JPH04162444A - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置Info
- Publication number
- JPH04162444A JPH04162444A JP28617990A JP28617990A JPH04162444A JP H04162444 A JPH04162444 A JP H04162444A JP 28617990 A JP28617990 A JP 28617990A JP 28617990 A JP28617990 A JP 28617990A JP H04162444 A JPH04162444 A JP H04162444A
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- JP
- Japan
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- semi
- electromagnet
- finished product
- lead frame
- finished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ搬送装置に関する。
従来のＩＣ搬送装置は、第２図に示すように、樹脂封止
済みのＩＣ半製品をクランプ爪７によりＩＣ半製品のリ
ードフレーム４をクランプした状態で、収納マガジン６
の上まで搬送し、その位置から収納マガジン６の製品受
は板５までのある一定の高さＡでクランプ爪７を開放し
、ＩＣ半製品を落下させて収納マガジン６内にＩＣ半製
品を収納していた。尚、収納マガジン側の受は板５は、
ＩＣ半製品を１個収納する度に図中の矢印方向へ１ピツ
チづつ降下する機構を備えている。
済みのＩＣ半製品をクランプ爪７によりＩＣ半製品のリ
ードフレーム４をクランプした状態で、収納マガジン６
の上まで搬送し、その位置から収納マガジン６の製品受
は板５までのある一定の高さＡでクランプ爪７を開放し
、ＩＣ半製品を落下させて収納マガジン６内にＩＣ半製
品を収納していた。尚、収納マガジン側の受は板５は、
ＩＣ半製品を１個収納する度に図中の矢印方向へ１ピツ
チづつ降下する機構を備えている。
しかしながら、上述した従来のＩＣ搬送装置では、収納
マガジン６の製品収納開口部と、ＩＣ半製品のリードフ
レーム外形とのクリアランスＣは収納マガジン内での該
製品の収納ずれを無くす為に小さくしてあり、ＩＣ半製
品を落下させて収納マガジン６内に収納する際に位置決
め精度が悪く、第３図に示す様に、収納マガジン６の端
にリードフレームが引掛かる等して上手く収納できない
という問題点がある。上記の様な状態が発生すると装置
が停止して生産性を低下させたり、更には、リードフレ
ームの変形によりＩＣの信頼性を低下させる等の欠点が
あった。
マガジン６の製品収納開口部と、ＩＣ半製品のリードフ
レーム外形とのクリアランスＣは収納マガジン内での該
製品の収納ずれを無くす為に小さくしてあり、ＩＣ半製
品を落下させて収納マガジン６内に収納する際に位置決
め精度が悪く、第３図に示す様に、収納マガジン６の端
にリードフレームが引掛かる等して上手く収納できない
という問題点がある。上記の様な状態が発生すると装置
が停止して生産性を低下させたり、更には、リードフレ
ームの変形によりＩＣの信頼性を低下させる等の欠点が
あった。
本発明の目的は、収納マカジンへの挿入精度を向上させ
たＩＣ搬送装置を提供することにある。
たＩＣ搬送装置を提供することにある。
本発明のＩＣ搬送装置は、リードフレームに半導体チッ
プを搭載して樹脂封止したＩＣの半製品を搬送するＩＣ
搬送装置において、前記半製品のリードフレームを吸着
する電磁石と、前記電磁石に接続して前記電磁石を上下
左右に移動させるシャツＩ・とを備えている。
プを搭載して樹脂封止したＩＣの半製品を搬送するＩＣ
搬送装置において、前記半製品のリードフレームを吸着
する電磁石と、前記電磁石に接続して前記電磁石を上下
左右に移動させるシャツＩ・とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの動作順に示した模式的断面図である。
めの動作順に示した模式的断面図である。
第１図（ａ）に示すように、リードフレームに半導体チ
ップを搭載して樹脂封止したＩＣ半製品のリードフレー
ム４を電磁石１にて吸着し、ＩＣ半製品を収納マガジン
の上方まで搬送する。
ップを搭載して樹脂封止したＩＣ半製品のリードフレー
ム４を電磁石１にて吸着し、ＩＣ半製品を収納マガジン
の上方まで搬送する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、リードフレーム４を
電磁石１で吸着した状態のまま、電磁石１を支持するシ
ャフト２を降下させて収納マカジン６の受は板５の上に
ＩＣ半製品を載せ、電磁石１からリードフレーム４を分
離して、収納マガジン６内にＩＣ半製品を収納する。
電磁石１で吸着した状態のまま、電磁石１を支持するシ
ャフト２を降下させて収納マカジン６の受は板５の上に
ＩＣ半製品を載せ、電磁石１からリードフレーム４を分
離して、収納マガジン６内にＩＣ半製品を収納する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、上述した動作を繰返
し収納マガジン６内にＩＣ半製品を順次積重ねて収納す
る。ここで、受は板５はシリンダー８により支持され、
ＩＣ半製品が受は板５に一個づつ積重ねられる毎に下方
へ１ピツチずつ降下させる機構を有している。
し収納マガジン６内にＩＣ半製品を順次積重ねて収納す
る。ここで、受は板５はシリンダー８により支持され、
ＩＣ半製品が受は板５に一個づつ積重ねられる毎に下方
へ１ピツチずつ降下させる機構を有している。
以上説明したように本発明は、リードフレームに樹脂封
止したＩＣ半製品のリードフレームを電磁石にて吸着し
た状態で搬送し、収納マガジン内の受は板上に載置した
状態で電磁石より分離してＩＣ半製品を収納することに
より、ＩＣ半製品を収納マガジン内へ整然と収納出来る
ため、リードフレームを変形させることを防ぎリードフ
レーム変形により生じる半導体装置の信頼性を向上させ
るという効果を有する。
止したＩＣ半製品のリードフレームを電磁石にて吸着し
た状態で搬送し、収納マガジン内の受は板上に載置した
状態で電磁石より分離してＩＣ半製品を収納することに
より、ＩＣ半製品を収納マガジン内へ整然と収納出来る
ため、リードフレームを変形させることを防ぎリードフ
レーム変形により生じる半導体装置の信頼性を向上させ
るという効果を有する。
また、収納ミスによる装置的なトラブル停止も解消され
るので高い生産性を発揮できるという効果を有する。
るので高い生産性を発揮できるという効果を有する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの動作順に示した模式的断面図、第２図は従来のＩＣ
搬送装置の動作を説明するための模式図、第３図は、従
来のＩＣ搬送装置の動作を説明するための模式図、第３
図は、従来のＩＣ搬送装置を用いた際の収納マガジンの
ＩＣ半製品の収納状態を示す模式図である。 １・・・電磁石、２・・・シャフト、４・・・リードフ
レーム、５・・・受は板、６・・・収納マガジン、７・
・・クランプ爪、８・・・シリンダー。
めの動作順に示した模式的断面図、第２図は従来のＩＣ
搬送装置の動作を説明するための模式図、第３図は、従
来のＩＣ搬送装置の動作を説明するための模式図、第３
図は、従来のＩＣ搬送装置を用いた際の収納マガジンの
ＩＣ半製品の収納状態を示す模式図である。 １・・・電磁石、２・・・シャフト、４・・・リードフ
レーム、５・・・受は板、６・・・収納マガジン、７・
・・クランプ爪、８・・・シリンダー。
Claims (1)
- リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂封止し
たＩＣの半製品を搬送するＩＣ搬送装置において、前記
半製品のリードフレームを吸着する電磁石と、前記電磁
石に接続して前記電磁石を上下左右に移動させるシャフ
トとを備えたことを特徴とするＩＣ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617990A JPH04162444A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617990A JPH04162444A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162444A true JPH04162444A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17700973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28617990A Pending JPH04162444A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162444A (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28617990A patent/JPH04162444A/ja active Pending
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