JPH0351973Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351973Y2 JPH0351973Y2 JP1984178245U JP17824584U JPH0351973Y2 JP H0351973 Y2 JPH0351973 Y2 JP H0351973Y2 JP 1984178245 U JP1984178245 U JP 1984178245U JP 17824584 U JP17824584 U JP 17824584U JP H0351973 Y2 JPH0351973 Y2 JP H0351973Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- frame
- sliding table
- driven
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、例えば薄形ICの如くモールドされ
た電子部品（以下、本項においてモールド部品と
略称する）に高圧の液体を噴射して、バリその他
の異物を除去する装置に関するものである。
た電子部品（以下、本項においてモールド部品と
略称する）に高圧の液体を噴射して、バリその他
の異物を除去する装置に関するものである。
例えば薄形ICのようにモールドされた電子部
品は、そのパツケージ部分をモールドした際にバ
リ等の不要な異物が付着しているので、モールド
の後にバリ取りをしなければならない。
品は、そのパツケージ部分をモールドした際にバ
リ等の不要な異物が付着しているので、モールド
の後にバリ取りをしなければならない。
第２図はモールド部品の１例として示した薄形
ICの斜視図で、平板状のパツケージ１の周囲に
多数のリード２が突出した形状である。
ICの斜視図で、平板状のパツケージ１の周囲に
多数のリード２が突出した形状である。
この薄形ICを大量生産する場合、パツケージ
１のモールデイングを終了した状態の半製品を第
３図に示す。フレーム３をプレスで打ち抜いて構
成された多数のリード２に、パツケージ１がモー
ルドされて一体となつている。この状態は吊り状
態と呼ばれ、この段階でパツケージ付近のバリ取
りが行われる。
１のモールデイングを終了した状態の半製品を第
３図に示す。フレーム３をプレスで打ち抜いて構
成された多数のリード２に、パツケージ１がモー
ルドされて一体となつている。この状態は吊り状
態と呼ばれ、この段階でパツケージ付近のバリ取
りが行われる。
第４図は従来のバリ取り装置の１例を示し、コ
の字形断面の１対の案内具４ａ，４ｂがフレーム
３を搬送するシユートを構成している。パツケー
ジ１と一体的に連設されたフレーム３は紙面と直
角方向に搬送される。
の字形断面の１対の案内具４ａ，４ｂがフレーム
３を搬送するシユートを構成している。パツケー
ジ１と一体的に連設されたフレーム３は紙面と直
角方向に搬送される。
上記のシユートを構成している案内具４ａ，４
ｂは摺動テーブル５に搭載されており、該摺動テ
ーブル５は矢印Ａ，Ｂの如くシユート搬送方向と
直角に水平方向に往復駆動される。
ｂは摺動テーブル５に搭載されており、該摺動テ
ーブル５は矢印Ａ，Ｂの如くシユート搬送方向と
直角に水平方向に往復駆動される。
摺動テーブル５が矢印Ａ方向に移動すると、フ
レーム３にモールドされたパツケージ１が高圧ノ
ズル６に対向する。該高圧ノズル６は高圧（例え
ば500Kg／cm2）の水を小径（例えば0.1〓）の噴孔
からパツケージ１に向けて噴射し、バリ等の異物
を除去する。
レーム３にモールドされたパツケージ１が高圧ノ
ズル６に対向する。該高圧ノズル６は高圧（例え
ば500Kg／cm2）の水を小径（例えば0.1〓）の噴孔
からパツケージ１に向けて噴射し、バリ等の異物
を除去する。
以上のように構成された従来のバリ取り装置
（第４図）は、案内具４ａ，４ｂによつて摺動自
在に支承されているフレーム３に高圧の水を噴射
するので、該フレーム３は案内具４ａ，４ｂとの
クリアランスの範囲内で躍り、振動によつて吊り
状態の電子部品（本例においてはパツケージ１と
リード２とによつて構成されている薄形IC）が
損傷を蒙る。
（第４図）は、案内具４ａ，４ｂによつて摺動自
在に支承されているフレーム３に高圧の水を噴射
するので、該フレーム３は案内具４ａ，４ｂとの
クリアランスの範囲内で躍り、振動によつて吊り
状態の電子部品（本例においてはパツケージ１と
リード２とによつて構成されている薄形IC）が
損傷を蒙る。
本考案は上述の事情に鑑みて為されたもので、
モールド部品に損傷を与える虞れ無く、高能率で
バリ取り作動を遂行する自動装置を提供しようと
するものである。
モールド部品に損傷を与える虞れ無く、高能率で
バリ取り作動を遂行する自動装置を提供しようと
するものである。
上記の目的を達成するため、本考案のバリ取り
装置は、電子部品のパツケージ１が一体的にモー
ルドされたフレーム３を搬送するシユート４ａ，
４ｂの少なくとも一部分を摺動テーブル５，５′
に搭載して、シユート搬送方向と直角な水平方向
（矢印Ａ，Ｂ）に往復駆動できるように構成し、
シユートに乗せられた電子部品のパツケージが摺
動テーブルと共にシユート搬送路の側方に駆動さ
れた状態で該電子部品に高圧の液体を噴射するノ
ズル６を設けたバリ取り装置において、 前記のフレーム３を上下から挾持する１対の把
持具７ａ，７ｂが設けられており、 上記１対の把持具は前記の摺動テーブル５′に
対して上下方向の摺動自在に支持されていて、該
摺動テーブルと共にシユート搬送方向と直角な水
平方向（矢印Ａ，Ｂ）に駆動される構造であり、 上記１対の把持具７ａ，７ｂには、それぞれカ
ムフオロワ９，１０が固定的に取り付けられてお
り、 上記のカムフオロワを押動するカムローラ１１
ａ，１１ｂがベース部材に対して定位置に支持さ
れており、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路から側方に位置したとき、前記の把
持具７ａ，７ｂが前記のカムローラとカムフオロ
ワとの作用で前記のフレーム３を上下から挾持
し、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路上に位置したとき、前記の把持具７
ａ，７ｂが前記カムローラとカムフオロワとの作
用で前記のフレーム３を解放する構造であること
を特徴とする。
装置は、電子部品のパツケージ１が一体的にモー
ルドされたフレーム３を搬送するシユート４ａ，
４ｂの少なくとも一部分を摺動テーブル５，５′
に搭載して、シユート搬送方向と直角な水平方向
（矢印Ａ，Ｂ）に往復駆動できるように構成し、
シユートに乗せられた電子部品のパツケージが摺
動テーブルと共にシユート搬送路の側方に駆動さ
れた状態で該電子部品に高圧の液体を噴射するノ
ズル６を設けたバリ取り装置において、 前記のフレーム３を上下から挾持する１対の把
持具７ａ，７ｂが設けられており、 上記１対の把持具は前記の摺動テーブル５′に
対して上下方向の摺動自在に支持されていて、該
摺動テーブルと共にシユート搬送方向と直角な水
平方向（矢印Ａ，Ｂ）に駆動される構造であり、 上記１対の把持具７ａ，７ｂには、それぞれカ
ムフオロワ９，１０が固定的に取り付けられてお
り、 上記のカムフオロワを押動するカムローラ１１
ａ，１１ｂがベース部材に対して定位置に支持さ
れており、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路から側方に位置したとき、前記の把
持具７ａ，７ｂが前記のカムローラとカムフオロ
ワとの作用で前記のフレーム３を上下から挾持
し、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路上に位置したとき、前記の把持具７
ａ，７ｂが前記カムローラとカムフオロワとの作
用で前記のフレーム３を解放する構造であること
を特徴とする。
次に、本考案の一実施例を第１図について説明
する。
する。
この実施例は、第４図に示した従来例のバリ取
り装置に本考案を適用して改良した１例であつ
て、第４図（従来例）と同一の図面参照番号を付
した案内具４ａ，４ｂ、および高圧ノズル６は従
来例におけると同様乃至類似の構成部材である。
第４図（従来例）と同一の図面参照番号にダツシ
ユを付して示した５′は従来例におけると類似の
摺動テーブルで、矢印Ａ，Ｂの如く往復駆動され
る。
り装置に本考案を適用して改良した１例であつ
て、第４図（従来例）と同一の図面参照番号を付
した案内具４ａ，４ｂ、および高圧ノズル６は従
来例におけると同様乃至類似の構成部材である。
第４図（従来例）と同一の図面参照番号にダツシ
ユを付して示した５′は従来例におけると類似の
摺動テーブルで、矢印Ａ，Ｂの如く往復駆動され
る。
上記の摺動テーブル５′上に案内具４ａ，４ｂ
を設置して、フレーム３を紙面と垂直方向にシユ
ート搬送できるように構成する。
を設置して、フレーム３を紙面と垂直方向にシユ
ート搬送できるように構成する。
案内具４ａ，４ｂに支承された状態のフレーム
３を上下から挾持する１対の把持具７ａ，７ｂを
設ける。
３を上下から挾持する１対の把持具７ａ，７ｂを
設ける。
７ａ−1は上側の把持具７ａに固定した案内軸
で、摺動テーブル５′に設けたスライド軸受８に
よつて上下摺動自在に支承されている。また、下
側の把持具７ｂは上記の案内軸７ａ−1によつて
上下摺動自在に支承されている。
で、摺動テーブル５′に設けたスライド軸受８に
よつて上下摺動自在に支承されている。また、下
側の把持具７ｂは上記の案内軸７ａ−1によつて
上下摺動自在に支承されている。
前記の案内軸７ａ−1の下端に、斜面を有する
カムフオロワ部材９を固定するとともに、下側の
把持具７ｂに対してブラケツトを介して斜面を有
するカムフオロワ部材１０を固定する。
カムフオロワ部材９を固定するとともに、下側の
把持具７ｂに対してブラケツトを介して斜面を有
するカムフオロワ部材１０を固定する。
一方、前記カムフオロワ部材９の斜面に当接し
てこれを押し上げるカムローラ１１ａ、及び、カ
ムフオロワ部材１０の斜面に当接してこれを押し
下げるカムローラ１１ｂを設け、ブラケツト１１
ｃによりベース部材１２に対して支承する。
てこれを押し上げるカムローラ１１ａ、及び、カ
ムフオロワ部材１０の斜面に当接してこれを押し
下げるカムローラ１１ｂを設け、ブラケツト１１
ｃによりベース部材１２に対して支承する。
１３は、双方のカムフオロワ部材９，１０を互
いに接近せしめる方向に付勢しているテンシヨン
スプリングである。
いに接近せしめる方向に付勢しているテンシヨン
スプリングである。
摺動ベース５′が矢印Ｂ方向に駆動されて、フ
レーム３がシユート搬送ルート上にあるとき（第
１図の状態）カムローラ１１ａ，１１ｂによつて
カムフオロワ部材９，１０が上下に押し拡げら
れ、上下１対の把持具７ａ，７ｂはフレーム３か
ら離間する。
レーム３がシユート搬送ルート上にあるとき（第
１図の状態）カムローラ１１ａ，１１ｂによつて
カムフオロワ部材９，１０が上下に押し拡げら
れ、上下１対の把持具７ａ，７ｂはフレーム３か
ら離間する。
この状態から、摺動ベース５′が矢印Ａ方向に
駆動されると、カムフオロワ９，１０がカムロー
ラ１１ａ，１１ｂから離れ、１対の把持具７ａ，
７ｂはテンシヨンスプリング１３の作用によりフ
レーム３を挾持する。
駆動されると、カムフオロワ９，１０がカムロー
ラ１１ａ，１１ｂから離れ、１対の把持具７ａ，
７ｂはテンシヨンスプリング１３の作用によりフ
レーム３を挾持する。
１４は、挾持作動における把持具７ａの下降動
のストツパで、挾持状態における把持具７ａ，７
ｂの位置決め機能を果たす部材である。
のストツパで、挾持状態における把持具７ａ，７
ｂの位置決め機能を果たす部材である。
以上のように構成したバリ取り装置は、摺動テ
ーブル５′を矢印Ｂ方向に移動させた状態で、フ
レーム３をピツチ送りし、第１図に図示の位置に
送りこむ。この作動の際、カムローラ１１ａ，１
１ｂがカムフオロワ部材９，１０を介して把持具
７ａ，７ｂを上下に開いているので、フレーム３
の進入を妨げない。
ーブル５′を矢印Ｂ方向に移動させた状態で、フ
レーム３をピツチ送りし、第１図に図示の位置に
送りこむ。この作動の際、カムローラ１１ａ，１
１ｂがカムフオロワ部材９，１０を介して把持具
７ａ，７ｂを上下に開いているので、フレーム３
の進入を妨げない。
次いで摺動ベース５′が矢印Ａ方向に移動して
フレーム３を高圧ノズル６に対向せしめると、こ
れとほぼ同時に、カムフオロワ部材９，１０がカ
ムローラ１１ａ，１１ｂから離間し、挾持具７
ａ，７ｂがテンシヨンスプリング１３によつて互
いに引き寄せられてフレーム３を挾持する。そし
て上側の挾持具７ａがストツパ１４に当接して位
置決めされ、フレーム３を案内具４ａ，４ｂに対
して固定する。このため、高圧ノズル６からフレ
ーム３に高圧水を噴射しても該フレーム３が躍つ
て損傷する虞れが無い。
フレーム３を高圧ノズル６に対向せしめると、こ
れとほぼ同時に、カムフオロワ部材９，１０がカ
ムローラ１１ａ，１１ｂから離間し、挾持具７
ａ，７ｂがテンシヨンスプリング１３によつて互
いに引き寄せられてフレーム３を挾持する。そし
て上側の挾持具７ａがストツパ１４に当接して位
置決めされ、フレーム３を案内具４ａ，４ｂに対
して固定する。このため、高圧ノズル６からフレ
ーム３に高圧水を噴射しても該フレーム３が躍つ
て損傷する虞れが無い。
高圧水を噴射してバリ取りした後、摺動テーブ
ル５′を矢印Ｂ方向に移動させると、フレーム３
は第１図に示した位置に復元してシユート搬送路
上に戻り、カムフオロワ９，１０がカムローラ１
１ａ，１１ｂで押し開かれ、把持具７ａ，７ｂが
上下に開かれてフレーム３の挾持を開放して、シ
ユート搬送を再開できるようになる。
ル５′を矢印Ｂ方向に移動させると、フレーム３
は第１図に示した位置に復元してシユート搬送路
上に戻り、カムフオロワ９，１０がカムローラ１
１ａ，１１ｂで押し開かれ、把持具７ａ，７ｂが
上下に開かれてフレーム３の挾持を開放して、シ
ユート搬送を再開できるようになる。
以上詳述したように、本考案のバリ取り装置は
モールド部品に損傷を与える虞れなく高能率で自
動的にバリ取り作業をすることができる。
モールド部品に損傷を与える虞れなく高能率で自
動的にバリ取り作業をすることができる。
第１図は本考案のモールドされた電子部品のバ
リ取り装置の１実施例の断面図、第２図はモール
ドされた電子部品の１例としての薄形ICの斜視
図、第３図はモールドされた直後の状態の薄形
ICの斜視図、第４図は従来のバリ取り装置の１
例の断面図である。 ３……フレーム、４ａ，４ｂ……案内具、５，
５′……摺動テーブル、６……高圧ノズル、７ａ，
７ｂ……把持具、９，１０……カムフオロワ部、
１１ａ，１１ｂ……カムローラ、１３……テンシ
ヨンスプリング。
リ取り装置の１実施例の断面図、第２図はモール
ドされた電子部品の１例としての薄形ICの斜視
図、第３図はモールドされた直後の状態の薄形
ICの斜視図、第４図は従来のバリ取り装置の１
例の断面図である。 ３……フレーム、４ａ，４ｂ……案内具、５，
５′……摺動テーブル、６……高圧ノズル、７ａ，
７ｂ……把持具、９，１０……カムフオロワ部、
１１ａ，１１ｂ……カムローラ、１３……テンシ
ヨンスプリング。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品のパツケージ１が一体にモールドされ
たフレーム３を搬送するシユート４ａ，４ｂの少
なくとも一部分を摺動テーブル５，５′に搭載し
て、シユート搬送方向と直角な水平方向（矢印
Ａ，Ｂ）に往復駆動できるように構成し、シユー
トに乗せられた電子部品のパツケージが摺動テー
ブルと共にシユート搬送路の側方に駆動された状
態で該電子部品に高圧の液体を噴射するノズル６
を設けたバリ取り装置において、 前記のフレーム３を上下から挾持する１対の把
持具７ａ，７ｂが設けられており、 上記１対の把持具は前記の摺動テーブル５′に
対して上下方向の摺動自在に支持されていて、該
摺動テーブルと共にシユート搬送方向と直角な水
平方向（矢印Ａ，Ｂ）に駆動される構造であり、 上記１対の把持具７ａ，７ｂには、それぞれカ
ムフオロワ９，１０が固定的に取り付けられてお
り、 上記のカムフオロワを押動するカムローラ１１
ａ，１１ｂがベース部材に対して定位置に支持さ
れており、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路から側方に位置したとき、前記の把
持具７ａ，７ｂが前記のカムローラとカムフオロ
ワとの作用で前記のフレーム３を上下から挾持
し、 前記摺動テーブル５′が搬送方向と直角な水平
方向に駆動されて前記のシユート４ａ，４ｂがシ
ユート搬送路上に位置したとき、前記の把持具７
ａ，７ｂが前記カムローラとカムフオロワとの作
用で前記のフレーム３を解放する構造であること
を特徴とする、モールドされた電子部品のバリ取
り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984178245U JPH0351973Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984178245U JPH0351973Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6194346U JPS6194346U (ja) | 1986-06-18 |
| JPH0351973Y2 true JPH0351973Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30735812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984178245U Expired JPH0351973Y2 (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351973Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460864A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Draw-out method for semiconductor device |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP1984178245U patent/JPH0351973Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460864A (en) * | 1977-10-24 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Draw-out method for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6194346U (ja) | 1986-06-18 |
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