JPS62150900A - 電子部品の装着装置 - Google Patents

電子部品の装着装置

Info

Publication number
JPS62150900A
JPS62150900A JP60295045A JP29504585A JPS62150900A JP S62150900 A JPS62150900 A JP S62150900A JP 60295045 A JP60295045 A JP 60295045A JP 29504585 A JP29504585 A JP 29504585A JP S62150900 A JPS62150900 A JP S62150900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
tray
supply
magazine
large number
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60295045A
Other languages
English (en)
Inventor
対馬 秀男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60295045A priority Critical patent/JPS62150900A/ja
Publication of JPS62150900A publication Critical patent/JPS62150900A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は電子部品を/4’ツキングトレイから取出し
て基板に装着する電子部品の装着装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
たとえば4方向フラツトパツケージICなどの電子部品
は、製造後にパッキングトレイに詰められて製造工程(
製造業者)から組立工程(ユーザ)へ納入される。そし
て、組立工程において上記電子部品は口がットなどを用
いて上記パッキングトレイから取出し、基板忙装着され
るよう釦なっている。
ところで、1枚の基板には通常多数の種類の電子部品が
組込まれる。したがって、上記ロボットの作業範囲内に
は、基板に装着する電子部品の種類に応じた数のパッキ
ングトレイを配置しておかなければならない。しかしな
がら、ノ母ッキングトレイは1度にできるだけ多くの電
子部品を運ぶことができるようにするため、かなυ大き
な平面積のものが用いられている。したがって、そのよ
りなノやツキングトレイをロボットの作業範囲内に多数
配置するには大きなスペースが必要となるという問題が
あった。また、ロボットも作業範囲がかなり広いものが
要求されるから、その大形化やコスト高を招くことにも
なる。
〔発明の目的〕
この発明は、設置スペースを大きく必要とせずに、基板
に装着される多数の種類の電子部品を配置することがで
きるようにした電子部品の装着装置を提供することを目
的とする。
〔発明の概要〕
この発明は、パッキングトレイから取出した電子部品を
、パッキングトレイに比べて十分小さな供給トレイに移
載機構によって移載し、電子部品が移載された多数の供
給トレイをマガジンに積層収納するとともに1異なる種
類の電子部品を収納した供給トレイがそれぞれ積層収納
された多数のマガジンを供給部に設置し、各マガジンか
ら装着機構によって所望の電子部品を取出して基板に装
着するようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示す装着装置は第1のステージ1を備えている
。この第1のステージ1の所定位置には4方向フラツト
パツケージICのなどの多数の電子部品2が行列状に収
納されたノ9ツキングトレイ3が載置される。このパッ
キングトレイ3は、できるだけたくさんの電子部品2を
収納できるよう大きな平面積のものが用いられている。
また、上記第1のステージ1上には上記ノ母ツキングト
レイ3の側方に移載機構4が配置されている。この移載
機構4はガイドレール5と、このガイドレール5に沿っ
て往復駆動されるアーム6と、このアーム6にアーム6
の走行方向と直交する方向に沿って移動自在に設けられ
た可動体7と、この可動体7に上下動自在に設けられた
吸着ヘッド8とから構成されている。つまシ、吸着ヘッ
ド8はx、y、z方向に移動可能となっている。そして
、この吸着ヘッド8によって上記パッキングトレイ3か
ら′電子部品2が1個ずつ取出されるよう罠なっている
ノ臂ツキングトレイ3から取出された電子部品2は上記
ノ4ツキングトレイ3に比べて十分小さな平面積の供給
トレイ9に移載されるようになっている。すなわち、第
1のステージ1の一端側に空の供給トレイ9が積層収納
された第1のマガジン11が配置され、この第1のマガ
ジン11から供給トレイ9が1個ずっ送シ出される。
すると、その空の供給トレイ9Vc上記移載機構4の吸
着ヘッド8によってノ9ツキングトレイ3から取出され
た電子部品2が移載される。そして、所定数の電子部品
2が移載された供給トレイ9け、上記第1のステージ1
の他端側に配置された第2のマガジン12に積層収納さ
れるよう釦なっている。なお、第1のマlf−、y7ノ
1かラノ供給トレイ9の取出しと、第2のマガジン12
への収納およびその間における上記供給トレイ9の搬送
は、たとえば係合爪を有するコンベアなど周知の搬送手
段によって行なわれる。
一方、上記第1のステージ1の近傍には第2のステージ
13が配置されている。この第2のステージ13にはそ
の幅方向中央部分に長さ方向全長にわたるコンベア14
が配置されている。
このコンベア14は上記電子部品2が装着される基板1
5を搬送するためのものである。また、上記コンベア1
4の一側は供給部16となっていて、ここには上記第1
のステージ1でそれぞれ異なる極数の電子部品2が移載
された供給トレイ9を積層収納した多数の第2のマガジ
ン12が並設されるようになっている供給部16に第2
のマガジン12が設置されると、6第2のマガジン12
からは図示せぬ搬送手段によってそれぞれ供給トレイ9
が上記コンベア14の方向へ引き出される。第2のマガ
ジン12から引き出された供給トレイ9の電子部品2は
、装着機構17によって上記基板15に装着されるよう
になっている。つまシ、上記装着機構17は上記コンベ
ア14の他側にこのコンベアJ4と平行に配置されたベ
ース18と、このペース18に沿って往復駆動されるア
ーム19と、このアーム19にアーム19の走行方向と
直交する方向に沿って移動自在に設けられた可動体21
およびこの可動体2Iに上下動自在に設けられた吸着ヘ
ッド22とから構成されている。
つまシ、吸着ヘッド22は第2のステージ13上でx、
y、z方向に移動可能となっている。
ソシテ、上記吸着ヘッド22は上記供給部16の第2の
マガジン12から引き出された供給トなお、上記供給部
I6の一端には空のマガジン、すなわち第1のマガジン
11が設置されている。そして、この第1のマガジンI
IKは上記第2のマガジン12から引き出された供給ト
レイ9が空になると、この供給トレイ9が上記第1のマ
ガジン11に図示せぬロゲットなどで収納される。この
第1のマガジン11に所定量の供給トレイ9が収納され
ると、この第1のマガジン11は第1のステージlに持
ち込まれて祈念に電子部品2を収納するために利用され
るようになっている。
このような構造の装着装置によれば、まず電子部品2を
パッキングトレイ3に比べて十分小さな面積の供給トレ
イ9に移載する。ついで、多数の供給トレイ9を第2の
マガジン12に積層収納し、そしてそれぞれ異なる種類
の電子部品2を収納した多数の第2のマガジン12を第
2のステージ13の供給部16に配置する。そののち、
装着機構J7によって上記第2のマガジン12の供給ト
レイ9から取出した電子部品2を基板15に装着するよ
うにした。したがって、多数の種類の電子部品2を基板
15に装着するのに、大きな面積の多数のパッキングト
レイ3を上記装着機構17の近傍に配置せずにすむ。す
なわち、装着機構17の近傍に多数のパッキングトレイ
3を設置する必要な大きなスペースを確保せずにすむ。
しかも、多数の第2のマガジン12をわずかなスペース
に設置できることによシ、上記装着機構17の作業範囲
が狭くてすむ。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明は、ノ々ツキングトレイに収
納された電子部品を、このパッキングトレイに比べて十
分小さな面積の供給トレイに移載し、多数の供給トレイ
をマガジンに積層収納するとともに、異なる種類の電子
部品が移載された供給トレイがそれぞれ積層収納された
多数のマガジンを供給部に設置し、装着機構によに大き
な面積の多数のパッキングトレイを上記装着機構の近傍
に配置するために必要な大きなスペースを確保するとい
うことをせずにすむから、装置を設置するに必要な空間
を小さくすることができる。また、装着機構の作業範囲
を小さくすることができるから、この装着機構の小形化
が計れるということもある。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図は全体の概略
的捕成の平面図、第2図は同じく斜視図である。 2・・・電子部品、3・・・パッキングトレイ、4・・
・移載機構、11.12・・・マガジン、16・・・供
給部、17・・・装着装置。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  多数の電子部品が収納されたパッキングトレイと、こ
    のパッキングトレイから取出した電子部品をパッキング
    トレイに比べて十分小さな供給トレイに移載する移載機
    構と、この移載機構によって電子部品が移載された供給
    トレイを多数積層収納するマガジンと、異なる種類の電
    子部品を移載した供給トレイがそれぞれ積層収納された
    多数のマガジンを設置する供給部と、この供給部に設置
    されたマガジンから電子部品を取出して基板に装着する
    装着機構とを具備したことを特徴とする電子部品の装着
    装置。
JP60295045A 1985-12-25 1985-12-25 電子部品の装着装置 Pending JPS62150900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60295045A JPS62150900A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 電子部品の装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60295045A JPS62150900A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 電子部品の装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62150900A true JPS62150900A (ja) 1987-07-04

Family

ID=17815604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60295045A Pending JPS62150900A (ja) 1985-12-25 1985-12-25 電子部品の装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62150900A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169099U (ja) * 1988-05-19 1989-11-29
WO2023170831A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 平田機工株式会社 トレイ搬送装置、移載システム、制御装置、制御方法、記憶媒体及びプログラム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169099U (ja) * 1988-05-19 1989-11-29
WO2023170831A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 平田機工株式会社 トレイ搬送装置、移載システム、制御装置、制御方法、記憶媒体及びプログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11032958B2 (en) Mounting work machine
CN1151708C (zh) 零件安装装置及零件供给装置
US4411362A (en) Assembly devices for electronic circuit components
KR20060046424A (ko) 부품 배치 장치, 부품 공급 장치 및 방법
US6474475B1 (en) Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
CN113277324A (zh) 一种三轴码垛机
JPS62150900A (ja) 電子部品の装着装置
US4687093A (en) Vibratory feeder
DK433289D0 (da) Automatisk tilfoersels- og ladeindretning for arkformede emner
JPH0955598A (ja) チップ供給装置
US20050278943A1 (en) Component placement apparatus and method
TW393741B (en) An automated picking and placing method for IC packing processes of magazine covering plate
JP4396244B2 (ja) 電子部品実装装置およびトレイフィーダ
JP4165927B2 (ja) 部品の移載装置
JP3119040B2 (ja) 電子部品供給装置および電子部品供給方法
JP3530483B2 (ja) 基板切断装置
JPH02234496A (ja) チップ状電子部品マウント方法及び装置
JP3545157B2 (ja) 電子部品実装装置
EP1605743A2 (en) Component placement apparatus and method
JP3334224B2 (ja) 部品実装装置
JPH0437199A (ja) 電子部品のリードのフォーミング方法
JP3768040B2 (ja) 電子部品装着装置
JPS5853899A (ja) 電子部品集合体
JPS60251071A (ja) フラツトパツケ−ジ運搬用トレ−
JPH08301450A (ja) 板状部材供給装置