JPS6194346U - - Google Patents

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JPS6194346U
JPS6194346U JP17824584U JP17824584U JPS6194346U JP S6194346 U JPS6194346 U JP S6194346U JP 17824584 U JP17824584 U JP 17824584U JP 17824584 U JP17824584 U JP 17824584U JP S6194346 U JPS6194346 U JP S6194346U
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JP
Japan
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chute
electronic component
conveyance path
deburring device
sliding table
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JP17824584U
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Landscapes

  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のモールドされた電子部品のバ
リ取り装置の1実施例の断面図、第2図はモール
ドされた電子部品の1例としての薄形ICの斜視
図、第3図はモールドされた直後の状態の薄形I
Cの斜視図、第4図は従来のバリ取り装置の1例
の断面図である。 3…フレーム、4a,4b…案内具、5,5′
…摺動テーブル、6…高圧ノズル、7a,7b…
把持具、9,10…カムフオロワ部、11a,1
1b…カムローラ、13…テンシヨンスプリング

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. モールドされた電子部品を搬送するシユートの
    少なくとも一部分を摺動テーブルに搭載して、シ
    ユート搬送方向と直角な水平方向に往復駆動でき
    るように構成し、シユートに垂せられた電子部品
    が摺動テーブルと共にシユート搬送路の側方に駆
    動された状態において該電子部品に高圧の液体を
    噴射するノズルを設けたバリ取り装置において、
    電子部品の位置をシユートに対して固定するクラ
    ンプ手段を設けて前記の摺動テーブルに搭載する
    と共に、該クランプ手段の把持、解放作動を行な
    う駆動部を設け、かつ、上記の駆動部は摺動テー
    ブルの作動に伴つて作動し、電子部品がシユート
    搬送路上にあるときは解放状態となり、該電子部
    品がシユート搬送路から側方に位置するときに把
    持状態となるように作動する構造であることを特
    徴とする、モールドされた電子部品のバリ取り装
    置。
JP1984178245U 1984-11-26 1984-11-26 Expired JPH0351973Y2 (ja)

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JP1984178245U JPH0351973Y2 (ja) 1984-11-26 1984-11-26

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Publication Number Publication Date
JPS6194346U true JPS6194346U (ja) 1986-06-18
JPH0351973Y2 JPH0351973Y2 (ja) 1991-11-08

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ID=30735812

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JP1984178245U Expired JPH0351973Y2 (ja) 1984-11-26 1984-11-26

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JP (1) JPH0351973Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5460864A (en) * 1977-10-24 1979-05-16 Mitsubishi Electric Corp Draw-out method for semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5460864A (en) * 1977-10-24 1979-05-16 Mitsubishi Electric Corp Draw-out method for semiconductor device

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Publication number Publication date
JPH0351973Y2 (ja) 1991-11-08

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