JPS5940551A - パツケ−ジ插入方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパッケージ（半導体部品）挿入方法、特にパッ
ケージをキャリア（収納）治具のパッケージ保持部に挿
入するためのパッケージ挿入方法に関する。

一般に、半導体製品の組立過程におけるワイヤボンディ
ング］：程では、ワイヤボンデイン′グされるパッケー
ジ會ワイヤボンダのボンディング位置に搬送下るために
パッケージを複敷個収納するキャリア治具が用いられる
。

たとえば、従来、いわゆるデュアルインライン（Ｄ工Ｌ
）型のパンケージをキャリア治具に挿入する場合、第１
図に示す工うに、パンケージ１を傾斜シュート２に沿っ
てスライドさせてキャリア治具３のパンケージ保持孔４
の中に挿入し、パッケージｉ′？ｔｈ持爪５の上に保持
している。

ところが、この従来方式は、パッケージの両側に外部リ
ードビンが突出して込るＤ工り型パッケージの場合には
有効であるものの、いわゆるリードレスチップキャリア
（ＬＯＯ）型のパンケージの場合にはパンケージ両側に
外部リードビンが突出していないので、ガイド手段がな
く、搬送が不安定であり、シュートからパッケージが落
下するという問題がある。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、パッ
ケージをキャリア治具の中に確実に挿入できるパッケー
ジ挿入方法を提供することにある。

以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。

第２図は本発明によるパッケージ挿入方法の一実施例奮
示すパッケージ挿入部の概略的断面（９）である。

この実施例においては、リードレスチップキャリア（Ｉ
ＪＯＣり型パッケージ１０ｔキャリア治具１１のパッケ
ージ保持孔１２の中に挿入し、該キャリア治具１１の下
面に溶接等で固定されたパッケージ保持板１３上に該パ
ンケージ１０の長さ方向両端の下面？支持する。

その場合、パンケージ１０のキャリア治具１１のパンケ
ージ保持孔１２への挿入金案内するため、挿入用治具１
４が用いられる。

この挿入用治具１４には、パッケージ挿入方向下なわち
下方向にテーパしたテーバ壁面１６全持つガイド孔１５
が中央部において貫通状に形成されている。このガイド
孔１５はパッケージ１０の挿入時に該パッケージ１０會
通過させてパッケージ保持孔１２の中に案内するもので
ある。そのため、このガイド孔１５の平面形状ハハッケ
ージ１０の平面形状とほぼ同じであり、該ガイド孔１５
の下部開口の寸法はキャリア治具１１のパッケージ保持
孔１２とほぼ同一である。

次に、本発明に↓リキャリア治具にパッケージ全挿入す
る操作について第３図に関してさらに説明する。第３図
は本発明のパッケージ挿入方法全実施する様子を全体的
に示す概略的平面図である。

第３図におして、キャリア治具１１のパッケージ保持孔
１２に挿入されるＬＩＣＣ型パッケージ１０はテーブル
１７上からブツシャ１８により無端ベル）１９の上に供
給される。無端ベルト１９はローラ２０．２１に巻き掛
けられ、矢印方向に運動している。

無端ベル）１９上のパッケージ１０は、回動コラム２２
の水平方向に突出した搬送アーム２３の先端の真空吸着
−・ンド２４により吸着される。搬送アーム２３は回動
コラム２２の回動により第３図の実線位置と二点鎖線位
置との間で約９０°往復回動でき、かつパッケージ１０
の吸着および解放のために」−１動可能である。

前記搬送アーム２３はパンケージＩＯを真空吸着ヘッド
２４で吸着し、実線位置から二点鎖線位ｆｊｔに回動じ
、キャリア治具１１のパッケージ保持孔１２の上側に該
パッケージ保持孔］２と整合して配置これた挿入〜金具
１４のガイド孔１５の中にパンケージ１０を解放する。

一ヒれにより、パンケージ１０はガイド孔１５の中に入
り、テーパ壁面１６によって案内されかつ所定の姿勢に
整えられ、該ガイド孔１５（ｚ通過してその下方のパッ
ケージ保持孔１２の中に円滑に４ｍ人され、パッケージ
保持板１３にエリ長ち方向両端部の下面を確実に支持さ
れる。

この場合、ガイド孔１５の中に入れられたパッケージ１
０の案内お工び姿勢の訓整′？ｃより円滑に行なうため
には、第３図に符号２５で示す如き振動部材を挿入用治
具１４の側面に当てて前後左右等に微振動させることが
好ましい。

本実施例によれば、挿入用治具１４を用いたことにより
、ＬＣＣ型パッケージ１０でも確実かつ円滑にキャリア
治具１１のパッケージ保持孔１２の中に挿入することが
できる。

なお、本発明は前ｉピ実施例に限定されるものではない
。たとえば、挿入用治具１４のガイド孔１５の中までＬ
ＯＯ型パッケージ１０ｉ［送するための手段としては、
前記搬送アーム２３お工び真空吸着ヘッド２４の他に、
両側にガイド突起葡持っ溝形シュートｉ用いること等も
可能である。

また、本発明はＬＣＯ型パンケージ以゛外のパッケージ
、たとえばＤＩＬ型パッケージ等にも適用できる。

さらに、本発明は挿入用治具１４お工びそめガイド孔１
５の寸法上適当に変えるだけで、様々な寸法のパッケー
ジに汎用できる。

以上説明したように、本発明によれば、キャリγ治具へ
のパッケージの挿入全確実かつ円滑圧行なうことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のパッケージ挿入方式會示す概略的断面図
、 第２図は本発明によるパンケージ挿入方法の一実施例全
示すパッケージ挿入部の概略的断面図、第３図は本発明
によるパッケージ挿入方法を実施する様子葡全体的に示
す概略的平面図である。 １０・・・ＬＧＩＧＩ型パンケージ、１１・・・キャリ
ア治具、１２・・・パッケージ保持孔、１３・・・パン
ケージ保持板、１４・・・挿入用治具、１５・・・ガイ
ド孔、１６・・・テーパ壁面、２３・・・搬送アーム、
２４・・・真空吸着ヘッド、２５・・・振動部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体部品を収納治具の半導体部品保持部に挿入す
   る方法において、半導体部品を通過させるガイド孔會持
   つ挿入用治具を収納治具の半導体部品保持部の上に配置
   して半導体部品の挿入を行なうこと全特徴とする半導体
   部品挿入方法。 ２、半導体部品の挿入時に前記挿入用治具全振動式せる
   こと全特徴とする特許請求の範囲８１項記載の半導体部
   品挿入方法。 ３、前記挿入用治具の前記ガイド孔が下方に向けてテー
   バしているととｔ−Ｗ徴とする特許請求の範囲第１項ま
   たは第２項記載の半導体部品挿入方法。 ４、半導体部品がリードレスチップキャリア型学導体部
   品であることを特徴とする特許請求の範囲第１〜第３項
   のいずれか記載の半導体部品挿入方法。