JPS60202989A - 粘着テ−プ転写式マウント方法 - Google Patents
粘着テ−プ転写式マウント方法Info
- Publication number
- JPS60202989A JPS60202989A JP6141884A JP6141884A JPS60202989A JP S60202989 A JPS60202989 A JP S60202989A JP 6141884 A JP6141884 A JP 6141884A JP 6141884 A JP6141884 A JP 6141884A JP S60202989 A JPS60202989 A JP S60202989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive tape
- chip
- transfer type
- chip components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ部品の実装を行なう電子部品を量産する
場合に用いるチップマウント−半田リフローに関するも
のである。
場合に用いるチップマウント−半田リフローに関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
チップ部品のマウント、半田付工法に関して従来はテー
プ、マガジン又は専用チップキャリヤより直接、半田ペ
ーストや接着剤が塗布された回路基板上ヘマウントし、
半田リフローもしくは半田デイツプ法によって電気的接
合を得る事が多かったが、連続的生産によるローコスト
化を図る場合には限界があり、又半田リフロー、半田デ
イツプ時のチップの固定が不安定であり、位置ズレ等に
よりチップ部品と回路基板間の半田付信頼性も完全では
なかった。
プ、マガジン又は専用チップキャリヤより直接、半田ペ
ーストや接着剤が塗布された回路基板上ヘマウントし、
半田リフローもしくは半田デイツプ法によって電気的接
合を得る事が多かったが、連続的生産によるローコスト
化を図る場合には限界があり、又半田リフロー、半田デ
イツプ時のチップの固定が不安定であり、位置ズレ等に
よりチップ部品と回路基板間の半田付信頼性も完全では
なかった。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
粘着テープの活用により、回路基板へのチップ実装を連
続的に行ないかつ安定した品質を実現できる粘着テープ
転写式マウント方法を提供するものである。
粘着テープの活用により、回路基板へのチップ実装を連
続的に行ないかつ安定した品質を実現できる粘着テープ
転写式マウント方法を提供するものである。
発明の構成
本発明はチップ部品は任意のマウント装置により、粘着
テープ上に回路基板の実装座標に対応した位置へ裏返し
てマウントされ、さらに次ステツプにて回路基板をテー
プに粘着し、その状態のまま連続的にリフロー炉に投入
され、リフロー後テープはリムーバーにより巻取り回収
され、チップ部品を半田付された回路基板だけが、次工
程に流されるものである。
テープ上に回路基板の実装座標に対応した位置へ裏返し
てマウントされ、さらに次ステツプにて回路基板をテー
プに粘着し、その状態のまま連続的にリフロー炉に投入
され、リフロー後テープはリムーバーにより巻取り回収
され、チップ部品を半田付された回路基板だけが、次工
程に流されるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基いて説明す
る。
る。
第１図は粘着テープへのチップ部品実装設備であり、粘
着テープリール１は、テフロン処理されたローラー２を
介し、テープ駆動ローラー３により送り出される。テー
プの設備本体での送りは、テーフリイダ−１１により定
められた寸法だけ送られるが、この時のテープの張力を
一定に保つ為フリーローラー６を設け、センサー４及び
センサー已により駆動ローラー３は０Ｎ−ＯＦＦを制御
される。
着テープリール１は、テフロン処理されたローラー２を
介し、テープ駆動ローラー３により送り出される。テー
プの設備本体での送りは、テーフリイダ−１１により定
められた寸法だけ送られるが、この時のテープの張力を
一定に保つ為フリーローラー６を設け、センサー４及び
センサー已により駆動ローラー３は０Ｎ−ＯＦＦを制御
される。
本体内に定寸法送られたテープは、パンチャー７により
、第２図のように基準穴１２ａ及び１２ｂをテープの両
端に送られ、センサー１０によりこの穴位置を読みとり
基準穴１２ａ、ｂを原点として、チップ部品供給部９よ
シマウントヘノド８により、正確にテープ上ヘマウント
される０マウント位置、角度、チップ部品の撰択はＣＰ
Ｕを搭載した制御部１３によりコントロールされる。チ
ップ部品実装されたテープは順送りされながら巻取りテ
ープ１４に巻きとられる。
、第２図のように基準穴１２ａ及び１２ｂをテープの両
端に送られ、センサー１０によりこの穴位置を読みとり
基準穴１２ａ、ｂを原点として、チップ部品供給部９よ
シマウントヘノド８により、正確にテープ上ヘマウント
される０マウント位置、角度、チップ部品の撰択はＣＰ
Ｕを搭載した制御部１３によりコントロールされる。チ
ップ部品実装されたテープは順送りされながら巻取りテ
ープ１４に巻きとられる。
第３図は、テープ上にチップ部品をマウントした状態を
あられすものであるが、このように全ての部品の半田付
側を上向きにせねばならない。同図で、１６はコンデン
サチップ、１６はミニモールドトランジスタ１７はチッ
プ抵抗器、１ＢはＩＣ。
あられすものであるが、このように全ての部品の半田付
側を上向きにせねばならない。同図で、１６はコンデン
サチップ、１６はミニモールドトランジスタ１７はチッ
プ抵抗器、１ＢはＩＣ。
１９は粘着テープである。
第４図は基板〜テープ接着〜リフロー装置の一例を示す
ものであり、チンプマウント済のテープ１４を駆動ロー
ラー２０及び２８によって送られ、センサー２１により
定位置で止められ、基板マガジン２２に詰められた基板
２６が下部より押し上げられ接着プレッシャー２６によ
って基板２６とテープ１９が貼合わされ、リフロー炉２
７にて半田リフローされ、冷却ゾーン２７を経て、巻取
テープ２９へ巻取られるが、駆動ローラー２８を通過直
後にスクレーパー３０により基板とテープが分離され、
リフロー済基板は搬出ベルト３１により次工程である洗
浄工程へ送られるものである。
ものであり、チンプマウント済のテープ１４を駆動ロー
ラー２０及び２８によって送られ、センサー２１により
定位置で止められ、基板マガジン２２に詰められた基板
２６が下部より押し上げられ接着プレッシャー２６によ
って基板２６とテープ１９が貼合わされ、リフロー炉２
７にて半田リフローされ、冷却ゾーン２７を経て、巻取
テープ２９へ巻取られるが、駆動ローラー２８を通過直
後にスクレーパー３０により基板とテープが分離され、
リフロー済基板は搬出ベルト３１により次工程である洗
浄工程へ送られるものである。
第６図は、スクレーパー３０の拡大図であシ、駆動ロー
ラー２８は極めて小径のものでありチップ実装〜リフロ
ー済基板は駆動ローラ２８を通過する時自然にテープよ
り分離しスクレーパー３０は補助的なものである。
ラー２８は極めて小径のものでありチップ実装〜リフロ
ー済基板は駆動ローラ２８を通過する時自然にテープよ
り分離しスクレーパー３０は補助的なものである。
第６図は、チップ実装済テープと基板を粘着させた時の
断面図である。
断面図である。
発明の効果
チップ部品をマウントされた基板のりフロ一方式として
熱板上でのりフロ一方式及び赤外線による加熱方式等が
あるが、リフロ一時のフラックス成分の流動によるチッ
プ部品の位置ズレの解消が困難とされていた。本発明で
はりフロ一時のチップ部品を完全に位置固定する為、位
置ズレの問題が解消される他、チップ部品マウント−半
田リフロー〜さらに洗浄工程へと工程を連結化し、生産
工程の自動化を大巾に促進するものである。
熱板上でのりフロ一方式及び赤外線による加熱方式等が
あるが、リフロ一時のフラックス成分の流動によるチッ
プ部品の位置ズレの解消が困難とされていた。本発明で
はりフロ一時のチップ部品を完全に位置固定する為、位
置ズレの問題が解消される他、チップ部品マウント−半
田リフロー〜さらに洗浄工程へと工程を連結化し、生産
工程の自動化を大巾に促進するものである。
第１図は粘着テープ上へのチップ部品マウント装置の実
施例を示す図、第２図は基準穴パンチング後のテープ形
状図、第３図はテープ上へのチップ部品マウント後の斜
視図、第４図はりフロー装置の実施例を示す図、第５図
はクレーパ一部分の拡大図、第６図は粘着テープと基板
を粘着させた断面図である。 １９・・・・・・粘着テープ、２６・・・・・・基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図 第６ｔ！１
施例を示す図、第２図は基準穴パンチング後のテープ形
状図、第３図はテープ上へのチップ部品マウント後の斜
視図、第４図はりフロー装置の実施例を示す図、第５図
はクレーパ一部分の拡大図、第６図は粘着テープと基板
を粘着させた断面図である。 １９・・・・・・粘着テープ、２６・・・・・・基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図 第６ｔ！１
Claims (1)
- チップ部品の回路基板への実装の際、あらかじめ所定さ
れた座標どおりに粘着テープ上に、チップ部品を装着し
、次工程に於いて前記回路基板上にそのままの状態で粘
着し、テーピング状態でリフローレ、リフロー後前記粘
着テープをはがすことを特徴とする粘着テープ転写式マ
ウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141884A JPS60202989A (ja) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | 粘着テ−プ転写式マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141884A JPS60202989A (ja) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | 粘着テ−プ転写式マウント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202989A true JPS60202989A (ja) | 1985-10-14 |
Family
ID=13170531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6141884A Pending JPS60202989A (ja) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | 粘着テ−プ転写式マウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210886A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス電子部品の実装方法 |
-
1984
- 1984-03-28 JP JP6141884A patent/JPS60202989A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210886A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス電子部品の実装方法 |
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