JPS63257235A - 打抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体組立技術さらには支持体から半導体装
置を打ち抜く打抜き装置に適用して特に有効な技術に関
するもので、例えば、フィルムキャリヤ方式に用いられ
るキャリヤテープから半導体装置を打ち抜く場合に利用
して有効な技術に関するものである。

［従来の技術］ 近年、マルチチップ実装、高密度実装、小型薄型に適し
たボンディング方式として、ワイヤレスボンディングが
知られ、この中でも特にフィルムキャリア方式のものが
注目されている。

このようなフィルムキャリヤ方式のものに用いられるＴ
　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄ
ｊ、ｎｇ）テープ即ちキャリヤテープについては、例え
ば、’ｒ　１９８６年３月に日経マグロウヒル社から発
行された「日経マイクロデバイス」の第１２８頁〜第１
３５頁に記載されている。その概要を説明すれば以下の
とおりである。

即ち、このようなキャリヤテープは、絶縁フィルム上に
付けられた銅箔をエツチングすることによって該絶縁フ
ィルム上にリードフレームを形成することによって＋、
ｙ成されている。そして、このキャリヤテープにおける
インナーリード端子にはバンプが形成され、このバンプ
に半導体チップ（ＩＣチップ等）のパッドを直接接合す
ることによって、製品（半導体装置）付きキャリヤテー
プが構成される。

ところで、キャリヤテープ上に担持された半導体装１ｉ
ｆｆｌは例えばエージング工程後の検査でその良不良が
判別されて、不良品については例えばマークが施された
後もしくは打抜き型によってキャリヤテープから半導体
チップが打ち抜かれて排除された後、良品のみ担持され
たもしくは不良品にマークの施されたキャリヤテープが
次工程に送られたり、ユーザに引き渡されたりするのが
普通である。そして、後の工程もしくはユーザによって
キャリヤテープから良品である半導体装置が打ち抜かれ
て、この半導体装置は例えば時計もしくはＩＣカード等
に直ちに組み込まれるのが普通である。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のように不良品についてマークを施
す場合には、良品打抜き装置の他特別にマーキング装置
が必要となり、さらには不良品にマークを施す分だけ時
間的損失となる。

また、不良品を一旦キャリャテープから打ち抜くとすれ
ば、良品打抜き装置の他特別に不良品打抜き装置が必要
となり、さらには不良品を打ち抜く分だけの時間的損失
を招く。他方、キャリヤテープから良品および不良品を
含む個々の半導体装置を分離させてそれらを単品として
取り扱うとすれば、半導体装置の取扱いが繁雑となると
いう問題点がある。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、簡単な設備
にて、しかも打抜き後の半導体装置の取扱いを容易化で
きる打抜き装置を提供することを目的としている。

、この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
については、本明細書の記述および添附図面から明らか
になるであろう。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

即ち、半導体装置が担持されたキャリヤテープを逐次供
給するローダ部と、このローダ部から供給されたキャリ
ヤテープを移送するテープ移送部と、テープ移送部を通
じて送られてくるキャリヤテープから半導体装置を打ち
抜く打抜き部と、複数の収納部を有する製品トレイを上
記打抜き部の下方位置で適宜移動させて上記打抜き部に
て打ち抜かれた半導体装置を製品トレイの各収納部に順
次整置させる製品トレイ移送部とを備えたものである。

［作用コ 上記した手段によれば１例えば前工程のデータに基づい
てキャリヤテープから良品（半導体装置）のみが順次に
打ち抜かれ、この打ち抜かれた半導体装置が製品トレイ
の各収納部に順次に整列させられるので、不良品の打抜
き処理もしくはマーキングが不要となり、しかも複数の
半導体装置を製品トレイを単位として取り扱うことが可
能となるという作用によって、簡単な設備にて、半導体
装置の取扱いを容易化させるという上記目的が達成され
る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図には本発明に係る打抜き装置の一例
が示されている。また、第３図には第１図および第２図
の打抜き装置によって処理される製品付きキャリヤテー
プが示されている。

先ず、第３図に基づいて製品付きキャリヤテープについ
て説明する。

ここにおいて、キャリヤテープ１は、例えば、ポリイミ
ド等によって形成された絶縁フィルム上に銅箔を貼着し
、該銅箔をエツチングすることによりリードフレーム（
図示せず）を上記絶縁フィルム上に形成することにより
構成されており、このキャリヤテープ１上には、相互に
ブリッジ２によって連結されかつキャリヤテープ１外枠
に吊り部３を介して支持される半導体装置形成部４がそ
の長手方向に沿って複数形成されている。また、このキ
ャリヤテープ１の両側にはコマ送り用のバーボレーショ
ン５が形成されている。一方、このキャリヤテープに搭
載される半導体チップ６には例えばパッド上にバンプが
形成され、この半導体チップ６は、該バンプをリードフ
レームのインナーリード端子に接合させることによって
キャリヤテープ１上に搭載されるようになっている。な
お、上記バンプはキャリヤテープにおけるリードフレー
ムのインナーリード端子側に形成しても良い。このよう
にして第３図に示す製品付きキャリヤテープ１が形成さ
れる。なお、第３図において符号７はリードフレームに
おけるリードと接続された外部電極形成領域を表してい
る。

次に、第１図および第２図に基づいて実施例の打抜き装
置につき説明する。

この打抜き装置は、大きく分けて、ローダ部８、テープ
移送部９．打抜き部１０、製品トレイ移送部１１、シュ
ー１〜部１２およびアンローダ部１３から構成されてい
る。そして、この打抜き装置では、ローダ部８からシュ
ー１〜部１２に向けてテープ移送部９によってキャリヤ
テープ１が順次移送されるようになっている。また、ロ
ーダ部８とシュート部１２との間には打抜き部１０が設
けられ、この打抜き部１０でキャリヤテープ１から半導
体装置１５（第２図）が打ち抜かれるようになっている
。さらに、この打抜き部１０によって打ち抜かれた半導
体装置１５は製品１〜レイ移送部１１によって製品トレ
イ１４の各収納部に順次収納されるようになっている。

一方、半導体装置打抜き後のキャリヤテープ１はそのま
まの状態でもしくは適当な大きさに切断処理された後シ
ュート部１２に投棄されるようになっている。なお、製
品トレイ移送部１１における製品トレイが満杯となった
場合には該製品トレイに代えて空の他の製品トレイがア
ンローダ部１３から製品トレイ移送部１１に供給される
ようになっている。

続いて、打抜き装置におけるローダ部８．テープ移送部
９、打抜き部１０．製品トレイ移送部１１．シュート部
１２およびアンローダ部１３につきさらに詳しく説明す
る。

ローダ部８においては、短尺の製品付きキャリヤテープ
１および長尺の製品付きキャリヤテープ１が選択的に供
給できるように短尺キャリヤテープ用のテープ供給装置
１６と、長尺キャリヤテープ用のテープ供給装置１７と
が設けられている。ここで短尺キャリヤテープ用のテー
プ供給装置１６について説明すれば、この供給装置ｌ￥
１６では、第２図に示すような短尺の製品付きキャリヤ
テープ１を３枚収納するテープトレイ１８が用いられ、
このテープトレイ１８はセパレータ１９に多段にｆＲ載
支持されるようになっている。そして、積層支持された
テープトレイ１８がセパレータ１９によって間欠的に押
し下げらね、最下段に位置するテープトレイ１８が取出
し部材（図示せず）によって順次テープハンドリング位
置まで運ばれ、ここから短尺の製品付きキャリヤテープ
１が１枚ずつバキューム吸着手段等によってセンディン
グ装置２０へ向けて供給されるようになっている。そし
て、このセンディング装［２０からテープ移送部９に向
けてキャリヤテープ１が逐次供給されるようになってい
る。またその際、空になったテープトレイ１８は図示し
ない手段によって適宜ストッカ２１に収納されるように
なっている。他方、長尺のキャリヤテープ用のテープ供
給袋ｊ゛７１７では、第１図に示すように、ドラム２２
に長尺のキャリヤテープ１が巻回支持されるようになっ
ており、この長尺のキャリヤテープ１が多数の送りロー
ラ２３を通じてセンディング装置１７２０へ供給される
ようになっている。また、その際、ドラム２２巻回時に
キャリヤテープ１同士が接触しないようにキャリヤテー
プ１の間に介挿されていたスペーサは適宜能のドラム２
４によって巻き取られるようになっている。

また、テープ移送部９においては、キャリヤテープ１を
案内するためのガイドレール２５が上記ローダ部８のセ
ンディング装置２０からシュート部１２に亘るようにし
て延設されており。

さらに、キャリヤテープ１のバーポレーション５（第３
図）と係合する爪を持つスプロケット２６が上記ガイド
レール２５に沿って複数個配設されている。そして、ロ
ーダ部８から供給されたキャリヤテープ１がスプロケッ
ト２６の回転によって順次シュート部１２に向けて移送
されるようになっている。

さらに、打抜き部１０にはブリッジ切断型２７と吊り部
切断型２８とが設けられており、このブリッジ切断型２
７と吊り部切断型２８との協働によってキャリヤテープ
１から半導体装置１５が打ち抜かれるようになっている
。即ち、この打抜き装置では、このブリッジ切断型２７
によってブリッジ２（第３図）が切断され、また、吊り
部切断型２８によっで吊り部３（第３図）が切断される
。これによりキャリヤテープ１から半導体装置１５が打
ち抜かれるようになっている。

また、この打抜き部１０下方に位置する製品トレイ移送
部１１には、水平面内において縦横に移動可能なテーブ
ル２９が設けられ、このテーブル２９上には、マトリク
ス状に複数の収納部が形成された製品トレイ１４がセッ
トできるようになっている。そして、この製品トレイ移
送部１１では、このテーブル２９上にセットされた製品
トレイ１４の各収納部を図示しないテーブル移送手段に
よって打抜き部１０の下方位置に適宜移動させ、上記打
抜き部１０によって打ち抜かれた半導体装置１５を製品
トレイ１４の各収納部に順次整置させることができるよ
うになっている。

他方、シュート部１２にはシュータ３０が設けられ、半
導体装置打抜き後のキャリヤテープ１の外枠を投棄でき
るようになっている。また、このシュータ３０の直前に
はキャリヤテープ１の外枠を適当な大きさに切断する外
枠切断装置が必要に応じて設けられる。

また、アンローダ部１３にはストッカ３１が設けられ、
このストッカ３１には製品トレイ移送部１１にて満杯と
された製品トレイ１４が順次積み重ねられるようになっ
ている。さらに、アンローダ部１３には空の製品トレイ
１４を多段に積載支持するセパレータ３２が設けられて
いる。そして、このセパレータ３２では、積層支持され
た製品トレイ１４が間欠的に押し下げられ、その最下段
に位置する製品トレイ１４が取出し部材（図示せず）に
よって適宜トレイハンドリング装置３３に送り出される
ようになっている。このトレイハンドリング装置３３は
溝３４に沿ってセパレータ３２と製品トレイ移送部１１
との間を往復動可能なテーブル３３ａを有しており、セ
パレータ３２から供給された製品ｌ・レイ１４を製品ト
レイ移送部１１へ送ることができるようになっている。

なお、製品トレイ移送部１１満杯となった製品トレイ１
４は図示しない手段によってストッカ３１へ運ばれるよ
うになっている。

次に、このように構成された打抜き装置の全体的な動作
を短尺の製品付きキャリヤテープ１を例に説明する。

ローダ部８においてセパレータ１９の最下段に位置する
テープトレイ１９はトレイハンドリング位置まで送りだ
され、ここで、テープトレイ１９に並べられた製品付き
キャリヤテープ１は例えば真空吸着手段等によって１枚
ずつセンディング装置２０に供給される。そして、この
センディング装置２０からテープ移送部９ヘキャリャテ
ープ１が供給され、このテープ移送部９によってキャリ
ヤテープ１がブリッジ切断型２７まで移送される。ここ
でキャリヤテープ１のブリッジ２が切断される。また、
ブリッジ２が切断されたキャリヤテープ１は吊り部切断
型２８まで移送され、ここでキャリヤテープ１の吊り部
３が切断される。その結果、キャリヤテープ１から半導
体装置１５が打ち抜かれ、打ち抜かれた半導体装置１５
は下方に落とされ、テ−プル２９上にセットされた製品
トレイ１４の収納部に収納される。このような操作が例
えば前工程のデータに基づいて良品とされた半導体装置
１５毎に繰り返される。そうして、キャリヤテープ１上
の良品たる全ての半導体装置１５が打ち抜かれたなら、
キャリヤテープ１の外枠はそのままの状態でもしくは適
当な大きさに切断処理された後シュータ３ｏ内に落とさ
れる。

一方、製品１〜レイ１４の収納部会てに半導体装置１５
が整置されたなら、製品トレイ１４は図示しない手段に
よってアンローダ部１３のストッカ３１まで運ばれると
共に、空の製品トレイ１４がセパレータ３２よりテープ
ハンドリング装置３３を通じてテーブル２９に供給され
る。

このように構成された打抜き装置によれば次のような効
果を得ることができる。

即ち、キャリヤテープ１から良品たる半導体装置１５が
打ち抜かれ、この半導体装置１５が順次に製品トレイ１
４に整置されるので、不良品の打抜き処理や不良品への
マーク処理が不要となり、しかも半導体装置１５を製品
トレイ１４を単位として次工程に送ったり、もしくは取
扱うことができるという作用により、装置４自体の１？
化が図れると共に、打抜き後の半導体装置１５の取扱い
が容易化されるという効果を得ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の打抜き
型について説明したが、それに限定されずその他の個片
打抜き装置にも利用可能である。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

即ち、打ち抜かれた良品たる半導体装置が製品トレイの
各収納部に順次に整列させられるので、不良品の打抜き
処理や不良品へのマーク処理が不要となり、しかも複数
の半導体装置を製品トレイを単位として取り扱うことが
可能となり、その結果、装置自体の簡素化を図れ、しか
も半導体装置の取扱いを容易化させることが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る打抜き装置の正面図、第２図は本
発明に係る打抜き装置の平面図、第３図はキャリヤテー
プの平面図である。 １・・・・キャリヤテープ、８・・・・ローダ部、９・
・・・テープ移送部、１０・・・・打抜き部、１１・・
・・製品トレイ移送部、１３・・・・アンローダ部。 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置が担持されたキャリヤテープを逐次供給
   するローダ部と、このローダ部から供給されたキャリヤ
   テープを移送するテープ移送部と、このテープ移送部を
   通じて送られてくるキャリヤテープから半導体装置を打
   ち抜く打抜き部と、複数の収納部を有する製品トレイを
   上記打抜き部の下方位置で適宜移動させる製品トレイ移
   送部とを備え、上記打抜き部によって打ち抜かれた半導
   体装置を上記製品トレイの各収納部に順次整置させるよ
   うにしたことを特徴とする打抜き装置。 ２、ローダ部には、長尺のキャリヤテープ移送用のテー
   プ移送装置と、短尺のキャリヤテープ移送用のテープ移
   送装置とが設けられていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の打抜き装置。