info
- Publication number
- JPS5827398A JPS5827398A JP56125654A JP12565481A JPS5827398A JP S5827398 A JPS5827398 A JP S5827398A JP 56125654 A JP56125654 A JP 56125654A JP 12565481 A JP12565481 A JP 12565481A JP S5827398 A JPS5827398 A JP S5827398A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic components
- electronic
- electronic component
- comb
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
- B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の供給、特にコム状のリードを有する
電子部品の装着装置等への供給に適した電子部品集合体
に関するものである。
電子部品の装着装置等への供給に適した電子部品集合体
に関するものである。
従来、第１図に示すフラットパッケージＩＣおよび第２
図に示すミニパッケージＩＣ，５ＯＩＣに代表されるコ
ム状のリードを有し、比較的形状の小さなＩＣ（以下電
子部品という）は、電子回路を構成する基板上に装着す
る装置において、装着具への供給方法として、第３図に
示す振動式フィーダによるバラ部品からの整列供給方法
、または第４図に示すように電子部品を垂直方向に整列
させて１個づつ取シ出すマガジン方式、−！たは第６図
に示すように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに電
子部品を積載供給するキャリアマガジン方式、さらには
第６図に示すように帯状長尺材料に電子部品収納用の収
納穴を設け、その収納穴に１個づつ電子部品を積載供給
する収納穴付チーブ方式がある。
図に示すミニパッケージＩＣ，５ＯＩＣに代表されるコ
ム状のリードを有し、比較的形状の小さなＩＣ（以下電
子部品という）は、電子回路を構成する基板上に装着す
る装置において、装着具への供給方法として、第３図に
示す振動式フィーダによるバラ部品からの整列供給方法
、または第４図に示すように電子部品を垂直方向に整列
させて１個づつ取シ出すマガジン方式、−！たは第６図
に示すように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに電
子部品を積載供給するキャリアマガジン方式、さらには
第６図に示すように帯状長尺材料に電子部品収納用の収
納穴を設け、その収納穴に１個づつ電子部品を積載供給
する収納穴付チーブ方式がある。
ところが第３図の振動式供給方法では、バラ部品の整列
手段として振動式のフィーダを用いるため、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、ン
ーート途中で電子部品が詰１つたり、大きなスペースを
必要とする等問題が多い。寸た第４図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給で
きるが、部品のストック数を一般には多くできないとい
う欠点がある。捷た第５図のキャリアマガジン供給方法
では、一応供給は安定しているが、電子部品に対して大
きなキャリアマガジンを必要とし、またこのキャリアマ
ガジンの自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送
り出し装置を必要とする欠点がある。さらに、第６図の
収納穴付テープ供給方法では、供給は安定しているが、
電子部品を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリー
ドが収納穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出す
ことが出来てもコム状のリードを変形させてしまい正し
く基板に装着することが出来なくなる等の欠点がある。
手段として振動式のフィーダを用いるため、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、ン
ーート途中で電子部品が詰１つたり、大きなスペースを
必要とする等問題が多い。寸た第４図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給で
きるが、部品のストック数を一般には多くできないとい
う欠点がある。捷た第５図のキャリアマガジン供給方法
では、一応供給は安定しているが、電子部品に対して大
きなキャリアマガジンを必要とし、またこのキャリアマ
ガジンの自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送
り出し装置を必要とする欠点がある。さらに、第６図の
収納穴付テープ供給方法では、供給は安定しているが、
電子部品を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリー
ドが収納穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出す
ことが出来てもコム状のリードを変形させてしまい正し
く基板に装着することが出来なくなる等の欠点がある。
本発明は、テープ等の帯状長尺材料に電子部品を等間隔
に積載し、連続安定供給をねらったもので、従来の欠点
を取り除き、理想的な部品の供給を可能にする電子部品
集合体を提供しようとするものである。
に積載し、連続安定供給をねらったもので、従来の欠点
を取り除き、理想的な部品の供給を可能にする電子部品
集合体を提供しようとするものである。
以下、本発明の一実施例を図面とともに説明する。
第７図訃よび第８図は本発明の一実施例に係る電子部品
の集合体であり、図において、１は帯状長尺材料（以下
テープという）で、このテープ１には穴２が設けられて
いる。テープ１０片面には粘着テープ６が固定されてお
り、穴２０部分では、第８図に示すように、テープ１の
粘着テープ５が固定されている。面の反対側の面より外
側に粘着面６が出るようになっている。電子部品３は、
前記粘着面６に１個づつ積載されている。またテープ１
には電子部品３の積載に対応して通り穴４が設けられて
いる。
の集合体であり、図において、１は帯状長尺材料（以下
テープという）で、このテープ１には穴２が設けられて
いる。テープ１０片面には粘着テープ６が固定されてお
り、穴２０部分では、第８図に示すように、テープ１の
粘着テープ５が固定されている。面の反対側の面より外
側に粘着面６が出るようになっている。電子部品３は、
前記粘着面６に１個づつ積載されている。またテープ１
には電子部品３の積載に対応して通り穴４が設けられて
いる。
この構造によるとテープ１および粘着テープ６を巻き取
れば、部品収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に
設けた通り穴４を利用して電子部品３を多数個連続して
確実に送ることが可能である。
れば、部品収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に
設けた通り穴４を利用して電子部品３を多数個連続して
確実に送ることが可能である。
ｉた市゛ｒ部品３の外部への装着に際しては、電子部品
３は何ものにも覆われていないので、吸着または機械的
に粘着面６からはがすことは容易で、１個づつ確実に装
着することが出来る。さらに、粘着面６はテープ１の外
に出ているため、電子部品３を粘着面６に固定した状態
では、電子部品３のコム状のリードはテープ１に触れる
ことはなくコム状のリードを変形させることはない。従
って電子部品３の外部への装着に際しても常に正確な装
置が可能である等効果は大きい。
３は何ものにも覆われていないので、吸着または機械的
に粘着面６からはがすことは容易で、１個づつ確実に装
着することが出来る。さらに、粘着面６はテープ１の外
に出ているため、電子部品３を粘着面６に固定した状態
では、電子部品３のコム状のリードはテープ１に触れる
ことはなくコム状のリードを変形させることはない。従
って電子部品３の外部への装着に際しても常に正確な装
置が可能である等効果は大きい。
つぎに、本発明の他の実施例について第９図および第１
ｏ図とともに説明する。この実施例では、テープ１に粘
着テープ６の通る穴２に加えて、電子部品３のコム状リ
ード９および９′の通る穴７および７′を設けである。
ｏ図とともに説明する。この実施例では、テープ１に粘
着テープ６の通る穴２に加えて、電子部品３のコム状リ
ード９および９′の通る穴７および７′を設けである。
この構造によると、電子部品３の本体下面８よりコム状
リード９および９′が下に延びていても、延びた寸法に
対応して、テープ１の厚みを設定すれば、コム状リード
９および９′を変形させることなく電子部品３を供給す
ることが出来る。また電子部品３のコム状り一ド９ふ・
よび９′の寸法形状が同じであれば、電子部品３の本の
大きさが変わっても同一のテープ１および粘着テープ６
を使用することが可能であり、共用性が太きい等効果が
大きい。
リード９および９′が下に延びていても、延びた寸法に
対応して、テープ１の厚みを設定すれば、コム状リード
９および９′を変形させることなく電子部品３を供給す
ることが出来る。また電子部品３のコム状り一ド９ふ・
よび９′の寸法形状が同じであれば、電子部品３の本の
大きさが変わっても同一のテープ１および粘着テープ６
を使用することが可能であり、共用性が太きい等効果が
大きい。
さらに、一本発明の他の実施例について第１１図および
第１２図とともに説明する。この実施例では、第７図お
よび第８図に示すテープ１および粘着テープ６から成り
、粘着面６に形状、大きさの異なる電子部品１０，１１
．１２・・・・・・・を・外部への装置順序に従って積
載したものである。この構造によると第７図および第８
図とともに示した第一の実施例で説明した効果に加えて
、大きさの異なる電子部品および形状の異なる電子部品
を同一のテープ１および粘着テープ６に積載することが
可能で、さらに；外部への装着順序に従って積載するこ
とにより、１台の電子部品装着装置で簡単にかつ効率よ
く装着出来る効果が大きい。
第１２図とともに説明する。この実施例では、第７図お
よび第８図に示すテープ１および粘着テープ６から成り
、粘着面６に形状、大きさの異なる電子部品１０，１１
．１２・・・・・・・を・外部への装置順序に従って積
載したものである。この構造によると第７図および第８
図とともに示した第一の実施例で説明した効果に加えて
、大きさの異なる電子部品および形状の異なる電子部品
を同一のテープ１および粘着テープ６に積載することが
可能で、さらに；外部への装着順序に従って積載するこ
とにより、１台の電子部品装着装置で簡単にかつ効率よ
く装着出来る効果が大きい。
以上のように、本発明によれば、電子部品ａヨの連続安
定供給が可能と なるものである。なお、本発明は電子部品４→鴎嗜の積
載方向、穴↓、ｄ１；μの 形状、位置等の多少の変形も包含するものである。
定供給が可能と なるものである。なお、本発明は電子部品４→鴎嗜の積
載方向、穴↓、ｄ１；μの 形状、位置等の多少の変形も包含するものである。
第１図はフラットパッケージＩＣの斜視図、第２図はミ
ニパッケージＩＣ″ｉｆ、りはＳｏパッケージＩＣと呼
ばれるＩＣの斜視図、第３図は従来例である振動式供給
方法を示す斜視図、第４図はマガジン供給方法を示す断
面図、第６図はキャリアマガジン供給方法を示す斜視図
、第６図は収納穴付テープ供給方法を示す斜視図、第７
図は本発明の一実施例における電子部品集合体の上面図
、第８図は同断面図、第９図丸・よび第１１図は他の実
施例を示す上面図、第１０図および第１２図は同断面図
である。 １ 、、、、、、テープ、２、−、、、、穴、３，１０
，１１゜１２・・・・・・電子部品・４・・・・・・通
り穴・５・・・・・・粘着テープ・６・・・・・・粘着
面）７・ ７′・・・・・・穴〇代理人の氏名 弁理士
中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 市７図 第８図 第９５１ ＠１１図
ニパッケージＩＣ″ｉｆ、りはＳｏパッケージＩＣと呼
ばれるＩＣの斜視図、第３図は従来例である振動式供給
方法を示す斜視図、第４図はマガジン供給方法を示す断
面図、第６図はキャリアマガジン供給方法を示す斜視図
、第６図は収納穴付テープ供給方法を示す斜視図、第７
図は本発明の一実施例における電子部品集合体の上面図
、第８図は同断面図、第９図丸・よび第１１図は他の実
施例を示す上面図、第１０図および第１２図は同断面図
である。 １ 、、、、、、テープ、２、−、、、、穴、３，１０
，１１゜１２・・・・・・電子部品・４・・・・・・通
り穴・５・・・・・・粘着テープ・６・・・・・・粘着
面）７・ ７′・・・・・・穴〇代理人の氏名 弁理士
中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 市７図 第８図 第９５１ ＠１１図
Claims (1)
- （１）複数個の穴を等間隔に有する第１帯状長尺材料と
、この第１帯状長尺材料の片側の面にあって前記抜き穴
を貫通してもう一方の面より外側に粘着面が出るように
固定された第２帯状長尺材料と（３）、＠１の帯状長尺
材料と第２の帯状長尺材料を粘着材料にて固定してなる
る春を＆華ｉ特許請求の範囲第１項または第２項に記載
の電子部品集合体。 電子部品集合体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125654A JPS5827398A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 電子部品集合体 |
| US06/405,105 US4411362A (en) | 1981-08-11 | 1982-08-04 | Assembly devices for electronic circuit components |
| CA000409083A CA1186812A (en) | 1981-08-11 | 1982-08-10 | Assembly devices for electronic circuit components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125654A JPS5827398A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 電子部品集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5827398A true JPS5827398A (ja) | 1983-02-18 |
Family
ID=14915356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56125654A Pending JPS5827398A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 電子部品集合体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4411362A (ja) |
| JP (1) | JPS5827398A (ja) |
| CA (1) | CA1186812A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6047276U (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-03 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品用テ−ピング包装品 |
| JPS6126061U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-17 | コイルマスタ−工業株式会社 | スプリング保持テ−プ |
| JPS6150398A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | 日立入間電子株式会社 | 電子部品搬送体 |
| JPS62110169U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-14 | ||
| JPS63199969U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-22 | ||
| JPH01254569A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-11 | Hiroaki Umeda | キャリアテープ |
| US7757464B2 (en) | 2004-04-02 | 2010-07-20 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for packaging electronic products in a band-shaped package |
| CN104309989A (zh) * | 2014-10-15 | 2015-01-28 | 苏州速腾电子科技有限公司 | 一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092700A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-24 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
| JPS6151896A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
| US4966281A (en) * | 1988-09-09 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| US4966282A (en) * | 1989-01-13 | 1990-10-30 | Nitto Denko Corporation | Electronic component carrier |
| JP3365058B2 (ja) * | 1994-07-07 | 2003-01-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品集合体の製造方法およびチップ部品の装着方法 |
| EP0711712B1 (en) * | 1994-11-03 | 1999-06-16 | Electromag N.V. | Tape and reel packaging system for single-in-line electronic circuits |
| US5664680A (en) * | 1996-04-09 | 1997-09-09 | Caritech Inc. | Pockets for microchip carriers |
| US5964353A (en) * | 1996-05-20 | 1999-10-12 | Ilinois Tool Works Inc. | Energy absorbing carrier tape |
| JPH10324388A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の搬送帯 |
| US6142306A (en) * | 1997-05-21 | 2000-11-07 | Nissho Corporation | Carrier band of electronic parts |
| US6003676A (en) * | 1997-12-05 | 1999-12-21 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
| AU2003902270A0 (en) * | 2003-05-09 | 2003-05-29 | Origin Energy Solar Pty Ltd | Separating and assembling semiconductor strips |
| US20060213806A1 (en) * | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Saunders William J | Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt |
| DE102007037506A1 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-19 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Bauteile |
| CN104340516A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 弗兰克·魏 | 片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3211503A (en) * | 1963-01-09 | 1965-10-12 | United Carr Inc | Container |
| US3465874A (en) * | 1967-06-12 | 1969-09-09 | Frances Hugle | Carrier for semiconductor devices |
| US3645281A (en) * | 1970-04-03 | 1972-02-29 | David Seidler | Parts holder |
| US3695414A (en) * | 1970-11-27 | 1972-10-03 | Teledyne Inc | Die sorting system |
| US3731254A (en) * | 1971-08-02 | 1973-05-01 | Thomas & Betts Corp | Jumper for interconnecting dual-in-line sockets |
| GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP56125654A patent/JPS5827398A/ja active Pending
-
1982
- 1982-08-04 US US06/405,105 patent/US4411362A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-08-10 CA CA000409083A patent/CA1186812A/en not_active Expired
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6047276U (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-03 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品用テ−ピング包装品 |
| JPS6126061U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-17 | コイルマスタ−工業株式会社 | スプリング保持テ−プ |
| JPS6150398A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | 日立入間電子株式会社 | 電子部品搬送体 |
| JPH0220506B2 (ja) * | 1984-08-20 | 1990-05-09 | Hitachi Tobu Semikondakuta Kk | |
| JPS62110169U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-14 | ||
| JPS63199969U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-22 | ||
| JPH01254569A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-11 | Hiroaki Umeda | キャリアテープ |
| US7757464B2 (en) | 2004-04-02 | 2010-07-20 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for packaging electronic products in a band-shaped package |
| CN104309989A (zh) * | 2014-10-15 | 2015-01-28 | 苏州速腾电子科技有限公司 | 一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1186812A (en) | 1985-05-07 |
| US4411362A (en) | 1983-10-25 |
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