JPS5968918A - チツプ形電子部品 - Google Patents
チツプ形電子部品Info
- Publication number
- JPS5968918A JPS5968918A JP17854782A JP17854782A JPS5968918A JP S5968918 A JPS5968918 A JP S5968918A JP 17854782 A JP17854782 A JP 17854782A JP 17854782 A JP17854782 A JP 17854782A JP S5968918 A JPS5968918 A JP S5968918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- type electronic
- lid
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外観形状に特徴のあるチップ形電子部品に関す
る。
る。
電子部品は小形化指向の要求が強く、1すまず小形化が
進み、チップ形の電子部品が多用されるようになってい
る。小形品の電子部品をプリント配線基板に実装するこ
とは困難性を高めている。
進み、チップ形の電子部品が多用されるようになってい
る。小形品の電子部品をプリント配線基板に実装するこ
とは困難性を高めている。
従来のチップ部品の形状は、第1図に示す如く長方形状
の不等辺立方体形状へのものか第2図の如き円筒形状B
のものが用いられている。これらの電子部品A、Bはプ
リント配線基板の所定パターン上に設置するとき、パー
ツフィダーで電子部品の方向性を規匍■して、シュート
で列化を行い、/−一ト出口で単体に分離し、ロボット
ハンドで電子部品をチャッキングしてプリント配線基板
上に配設する場合と、電子部品の収納部に個別に電子部
品を収納し、帯状体を移動しながら電子部品をロボット
ハンドで取シ出し、プリント配線基板に配設している。
の不等辺立方体形状へのものか第2図の如き円筒形状B
のものが用いられている。これらの電子部品A、Bはプ
リント配線基板の所定パターン上に設置するとき、パー
ツフィダーで電子部品の方向性を規匍■して、シュート
で列化を行い、/−一ト出口で単体に分離し、ロボット
ハンドで電子部品をチャッキングしてプリント配線基板
上に配設する場合と、電子部品の収納部に個別に電子部
品を収納し、帯状体を移動しながら電子部品をロボット
ハンドで取シ出し、プリント配線基板に配設している。
第1図の電子部品Aの場合には不等辺立方体形状のだめ
、方向性を定めるだめの機構が必要であり、パーツフィ
ダーに設けられた案内板で姿勢を制御すると、案内板で
電子部品が傷がつく等の問題があり、円筒形の電子部品
Bの場合には、無極性の電子部品では方向性は無関係で
あるが、プリント配線基板に置いたとき、安危性に欠け
、転って移動し易い欠点がある。
、方向性を定めるだめの機構が必要であり、パーツフィ
ダーに設けられた案内板で姿勢を制御すると、案内板で
電子部品が傷がつく等の問題があり、円筒形の電子部品
Bの場合には、無極性の電子部品では方向性は無関係で
あるが、プリント配線基板に置いたとき、安危性に欠け
、転って移動し易い欠点がある。
本発明は電子部品の形状をサイコロ状に正六面体にする
ことにより、プリント基板への実装時に、方向性に影響
を受けず、いずれかの−面がプリント基板に配設されれ
ば電気的に確実に接続されうる無極性の電子部品である
。
ことにより、プリント基板への実装時に、方向性に影響
を受けず、いずれかの−面がプリント基板に配設されれ
ば電気的に確実に接続されうる無極性の電子部品である
。
本発明の電子部品を製造する手段は多々あるが各辺長が
同一寸法の正六面体であればかまわない。
同一寸法の正六面体であればかまわない。
本発明の実施例として、リードフレームを用いた場合に
ついて説明すると、位置決め兼送り用の貫通孔1が所定
ピッチで設けられたリードフレーム2.6がお互いに平
行に配列している。このリードフレーム2.6間に、リ
ードフレーム2.6の一部から延長された導体4で電子
部品の素子6を収納する容器7と、導体らで接続され/
こ容器の蓋体8とが配設されている。また蓋体8は容器
7につながっている。蓋体8の中央部には容器7に樹脂
9を充填する充填孔10があけられている。
ついて説明すると、位置決め兼送り用の貫通孔1が所定
ピッチで設けられたリードフレーム2.6がお互いに平
行に配列している。このリードフレーム2.6間に、リ
ードフレーム2.6の一部から延長された導体4で電子
部品の素子6を収納する容器7と、導体らで接続され/
こ容器の蓋体8とが配設されている。また蓋体8は容器
7につながっている。蓋体8の中央部には容器7に樹脂
9を充填する充填孔10があけられている。
さらに蓋体8とリードフレーム2.6とを接続している
導体5はリードフレームの根元2A、3Aで切断され、
折シ返されて素子乙の電極6Aに接続するリード11.
12として機能する。リード11.12は蓋体8に対し
突出起立させ、このリード11.12間に素子6を挿入
して、素子の電極部6Aとリード11.12とを溶着す
る。その後、連結している容器7と蓋体8とを切り離し
、素子6が容器内に収納されるよう蓋体8を容器7に重
ね被せる。蓋体8は溶接等の手段で固着し、蓋体8の充
填孔10から樹脂9を充填すれば正六面体の電子部品1
6が完成する。この−itの構成■ ではリード11.12が蓋体8よシ導通している的手段
で除去14してもよい。
導体5はリードフレームの根元2A、3Aで切断され、
折シ返されて素子乙の電極6Aに接続するリード11.
12として機能する。リード11.12は蓋体8に対し
突出起立させ、このリード11.12間に素子6を挿入
して、素子の電極部6Aとリード11.12とを溶着す
る。その後、連結している容器7と蓋体8とを切り離し
、素子6が容器内に収納されるよう蓋体8を容器7に重
ね被せる。蓋体8は溶接等の手段で固着し、蓋体8の充
填孔10から樹脂9を充填すれば正六面体の電子部品1
6が完成する。この−itの構成■ ではリード11.12が蓋体8よシ導通している的手段
で除去14してもよい。
この除去部14のパターンは、当然プ′す/ト配線基板
の銅箔パターンt1考慮して行えばよく、種々のパター
ンが形成しうる。その−例を第4図〜第7図に示す。な
お、15及び16は異極の端子部である。
の銅箔パターンt1考慮して行えばよく、種々のパター
ンが形成しうる。その−例を第4図〜第7図に示す。な
お、15及び16は異極の端子部である。
本発明のチップ電子部品は、正六面体の形状をしている
ため、電子部品としてフイルムコンデンリ−の場合には
、素子の形状として、巻回形素子は勿論積層形素子にも
スペースファクターの効率良く用いることができる。ま
た、プリント基板上の所定パターン17.18に配置す
る際に大面のうさいずれの面が取付は面になっても、ま
だ方向がいずれに向いても第8図及び第9図に示す如く
正常に回路接続ができるので、従来のように方向性を確
認する工程が不必要となり、電子部品の誤取付けかなく
なり、極めて取扱い性が秀れた電子部品である。
ため、電子部品としてフイルムコンデンリ−の場合には
、素子の形状として、巻回形素子は勿論積層形素子にも
スペースファクターの効率良く用いることができる。ま
た、プリント基板上の所定パターン17.18に配置す
る際に大面のうさいずれの面が取付は面になっても、ま
だ方向がいずれに向いても第8図及び第9図に示す如く
正常に回路接続ができるので、従来のように方向性を確
認する工程が不必要となり、電子部品の誤取付けかなく
なり、極めて取扱い性が秀れた電子部品である。
第1図及び第2図は従来のチップ形電子部品の斜視図、
第3図は本発明の一実施例の製造手段を示す斜視図、第
4図乃至第7図は本発明のチップ形電子部品の外部パタ
ーンを示す斜視図、第5図及び第り図はプリント基板の
パターンに配設した状態を示す平面図である。 図面において、2.6はリードフレーム、6は素子、7
は容器、8は蓋体、1oは充填孔、11.12はリード
、16は電子部品、14は除去部、15.16は端子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ム・、1図 第2図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 手続補正書く方式) 1、事件の表示 特願昭57−1785472、発
明の名称 チップ形電子部品3、補正をする者 事件どの関係 特許出願人 シtガ7クニシゴタノダ 住所 東京部品用区西五反田七丁目25番5号4、補正
命令の日付 昭和58年4月12日 5、補正の対象 明細書の発明の名称の欄 6、補正の内容 明細内第1真上から2行目の「チップ形電子部」を「チ
ップ形電子部品」に訂正する。 75−
第3図は本発明の一実施例の製造手段を示す斜視図、第
4図乃至第7図は本発明のチップ形電子部品の外部パタ
ーンを示す斜視図、第5図及び第り図はプリント基板の
パターンに配設した状態を示す平面図である。 図面において、2.6はリードフレーム、6は素子、7
は容器、8は蓋体、1oは充填孔、11.12はリード
、16は電子部品、14は除去部、15.16は端子。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 ム・、1図 第2図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 手続補正書く方式) 1、事件の表示 特願昭57−1785472、発
明の名称 チップ形電子部品3、補正をする者 事件どの関係 特許出願人 シtガ7クニシゴタノダ 住所 東京部品用区西五反田七丁目25番5号4、補正
命令の日付 昭和58年4月12日 5、補正の対象 明細書の発明の名称の欄 6、補正の内容 明細内第1真上から2行目の「チップ形電子部」を「チ
ップ形電子部品」に訂正する。 75−
Claims (1)
- (11電子部品の形状が正六面体であることを特徴とす
るチップ形電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17854782A JPS5968918A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | チツプ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17854782A JPS5968918A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | チツプ形電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5968918A true JPS5968918A (ja) | 1984-04-19 |
Family
ID=16050385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17854782A Pending JPS5968918A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | チツプ形電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5968918A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61183911A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | 株式会社村田製作所 | 角型チツプ状電子部品 |
JPS63197327U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4912023A (ja) * | 1972-03-18 | 1974-02-02 |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP17854782A patent/JPS5968918A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4912023A (ja) * | 1972-03-18 | 1974-02-02 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61183911A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | 株式会社村田製作所 | 角型チツプ状電子部品 |
JPS63197327U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006211644A (ja) | ノイズフィルタ | |
JPS59141216A (ja) | 減結合コンデンサ−及びその製造法 | |
US4994938A (en) | Mounting of high density components on substrate | |
JPH02239651A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
JPS61263209A (ja) | 減結合コンデンサ−およびその形成法 | |
JP2544976B2 (ja) | 半導体集積回路モジュ―ル | |
JPS5968918A (ja) | チツプ形電子部品 | |
JPH03181191A (ja) | 配線基板 | |
JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JPH0624136Y2 (ja) | 接続端子 | |
JP2935920B2 (ja) | 半導体装置モジュールの製造方法 | |
JPH11236090A (ja) | 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 | |
JPH0443437B2 (ja) | ||
JPS635248Y2 (ja) | ||
JPH0328506Y2 (ja) | ||
JPH0427195Y2 (ja) | ||
JPS6333824Y2 (ja) | ||
JPH0439668Y2 (ja) | ||
JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
JPH11236091A (ja) | 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 | |
JPS61183994A (ja) | カメラ用プリント回路基板 | |
JPS5910768Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS63156390A (ja) | 混成集積回路部品 | |
JPS61125118A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 |