JP2693277B2 - 電子部品用半田ディップ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、例えばダイ
オード、コンデンサ、抵抗器等の電子部品のアキシアル
形リード線に半田被覆を自動的に行なうための電子部品
用半田ディップ装置に係り、とりわけ電子部品の両側に
設けられたリード線に正確に半田被覆を行なうことがで
きる電子部品用半田ディップ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】両側にリード線４１を有する電子部品４
０の形状を第１１図に示す。このような形状の電子部品
４０は樹脂成型によって外装される場合には、ジメット
線、ＣＰ線等の裸線がリード線４１として使用される。
しかしながら、電子部品４０の完成品は基板に半田付し
て用いられるため、製造工程の終りで半田ディップ装置
等によってリード線４１の表面に半田被覆を施す必要が
ある。

【０００３】半田ディップ装置はリード線４１を垂直に
して半田槽の溶融半田に浸漬するものであり、しかも電
子部品本体は半田の中に浸漬することは出来ないので、
半田被覆は片側ずつ行なう必要がある。このため、半田
槽は２槽設けられており、２槽の半田槽の間で電子部品
の持換えが必要となる。

【０００４】従来の半田ディップ装置においては、クリ
ップ状のクランプ治具を多数チェンに取り付けてクラン
プ搬送するか、磁性を有するリード線４１の場合にはマ
グネット着磁治具を多数チェンに取り付けて着磁搬送す
る方法が用いられている。

【０００５】しかしながら、いずれの場合も２槽の半田
槽間において電子部品の持換えが必要である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、２槽の
半田槽間において電子部品を持換える必要があるが、こ
の持換え作用は、クランプ治具そのものを反転して行な
うか、またはクランプ治具から電子部品を取外して再度
クランプして行なっている。しかしクランプ治具そのも
のの反転は、装置が複雑化してしまうという問題があ
り、また、電子部品を取外して再度クランプする作業は
煩雑である。

【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、迅速かつ正確にリード線の半田被覆を行な
うことができる電子部品用半田ディップ装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【発明の構成】本発明は、電子部品をその長手方向と直
交する方向に配置してクランプする細長状クランプ治具
が連続的に取付けられたクランプコンベアを備え、前記
クランプ治具は前記電子部品を貫通させてクランプする
開口を有し、かつ前記クランプ治具は前記クランプコン
ベアの搬送方向に直交する方向に揺動自在となってお
り、前記クランプコンベアの両側に前記クランプ治具に
よってクランプされた電子部品を浸す上流側半田槽およ
び下流側半田槽を各々設け、前記下流側半田槽の上流側
近傍に、クランプ治具の開口を開として電子部品のクラ
ンプ位置を調整するクランプ位置調整装置を設けたこと
を特徴とする電子部品用半田ディップ装置である。

【０００９】

【作用】クランプ治具によって電子部品の一方側をクラ
ンプし、クランプ治具を揺動させて電子部品の他方側を
上流側半田槽内に浸し、次にクランプ治具を他側へ揺動
させてクランプ位置調整装置により電子部品のクランプ
位置を調整して電子部品の他方側をクランプし、その後
電子部品の一方側を下流側半田槽内に浸す。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図１０は本発明による電子部品用
半田ディップ装置の一実施例を示す図である。

【００１１】まず、図２および図３により、電子部品用
半田ディップ装置の概略について説明する。図２および
図３に示すように、電子部品用半田ディップ装置１０
は、図１１に示す電子部品４０を投入するパーツフィー
ダ１１、電子部品４０を落下させる直線シュート１２、
電子部品を整列させるジグザグシュート１３、および分
配回転体１４を順次設けて構成されている。また分配回
転体１４の下方には、電子部品４０を横方向に並べて搬
送する予備コンベア１５が配設されている。この予備コ
ンベア１５はアタッチメント付チェンからなり、予備コ
ンベア１５の上方には、電子部品４０の静電気除去を行
なう静電気除去ブラシ１６、およびリード線４１を直線
状に延ばすストレーナ１７が順次配設されている。さら
に予備コンベア１５の下流側には、クランプコンベア３
１が配設され、予備コンベア１５とクランプコンベア３
１との間には、予備コンベア１５からクランプコンベア
３１側へ電子部品４０を移送する移送装置が設けられて
いる。この移送装置は図６乃至図９に示すように、後述
するクランプ治具３２の開口３３を開放させるためにク
ランプ治具３２の上方に設けられた開放コンベア１８
と、開放された開口３３内に電子部品４０を挿着させる
ため、電子部品４０を側方から押圧するガイド２２とか
らなっている。

【００１２】図１に示すように、クランプコンベア３１
は、電子部品４０をその長手方向と直交する方向にクラ
ンプする細長状クランプ治具３２を連続的に複数有して
いる。この電子部品４０は両側にリード線４１を有して
いる。

【００１３】各クランプ治具３２は電子部品４０を貫通
させてクランプする開口３３を有しており、またクラン
プ治具３２は、クランプコンベア３１の搬送方向（図１
の紙面に対して垂直方向）に対して直交する方向に揺動
自在となっている。クランプ治具３２には、ストッパ３
５が摺動自在に設けられ、このストッパ３５はスプリン
グ３７によって開口３３を閉じる方向に付勢されてい
る。またストッパ３５の先端部には、ストッパ３５を摺
動させるレバー３４が取付けられている。さらにクラン
プ治具３２の略中央部には、図示しないガイドと係合し
クランプ治具３２の揺動を行なわせるローラ３６が固着
されている。

【００１４】また図２に示すように、クランプコンベア
３１の両側方には、上流側半田槽２７および下流側半田
槽２８が各々配設されている。また、上流側半田槽２７
と下流側半田槽２８の上流側近傍には、クランプ位置調
整装置２６ａ，２９ａおよび２６ｂ，２９ｂが各々設け
られている。このクランプ位置調整装置２６ａ，２９ａ
および２６ｂ，２９ｂは略同一構成となっているので、
ここでは、例えばクランプ位置調整装置２６ａ，２９ａ
について図４および図５により説明する。

【００１５】図４および図５に示すように、クランプ位
置調整装置は、水平位置まで揺動したクランプ治具３２
のレバー３４を側方から押圧して開口３３を開とする開
放コンベア２９ａ（図５）と、開となった開口３３内の
電子部品を落下させ、その下端位置を揃える調整コンベ
ア２６ａとからなっている。

【００１６】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。まず、パーツフィーダ１１内に電
子部品４０を投入すると、電子部品４０が直線シュート
１２に沿ってジグザグシュート１３内に落下する。ジグ
ザグシュート１３で整列した電子部品４０は、分配回転
体１４によって順次予備コンベア１５上に配置され、こ
の予備コンベア１５によってクランプコンベア３１側へ
搬送される。

【００１７】予備コンベア１５上において電子部品４０
は、静電気除去ブラシ１６によって静電気が除去され、
またストレーナ１７によって電子部品４０のリード線４
１が直線状に延ばされる。次に予備コンベア１５上の電
子部品４０は、移送装置によってクランプコンベア３１
側へ移送される。すなわち図６乃至図９に示すように、
予備コンベア１５の終端部分（クランプコンベア３１と
一部重合う部分）まで電子部品４０が達した場合、クラ
ンプコンベア３１のクランプ治具３２は図１０の垂直位
置Ａにあり、クランプ治具３２のレバー３４が、上方に
配設された開放コンベア１８により徐々に下方へ押圧さ
れる。レバー３４の降下にともないストッパ３５も降下
して開口３３を開放させる。同時に予備コンベア１５の
側方に配設されたガイド２２が、電子部品４０を横方向
に押圧し、電子部品４０を開放された開口３３内に挿着
させる。

【００１８】次にクランプ治具３２が図７の右方向に搬
送されて、レバー３４が開放コンベア１８から離れる
と、ストッパ３５がスプリング３７により再び上方へ押
上げられ、このストッパ３５により開口３３内の電子部
品４０の一方側のリード４１がクランプされる。

【００１９】次にクランプ治具３２によりクランプされ
た電子部品４０がクランプ位置調整装置２６ａ，２９ａ
まで達する間、ローラ３６と図示しないガイドとによっ
てクランプ治具３２が図１０の水平位置Ｂまで揺動す
る。次に図５に示すように、クランプ治具３２のレバー
３４が、開放コンベア２９ａによってスプリング３７の
力に抗して押圧され、開口３３が開放される。同時に、
開放された開口３３から電子部品４０が落下し、電子部
品４０の下端が調整コンベア２６ａ上に当接して電子部
品４０のクランプ位置が調整される。次にレバー３４が
開放コンベア２９ａから離れ、電子部品４０が再度クラ
ンプされる。

【００２０】その後、クランプ治具３２によりクランプ
された電子部品４０が上流側半田槽２７側に接近する
間、クランプ治具３２が垂直方向へ揺動した後、再び水
平方向へ揺動し、電子部品４０のリード線（クランプさ
れていないリード線）４１が上流側半田槽２７内に浸さ
れ、リード線４１の半田被覆が行なわれる。

【００２１】次に電子部品４０がクランプ位置調整装置
２６ｂ，２９ｂまで達する間、クランプ治具３２が図１
０の水平位置Ｂから水平位置Ｃまで１８０°揺動する。
その後、クランプ治具３２のレバー３４が、前述と同様
にして開放コンベア３９ｂによってスプリング３７の力
に抗して押圧され、開口３３が開放される。この場合、
電子部品４０は図５の二点鎖線位置から実線位置まで落
下し、電子部品４０の下端が調整コンベア２６ｂ上に当
接して電子部品４０のクランプ位置が調整される。次に
レバー３４が開放コンベア２９ｂから離れ、電子部品４
０の半田被覆されたリード線４１がクランプされる。

【００２２】その後、前述と同様にして、電子部品４０
の他方のリード線４１が下流側半田槽２８内に浸され、
残りのリード線４１の半田被覆が行なわれる。

【００２３】その後、クランプ治具３２が再び垂直方向
に立つとともに、クランプ治具３２の上方に配設された
開放コンベア３０によってレバー３４が押圧されて開口
３３が開放される。そして両側のリード線の半田被覆が
終了した電子部品４０は、所定のコンテナ（図示せず）
等に排出される。

【００２４】以上説明したように、本発明によれば、簡
単な構造でかつ持換える必要なく、電子部品４０の両側
に設けられたリード線４１の半田被覆を迅速かつ確実に
行なうことができる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品の両側を迅速かつ確実に半田で被覆することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品用半田ディップ装置の一
実施例を示すクランプコンベアの正面図。

【図２】電子部品用半田ディップ装置の概略平面図。

【図３】電子部品用半田ディップ装置の概略側面図。

【図４】電子部品用半田ディップ装置のクランプ位置調
整装置を示す側面図。

【図５】下流から上流方向をみた図４の５線方向矢視
図。

【図６】電子部品用半田ディップ装置の移送装置の平面
図。

【図７】図６の７線方向矢視図。

【図８】上流から下流方向をみた図６の８線方向矢視
図。

【図９】電子部品用半田ディップ装置のクランプ治具の
拡大図。

【図１０】クランプ治具の揺動状態を示す正面図。

【図１１】電子部品を示す図。

【符号の説明】

１０ 電子部品用半田ディップ装置 ２６ａ，２６ｂ 調整コンベア ２９ａ，２９ｂ 開放コンベア ２７ 上流側半田槽 ２８ 下流側半田槽 ３１ クランプコンベア ３２ クランプ治具 ３３ 開口 ４０ 電子部品

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品をその長手方向と直交する方向に
   配置してクランプする細長状クランプ治具が連続的に取
   付けられたクランプコンベアを備え、前記クランプ治具
   は前記電子部品を貫通させてクランプする開口を有し、
   かつ前記クランプ治具は前記クランプコンベアの搬送方
   向に直交する方向に揺動自在となっており、前記クラン
   プコンベアの両側に前記クランプ治具によってクランプ
   された電子部品を浸す上流側半田槽および下流側半田槽
   を各々設け、前記下流側半田槽の上流側近傍に、クラン
   プ治具の開口を開として電子部品のクランプ位置を調整
   するクランプ位置調整装置を設けたことを特徴とする電
   子部品用半田ディップ装置。
2. 【請求項２】クランプ位置調整装置は、クランプコンベ
   アの側方に設けられた調整コンベアであることを特徴と
   する請求項１記載の電子部品用半田ディップ装置。